芯片板块市场表现 - 8月20日芯片板块集体回升 [2] - 芯原股份涨幅超过16% [2] - 艾为电子涨幅超过12% [2] - 成都华微、南芯科技、寒武纪、华海诚科等个股跟涨 [2]

市场表现 - 上证科创板半导体材料设备主题指数上涨1 01% 成分股中华海诚科上涨6 31% 沪硅产业上涨4 74% 神工股份上涨2 79% 天岳先进和先锋精科等个股跟涨 [1] - 科创半导体ETF 588170 上涨1 00% 最新价报1 11元 [1] 华海诚科收购交易 - 公司拟以发行股份 可转换公司债券及支付现金方式收购衡所华威电子有限公司70%股权 交易价格11 2亿元 不含募集配套资金金额 [1] - 交易完成后公司将持有衡所华威100%股权 [2] - 收购后公司在半导体环氧塑封料领域的年产销量有望突破25000吨 跃居全球出货量第二位 [2] - 公司将推动高导热塑封料 存储芯片塑封料等先进封装材料的研发及量产 逐步实现国产替代 [2] - 生产和销售基地将延伸至韩国 马来西亚 [2] 行业背景 - 科创半导体ETF 588170 跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 涵盖半导体设备 59% 和半导体材料 25% 细分领域的硬科技公司 [2] - 半导体设备和材料行业国产化率较低 国产替代天花板较高 [2] - 行业受益于人工智能革命下的半导体需求扩张 科技重组并购浪潮 光刻机技术进展 [2]

董事会会议情况 - 公司第四届董事会第四次会议于2025年8月15日以现场结合通讯方式召开，应出席董事6人，实际出席6人，会议由董事长韩江龙主持[1] - 会议审议通过《发行股份、可转换公司债券及支付现金购买资产并募集配套资金报告书（草案）》及摘要，相关内容已披露于上交所网站[1] - 表决结果为全票通过（6票同意，0票反对，0票弃权）[3] 重大资产重组进展 - 公司拟以发行股份、可转换公司债券及支付现金方式购买衡所华威电子有限公司70%股权并募集配套资金[5][8] - 公司收到上交所《审核中心意见落实函》，需按要求提交重组报告书（上会稿）[6] - 本次交易尚需上交所审核通过及证监会注册后方可实施[7] 重组报告书修订情况 - 公司自2025年4月起已陆续披露申报稿、修订稿及二次修订稿，最新提交版本为《报告书（草案）（上会稿）》[9] - 上会稿相较二次修订稿进行了部分内容修订，主要涉及文字完善，对交易方案无实质影响[9]

股价表现 - 最新股价报85 91元 较前一交易日上涨2 81元 [1] - 盘中最高触及86 33元 最低下探82 68元 [1] - 成交金额达3 29亿元 [1] 公司业务 - 属于半导体材料行业 [1] - 主营业务为电子封装材料的研发 生产和销售 [1] 公司动态 - 8月15日在连云港召开第四届第四次董事会会议 [1] - 审议了包括新材料项目在内的多项议案 [1] 资金流向 - 当日主力资金净流入464 45万元 [1] - 近五日累计净流出358 26万元 [1]

公司动态 - 华海诚科于2025年8月15日召开第四届第四次董事会会议 [2] - 会议地点位于连云港经济技术开发区东方大道66号江苏华海诚科新材料股份有限公司会议室 [2] - 会议采用现场结合通讯的方式召开 [2] - 会议审议了《关于 (上会稿)及其摘要的议案》等文件 [2] 市场数据 - 公司股票代码为SH 688535 [2] - 8月15日收盘价为85.91元 [2]

会议情况 - 公司第四届董事会第四次会议于2025年8月15日召开[2] - 应出席董事6人，实际出席6人[2] 议案审议 - 审议通过购买资产并募集配套资金报告书草案及摘要议案[2] - 议案已通过董事会审计委员会及独立董事专门会议审议[3] - 议案表决6票同意，0票反对，0票弃权[3]

交易方案概述 - 公司拟以发行股份、可转换公司债券及支付现金的方式购买衡所华威电子有限公司70%股权并募集配套资金 [1] - 本次交易涉及发行股份、可转换公司债券及现金支付三种方式 [1] 交易进展与文件修订 - 公司于2025年4月16日收到上交所受理通知并于4月18日披露草案申报稿 [2] - 2025年7月披露草案修订稿 2025年8月8日披露二次修订稿 [2] - 最新上会稿对二次修订稿内容进行了多处修订 [2] 主要修订内容 - 更新了交易对方绍兴署辉贸易有限公司和上海衡所半导体材料有限公司穿透股东锁定的承诺 [3] - 更新了交易对方基本情况中的实缴资本信息 [3] - 新增标的公司2025年1-6月营收及扣非净利润数据以及2025年1-9月预计数据 [3] - 更新了本次交易已履行的审批程序 [3] 标的公司财务数据 - 新增标的公司2025年上半年及前三季度预计的营收和扣非净利润数据 [3] - 包含同比变动情况分析 [3]

公司公告内容 - 江苏华海诚科新材料股份有限公司拟以发行股份、可转换公司债券及支付现金的方式购买衡所华威电子有限公司 [1] - 公司收到上海证券交易所出具的《关于江苏华海诚科新材料股份有限公司发行股份、可转换公司债券及支付现金购买资产并募集配套资金申请的审核中心意见落实函》 [1] - 上交所要求公司及时提交重组报告书(上会稿) [1] 交易进展 - 公司及相关中介机构将按照《落实函》的要求提交重组报告书(上会稿)等相关文件 [2] - 本次交易尚需经上交所审核通过及中国证券监督管理委员会同意注册后方可实施 [2]

