| A 股代码：688347 A 股简称：华虹公司 公告编号：2023-007 | | --- | | 港股代码：01347 港股简称：华虹半导体 | 华虹半导体有限公司 增持计划主要内容：华虹半导体有限公司（以下简称"公司"）间接控股股东上海 华虹（集团）有限公司（以下简称"华虹集团"）基于对公司未来发展的信心以及 对公司长期投资价值的认可，计划自 2023 年 8 月 30 日起 6 个月内，通过集中竞价 的方式增持公司股份，合计增持金额不低于人民币 5,000 万元且不超过人民币 10,000 万元。 增持计划的实施情况：2023 年 8 月 30 日至 2023 年 10 月 17 日，华虹集团通过上海 证券交易所以集中竞价交易方式合计增持公司股份 543,001 股，合计增持金额人民 币 2,508.50 万元（含交易费用），已超过本次增持计划下限金额人民币 5,000 万元 的 50%。本次增持计划尚未实施完毕，华虹集团将继续按照相关增持计划，在增持 计划实施时间内增持公司股份。 相关风险提示：本次增持计划可能存在因证券市场情况发生变化或政策因素等，导 致增持计划无法实施的风险。如增持计划实施过程 ...

股份發行人及根據《上市規則》第十九B章上市的香港預託證券發行人的證券變動月報表 FF301 II. 已發行股份變動 | 1. 股份分類 | 普通股 | 股份類別 | 不適用 | 於香港聯交所上市 (註1) | 是 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 證券代號 | 01347 | 說明 | | | | | 上月底結存 | | 1,308,452,334 | | | | | 增加 / 減少 (-) | | 39,167 | | | | | 本月底結存 | | 1,308,491,501 | | | | FF301 第 1 頁 共 6 頁 v 1.0.2 | 2. 股份分類 | 普通股 | 股份類別 | A | 於香港聯交所上市 (註1) | 否 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 證券代號 | 688347 | 說明 | 股票於上海證券交易所科創板上市 | | | | 上月底結存 | | 407,750,000 | | | | | 增加 / 減少 (-) | | | | | | | 本月底結存 | | 407,750, ...

| | | 华虹半导体有限公司 关于开设募集资金专户并签署募集资金专户存储监管 协议的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 华虹半导体有限公司（以下简称"公司"）董事会于 2023 年 9 月 26 日 审议通过了《关于开设募集资金专项账户并授权签署募集资金监管协议的 议案》，同意公司对本次募集资金采取专户存储管理制度。现将相关情况 公告如下： 一、募集资金的基本情况 根据中国证券监督管理委员会于 2023 年 6 月 6 日出具的《关于同意华 虹半导体有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕1228 号），公司获准向社会公开发行人民币普通股 40,775.00 万股，每股发行价格 为人民币 52.00 元，募集资金总额为 2,120,300.00 万元；扣除承销及保荐费 用、发行登记费以及其他交易费用共计 28,232.30 万元（含税）后，募集资 金净额为 2,092,067.70 万元，上述资金已全部到位，经安永华明会计师事务 所（特殊普通合伙）审验并出具了"安永华明（2023）验字 ...

| A 股代码：688347 | A 股简称：华虹公司 | 公告编号：2023-005 | | --- | --- | --- | | 港股代码：01347 | 港股简称：华虹半导体 | | 华虹半导体有限公司 关于使用募集资金向全资子公司增资 重要内容提示： 公司董事会于 2023 年 9 月 19 日审议通过了《关于使用募集资金向全资 子公司增资的议案》，同意公司使用募集资金向全资子公司华虹宏力增资 126.3235 亿元人民币（以下币种无特别说明，均为人民币）。联席保荐人 国泰君安证券股份有限公司、海通证券股份有限公司对前述事项出具了明 确同意的核查意见。本次使用募集资金向全资子公司增资事项在董事会审 批权限范围内，无需提交股东大会审议。本次增资不构成关联交易和《上 市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。 一、 募集资金基本情况 根据中国证券监督管理委员会于 2023 年 6 月 6 日出具的《关于同意华 虹半导体有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕1228 号），公司获准向社会公开发行人民币普通股 40,775.00 万股，每股发行价格 为 52.00 元，募集资金总额 ...

