公司业务情况 - 公司主要从事MEMS精微零组件及半导体芯片测试探针等业务，产品广泛应用于芯片封测、TWS耳机、智能手机、助听器等高科技终端产品[4] - 公司MEMS相关产品在三季度营收中占重要地位，其次是半导体测试探针及其他精微零组件[3][4] - 公司正在积极拓展海内外市场，提高现有产品在已有客户的市场占有率，加快新客户产品验证的进程[3] 财务及业绩情况 - 公司三季度营收为8365万元，环比增长不错[3] - 公司探针业务受行业及经济环境等综合影响，营业收入较往年有较大变化[3] - 公司致力于服务好已有大客户，并将积极拓展新客户，争取保障业务订单的稳定性及新品开发的持续性[3] - 公司运营总体健康发展，未来将进一步夯实公司的核心技术及市场竞争力[3] 重点客户及政策影响 - NVIDIA为公司重要海外客户之一[2][4] - 公司将积极关注相关政策对行业及公司带来的潜在影响[2] - 公司无法披露终端客户具体名称,出于商业保密协议等原因[2] 研发及投入 - 公司研发费用主要用于研发人员薪酬及研发设备等[3] - 公司MEMS晶圆测试探针用于芯片封装测试[3]

证券代码：688661 证券简称：和林微纳 编号：2023-032 苏州和林微纳科技股份有限公司 关于对全资子公司增加注册资本的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 一、 本次增资概述 苏州工业园区和林微纳科技有限公司（以下简称"工业园区和林"或"子公 司"）是由苏州和林微纳科技股份有限公司（以下简称"公司"）100%持股的全资 子公司，现注册资本为人民币 500 万元。为满足工业园区和林的发展战略和长远 规划，公司拟对工业园区和林增加注册资本人民币 4,500 万元。本次增加注册资 本后，工业园区和林注册资本将增加至人民币 5,000 万元，公司仍持有工业园区 和林 100%股权。 本次对子公司增加注册资本事项不涉及关联交易,不构成《上市公司重大资 产重组管理办法》规定的重大资产重组。 本次对子公司增加注册资本事项已经公司第二届董事会第七次会议审议通 过，无需提交公司股东大会审议批准。董事会审批后授权管理层按照市场监督管 理部门要求出具有关文件及办理增资相关登记手续。 统一社会信用代码：9 ...

苏州和林微纳科技股份有限公司（以下简称"和林微纳"或"公司"）第二 届董事会第七次会议（以下简称"本次会议"） 通知于 2023 年 10 月 30 日通过 传真、专人送达、邮件等方式送达全体董事，会议于 2023 年 11 月 9 日在苏州高 新区峨眉山路 80 号公司会议室以现场及通讯相结合的方式召开。本次会议应出 席董事 6 人，现场及通讯方式出席董事 6 人，会议由董事长骆兴顺先生主持，公 司其他相关人员列席。会议的召集和召开程序符合有关法律、行政法规、部门规 章、规范性文件和公司章程的规定，会议决议合法、有效。 证券代码：688661 证券简称：和林微纳 编号：2023-031 苏州和林微纳科技股份有限公司 第二届董事会第七次会议决议的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 二、董事会会议审议情况 经全体董事表决，形成决议如下： （一）审议通过《关于对全资子公司增加注册资本的议案》 经审议，董事会认为：本次公司对全资子公司苏州工业园区和林微纳科技有 限公司增加注册资本，符合公 ...

证券代码：688661 证券简称：和林微纳 编号：2023-030 三、参加人员 苏州和林微纳科技股份有限公司 关于召开 2023 年第三季度业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要提示： 一、说明会类型 本次说明会以网络文字互动形式召开，公司将针对 2023 年第三季度的经营 成果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在信息披露允许的范 围内就投资者普遍关注的问题进行回答。 二、说明会召开的时间、地点 会议召开时间：2023 年 11 月 14 日（星期二）下午 15:00-16:00 会议召开地点： 上 海 证 券 报 · 中 国 证 券 网 路 演 中 心 ： https://roadshow.cnstock.com/ 会议召开方式：网络文字互动 公司董事长兼总经理骆兴顺先生、财务总监王军委先生、董事会秘书赵川先 生及部分公司高管将参加会议。（如有特殊情况，参会人员将可能进行调整） 四、投资者参加方式 会议召开时间：2023 年 11 月 14 日（星期二）下午 15:00-1 ...

