公司与谷歌的合作关系 - 公司与谷歌在智能家居、音频等多个领域开展具体项目合作[1] - 合作已从单一的遥控器芯片供应，发展为涵盖音频、智能家居、端侧AI等多领域的深度合作关系[1] - 公司将继续深化与谷歌的合作关系[1] 公司产品与技术平台 - 公司发布的基于TL721X系列芯片的TL-EdgeAI平台，支持谷歌LiteRT、TVM等开源模型[1] - TL-EdgeAI平台是目前世界上功耗最低的智能物联网连接协议平台[1] 产品应用与客户案例 - 公司的芯片已在谷歌(Google)的Pixel Bud Pro2智能耳机方案中被采用[1]

Matter标准发展概况 - Matter标准旨在解决物联网设备碎片化问题，提供基于IP协议的统一应用层，构建于Wi-Fi、以太网和Thread等协议之上，以提升设备互操作性和简化开发流程[1][4] - 标准由连接标准联盟推动，概念于2019年12月提出，2022年10月发布首个正式版本1.0，随后持续迭代，2024年11月发布的最新版本为Matter 1.5[6] - Matter 1.5版本引入了对智能摄像头的原生支持，允许设备直接接入生态，无需依赖厂商特定API，同时加入了对各类闭合装置及土壤传感器的支持，并大幅增强了能源管理能力[6][7] - 标准具备五大特点：无缝互操作性、使用简单、安全性好、加速客户创新想法、生态接受度高，已获得苹果、谷歌、三星等国际巨头的支持[7] 芯片技术方案与厂商布局 - 支持Matter的设备可采用两种配置方案：片上系统适用于灯具、传感器等大批量生产产品；协处理器则与主处理器配合构成完整方案，分为网络协处理器和无线电协处理器两种类型[9] - 意法半导体推出了业界首款兼容Matter 1.5标准的NFC芯片ST25DA-C，采用2mm x 3mm超薄DFN8封装，可通过NFC技术实现“一触即配”，替代传统的蓝牙低功耗配置方式，并已通过Common Criteria EAL6+认证[10][11][15] - Qorvo通过其多连接技术解决Matter的兼容性问题，该技术包括多射频、多通道和天线控制等维度，其QPG6200系列芯片可单颗集成Zigbee、Matter和蓝牙功能，实现传统方案需三颗芯片才能完成的多协议路由器功能[23][24] - 德州仪器作为连接标准联盟董事会成员，早期便布局Matter，其支持Matter的Thread产品包括CC2674x10、CC2755x10、CC2652x等，兼容Matter的Wi-Fi产品包括CC3301、CC3351、CC3501E、CC3551E等[27][28][29] - 恩智浦推动Matter发展的策略聚焦于利用Matter实现安全无缝的无线连接，以及为多种应用场景打造创新解决方案，例如无感智能门禁、数字钥匙和家庭能源管理系统[30][34][36] - 芯科科技是首批支持Matter兼容平台认证的企业之一，其第三代无线SoC产品已通过认证，并发布了“Matter over Thread over Wi-SUN”技术蓝图，以扩展Matter设备的连接范围[40][41] - Nordic Semiconductor于2024年9月扩展其nRF54L系列，推出专为低功耗蓝牙和Matter应用设计的高内存无线SoC nRF54LM20A，基于22nm技术，配备2 MB NVM和512KB RAM，相较其nRF52系列功耗降低高达50%[43][44] - 泰凌微电子积极推进Matter 1.5落地，其芯片方案已完成核心协议栈升级，提供包括TL721X、TL321X、TL323X等支持Matter over Thread的芯片，以及TLSR9118支持Matter over Wi-Fi，并推出了集成本地AI交互的TL-EdgeAI开发平台[46] 行业影响与市场前景 - Matter的崛起旨在终结物联网混乱时代，解决多协议并存导致的系统复杂度问题，其发展正得到包括Amazon、三星、苹果等生态链巨头的支持[1] - 对于中国厂商，虽然国内市场目前以BLE mesh或其他私有协议为主，Matter并非完全适用，但对于大量出海厂商而言，Matter仍是不可错过的关键标准[1] - 随着越来越多的芯片厂商加大投入，物联网长久以来的碎片化问题正在得到解决，Matter标准的每一次更新都旨在让互联设备更安全、更可靠地实现本地协同工作[46] - 海外市场Matter应用火热，对于国内厂商而言，关注并适配Matter技术是开拓出海市场的关键[46]

公司治理变动 - 泰凌微公司董事MINGJIANZHENG于2025年11月28日提交书面辞职报告 [2] - 同日，公司通过职工代表大会决议，选举MINGJIANZHENG为公司第二届董事会职工代表董事 [2]

公司治理 - 2025年11月28日召开临时股东会，通过取消监事会等议案[2][5] - 修订后董事会由9名董事组成，含1名职工代表董事[5] 人员变动 - 2025年11月28日MINGJIAN ZHENG辞去非独立董事，仍任副总经理、CTO[2][4] - 同日职工代表大会选举其为职工代表董事，任期至第二届董事会届满[5] 股份情况 - MINGJIAN ZHENG直接持股4,740,820股，间接持股147.36万股[4][8]

股东会信息 - 公司2025年第一次临时股东会于11月13日决定召开并召集[5] - 现场会议11月28日在上海召开，网络投票同日9:15 - 15:00[6] - 本次会议股东（股东代理人）174人，代表股份69,050,380股，占比29.1967%[9] 议案表决 - 《关于取消监事会等议案》同意68,461,432股，占比99.1470%[10] - 《修订<股东会议事规则>的议案》同意68,267,815股，占比98.8666%[13] - 《修订<董事会议事规则>的议案》同意68,267,815股，占比98.8666%[15]

