市场表现 - 9月12日早盘科技板块维持强势 存储芯片概念走强[1] - 科创综指ETF天弘(589860)涨1.44% 成交额超3400万元[1] - 芯片ETF天弘(159310)涨2.47% 成分股江波龙 兆易创新 盛科通信-U涨幅居前[1] - 成分股沃尔徳 芯原股份 东芯科技 炬光科技涨超10%[1] 指数与ETF - 科创综指ETF紧密跟踪科创综指 科创板市值覆盖度约97% 成分股覆盖小市值硬科技企业[1] - 科创综指前十大权重股包括寒武纪-U 海光信息 中芯国际等科技龙头[1] - 芯片ETF天弘跟踪中证芯片产业指数 十大重仓股包括中芯国际 北方华创 海光信息 寒武纪-U等龙头股[1] 公司动态 - 紫光国微作为国内首家实现eSIM全球商用的芯片商 已量产多款符合GSMA及国内通信标准的eSIM产品[2] - 紫光国微针对"AI+5G+eSIM"融合应用新场景完成技术布局与产品储备 并根据市场需求预测做相应备货[2] - 美股美光科技涨超7% 已连涨7日 花旗预期其将发布远超预期的指引[2] 行业数据 - 半导体行业(中信)25Q2营业收入1884.29亿元 同比增长13.87%[2] - 半导体行业25Q2归母净利润147.63亿元 同比增长23.99%[2] - 寒武纪25Q2营收同比增长4425.01% 环比增长59.19% 归母净利润同比增长324.97% 环比增长92.03%[2] - 海光信息25Q2营收同比增长41.15% 环比增长27.66%[2] - 芯原股份25Q2营收环比增长49.90%[2] 供需分析 - 供给端减产效应显现 原厂将产能锚定更具利润空间的先进产品 存储大厂合约开启涨价[3] - 25Q3 DRAM与NAND合约价环比均不同程度涨价 DRAM涨幅更甚[3] - 需求端云计算大厂capex投入启动 AI相关需求预期被大幅调高 企业级存储需求增多[3] - 消费电子终端为旺季备货 补库需求加强[3] - 存储器进入明显趋势向上阶段 持续看好企业级存储需求及利基型DRAM国产化替代[3]

公司研发进展 - 图像AI智能芯片已完成研发并在推广中获得用户选用 [2] - AI视频处理器芯片正在研发中 [2]

公司研发进展 - 图像AI智能芯片已完成研发并在推广中获得用户选用 [1] - AI视频处理器芯片正在研发中 [1]

芯片研发进展 - 图像AI智能芯片已完成研发并在推广中获得用户选用 [1] - AI视频处理器芯片正在研发中 [1]

公司业务进展 - 公司为国内首家实现eSIM全球商用的芯片商[1] - 已成功推出并量产多款符合GSMA及国内通信标准的eSIM产品[1] 技术布局与产品储备 - 专门针对"AI+5G+eSIM"融合应用新场景完成技术布局与产品储备[1] - 根据市场需求预测已做相应备货[1]

公司业务进展 - 公司为国内首家实现eSIM全球商用的芯片商 [1] - 已成功推出并量产多款符合GSMA及国内通信标准的eSIM产品 [1] - 针对"AI+5G+eSIM"融合应用新场景完成技术布局与产品储备 [1] 生产与供应链 - 根据市场需求预测已做相应备货 [1]

公司业务进展 - 公司为国内首家实现eSIM全球商用的芯片商[1] - 已成功推出并量产多款符合GSMA及国内通信标准的eSIM产品[1] - 专门针对"AI+5G+eSIM"融合应用新场景完成技术布局与产品储备[1] 生产与供应链 - 根据市场需求预测已做相应备货准备[1]