国泰君安证券股份有限公司、海通证券股份有限公司 关于华虹半导体有限公司 使用募集资金向全资子公司增资以实施募投项目的核查意 见 国泰君安证券股份有限公司与海通证券股份有限公司（以下合称"联席保 荐人"）作为华虹半导体有限公司（以下简称"华虹公司"或"公司"）首次 公开发行人民币普通股（A股）股票并在科创板上市的联席保荐人，根据《证 券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上 海证券交易所上市公司自律监管指引第11号——持续督导》《上海证券交易所 科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》《上市公司监管指引第2号 ——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》等有关规定，对华虹公司拟使 用募集资金向全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司（以下简称"华虹 宏力"）增资实施募投项目事项进行了审慎核查，具体情况如下： 一、募集资金的基本情况 根据中国证券监督管理委员会于2023年6月6日出具的《关于同意华虹半导 体有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕1228号），公 司获准向社会公开发行人民币普通股40,775.00万股，每股发行价格为人民币 52.00元，募集资金总 ...

股份發行人及根據《上市規則》第十九B章上市的香港預託證券發行人的證券變動月報表 | 截至月份: | 2023年8月31日 | 狀態: | 新提交 | | --- | --- | --- | --- | | 致：香港交易及結算所有限公司 | | | | | 公司名稱: | 華虹半導體有限公司（於香港註冊成立的有限公司） | | | | 呈交日期: | 2023年9月6日 | | | | I. 法定/註冊股本變動 不適用 | | | | FF301 第 1 頁 共 7 頁 v 1.0.2 於2023年8月7日發行於上海證券交易所上市並以人民幣買賣的普通股 第 2 頁 共 7 頁 v 1.0.2 III. 已發行股份變動詳情 (A). 股份期權（根據發行人的股份期權計劃） | 1. 可發行股份分類 | | 普通股 | | 股份類別 | 不適用 | | 可發行股份將於香港聯交所上市 (註1) | | 是 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 可發行股份的證券代號(如已於香港聯交所上市) (註1) | | | | 01347 ...

香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負責，對其準確性 或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示，概不就因本公告全部或任何部分內容而產生或因依 賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED 華虹半導體有限公司 （於香港註冊成立之有限公司） （股份代號：1347） 更改公司標誌 華虹半導體有限公司（「本公司」）董事（「董事」）會（「董事會」）欣然宣佈，本公司 已採納新標誌，自本公告日期起生效。本公司舊標誌及本公司新標誌載列如下， 以供識別： 舊標誌 新標誌 新標誌將印製於本公司相關公司文件（包括但不限於中期及年度報告、公告、通 函、通知、股票及新聞稿）及將於本公司網站展示。 更改本公司標誌將不會影響本公司現有股東之任何權利或本公司業務經營或財務 狀況。本公司所有印有舊標誌之現有已發行股票將繼續是該等本公司股份所有權 之有效憑證，可繼續用作買賣、結算、登記及交付用途。 因此，本公司將不會就現有股票提供任何免費換領印有本公司新標誌之新股票安 排。任何日後發行之股票將印有本公司新標誌。 承董事會命 華虹半導體有限公司 董事長兼執行董事 ...

HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED 華虹半導體有限公司 Stock Code 股份代號 : 1347 (Incorporated in Hong Kong with limited liability) （於香港註冊成立之有限公司） 華彩華彩 芯 未來未來 EMPOWERING THE INFORMATION AGE EMPOWERING THE INFORMATION AGE 芯 2023 中期報告 INTERIM REPORT DEFINITIONS In this interim report, unless the context otherwise requires, the following terms shall have the meanings set out below. "Director(s)" the director(s) of the Company; "EPS" earnings per share; "Executive Director(s)" the executive Director(s) of our Company; "Group" o ...

