公司业务进展 - 高端AI视觉感知芯片目前主要应用于特种集成电路领域的目标识别和跟踪 [1] - 该产品处于比较偏前期阶段 需要结合下游需求进行落地 [1]

宇航业务发展 - 推出耐辐照产品 [1] - 业务发展良好 [1] - 成为公司业绩新增长点 [1]

紫光国微特种集成电路业务 - 公司特种集成电路业务中模拟芯片占比约为40%至50% [1] - 模拟芯片增长速度约在18%至20% [1] - 2025年特种集成电路业务订单整体偏乐观 [1] - 2026年及2027年订单情况目前难以预测 [1] - 公司计划继续丰富产品品类并抢占下游市场以提升市场占有率 [1]

交换机芯片业务定位 - 公司交换机芯片产品暂不涉及AI数据中心应用场景 [1] - 公司持续关注AI数据中心市场发展方向 [1]

核心财务表现 - 2025年上半年实现营收30.47亿元 同比增长6.07% [1] - 归属于上市公司股东的净利润6.92亿元 扣非净利润6.53亿元 同比增长4.39% [1] - 研发投入6.55亿元 新增发明专利26项 实用新型专利6项 [5] 特种集成电路业务 - 营收14.69亿元 同比增长18.09% 成为核心增长驱动力 [1] - FPGA和系统级芯片保持行业领先 新一代高性能产品规模化供货 [1] - 自建封装线投产 交付周期缩短 特种存储器技术国内最先进 [1] - AI+视觉感知 中高端MCU研制进展顺利 高性能射频时钟技术指标领先 [2] - 宇航应用领域推出完整解决方案 获核心用户批量应用 [2] 智能安全芯片业务 - 营收13.95亿元 实现技术与市场双重突破 [3] - 全球SIM卡芯片地位稳固 eSIM产品导入头部手机厂商批量发货 [3] - 全球首款开放式架构安全芯片E450R银行卡试点首发 [3] - 汽车安全芯片年出货量数百万颗 在多家头部Tier1和主机厂量产落地 [3] - 域控芯片新产品导入多家头部Tier1和主机厂 [3] 石英晶体频率器件业务 - 营收1.51亿元 同比增长35.78% 呈现高速成长 [4] - 深耕网络通信 车用电子市场 布局空天信息 人工智能新兴领域 [4] - SMD2016型高基频差分晶体振荡器 SMD2520型温度补偿差分晶体振荡器研发成功 [4] - 多款车规级产品通过AEC-Q200/100认证 [4] - 热敏晶体谐振器 音叉晶体谐振器市场规模持续扩大 [4] 研发与人才体系 - 研发人员占比超50% 硕士及以上学历人员占比超50% [5] - 通过科学管理体制与多层次激励体系吸引顶尖人才 [5]

公司投资者关系活动 - 公司将于2025年8月19日下午15:00-16:00接受民生加银基金管理有限公司等投资者调研 [2] - 公司董事、总裁李天池，副总裁岳超，财务总监杨秋平，副总裁翟应斌，董事会秘书罗永君参与接待并回答问题 [2] 公司业务收入构成 - 2025年1至6月份公司营业收入中集成电路业务占比93.98% [2] - 电子元件制造业收入占比4.96% [2] - 其他业务收入占比1.06% [2]

财务表现 - 2025年上半年营业收入30.47亿元，同比增长6.07% [1] - 扣非净利润6.53亿元，同比增长4.39% [1] - 总资产176.96亿元，较上年度末增长2.17% [1] - 净资产128.78亿元，较上年度末增长3.90% [1] - 第二季度营业收入环比增长97%，同比增长17% [1] - 第二季度扣非净利润环比增长451%，同比增长39% [2] - 经营活动现金流净额环比增长420% [2] 业务亮点 特种集成电路 - FPGA及系统级芯片批量交货，用户范围扩大 [3] - 特种存储器国内技术最先进、系列最全 [3] - 交换机芯片批量交货，新一代芯片完成规划 [3] - 模拟产品技术指标国内领先，订单持续增加 [3] - 模拟芯片占比40%-50%，增速18%-20% [8] - Q1营业收入4.10亿元，Q2营业收入10.59亿元，环比增长158% [10] - 逻辑芯片、存储芯片等核心产品占比95% [11] 智能安全芯片 - eSIM产品导入多家头部手机厂商，批量发货 [5] - 汽车安全芯片年出货量数百万颗 [5] - 车载MCU芯片处于样品测试阶段，未大规模量产 [13] - SIM卡芯片市场份额超60%，eSIM芯片技术已量产 [15][17] - eSIM芯片毛利率预计优于SIM卡芯片 [19] 石英晶体频率器件 - 小型化、高频化产品研发成功，竞争力提升 [5] - 车规级产品满足AEC-Q200/100要求 [5] - 超微型石英晶体谐振器生产基地建设顺利 [5] 研发与创新 - 取得发明专利26项，实用新型专利6项 [2] - FPGA、SOC、DSP等主控芯片配套完整系统解决方案 [2] - 智能安全芯片通过多项国际权威认证 [2] - 石英晶体频率器件实现高端晶片自主化生产 [2] 市值管理 - 2024年度现金分红1.77亿元 [6] - 回购股份3,089,916股，金额1.99亿元 [7][8] - 回复深交所互动易问题181条，业绩说明会回复63个问题 [6] 市场与竞争 - 特种集成电路毛利率下降，但幅度可控 [11][19] - 汽车电子市场竞争激烈，国产替代需求渐进 [13] - eSIM芯片国内市场依赖政策开放 [13][17] - 无锡封装线投产，提升供应链自主可控能力 [3][21]