会议信息 - 泰凌微2025年第一次临时股东会于11月28日在上海召开[2] - 出席会议股东和代理人174人，所持表决权占公司表决权29.1967%[2] - 公司在任董监全部出席，董事会秘书出席，副总经理和财务总监列席[5] 议案表决 - 《关于取消监事会等议案》同意票占比99.1470%[6] - 多个规则修订议案同意票占比超98.8%[6][7][8]

公司治理变动 - 泰凌微非独立董事郑明剑于2025年11月28日因公司治理结构调整辞去董事职务 [1] - 辞职后郑明剑将继续担任公司副总经理及首席技术官职务 [1] - 郑明剑直接持有公司股份4,740,820股 并将继续遵守IPO及股权激励相关承诺 [1]

产品发布核心信息 - 泰凌微于11月27日宣布TC321X系列无线SoC正式上线，该系列面向蓝牙低功耗与2.4GHz私有协议应用场景，定位于入门级物联网终端 [1] - 新品在算力、功耗和成本之间做了平衡，意在降低多场景无线连接产品的开发门槛 [1] 产品技术规格 - TC321X系列集成32位MCU，搭配64KB SRAM和最高1MB Flash，在单颗芯片上实现协议栈、应用与多种外设的协同运行 [3] - 芯片支持蓝牙低功耗全栈功能，包括LE 2M PHY、-97 dBm接收灵敏度和最高10 dBm发射功率，蓝牙低功耗与2.4GHz私有协议间可一键切换 [3] - 芯片集成GPIO、UART、SPI、16位ADC、DMIC/AMIC、KeyScan等外设接口资源 [3] - 系列提供QFN、TSSOP等差异化封装形式，同时支持512KB与1MB Flash配置，以适配不同成本和功能需求 [4] 产品性能与优化 - TC321X系列针对电池供电设备进行了功耗优化，适配纽扣电池等小型电源，力图延长终端续航时间 [3] - 产品可覆盖遥控器、键鼠、照明、音频等多种应用场景 [3] 开发支持与生态系统 - 公司同步推出一站式SDK和评估板支持，官方SDK内置蓝牙低功耗、蓝牙低功耗遥控、双模、Mesh网络等示例工程 [3] - 配套的TC321X EVK板卡支持Type-C供电、射频传导测试座、音频回路和外置Flash，并预留烧录与调试接口 [3] 行业背景与竞争格局 - 随着蓝牙与2.4GHz私有协议在智能家居、消费电子、资产追踪和可穿戴设备中的应用扩大，相关无线SoC在低功耗和成本控制上的竞争将更加激烈 [4] - 泰凌微此次推出TC321X系列，有望丰富其在物联网无线芯片产品线的布局 [4]

股价与交易表现 - 11月26日公司股价上涨1 63%，成交额为3 51亿元 [1] - 当日融资买入3863 99万元，融资偿还5172 91万元，融资净买入为-1308 92万元 [1] - 截至11月26日，融资融券余额合计5 04亿元，其中融资余额5 04亿元，占流通市值的6 87%，超过近一年70%分位水平 [1] 股东与股权结构 - 截至9月30日，公司股东户数为2 16万，较上期增加19 07% [2] - 同期人均流通股为7815股，较上期减少14 80% [2] - 十大流通股东中，金鹰科技创新股票A持股283 83万股，较上期减少38 31万股；香港中央结算有限公司为新进股东，持股244 13万股；信澳新能源产业股票A持股165 36万股，较上期减少81 59万股 [3] 财务业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入7 66亿元，同比增长30 49% [2] - 同期归母净利润为1 40亿元，同比增长117 35% [2] - A股上市后累计派现6587 35万元 [3] 公司基本情况 - 公司全称为泰凌微电子(上海)股份有限公司，成立于2010年6月30日，于2023年8月25日上市 [1] - 公司位于中国(上海)自由贸易试验区，主营业务为无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售 [1] - 主营业务收入构成为：IOT产品87 62%，音频产品12 15%，其他0 23% [1]

港股上市进展 - 公司在香港联交所上市的事项仍在筹措过程中，相关进展将按监管要求通过公告方式披露 [1] - 港股上市事项仍在有序推进中，将严格按照信息披露规则及时向市场通报重大进展 [4] 端侧AI芯片技术布局 - 公司端侧芯片及其平台使低功耗无线物联网芯片具备本地计算与自学习能力，脱离了传统芯片仅负责传输的单一功能 [3] - 芯片可参与对接云端大模型和应用小模型，并支持在终端侧执行部分推理任务，实现从通信芯片向智能节点的升级 [3] - 端侧智能的核心优势在于降低时延、增强隐私保护、节省带宽资源，尤其适用于对实时性和可靠性要求高的物联网应用 [3] 市场合作与生态建设 - 公司已与多家国际国内一线客户达成合作，并与业界领先的大模型平台建立对接机制 [3] - 正推动多款芯片和开发套件适配相关大模型平台，方便下游客户在熟悉生态中快速完成接入与开发 [3] - 开发者可在智能家居、可穿戴设备、工业物联网等场景便捷部署具备感知、学习和决策能力的终端设备 [3] 整体AI战略方向 - 公司核心战略方向之一是让人工智能从云端下沉到终端设备 [3] - 通过在芯片侧预置机器学习能力，再结合云端大模型协同，有望形成云—边—端一体化的AI服务体系 [3] - 未来公司将继续围绕低功耗无线物联网芯片与端侧AI的协同发力，在多元化应用场景中推动产品落地 [4]