报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 上周权益市场放量上涨，债市有所调整，转债个券多数收涨，中证转债指数全周+0.76% [1][9] - 后续一段时间转债供给或明显收缩，供需矛盾加剧格局有望为转债平价估值提供支撑，配置上建议关注平衡型或偏股型转债，对回撤高要求可考虑降仓 [2][17] - 市场或开始定价二季度业绩，建议关注消费、科技等领域，以及产能加速出清带来的结构性机会，对美出口占比高的个券需谨慎 [3][18] 根据相关目录分别进行总结 市场走势 - 股市：上周权益市场放量上涨，房地产、钢铁等板块表现较好，银行板块情绪回落，申万一级行业多数收涨，房地产、钢铁涨幅居前，煤炭、银行表现靠后 [1][8][9] - 债市：上周债市有所调整，特朗普对等关税生效日和谈判截止日期延后、上证指数突破3500点位、地产相关政策传言等压制债市情绪，周五10年期国债利率收于1.67%，较前周上行2.2bp [1][9] - 转债市场：上周转债个券多数收涨，中证转债指数全周+0.76%，价格中位数+0.95%，算术平均平价全周+2.07%，全市场转股溢价率与上周相比-1.29%，非银金融、煤炭等行业表现居前，社会服务、银行等表现靠后，总成交额3405.76亿元，日均成交额681.15亿元，较前周有所提升 [1][9][12] 观点及策略 - 短期转债供给或明显收缩，跟涨势能减弱，估值进一步压缩，后续新发规模有限，存量个券退市加快 [2][17] - 建议关注正股高波强势能迅速消耗溢价率的平衡型转债，或高价低溢价且短期内不赎回的偏股型品种，对回撤高要求可考虑降仓 [2][17] - 关注二季度业绩相关机会，包括消费、科技等领域，以及产能加速出清带来的结构性机会，对美出口占比高的个券需谨慎 [3][18] 估值一览 - 偏股型转债中不同平价区间的平均转股溢价率处于不同分位值，偏债型转债中平价在70元以下的转债平均YTM为-1.04%，位于2010年以来/2021年以来的4%/0%分位值 [19] - 全部转债的平均隐含波动率为33.92%，位于2010年以来/2021年以来的64%/45%分位值，转债隐含波动率与正股长期实际波动率差额为-13.38%，位于2010年以来/2021年以来的27%/32%分位值 [19] 一级市场跟踪 - 上周广核转债公告发行，路维、华辰转债上市，未来一周锡振、甬矽转债上市 [27][30] - 截至7月11日，待发可转债共计75只，合计规模1163.2亿，其中已被同意注册的2只，规模合计21.1亿；已获上市委通过的3只，规模合计26.2亿 [32] - 上周交易所受理卡倍亿、瑞可达2家，股东大会通过瑞泰科技、上声电子2家，无新增交易所同意注册、上市委通过、董事会预案的企业 [31]

公司概况 - 甬矽电子成立于2017年11月13日，注册资本为409,625,930元，注册地址为浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号 [8][9][11] - 公司主要从事集成电路的封装和测试业务，产品应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片等物联网芯片领域 [17][18] - 公司于2022年11月首次公开发行股票并在科创板上市，股票代码688362 [13] 可转债发行情况 - 本次可转债发行总额为116,500万元，简称"甬矽转债"，代码118057，将于2025年7月16日在上海证券交易所上市 [4][5] - 可转债存续期限为6年，自2025年6月26日至2031年6月25日，转股期为2026年1月2日至2031年6月25日 [4] - 初始转股价格为28.39元/股，票面利率第一年0.20%，第二年0.40%，第三年0.80% [34][35] 行业地位与竞争优势 - 公司在系统级封装(SiP)、高密度细间距倒装产品(FC类)等先进封装领域具有工艺优势，量产产品最小凸点直径达35um [18][24] - 国内封测行业分为三个梯队，甬矽电子在产品结构和技术储备上可比肩第一梯队企业，但规模较龙头企业仍有差距 [22] - 公司拥有158项发明专利、239项实用新型专利，研发技术人员占比17.89% [26][27] 财务数据 - 2024年营业收入36.09亿元，同比增长50.95%；归属于母公司净利润6,632.75万元，同比扭亏为盈 [50] - 2024年经营活动现金流净额16.36亿元，资产负债率70.44%，流动比率0.77 [48][49] - 2022-2024年研发投入占营收比例分别为5.59%、6.07%、6.00% [51] 募集资金用途 - 募集资金将用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目，总投资17.29亿元，拟投入募集资金11.65亿元 [30] - 如可转债全部转股，按初始转股价计算将增加股本约4,103.56万股 [55] 客户与合作伙伴 - 主要客户包括恒玄科技、晶晨股份、联发科、汇顶科技等知名芯片设计企业 [25] - 报告期内有14家客户销售额超1亿元，19家客户销售额超5,000万元 [26]