交易概况 - 公司拟购买衡所华威70%股权，交易价格11.2亿元[1] - 衡所华威评估价值16.58亿元，增值率321.98%[1] - 支付方式中现金对价3.2亿元、股份对价3.2亿元、可转债4.8亿元[22] - 募集配套资金金额不超过80000万元[27] 发行情况 - 发行股份为567.8791万股，占发行后总股本6.5746%[24] - 发行股份价格为56.35元/股，不低于定价基准日前60个交易日股票交易均价80%[23] - 发行可转换公司债券479.9997万张，每张面值100元[25] - 可转换公司债券票面利率0.01%/年，存续期限4年[25] - 可转换公司债券初始转股价格56.35元/股，不低于定价基准日前60个交易日股票交易均价80%[25] 股权结构 - 本次交易前截至2024年12月31日上市公司总股本为8069.6453万股[32] - 本次交易后（不考虑配套融资，可转债未转股），绍兴署辉持股2568599股，占比2.9738%等[32] - 本次交易后（不考虑配套融资，可转债全部转股），炜冈科技持股2648791股，占比2.7913%等[32] - 本次交易前公司共同实际控制人为韩江龙、成兴明、陶军，交易完成后不变[32] 业绩影响 - 2024年12月31日交易后总资产269,825.88万元，较交易前增长92.37%[35] - 2024年度交易后营业收入79,944.93万元，较交易前增长141.06%[35] - 2024年度交易后净利润6,676.86万元，较交易前增长67.19%[35] - 2024年度交易后基本每股收益0.73元/股，较交易前增长46.00%[36] 市场与行业 - 2024年全球半导体材料市场同比增长3.8%，规模约675亿美元；封装材料营收同比增长4.7%至246亿美元[74] - 预计2025年中国包封材料市场规模约为78.6亿元，增长7.23%[74] - 高性能环氧塑封料国产化率为10%-20%，先进封装材料国产化率更低[73] 战略意义 - 交易成功实施后上市公司在半导体环氧塑封料领域年产销量有望突破25,000吨，跃居全球出货量第二位[77] - 收购后将借助标的国际客户资源扩大海外市场份额[82][83] - 收购后将推动上市公司先进封装材料研发量产[84] - 并购后集中采购规模上升，优化供应链及运输管理[85] 风险提示 - 本次交易募集配套资金能否通过审核、注册及金额是否充足存在不确定性[61] - 本次交易完成后公司面临收购整合风险[63] - 商誉减值率达到或超过6.18%，公司年度经营业绩将有亏损可能[60]

交易概况 - 公司以发行股份、可转债及支付现金方式购买13名交易对方持有的衡所华威70%股权并募集配套资金[16] - 交易价格（不含募集配套资金）112,000.00万元，收购衡所华威70%股权[24] - 募集配套资金不超过80000万元，发行对象不超35名特定投资者[29] 财务数据 - 2024年末公司资产总计140,264.77万元，负债36,329.83万元，所有者权益103,934.94万元，资产负债率25.90%[128] - 2024年度公司营业收入33,163.49万元，营业成本24,662.24万元，营业利润4,043.10万元，毛利率25.63%[128] - 2024年度归属于母公司所有者净利润4,006.31万元，基本每股收益0.50元/股[128] - 2024年12月31日交易后总资产269,825.88万元，较交易前增长92.37%；2023年增长141.57%[37] - 2024年12月31日交易后总负债99,928.71万元，较交易前增长175.06%；2023年增长544.28%[37] - 2024年度交易后营业收入79,944.93万元，较交易前增长141.06%；2023年增长162.78%[37] - 2024年度交易后净利润6,676.86万元，较交易前增长67.19%；2023年下降10.67%[37] - 2024年度交易后基本每股收益0.73元/股，较交易前增长46.00%；2023年下降23.81%[37] 市场与行业 - 2024年全球半导体材料市场同比增长3.8%，规模约675亿美元；封装材料营收同比增长4.7%至246亿美元[74] - 2025年中国包封材料市场规模约78.6亿元，增长7.23%[74] - 高性能环氧塑封料国产化率为10%-20%，先进封装材料国产化率更低[73] 未来展望 - 交易完成后公司在半导体环氧塑封料领域年产销量有望突破25000吨，居国内龙头、全球出货量第二[32] - 收购完成后公司借助标的公司国际客户资源加速国际化布局，扩大海外优质市场份额[83] - 收购完成后公司借助标的公司研发优势推动先进封装材料研发及量产，实现国产替代[84] 股东权益 - 截至2024年12月31日上市公司总股本8069.6453万股[34] - 交易前韩江龙持股11241799股，占比13.9310%；交易后不考虑配套融资、可转债未转股时占比13.0151%，全部转股时占比11.8468%[34] 风险提示 - 交易完成后总股本增加，若业务未增长，每股收益有下降风险[49] - 本次交易未设业绩补偿机制，标的公司业绩下滑可能影响股东权益[57] - 标的资产评估受多种因素影响，可能与实际情况不符[58] - 公司拟募集配套资金，存在审核不通过等风险[62] - 交易完成后标的资产纳入管理，公司面临经营管理挑战[63] 其他 - 标的公司持有Hysol品牌，拥有众多国际和国内半导体客户资源[78] - 标的公司是运用于车载芯片、电容封装部分专用塑封料的全球主要供应商[79] - 本次交易不构成关联交易，但构成重大资产重组，不构成重组上市[90][92][94]