国产算力行业前景 - 东吴证券指出上一轮急涨并非行情结束 资金休整为储备下一轮更健康上涨 [1] - 互联网大厂GPU下单预期持续催生积极情绪 产业进入消息活跃期 [1] - 寒武纪定增获证监会批文 海光推进曙光收并购并发布广泛股权激励 [1] 企业资本运作与战略布局 - 阿里推出AI组合拳 包括发布QwenMaxPreview万亿参数大模型及与荣耀战略合作 [1] - 海光信息股价上涨11.61% 寒武纪上涨6.41% 反映市场对资本运作积极反应 [2] - 行业龙头公司通过定增、收并购及股权激励等方式强化产业布局 [1] 半导体指数与ETF表现 - 国证半导体芯片指数强势上涨3.22% 成分股普遍跟涨 [2] - 半导体ETF(159813)上涨3.18% 报1.01元 紧密跟踪芯片指数表现 [2] - 指数前十大权重股合计占比70.69% 寒武纪、中芯国际、海光信息位列前三 [2] 市场交易数据 - 兆易创新上涨5.19% 中芯国际、景嘉微等个股同步跟涨 [2] - 半导体ETF设有场外联接A/C/I份额 代码分别为012969、012970、022863 [3] - 指数成分覆盖沪深北交易所芯片产业相关上市公司 [2]

苹果iPhone Air发布与eSIM技术应用 - 苹果发布iPhone Air 采用6.5英寸屏和5.6mm超薄机身设计 放弃物理SIM卡槽并全面转向eSIM技术[2] - 中国联通成为苹果中国大陆唯一支持的eSIM运营商 其微信公众号"我的eSIM"更名为"联通eSIM"[2] - 中国移动已支持eSIM手机业务但未公布开放时间 中国电信eSIM业务准备就绪待工信部批复后开放[2][3] eSIM技术特性与市场影响 - eSIM为嵌入式SIM卡标准 通过电子化形式嵌入设备芯片 支持远程配置运营商网络切换[4] - iPhone Air采用eSIM技术旨在刺激换机需求并为终端设计释放空间 预计引发国内手机厂商跟进布局[4] - eSIM技术操作较传统SIM卡繁琐 用户接受度存疑 大规模推广需观察手机厂商业务获批进展[4] eSIM产业链生态与应用场景 - 国内eSIM产业链形成"芯片—模组—平台—运营商"完整生态 覆盖消费电子/工业物联网/车联网等领域[4] - eSIM技术核心价值体现在物联网生态构建 适配小型化/集成化设计及高防水性设备需求[5] - 紫光国微eSIM解决方案支持全球400+运营商 已批量发货并应用于可穿戴设备/汽车电子等领域[6] A股公司eSIM业务布局 - 紫光国微子公司紫光同芯指出eSIM可助力设备轻薄化/降低运营商成本/优化用户多号码切换体验[6] - 恒宝股份eSIM技术全面覆盖消费电子与物联网设备 支持全球标准运营商网络接入[6] - 楚天龙加大eSIM研发投入 为国内运营商提供创新融合方案 东信和平将eSIM应用于车联网及工业物联网[7]

股价表现与资金流向 - 9月3日盘中股价上涨2.05%至79.14元/股 总市值672.39亿元 成交额3.26亿元 换手率0.49% [1] - 主力资金净流出1335.48万元 特大单买卖占比分别为7.48%和8.47% 大单买卖占比分别为21.75%和24.86% [1] - 年内股价累计上涨23.34% 近5日/20日/60日分别变动-3.41%/2.91%/25.65% 年内两次登龙虎榜 最近4月9日净买入3.57亿元 [1] 公司业务与财务概况 - 主营业务为集成电路芯片设计销售(48.20%) 智能安全芯片(45.78%) 石英晶体器件(4.96%) 蓝宝石衬底材料销售 [2] - 2025年上半年营业收入30.47亿元 同比增长6.07% 归母净利润6.92亿元 同比减少6.18% [2] - A股上市后累计分红14.19亿元 近三年累计派现7.50亿元 [3] 股东结构与机构持仓 - 股东户数19.15万户 较上期增加24.17% 人均流通股4436股 减少19.47% [2] - 香港中央结算持股1679.43万股(第三大股东) 较上期增持59.70万股 [3] - 主要ETF持仓变动: 华泰柏瑞沪深300ETF增持95.92万股至1213.28万股 华夏半导体芯片ETF增持22.38万股至1142.05万股 易方达沪深300ETF增持82.50万股至863.90万股 [3] - 易方达国防军工混合A大幅增持211.32万股至825.83万股 国联安半导体ETF增持70.43万股至721.14万股 华夏沪深300ETF增持105.70万股至633.25万股 [3] 行业属性与概念板块 - 属于电子-半导体-数字芯片设计行业 概念板块涵盖军工信息化 EDA 航天军工 大飞机 eSIM等 [2]