**紫光国微 2025 年上半年电话会议纪要总结** **1 公司财务表现** - **总资产**：176.96 亿元（同比+2.17%） - **净资产**：128.78 亿元（同比+3.9%） - **营收**：30.47 亿元（同比+6.07%），二季度环比+97%，同比+17% - **扣非净利润**：6.53 亿元（同比+4.39%），二季度环比+451%，同比+39% - **现金流**：经营活动现金流净额环比+420% - **分红与回购**：分配现金红利 1.77 亿元，回购股份 308.99 万股（金额 1.99 亿元）[2][3][9] **2 业务板块进展** **2.1 特种集成电路** - **技术领先**：FPGA、系统级芯片批量交货，新一代交换机芯片完成研发规划 - **产品扩展**：视频 SoC、DSP、AI 视觉感知芯片研发顺利，高端 MCU 进入主控芯片系列 - **产能布局**：无锡封装线投产，预计未来贡献利润 [5][12][26] **2.2 智能安全芯片** - **SIM 卡市场**：全球领先，eSIM 卡导入头部手机厂商并批量发货 - **汽车芯片**：安全芯片在台湾主机厂量产，车载 MCU 处于样品验证阶段（验证周期长） - **金融领域**：首款开放式架构安全芯片试点，支持金融 IC 卡国产化 [6][17][30] **2.3 石英频率器件** - **市场需求**：受益于消费电子复苏及车用电子、工业控制增长 - **国产替代**：加强小型化、高频化产品研发，布局空间信息、低空经济等新兴领域 [7] **3 研发与技术突破** - **专利成果**：上半年获发明专利 26 项、实用新型专利 6 项 - **核心技术**： - 特种芯片配套系统解决方案缩短验证周期 - 智能安全芯片通过银联、国家二级认证 - 石英晶体实现 QMAX 光刻技术自主化生产 [4][37] **4 市场与竞争** - **eSIM 领域**： - 技术复杂，发展慢于预期，但下游成熟后将显著提升盈利 - 国内政策未放开，若开放将聚焦国产手机市场（潜在份额 60%） - 竞争格局：华大电子、复旦微电子等传统厂商为主 [32][34][36] - **车载芯片**： - 价格受行业“内卷”影响，与消费电子差距缩小 - 国产化难度高（外商垄断、验证周期长） [38][41] **5 毛利率与成本管理** - **压力来源**：传统安全芯片竞争加剧、新品研发投入增加 - **应对措施**： - 优化供应链，降低采购成本 - 聚焦高毛利产品（如 IPG 系列主控芯片） - 全年毛利率预计稳定在 71% 左右 [13][27][41] **6 未来展望** - **订单趋势**： - 2025 年特种业务订单乐观，2026-2027 年不确定性较高 - 交换机芯片应用范围扩大，AI 视觉感知芯片处于早期阶段 [16][22][25] - **战略重点**： - 深化安全芯片、汽车芯片、特种机电领域布局 - 推进股权激励方案，提升投资者信心 [19][43] **7 其他关键信息** - **宇航级业务**：低轨耐辐照产品成为新增长点（2024 年收入数千万） [23] - **数字货币**：产品能力覆盖稳定币/数字人民币应用，但市场依赖政策推动 [30] --- **注**：数据与观点均引自原文，序号标注对应原文档 ID。

资金募集与使用 - 2021年6月发行可转债募资净额14.88亿，用于芯片研发等项目[2] - 2023年1月变更募投项目，投资总额从10.5亿变为7.5亿[2] - 3.28亿永久补充流动资金[2] 监管与整改 - 2025年7月30日收警示函，因置换资金未履行程序[4] - 2025年8月7日开展专项现场检查[4] - 已采取加强信息披露等整改措施[6] 议案与督导 - 2025年7月29日审议通过置换议案[7] - 2025年7月30日披露置换公告[7] - 保荐机构做好后续督导工作[8]

投资评级 - 维持"买入"评级 [1][8] 核心观点 - 特种集成电路业务保持强劲增长，营收达14.69亿元，同比增长18.09%，占整体营收比重提升至48.21%，成为核心增长引擎 [8] - 智能安全芯片业务受市场竞争加剧影响，营收13.95亿元，同比下降5.85% [8] - 石英晶体频率器件业务受益于5G及物联网需求释放，营收1.51亿元，同比增长35.78% [8] - 2025年上半年实现营业总收入30.47亿元，同比增长6.07%；归母净利润6.92亿元，同比下降6.18% [1][8] 财务数据与预测 盈利预测 - 2025-2027年归母净利润预测分别为16.75/19.26/26.13亿元，对应PE分别为42/36/27倍 [8] - 2025年上半年综合毛利率约为55.56%，其中特种集成电路毛利率71.12%，智能安全芯片毛利率44.16%，石英晶体器件毛利率11.13% [8] - 研发费用率高达21.50%，反映持续加大技术投入 [8] 资产负债表 - 2025E流动资产预计13,702百万元，非流动资产5,951百万元，总资产19,653百万元 [9] - 2025E归属母公司股东权益预计13,869百万元，少数股东权益5百万元 [9] 现金流量表 - 2025E经营活动现金流预计530百万元，投资活动现金流-639百万元，筹资活动现金流-257百万元 [9] 业务发展 - 特种集成电路领域完成新一代高性能FPGA、宇航用系统级芯片等关键产品迭代，形成完整宇航解决方案 [8] - 智能安全芯片实现eSIM产品批量供货头部手机厂商，全球首款开放式架构安全芯片E450R完成银行卡试点首发 [8] - 石英晶体器件推出SMD2016/2520型高基频差分振荡器，技术指标达行业领先水平 [8] 市场表现 - 收盘价82.20元，一年最低/最高价43.81/86.77元，市净率5.50倍 [5] - 流通A股市值69,822.64百万元，总市值69,839.06百万元 [5]