营业收入相关 - 本报告期营业收入8365.20万元，同比增长33.12%；年初至报告期末为18228.99万元，同比减少21.25%[4] - 营业收入本报告期增长主要系MEMS精微零部件收入增加；净利润减少主要系本年研发投入和管理费用增加[7] - 2023年前三季度营业总收入1.82亿元，2022年同期为2.31亿元，同比下降21.25%[18] 净利润相关 - 本报告期归属于上市公司股东的净利润为 -542.84万元，同比减少166.06%；年初至报告期末为 -2236.59万元，同比减少150.12%[4] - 本报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 -770.46万元，同比减少301.19%；年初至报告期末为 -3459.70万元，同比减少192.94%[4] - 2023年前三季度净利润为-2236.59万元，2022年同期为4462.50万元，同比下降150.12%[19] 经营活动现金流量净额相关 - 本报告期经营活动产生的现金流量净额为 -1387.01万元，同比减少1360.57%；年初至报告期末为 -3881.93万元，同比减少159.11%[4] - 2023年前三季度经营活动产生的现金流量净额为-3881.93万元，2022年同期为6567.74万元，同比下降159.10%[22] 基本每股收益相关 - 本报告期基本每股收益为 -0.0604元/股，同比减少158.64%；年初至报告期末为 -0.2489元/股，同比减少144.61%[4] - 2023年前三季度基本每股收益为-0.249元/股，2022年同期为0.558元/股，同比下降144.62%[20] 研发投入相关 - 本报告期研发投入合计2181.88万元，同比增长42.36%；年初至报告期末为5839.30万元，同比增长54.33%[5] - 本报告期研发投入占营业收入的比例为26.08%，同比增加1.69个百分点；年初至报告期末为32.03%，同比增加15.68个百分点[5] 资产相关 - 本报告期末总资产为132913.68万元，较上年度末减少0.82%；归属于上市公司股东的所有者权益为122513.83万元，较上年度末减少2.59%[5] - 2023年9月30日货币资金为582,257,002.96元，2022年12月31日为205,921,892.43元[12] - 2023年9月30日交易性金融资产为145,196,513.69元，2022年12月31日为701,713,024.80元[13] - 2023年9月30日应收账款为101,351,843.26元，2022年12月31日为55,471,352.36元[13] - 2023年9月30日流动资产合计995,336,406.66元，2022年12月31日为1,060,116,314.22元[13] - 2023年9月30日非流动资产合计333,800,346.47元，2022年12月31日为279,952,577.17元[13] - 2023年9月30日资产总计1,329,136,753.13元，2022年12月31日为1,340,068,891.39元[13] 负债相关 - 2023年9月30日流动负债合计91,861,328.06元，2022年12月31日为64,583,594.74元[14] - 2023年9月30日负债合计103,998,425.67元，2022年12月31日为82,340,073.73元[14] 非经常性损益相关 - 本报告期非经常性损益合计227.62万元，年初至报告期末为1223.11万元[7] 股东相关 - 报告期末普通股股东总数为7,050[10] - 前10名股东中，骆兴顺持股30,851,653股，持股比例34.33%；钱晓晨持股7,800,000股，持股比例8.68%；马洪伟持股4,974,031股，持股比例5.53%等[10] 营业总成本相关 - 2023年前三季度营业总成本2.24亿元，2022年同期为1.93亿元，同比上升15.87%[18] 综合收益总额相关 - 2023年前三季度综合收益总额为-2246.80万元，2022年同期为4414.95万元，同比下降150.90%[20] 投资活动现金相关 - 2023年前三季度投资活动收回投资收到的现金为25.95亿元，2022年同期为5.76亿元，同比上升350.53%[22] - 2023年第三季度投资活动现金流入小计为26.09亿元，上年同期为5.80亿元[23] - 2023年第三季度购建固定资产等支付现金为5923.99万元，上年同期为7254.51万元[23] - 2023年第三季度投资支付现金为21.20亿元，上年同期为5.49亿元[23] - 2023年第三季度取得子公司及其他营业单位支付现金净额为135.78万元[23] - 2023年第三季度投资活动现金流出小计为21.80亿元，上年同期为6.21亿元[23] - 2023年第三季度投资活动产生的现金流量净额为4.29亿元，上年同期为 - 4104.93万元[23] 筹资活动现金相关 - 2023年第三季度筹资活动现金流入小计上年同期为6.91亿元[23] 债务及股利支付相关 - 2023年第三季度偿还债务支付现金上年同期为1300万元[23] - 2023年第三季度分配股利等支付现金为1437.99万元，上年同期为4178.04万元[23] 期末现金及现金等价物余额相关 - 2023年第三季度期末现金及现金等价物余额为5.31亿元，上年同期为7.73亿元[23] 资本公积、其他综合收益、未分配利润相关 - 2023年资本公积为1.04亿元，较上期的1.04亿元基本持平[15] - 2023年其他综合收益为-42.15万元，较上期的-31.94万元亏损扩大[15] - 2023年未分配利润为7449.98万元，较上期的1.11亿元有所减少[15]

