热流密度与散热挑战 - 电子设备热流密度激增成为产业升级关键瓶颈，温度每升高10℃系统可靠性降低50% [7][8] - 芯片功率从1980年代几瓦跃升至2024年NVIDIA/AMD产品的1000W，制程从10nm微缩至2nm推动热流密度达100W/cm² [11][13] - 射频组件输出功率和FET失效率随温度上升显著恶化，150℃以上场效应晶体管失效率急剧增加 [8][9] 被动式散热技术演进 - 金属散热片导热系数铜400W/(m·K)、铝200W/(m·K)，但高功率场景面临效能瓶颈 [28][31] - 石墨膜X-Y轴导热300-1900W/(m·K)优于金属，但Z轴仅5-20W/(m·K)且机械强度不足 [33][36] - 热管通过相变传热实现10000-100000W/(m·K)导热系数，但一维传热限制覆盖效率 [43][45] - VC均热板二维传热突破热管局限，中兴实测3DVC方案降低整机温度超10℃ [47][49] 主动式散热创新 - 微泵液冷功耗较风冷降低90%，艾为电子推出180Vpp压电微泵方案填补国内空白 [97][103] - 数据中心液冷渗透加速，单机柜功率密度突破100kW，曙光数创市占率达61.3% [80][119] - HBM4采用D2C液冷技术，HBM5/HBM6将升级至浸没式冷却 [83][87] 材料与组合方案 - 碳基TIMs垂直取向导热材料成趋势，思泉新材投资2439万元布局石墨烯项目 [22][145] - 智能手机散热方案从"石墨+导热界面材料"升级至"VC+石墨烯+导热界面材料"组合 [60][64] - 协同方案产生非线性增益，如华为Mate60 Pro采用均热板+石墨烯+导热界面材料 [66] 产业链与市场空间 - 全球散热模组市场规模2023年80亿美元，预计2028年达125亿美元(CAGR+9.5%) [110][112] - 均热板市场2024年规模10.89亿美元，2018-2024年CAGR+13.85% [115][117] - 数据中心液冷设备市场2024年26.57亿美元，2031年预计92.31亿美元(CAGR+19.8%) [120][121] 核心厂商布局 - 飞荣达热管理产品营收占比35%，覆盖VC/液冷板全链条 [128][129] - 苏州天脉均温板全球市占率8.92%，客户含三星/华为/宁德时代 [114][136] - 立讯精密布局数据中心液冷系统，1Q25营收617.88亿元(YoY+17.9%) [158][160] - 英维克全链条液冷方案通过英特尔验证，累计交付达1.2GW [166][170]

募集资金管理 - 公司拟使用不超过7亿元人民币闲置募集资金进行现金管理 [1] - 资金使用期限不超过12个月且可循环滚动使用 [1] - 实施前提为保证不影响募集资金投资项目实施及资金安全 [1]

募集资金使用 - 公司拟使用最高不超过人民币7亿元的部分闲置募集资金进行现金管理 [1] - 资金使用期限不超过12个月且可在额度及期限内循环滚动使用 [1] - 该操作以保证不影响募集资金投资项目实施和募集资金安全为前提 [1]

现金管理决策 - 公司拟用不超15亿闲置自有资金现金管理，可循环使用[3] - 现金管理期限自董事会通过日起12个月内有效[3] 审批情况 - 2025年7月31日董事会、监事会审议通过现金管理议案[13][14] 产品与风险 - 拟购安全性高、流动性好产品，不得用于质押和证券投资[5] - 现金管理收益可能受市场波动影响[9]

关联交易额度 - 公司及子公司预计2025年度与深圳镓楠关联交易不超1000万元（不含税）[5] 交易金额占比 - 向深圳镓楠购原材料预计900万元，占2024采购原材料总额0.53%[5] - 向深圳镓楠购服务预计100万元，占2024采购服务总额1.87%[5] 交易相关情况 - 交易遵循公允定价原则，满足业务和经营需要[11][14] - 保荐机构对本次关联交易预计事项无异议[17][18]