债券信息 - 可转换公司债券发行量和上市量均为116,500.00万元（1,165.00万张，116.50万手），上市时间为2025年7月16日[8] - 可转换公司债券存续起止日期为2025年6月26日至2031年6月25日，转股期起止日期为2026年1月2日至2031年6月25日[8] - 公司主体信用等级和本次可转债信用等级均为A+，评级展望稳定[10] - 本次发行向原股东优先配售占比71.03%，网上社会公众投资者认购占比28.37%，保荐人包销占比0.60%[46] - 发行费用总额为1,370.12万元（不含税），募集资金净额为115,129.88万元[48][55] - 募集资金拟用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目90,000.00万元和补充流动资金及偿还银行借款26,500.00万元[56] - 可转债票面利率第一年0.20%，第二年0.40%，第三年0.80%，第四年1.50%，第五年2.00%，第六年2.50%[61] - 初始转股价格为28.39元/股[70] 股本与股东 - 截至2025年5月26日，公司变更后注册资本为409,625,930.00元[15] - 2024年6月股权激励归属人数为259人，归属数量75.24万股，授予价格为12.555元/股[17] - 2025年第二个归属期归属人数244人，归属数量121.353万股，授予价格12.555元/股[20] - 截至2025年6月10日，有限售条件股份131,048,530股，占比31.99%；无限售条件股份278,577,400股，占比68.01%[23] - 截至2025年6月10日，公司前十名股东持股合计216,763,223股，占比52.92%，其中有限售条件股份129,835,000股[24] 业务情况 - 公司主要从事集成电路的封装和测试业务，全部产品为中高端先进封装形式，有超2100个量产品种[25][31] - 公司完成多项先进封装技术开发并量产，还在开发扇出型晶圆级封装技术等[28] - 公司为集成电路设计企业提供封装与测试解决方案，收取加工费，封装产品有5大类别11种封装形式[30][31] - 公司产品应用于2G - 5G射频前端芯片等多领域[32] - 报告期内公司14家客户销售额超1亿元，19家客户销售额超5000万元[40] 财务数据 - 2022 - 2024年度公司营业收入分别为217,699.27万元、239,084.11万元和360,917.94万元[111] - 2022 - 2024年度公司净利润分别为13,738.40万元、 - 13,517.78万元和3,951.28万元[111] - 2022 - 2024年度公司经营活动产生的现金流量净额分别为89,961.58万元、107,147.96万元和163,572.21万元[104] - 2022 - 2024各期末公司资产总计分别为832,072.63万元、1,233,090.62万元和1,365,547.68万元[109] - 2022 - 2024各期末公司负债合计分别为537,564.42万元、833,315.97万元和961,840.42万元[109] - 2022 - 2024年度公司研发投入占营业收入的比例分别为5.59%、6.07%和6.00%[115] - 2022 - 2024年度归属于公司普通股股东的加权平均净资产收益率分别为9.02%、 - 3.75%和2.69%[117] - 报告期内归属于母公司股东的非经常性损益净额分别为2022年7909.21万元、2023年6852.19万元和2024年9164.02万元[120][121] 未来展望 - 如可转换公司债券全部转股，按初始转股价格28.39元/股计算，公司股东权益增加116500.00万元，总股本增加约4103.56万股[123]

募集资金基本情况 - 公司向不特定对象发行可转换公司债券，发行量为1,165,000手（11,650,000张），募集资金总额为人民币11.65亿元 [1] - 募集资金已全部到位，并由天健会计师事务所出具验资报告 [1] 募集资金专户监管协议 - 公司开设募集资金专项账户，用于存储和使用募集资金，并与保荐机构平安证券及开户银行签订三方监管协议 [2] - 募集资金专项账户分别用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目、补充流动资金及偿还银行借款 [2] - 监管协议要求银行按月提供对账单，并在大额支取（单次或12个月内累计超5,000万元且达募集资金净额20%）时通知保荐机构 [3][6][9][11] - 保荐机构有权随时查询专户资料，并每半年进行一次现场检查 [3][5][8] - 银行未履行对账单或大额支取通知义务超三次，公司或保荐机构可单方面终止协议并注销专户 [3][6][9][11] 募集资金用途 - 多维异构先进封装技术研发及产业化项目：资金专项用于技术研发及产业化，不得挪作他用 [2][4][7] - 补充流动资金及偿还银行借款：资金专项用于补充流动资金及偿还债务，不得挪作他用 [9][10] 协议生效与终止 - 三方监管协议自签署盖章之日起生效，至专户资金全部支出并销户后失效 [3][6][9][12] - 协议违约方需赔偿守约方全部损失 [3][6][9][12] - 保荐机构义务持续至专户资金全部支出且持续督导期结束 [3][6][9][12]

回购方案 - 首次披露日为2024年10月29日[2] - 实施期限为2024年10月28日至2025年10月27日[2] - 预计回购金额7000万元至9000万元[2] 回购进展 - 累计已回购股数2562688股，占总股本0.63%[2][5] - 累计已回购金额68523196.25元[2][5] - 实际回购价格区间23.79元/股至31.80元/股[2][5] 其他信息 - 公司总股本409625930股[5] - 2025年6月未进行回购[5]