研发与业绩相关 - 研发投入有转化周期，部分项目初见成效获客户认可，未被大客户砍单还开发新客户 [1] - 2023年上半年受消费电子和半导体产业需求影响，销售收入不及预期，新增研发项目和吸收人才致研发投入增加，下半年销售将随市场好转 [1] - 2023年度前半年业绩不及预期，公司努力争取市场机会已见成效，期待下半年好转 [2] 营收与业务展望 - 通常下半年业务回暖，股权激励考核目标暂无调整计划 [1] - 消费电子及半导体产业三四季度需求有回暖，消费电子下半年市场需求较强 [2] - 公司业务随市场需求波动，市场需求改善去库存压力将缓解 [2] 定增项目情况 - MEMS工艺晶圆测试探针已投入1504万，进度3%；基板级测试探针已投入507万，进度4%，公司按既定方向开展募集资金使用，设备采购正常 [2] 合作与市场相关 - 公司与全球各品牌客户合作关系稳定，与算力芯片市场客户合作稳定 [2] - 公司所属半导体产业相关业务逐步拓展增长 [2] - 公司积极拓展海内外市场，加大国内市场开拓，保证国内外市场双循环 [2] - 半导体探针业务受海内外半导体客户需求影响，随市场需求回暖业务将增长 [2] 其他问题 - 公司会根据股权激励方案进展状况进行相应会计处理 [3]

证券代码：688661 证券简称：和林微纳 编号：2023-029 公司董事长兼总经理骆兴顺先生、财务总监王军委先生、董事会秘书赵川先 生及部分公司高管将参加会议。（如有特殊情况，参会人员将可能进行调整） 四、投资者参加方式 苏州和林微纳科技股份有限公司 关于召开 2023 年半年度业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要提示： 一、说明会类型 本次说明会以网络文字互动形式召开，公司将针对 2023 年半年度的经营成 果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在信息披露允许的范围 内就投资者普遍关注的问题进行回答。 二、说明会召开的时间、地点 会议召开时间：2023 年 9 月 26 日（星期二）下午 15:00-16:00 会议召开地点：上海证券报·中国证券网 http://roadshow.cnstock.com/ 会议召开方式：网络文字互动 三、参加人员 投资者可在 2023 年 9 月 26 日（星期二）下午 15:00-16:00，通过互联网登 陆上海证券报·中国证券网 ht ...

2023年半年度报告 公司代码：688661 公司简称：和林微纳 苏州和林微纳科技股份有限公司 2023 年半年度报告 ...

证券代码：688661 证券简称：和林微纳 编号：2023-022 苏州和林微纳科技股份有限公司 关于参加 2022 年度半导体行业专场集体业绩说明会 的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： （http://roadshow.sseinfo.com/） 投资者可于 2023 年 5 月 18 日(星期四)16:00 前通过邮件、电话、传真等 形式将需要了解和关注的问题提前提供给公司。公司将在文字互动环节对投资者 普遍关注的问题进行回答。 苏州和林微纳科技股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2023 年 4 月 28 日发布公司 2022 年度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司 2022 年度 经营成果、财务状况、发展理念，公司参与了由上交所主办的 2022 年度半导体 行业集体业绩说明会，此次活动将采用视频和网络文字互动的方式举行，投资者 可登录上海证券交易所上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/）参与线 上互动交流。 一、说明会类型 本次投资者说明 ...