行业趋势 - 全球半导体行业迎来新一轮增长浪潮，主要驱动力包括AI算力需求爆发、智能汽车加速渗透、商业航天崛起 [1] - 国内数字经济快速发展，集成电路龙头企业有望充分受益于行业红利 [4] 公司财务表现 - 2025年上半年营业收入30.47亿元，同比增长6.07% [1] - 归母净利润6.92亿元，同比下降6.18%，扣非归母净利润6.53亿元，同比上升4.39% [1] - 研发投入6.87亿元，同比增长1.41%，取得发明专利26项和实用新型专利6项 [2] 技术研发与产品进展 - 高性能射频时钟、多通道射频采样收发器、低功耗以太网PHY等模拟产品技术指标国内领先，订单持续增加 [2] - 高端AI+视觉感知、中高端MCU等新产品研制进展顺利 [2] - 特种集成电路货架产品超过800款，覆盖AI+视觉感知、处理器、可编程器件等多个专业领域 [3] 业务板块表现 - 特种集成电路业务中模拟芯片占比40%-50%，增速18%-20%，订单整体偏乐观 [3] - 商业航天领域取得突破，推出宇航用FPGA、回读刷新芯片等多系列产品，已获核心用户批量应用 [3] - 智能安全芯片业务全球SIM卡芯片市场地位稳固，eSIM解决方案实现全球商用 [4] - 汽车安全芯片解决方案品类完善，在头部Tier1和主机厂量产落地，年出货量数百万颗 [4] - 推出新一代汽车安全芯片T97-415E，助力国产汽车品牌拓展海外市场 [4] 战略布局 - 以FPGA、SOC、SoPC、DSP等主控芯片为核心，完善特种主控及配套产品矩阵 [3] - 全面布局特种集成电路、智能安全芯片、石英晶体频率器件三大业务板块 [4] - 积极拓展商业航天、汽车电子等新兴领域 [4]

核心业务表现 - FPGA芯片产品上半年出货量和市场占有率维持高位 [1] - 新一代FPGA及RF-SOC芯片市场拓展顺利且备货充足 [1] - 当前备货量可满足2025年市场需求 [1] 战略规划 - 统筹资源筹划新一代FPGA及RF-SOC芯片未来市场推广 [1] - 通过产品迭代和市场推广实现可持续高质量发展 [1]

公司业务进展 - 高端AI+视觉感知芯片目前主要应用于特种集成电路领域的目标识别和跟踪 [1] - 该产品处于比较偏前期阶段 需要结合下游需求进行落地 [1]

紫光国微车载MCU芯片业务进展 - 公司车载MCU芯片当前销售规模较低，仍处于市场导入阶段 [1] - 业务重点集中在向客户提供样品及推进产品测试验证工作 [1] - 规模化量产销售尚未全面启动 [1]

数字货币与稳定币硬件载体布局 - 公司在数字货币和稳定币相关硬件载体方面已有技术布局 [1] - 现有芯片产品的技术能力可覆盖此类应用场景的核心需求 [1] - 在数字人民币钱包领域已取得一定市场成果 [1] 实际应用案例验证 - 已有客户基于公司芯片产品开发出相关支付应用的实际案例 [1] - 验证了公司技术方案的可行性 [1] 未来发展关键因素 - 政策导向、市场需求以及用户使用习惯是未来发展的关键 [1] - 公司已在技术和产品层面做好准备 [1] - 具体应用的推广需依赖市场发展和产业链各方的合作 [1]

公司业务表现 - FPGA芯片产品上半年出货量和市场占有率维持高位 [1] - 新一代FPGA及RF-SOC芯片市场拓展顺利 [1] - 备货充足可满足2025年市场需求 [1] 未来规划 - 统筹资源筹划新一代FPGA及RF-SOC芯片的市场推广工作 [1] - 目标为实现可持续高质量发展 [1]

公司业务进展 - 高端AI视觉感知芯片目前主要应用于特种集成电路领域的目标识别和跟踪 [1] - 该产品处于比较偏前期阶段 需要结合下游需求进行落地 [1]