新增与审核动态 - 新增17宗定增项目环比增加1宗，其中竞价项目11宗[7] - 终止10宗定增项目环比增加4宗，其中竞价项目5宗[7] - 发审委通过3宗项目环比减少8宗，证监会通过11宗环比减少9宗[7] - 正常待审定增项目共628个，已过会待发项目65宗环比减少8宗[7] 过审项目分析 - 中贝通信拟募资不超过19.20亿元用于智算中心建设，PE/PB相对行业比为2.59/1.28[23][24] - 远达环保拟收购标的估值对应PB为1.64X，低于自身24年PB估值2.02X[26] - 华海诚科收购标的估值16.58亿元对应24年PE为38.63X，低于自身219X PE[28] 发行与募资状况 - 5宗竞价项目全部募足，募资总额69.00亿元环比减少38.84%[34] - 竞价项目基准折价率均值为11.16%环比下降2.10个百分点[36] - 平均市价折价率为16.23%，爱旭股份最高达23.23%[36] 市场参与热度 - 平均28家机构参与竞价报价，16家获配，申报入围率62.85%环比微升0.95个百分点[46] - 平均申报溢价率为10.04%环比上升1.58个百分点，联科科技最高达14.55%[46] 解禁收益表现 - 竞价解禁项目正收益占比83.33%，绝对收益率均值47.36%环比上升13.54个百分点[50] - 定价解禁绝对收益率均值406.53%环比上升353.82个百分点，胜率75%[56] - 竞价解禁个股α贡献涨幅均值37.10%环比上升23.89个百分点[50]

股权激励计划预留授予 - 公司于2025年9月26日向8名激励对象授予9.90万股第二类限制性股票，授予价格为25.77元/股 [2][6][9] - 授予股份数量占公司总股本比例不超过1%，全部有效激励计划标的股票总数累计不超过公司股本总额的20% [13] - 预留授予条件已满足，公司及激励对象均未出现法律法规规定的不得授予情形 [6][7] 股权激励计划调整与作废 - 因2024年度权益分派实施（每10股派现2.002元），限制性股票授予价格由25.97元/股调整为25.77元/股 [42][43] - 作废5.10万股未授予的预留限制性股票，因预留授予时限（股东大会后12个月内）已到期 [31] - 调整及作废事项经董事会审议通过，符合激励计划及监管规定 [31][43][44] 股份支付财务影响 - 预留授予的9.90万股限制性股票总摊销费用为826.31万元，按解除限售比例分期确认 [18] - 费用计入经常性损益，预计对经营业绩影响程度不大 [18][21] - 会计处理遵循《企业会计准则第11号——股份支付》，以授予日收盘价确定公允价值 [15][18] 募集资金使用情况 - 研发中心提升项目已结项，建成覆盖中试生产、材料研发、封测模拟与失效分析的全链条研发平台 [63][64] - 将节余募集资金及利息收入永久补充流动资金，具体金额以实际转出为准 [65][66] - 高密度集成电路封装用环氧塑封料项目延期至2025年12月，因新工艺设备采购及验证耗时较长 [67][68] 公司治理与合规 - 股权激励计划已履行公示、股东大会授权、监事会核查等完整决策程序 [2][4][5] - 法律意见书确认本次调整、授予及作废事项符合《管理办法》《上市规则》等规定 [23][34][46] - 募集资金使用变更经董事会审议通过，保荐机构出具无异议核查意见 [73][74]

会议信息 - 公司第四届董事会第六次会议于2025年9月26日召开[3] - 会议应出席董事6人，实际出席6人[3] 议案审议 - 审议通过部分募投项目结项及延期、授予预留限制性股票等多项议案[3][4][5][6][7][8][9][10][11]

股权激励计划 - 公司董事会通过预留限制性股票授予议案 向8名激励对象授予9.90万股限制性股票 [1][3] - 授予价格为每股25.77元 授予日期确定为2025年9月26日 [3] 激励计划作用 - 股权激励有助于完善长效激励机制 增强核心员工归属感与积极性 [3] - 通过股权绑定核心员工利益 推动技术研发、产品迭代及市场开拓潜力释放 [3] 公司经营表现 - 2025年上半年营业收入与净利润保持稳健增长 [3] - 半导体芯片封装材料领域市场地位进一步提升 [3] 人才战略 - 公司将持续通过股权激励方式吸引和留住优秀人才 [3] - 推动创新成果产业化应用以增强核心竞争力 [3]