公司经营情况 - 公司2022年度实现营业收入3.85亿元，同比增长17.91%[1] - 公司2022年度实现归属于母公司股东的净利润3,812.91万元，同比增长37.71%[1] - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.6元（含税），现金分红占本年度归属于母公司股东净利润的37.71%[6] - 公司在半导体芯片设计、晶圆制造、先进封装等领域持续加大研发投入，2022年研发投入占营业收入的比例为16.11%[1] - 公司积极拓展国内外市场，2022年海外销售收入占比达到36.91%[1] - 公司持续推进产品线扩展和技术创新，推出多款新产品，如高性能MEMS麦克风、高集成度SoC等[1] - 公司加大产能投资，新建苏州和林微纳科技有限公司生产基地，进一步提升产能[1] - 公司积极推进并购整合，2022年完成对苏州和乾科技贸易有限公司的控股[1] - 公司持续优化治理结构，完善内部控制体系，保障公司规范运作[1] - 公司面临原材料价格波动、供应链不确定性等风险因素[3] 财务数据 - 2022年营业收入为28,844.22万元，同比下降22.06%[18] - 2022年归属于上市公司股东的净利润为3,812.98万元，同比下降63.11%[18] - 2022年研发投入占营业收入的比例为18.66%，同比增加11.09个百分点[18] - 2022年末归属于上市公司股东的净资产为125,772.88万元，同比增加120.20%[18] - 2022年基本每股收益为0.462元，同比下降66.47%[18] - 2022年加权平均净资产收益率为5.19%，同比减少18.08个百分点[18] - 2022年第四季度营业收入为5,697.56万元，归属于上市公司股东的净利润为-649.52万元[20] - 2022年非流动资产处置损益为0.09万元[20] - 2022年计入当期损益的政府补助为1,372.68万元[20] - 2022年除上述各项之外的其他营业外收入和支出为-0.49万元[20] - 2022年公司实现营业收入28,844.22万元，较上年同期减少22.06%[24] - 2022年公司实现归属于母公司所有者的净利润3,812.98万元，较上年同期减少63.11%[24] - 2022年公司实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润2,440.31万元，较上年同期减少73.53%[24] - 公司持续加大研发投入力度，2022年研发费用为5,381.19万元，占公司营业收入的18.66%[25] 技术创新 - 报告期内公司新增7项发明专利和20项实用新型专利[48] - 公司持续加大研发投入力度，报告期内研发投入合计较上年同比上升92.18%[49] - 公司研发技术人员同比增加71.95%[56] - 公司持续加强半导体芯片测试探针及MEMS精微零组件等领域的技术实力[56] - 公司在精微金属制造、精微模具设计以及微型复杂结构加工等领域具有技术优势[56] - 公司不断以"科技创新"为企业发展的核心动力，以"市场为导向，以客户为中心"为导向[56] - 公司产品具有加工精度高、结构复杂精密、环境适应性好、批量生产良品率高等特点，已达到行业领先水平[57] - 公司积极响应国家"知识产权强国战略"，建立了与公司整体发展相匹配的知识产权战略规划，累计获得国内专利105项，其中发明专利21项[57] 市场与行业 - 2021年全球半导体测试探针行业市场规模达到15.94亿美元，未来2025年预计将达到27.41亿美元[32] - 半导体行业发展的增速远远高于GDP增速，属于高速发展行业[32] - 随着5G、物联网、人工智能、新能源汽车等产业的不断发展，半导体测试探针行业前景广阔[32] - 公司所处MEMS行业市场规模超120亿美元，预计2026年将超过180亿美元，2020-2026年CAGR为7.2%[33] - 消费和汽车领域是MEMS产品两个最大的应用市场，分别约占全球MEMS市场的59%和17%[33] - 通信将是MEMS产品增速最快的终端应用领域，预计2026年市场规模达到1.4亿美元，2020-2026年CAGR达到16.9%[33] - 国内MEMS市场规模为736.7亿元，预计2023年将达到1270.6亿元，2020-2023年CAGR将达到20%左右[33] - 半导体芯片测试探针市场规模达到18.75亿元，预计2025年将达到32.83亿元，复合年增长率超过15%[35] - 高性能SoC以及采用SiP封装工艺的芯片逐渐成为市场主流，给芯片测试带来新挑战[37] - 先进封装可提高产品集成度和功能多样化，预计2025年占整个封装市场的比重接近50%[37][38] - 人工智能的快速发展为MEMS需求带来强劲的市场发展驱动力[38] 核心技术 - 公司已在MEMS用精微电子零组件和元器件以及半导体芯片测试探针的生产、研发和检测领域积累了丰富的核心技术[1][2][3][4][5][6][7][8][9][10] - 公司主要产品的核心技术包括多排多列的模具设计和高速生产加工工艺、微型双金属屏蔽罩模内交叉叠层技术、微型电阻焊焊点冲压成型技术等[1][2][3][4][5] - 公司在QFN封装芯