投资评级 - 维持"买入"评级 [1][9] 核心观点 - 2025年Q2业绩超市场预期：单Q2营收20.21亿元（同比+16.68%），归母净利润5.73亿元（同比+32.92%）[6] - 2025年H1营收30.47亿元（同比+6.07%），归母净利润6.92亿元（同比-6.18%）[6] - 上调2025-2027年盈利预测：归母净利润预测调整为16.85/23.47/32.58亿元（前值15.78/21.25/29.34亿元）[9] 财务数据 - 2025H1毛利率55.56%（同比-2.39pcts），净利率22.71%（同比-3.17pcts）[9] - 2025E-2027E营收预测：71.34/94.86/128.13亿元，同比增长率29.4%/33.0%/35.1%[8] - 2025E-2027E每股收益预测：1.98/2.76/3.84元，对应PE 41/30/21倍[8][9] 业务分析 - **集成电路产品**：营收14.69亿元（同比+18.09%），受益于高性能新品批量交货及商业航天等新场景拓展[9] - **智能安全芯片**：营收13.95亿元（同比-5.85%），eSIM卡和汽车安全芯片新市场持续拓展[9] - **晶体元器件**：营收1.51亿元（同比+35.78%），消费电子、网络通信、智能汽车需求增长驱动[9] 行业与增长驱动 - **特种集成电路**：国防信息化提速带动FPGA、RF-SoC芯片放量，航空航天及无人装备需求加速[9] - **民品市场**：eSIM导入头部手机厂商批量发货，汽车安全芯片在Tier1和主机厂量产落地[9] - **汽车电子**：岳阳晶振试投产将强化整车电子配套能力，构造新增长曲线[9] 运营与资金 - 存货19.41亿元（环比维持高位），应付账款10.68亿元（环比+8.98%），反映下游需求饱满[9] - 期间费用率30.76%（同比+0.75pcts），销售费用率4.75%（同比+1.59pcts）因市场拓展投入增加[9]

财务表现 - 2025年上半年归母净利润6.92亿元，同比下降6.18% [1] - 第二季度归母净利润5.73亿元，同比增长33%，环比增长381% [1] - 第二季度毛利率56.30%，环比提升2.2个百分点 [1] 产品与技术布局 - 特种集成电路拥有800多个品种，覆盖AI+视觉感知、处理器、可编程器件、存储器、网络与接口、模拟器件、ASIC/SoPC等领域 [1] - 在传统业务基础上拓展商业航天等新应用场景 [1] - 新品迭代加速且覆盖领域持续拓展 [1] 市场地位 - SIM卡芯片在中国和全球市场占有率名列前茅 [1] - 金融IC卡芯片、身份证读头及POS机SE芯片市场份额国内领先 [1] - 汽车电子芯片部分领域处于国内领先地位 [1] - 特种芯片细分领域为国内龙头企业 [1] 发展前景 - 未来将充分受益于特种需求复苏和创新产品线带来的成长空间 [1]

财务表现 - 2025年上半年归母净利润6.92亿元，同比下降6.18% [1] - 第二季度归母净利润5.73亿元，同比增长33%，环比增长381% [1] - 第二季度毛利率56.30%，环比提升2.2个百分点 [1] 产品与技术布局 - 特种集成电路产品覆盖800多个品种，涉及AI+视觉感知、处理器、可编程器件、存储器、网络与接口、模拟器件及ASIC/SoPC等专业领域 [1] - 在传统业务基础上拓展商业航天等新应用场景，新品迭代加速且覆盖领域持续扩大 [1] 市场地位与业务优势 - SIM卡芯片在中国及全球市场占有率名列前茅 [1] - 金融IC卡芯片、身份证读头、POS机SE芯片市场份额均处于国内领先地位 [1] - 汽车电子芯片部分领域在国内处于领先地位 [1] - 公司为国内特种芯片龙头企业，未来将受益于特种需求复苏及创新产品线带来的成长空间 [1]