股权激励 - 2024年限制性股票激励计划授予预留部分，8名核心骨干和中层管理人员获授9.90万股[2] - 获授限制性股票占授予总数比例为10.63%[2] - 获授限制性股票占公告日股本总额比例为0.12%[2] - 激励对象获授股票不超公司总股本1%[2] - 激励计划涉及标的股票总数累计不超审议时股本总额20%[2] - 预留部分激励对象不包括特定人员[2]

激励计划 - 2024年9月相关会议审议通过激励计划议案[1][2] - 2024年10月股东大会审议通过激励计划议案[3] - 2025年9月确定预留授予日，以25.77元/股向8人授予9.9万股[4] 权益分派 - 2024年度每10股派发现金红利2.002元（含税）[5] 价格调整 - 调整后授予价格为25.77元/股[1][4] - 调整符合规定，不影响财务和经营成果[8]

激励计划授予情况 - 2025年9月26日向8名激励对象授予9.90万股限制性股票，授予价25.77元/股[4][10][14] - 8名核心骨干和中层管理人员获授股数占授予总数10.63%，占股本总额0.12%[18] 激励计划时间线 - 2024年9月24日董事会审议通过激励计划相关议案[4] - 2024年10月14日股东大会审议通过激励计划相关议案[7] - 2025年9月26日董事会审议通过调整授予价格等议案[10] 业绩考核目标 - 2025年净利润或营业收入相比2023年增长率不低于44%[15] - 2026年净利润或营业收入相比2023年增长率不低于73%[15] 费用相关 - 授予9.90万股限制性股票总摊销费用826.31万元[28] - 2025 - 2028年各期会计成本分别为140.33万、420.97万、225.07万、39.94万元[28] 其他 - 激励计划实施对公司各期经营业绩影响不大[30] - 激励计划将完善公司治理结构，调动员工积极性[31]

激励计划进展 - 2024年限制性股票激励计划于2024年10月14日经股东大会审议通过[4][6] - 2025年9月26日确定以25.77元/股向8名激励对象授予9.90万股第二类限制性股票[5] 股票调整情况 - 截至公告披露日，作废尚未授予的限制性股票5.10万股[6] - 本次作废部分预留限制性股票不产生实质性影响[8] 相关意见 - 董事会薪酬与考核委员会同意作废事项[9] - 律师认为调整等已取得必要批准和授权[10]

募资情况 - 公司首次公开发行2018万股，每股35元，募资7.063亿元，净额6.3293821418亿元[1] 募投项目 - 截至2025年9月20日，募投项目投资33002.31万元，已投入13638.40万元[3][4][5] - 研发中心提升项目建成高端平台等，节余1714.76万元补充流动资金[6][7][10] - 高密度集成电路项目延期至2025年12月，因新技术设备采购延期[12][13][14] 项目评估 - 公司认为项目继续实施具备条件，可提升竞争力等[15][16][18] 决策程序 - 2025年9月26日董事会审议通过相关议案，保荐机构无异议[20][21][22]

激励计划相关 - 2024年9 - 10月完成激励计划草案审议等系列流程[12][13][14] - 激励计划授予价格由25.97元/股调整为25.77元/股[18] - 预留授予日为2025年9月26日，数量9.90万股，人数8人，价格25.77元/股[22] - 核心骨干和中层管理人员获授限制性股票占授予总量10.63%，占总股本0.12%[26] - 作废尚未授予的限制性股票5.10万股[29] 业绩目标 - 2025年净利润或营收相比2023年增长率不低于44%[24] - 2026年净利润或营收相比2023年增长率不低于73%[24] 权益分派 - 2024年度权益分派方案为每10股派发现金红利2.002元[16] 信息披露 - 公司将公告《第四届董事会第六次会议决议公告》等文件[30] - 已履行现阶段信息披露义务，尚需履行后续义务[30][31][32]