募集资金情况 - 公司发行可转债募集资金总额116,500.00万元[2] - 扣除费用后实际募集净额1,151,298,820.78元[2] - 募集资金于2025年7月2日全部到位[2] 专户开设情况 - 多维异构项目在交行、农行、招行开设专户[5] - 补充资金项目在兴业银行开设专户[5] 协议相关情况 - 公司与保荐、银行签三方监管协议[4] - 丙方每半年检查资金存放使用情况[7][11] - 支取超5000万且达净额20%乙方通知丙方[7][12] - 乙方三次未出对账单甲或丙可终止协议[8][13] - 协议生效至专户资金支出完毕销户失效[17][22] - 违约方赔偿守约方全部损失[17][22] - 协议一式八份各方留存报备[14][18][23]

业务发展 - 公司专注于中高端先进封装和测试业务，"Bumping+CP+FC+FT"的一站式交付能力不断提升 [1] - 公司成功突破联发科、瑞昱等头部客户，2024年两者分别贡献销售额2.25亿元和2.31亿元，占比6.23%和6.41% [2] - 公司封装产品包括5大类别，下辖11种主要封装形式，共计超2100个量产品种 [2] 产能与技术 - 公司拟发行可转债募集资金11.65亿元，其中9亿元用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目 [1] - 项目建成后将形成Fan-out系列和2.5D/3D系列等多维异构先进封装产品9万片/年的生产能力 [1] - 公司已实现最小间距45μm、最小直径30μm微凸点的量产，重布线最小线宽/线间距达到8μm/8μm [4] 财务表现 - 2025H1公司预计实现营收19-21亿元，同比增长16.60%-28.88% [3] - 2025Q2预计实现营收9.55-11.55亿元，环比增长5.72%-27.87%，有望超过24Q4的历史峰值10.58亿元 [3] - 多维异构封装项目达产后预计可实现年营收12.39亿元，净利润3.96亿元 [1] 客户与市场 - 公司已形成以知名芯片设计企业及龙头公司为主的核心客户群 [2] - 客户包括恒玄科技、晶晨股份、富瀚微、北京君正、汇顶科技等 [2] - 随着端侧AI加速渗透，公司在头部客户的赋能下成长空间进一步拓宽 [2] 产品创新 - 公司量产的先进系统级封装产品可在单一封装体中同时封装7颗晶粒和24颗以上SMT元件 [4] - 量产的高密度倒装芯片凸点间隔达到63μm左右，最小凸点直径35μm [4] - 量产的先进BGA产品在20.2mm x 20.2mm芯片上焊线数量超1400根，I/O数量达到739 [4]

可转债发行概况 - 甬矽电子获证监会批准注册发行可转债 债券简称"甬矽转债" 代码"118057" 保荐人为平安证券 [2] - 可转债发行规模为1165亿元 每张面值100元 发行总量1165万手 按面值发行 [3] - 发行采用原股东优先配售与网上公众认购结合方式 原股东股权登记日为2025年6月25日 [3] 发行结果 - 原股东优先配售缴款于2025年6月26日完成 具体配售比例未披露 [4] - 网上公众认购缴款于2025年6月30日结束 最终认购数据由交易所统计 [4] - 保荐人包销放弃认购部分7032手 包销金额7032万元 占总发行规模06% [4] - 包销资金与认购资金将于2025年7月2日划转发行人并完成债券登记 [4] 发行相关方信息 - 发行人甬矽电子注册地址为浙江省余姚市中意宁波生态园 证券部联系电话0574-58121888转6786 [5] - 保荐人平安证券办公地址为深圳市福田区平安金融中心B座 股权资本市场团队电话010-56800332 [5][6]

可转债发行 - 甬矽电子“甬矽转债”获证监会同意注册[2] - 发行规模116,500.00万元，116.50万手[3] 配售与认购 - 原股东优先配售827,515手，827,515,000元[5] - 公众网上认购330,453手，330,453,000元[6] - 保荐人包销7,032手，7,032,000元，比例0.60%[7] 相关信息 - 发行人地址浙江余姚，电话0574 - 58121888 - 6786[8] - 保荐人地址深圳福田，电话010 - 56800332[8]

甬矽电子可转债发行中签结果 核心发行信息 - 甬矽电子向不特定对象发行可转换公司债券（简称"甬矽转债"）的网上中签结果于2025年6月27日通过摇号仪式产生[1] - 摇号过程由上海市东方公证处监督公证 确保公开公平公正[1] - 中签号码总数达337,485个 每个中签号码可认购1手（1,000元）可转债[1] 中签号码分布 - 末5位数中签号码：37179 62179 87179 12179[1] - 末6位数中签号码：945168 445168[1] - 末7位数中签号码：0216675[1] - 末8位数中签号码：93276632 43276632[1] 发行参与主体 - 发行人为甬矽电子（宁波）股份有限公司[1] - 保荐机构及主承销商为平安证券股份有限公司[1][2]