募集资金情况 - 公司获准发行6353万股，每股发行价39.99元，募集资金总额254,056.47万元[1] - 募集资金扣除发行费用后用于5个项目，总投资额165,799.48万元[4] 募投项目变更 - 2025年变更募投项目，将“测试中心建设项目”变为“芯片测试产业园建设项目”[4] 现金管理 - 公司拟使用最高不超7亿元闲置募集资金现金管理，期限不超12个月[7] - 投资产品含保本型理财产品、结构性存款等，不得质押[8] - 2025年7月31日董事会、监事会审议通过现金管理议案[17][18] - 现金管理收益归公司，到期归还至募集资金专户[12] 合规说明 - 公司制定资金管理等内部控制制度，专户存储并签监管协议[19] - 现金管理事项经审议通过，履行法律程序，无需股东会审议[19] - 现金管理不影响募投计划，提高资金效率，符合公司和股东利益[20] - 保荐机构对现金管理事项无异议[20]

公司上市与股本 - 公司于2023年2月21日核准首次发行6353万股，4月7日在上海证券交易所上市[5] - 公司注册资本为42570.2911万元，股份总数42570.2911万股，均为普通股[6][20] - 全部发起人持股360000000股，占比100%[17] 股东持股情况 - 发起人阮晨杰持股72780573股，比例20.2169%[14] - 安克创新科技股份有限公司持股18910720股，比例5.2530%[16] - 上海集成电路产业投资基金股份有限公司持股24778189股，比例6.8828%[16] 股份转让限制 - 董事、监事、高管任职期每年转让股份不超所持同类总数25%，上市1年内及离职半年内不得转让[27] - 发起人股份自公司成立1年内不得转让，公开发行前股份上市1年内不得转让[26][27] 股东权益与决策 - 连续180日以上单独或合计持1%以上股份股东特定情形可诉讼[33] - 持有5%以上股份股东6个月内买卖股票收益归公司[27] - 股东会审议一年内购买、出售重大资产超最近一期经审计总资产30%事项[40] 公司治理结构 - 董事会由9名董事组成，其中独立董事3名[100] - 监事会由3名监事组成，包括2名股东代表和1名职工代表[130][135] - 公司设总经理1名，副总经理及其他高管若干，财务负责人需经审计委员会全体成员过半数同意[121] 利润分配与公积金 - 公司分配当年税后利润提取10%列入法定公积金，累计达注册资本50%以上可不再提取[139] - 法定公积金转增资本时，留存不少于转增前注册资本25%[141] 信息披露与报告 - 公司在会计年度结束4个月内披露年报，上半年结束2个月内披露中期报告[137] - 董事会决定交易满足多项条件需披露[106][107][109] 其他规定 - 会计师事务所聘期1年，可续聘，解聘或不再续聘提前7天通知[154][158] - 修改章程须经出席股东会会议股东所持表决权三分之二以上通过[172]

募集资金 - 公司获准发行6353万股，每股发行价39.99元，募集资金总额254056.47万元[2] - 高性能充电管理和电池管理芯片等5个项目分别投入对应金额募集资金[6] 现金管理 - 公司拟用最高7亿闲置募集资金现金管理，期限不超12个月[1][8][19] - 投资产品含保本型理财产品、结构性存款等[9] - 董事会授权董事长决策，财务部实施[11] 合规情况 - 现金管理决议有效期12个月，经审议通过，符合规定[10][20] - 不影响募集资金计划和项目建设，能提效，符合股东利益[20] - 保荐机构无异议[20]

关联交易金额 - 2025年度与深圳镓楠预计关联交易金额不超1000万元（不含税）[4] - 年初至披露日与深圳镓楠累计已发生交易金额46.16万元[4] - 上年与深圳镓楠实际发生关联交易金额为0[4] 交易内容 - 向深圳镓楠购买原材料预计金额900万元，占同类业务比例0.53%[4] - 向深圳镓楠购买服务预计金额100万元，占同类业务比例1.87%[4] 其他信息 - 关联交易价格遵循公允定价原则，参照市场价格协商确定[8] - 保荐机构对本次日常关联交易预计事项无异议[11]

股份与注册资本变更 - 2025年6月13日完成2023年限制性股票激励计划部分归属事项股份登记[1] - 2025年6月20日新增24.5168万股上市流通，股份总数增至42570.2911万股[1] - 公司注册资本由42545.7743万元变更为42570.2911万元[1] 公司章程修订 - 因注册资本及总股本变更修订《公司章程》相关条款[2] - 修订后的《公司章程》于同日在上海证券交易所网站披露[3] 后续手续 - 本次变更无需提交股东会审议，将办理工商变更登记及备案[3]