财务表现 - 公司在2023年上半年实现营收达到12.62亿美元，较2022年同期增长3.8%[9] - 毛利润为3.77亿美元，较2022年同期增长2.3%[11] - 其他收入和收益为5,070万美元，较2022年同期增长153.3%[12] - 销售和分销费用为510万美元，较2022年同期减少27.6%[14] - 管理费用为1.478亿美元，较2022年同期增长6.4%[15] - 其他费用为4610万美元，较2022年同期减少13.3%[16] - 财务成本为5,670万美元，较2022年同期增长278.5%[17] - 关联公司利润为350.4万美元，较2022年同期增长52.4%[18] - 所得税费用为2,694.5万美元，较2022年同期增长25.9%[19] - 期间利润为1.487亿美元，较2022年同期减少4.3%[20] - 公司销售收入达到12.6223亿美元，同比增长3.8%[69] - 毛利为3.773亿美元，同比增长2.3%[72] - 其他收入及收益为5070万美元，同比增长153.3%[73] - 销售及分销费用为510万美元，同比下降27.6%[74] - 管理费用为14.78亿美元，同比增长6.4%[75] - 其他费用为4610万美元，同比减少13.3%[76] - 财务费用为5670万美元，同比增长278.5%[77] - 分占联营公司溢利为350万美元，同比增长52.4%[78] - 所得税开支为2695万美元，同比增长25.9%[79] - 期内溢利为14.8736亿美元，同比减少4.3%[80] - 公司经营活动所得现金流量净额下降至29.31亿美元，主要由于材料及维护保养付款增加所致[90] - 投资活动所用现金流量净额为-353,930千美元[132] - 公司董事认为，公司的母公司为上海华虹（集团）有限公司，最终控股公司为上海市国资委[135] 资产负债 - 非流动资产中，固定资产、投资性房地产、租赁资产、联营企业投资、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的权益工具等均有所下降[21] - 当前资产中，存货、应收账款、关联方应收款、其他流动资产、质押存款、现金及现金等价物均有不同程度的变化[21] - 截至2023年6月30日，公司现金及银行存款约为1851亿美元，较2022年底下降了约158亿美元[33] - 公司的资本管理目标是确保持续经营能力，维持健康的资本比率，支持业务并最大化股东价值[35] - 截至2023年6月30日，公司的银行借款总额为179.63亿美元，较2022年底下降了约11.3亿美元[37] - 公司的资产中有部分被抵押给银行以担保银行融资[39] - 公司截至2023年6月30日没有任何潜在负债[46] - 公司未償还银行借款为179.63亿美元，其中有抵押计息借款15.25亿美元及无抵押计息借款2.71亿美元[96] - 公司已抵押若干物业、厂房及设备、使用权资产、发展中物业以及已抵押存款以取得银行信贷融资，总额为1,460,173,000美元、12,719,000美元、84,850,000美元和167,077,000美元[97] - 已抵押存款已抵押予银行以取得公司的银行信贷融资[97] - 已抵押存款以发行信用证[98] 项目发展 - 公司将继续扩大生产能力，加快工艺发展，并覆盖更广泛的产品类别[52] - 公司通过发行人民币股份，募集了约209.21亿元人民币（合29.34亿美元）的净收益[55] - 公司计划将人民币股份发行所得用于“华虹制造（无锡）项目”、“8英寸工厂优化升级项目”和“专业技术创新和研发项目”[59] - 華虹製造（無錫）項目旨在从事12英寸晶圆上制造集成电路，预计2026年第二季度月产能目标为40,000片[115] - 2023年上半年，華虹半導體有限公司的销售收入为1,262,223千美元，毛利为377,253千美元[124] - 2023年上半年，華虹半導體有限公司的期内溢利为148,736千美元，基本每股盈利为0.176美元[124]

非執行董事： 孫國棟 葉峻 HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED 華虹半導體有限公司 董事名單與其角色和職能 華虹半導體有限公司董事會（「董事會」）成員載列如下： 執行董事： 張素心 （董事會主席） 唐均君 （總裁） | | | 委員會成員 | | | --- | --- | --- | --- | | 董事 | 提名 | 薪酬 | 審核 | | 張素心 | C | | | | 唐均君 | | | | | 孫國棟 | | | | | 葉峻 | | | M | | 張祖同 | | | C | | 王桂壎太平紳士 | M | C | | | 葉龍蜚 | M | M | M | 二零二三年九月一日 附註： C 有關董事委員會主席 M 有關董事委員會成員 獨立非執行董事： 張祖同 王桂壎太平紳士 葉龍蜚 董事會設立三個委員會。下表提供各董事會成員在該等委員會中所擔任的職位： ...