电源设备板块市场表现 - 12月9日早盘，电源设备板块整体走高 [1] - 欧陆通股价涨幅超过10% [1] - 科泰电源、新雷能、麦格米特、中恒电气、爱科赛博等公司股价跟随上涨 [1]

电源设备板块市场表现 - 电源设备板块在早盘交易时段整体呈现上涨态势 [1] - 欧陆通股价涨幅超过10%，领涨该板块 [1] - 科泰电源、新雷能、麦格米特、中恒电气、爱科赛博等公司股价均跟随上涨 [1]

核心观点 - 整体判断：2026年投资策略基于三个主要方向：一是国内及海外AI大趋势持续，AI数据中心产业变化继续演绎并带动股价表现；二是以美国为代表的海外市场电力设备供需紧张，为国内供应链拓展海外市场提供机会；三是国内电网资本开支保持稳步增长 [3] - 方向选择：报告重点看好三个细分方向：AIDC电源（受益于AI需求爆发和技术升级）、电网出海（受益于海外电力需求增长）、以及国内电网（关注特高压、电表招标等） [3] AIDC电源：需求与技术升级驱动 - 海外云厂商资本开支持续高增：2021至2024年，海外四大云厂商（亚马逊、谷歌、微软、Meta）资本开支合计同比增速分别为34%、20%、-7%、55%，2025年前三季度合计同比增速达71%，增速呈提升趋势 [11] 主要厂商对2026年资本开支态度乐观，谷歌和Meta均预计2026年资本支出将有“显著增加” [11] - 国内云厂商资本开支恢复高增长：2024年，国内三大云厂商（阿里、腾讯、百度）资本开支合计同比增速高达184%，2025年前三季度在2024年高基数下仍保持87%的同比增速 [13] - AI服务器机柜功耗持续提升：根据NVIDIA白皮书，当前主流Blackwell/Blackwell Ultra对应的Oberon机柜功耗为120kW/150kW，未来Rubin机柜功耗将提升至200kW以上，预计2028年适配Rubin Ultra的Kyber机柜功耗将高达1MW以上 [20] - AI数据中心负载波动率提升：在大语言模型工作负载中，机架功耗可能在约30%的空闲状态与100%满负荷状态之间急剧波动，对电源系统的动态响应和稳定性提出更高要求 [25] AIDC电源技术演进趋势 - 柜内电源（PSU）技术演进：未来将向2级降压方案演进，即800V直流电直接转换为12V，替代现有的400V→50V和50V→12V的3级降压路径 [29] 功率密度需随之提升，例如GB200/300对应的NVL 72预计采用由5.5kW PSU组成的Powershelf [50] 国内主要厂商的AI服务器电源项目预计2026年开始进入放量阶段 [50] - 柜外电源技术演进：技术路线从当前的415V交流UPS方案，向第一阶段800V直流HVDC方案，再向第二阶段中压直流固态变压器方案演进，直流化、中压化趋势明显 [33] - 固态变压器的优势：SST系统全链路效率可比传统UPS供电链路提升3%以上，占地面积不到传统方案的50%，能够减少用铜量，易于融合新能源直流侧并网，且施工工期更短 [45] 电网设备出海：美国市场高景气 - 美国电力装机需求旺盛：2020年至2024年，美国电网新增装机容量同比增速分别为1.20%、2.42%、0.98%、2.14%、3.47%，其中2024年增速时隔20年重回3%以上 [59] - 全球数据中心电力需求激增：2024年全球数据中心用电量估计约为415太瓦时，占全球总电力需求的1.5% [70] 其中，美国数据中心用电量约180太瓦时，占全球近45%；中国约100太瓦时，占全球约25% [66] - 未来需求预测：在基准情景下，到2030年全球数据中心电力消耗预计将达到约945太瓦时，2024年至2030年年均增长约15% [70] 中国和美国是增长主力，到2030年两国将贡献全球近80%的增长量，美国消耗量将增加约240太瓦时，中国将增加约175太瓦时 [70] - 中国电力设备出口增速提升：2025年1-9月，中国变压器累计出口金额达465亿元，同比增长40.20% [77] 同期，高压开关及控制装置、低压开关及控制装置、电线电缆的累计出口金额增速分别为32.30%、13.10%、24.80% [77] 国内电网：特高压与电表招标 - 特高压直流项目储备丰富：“十四五”期间直流特高压核准项目稳步推进，2021至2024年分别核准1、0、4、2条，2025年已核准2条，2026年及“十五五”期间储备项目丰富 [82] - 国家电网主网招标金额增长：2025年1-5批次输变电项目变电设备累计中标金额达787亿元，同比增长接近20%，远超2024年全年7.61%的同比增速 [84] - 智能电表招标量与价：2024年国家电网智能电表招标总量为8939万只，2025年招标6647万只，同比下滑25.6% [90] 电表招标单价自2024年以来连续下降，但2025年第三批次新标准表开始招标，虽然流标，但新标准下价格有望回暖 [90] 基于轮换周期，2026-2027年招标量有望维持增长 [90] 投资建议与相关公司 - AIDC电源产业链：SST方向涉及公司包括金盘科技、四方股份、伊戈尔、新特电气等；PSU方向包括麦格米特、欧陆通；配电设备包括良信股份、正泰电器等 [93] - 电网出海产业链：主网设备方向包括思源电气、特变电工、中国西电等；配网和电表方向包括金盘科技、伊戈尔、三星医疗、海兴电力等 [93] - 国内电网产业链：特高压和主网方向包括国电南瑞、平高电气、许继电气、长高电新、四方股份等；电表方向包括炬华科技等 [93]

公司业务进展 - 三安光电旗下湖南三安生产的碳化硅芯片已实现向多家电源客户的量产销售 [1] - 已实现量产销售的客户包括维谛、台达、光宝、阳光电源及麦格米特 [1] 行业与客户 - 公司碳化硅芯片的客户群体主要为电源行业的重要企业 [1] - 客户覆盖了维谛、台达、光宝等国际知名电源厂商，以及阳光电源、麦格米特等A股上市公司 [1]

公司业务进展 - 三安光电通过其子公司湖南三安生产的碳化硅芯片已实现量产销售 [1] - 碳化硅芯片的客户包括维谛、台达、光宝、阳光电源、麦格米特等电源行业客户 [1] 行业与市场动态 - 碳化硅芯片在电源领域的应用已进入商业化量产阶段，主要客户为知名电源制造商 [1]

文章核心观点 文章核心观点是梳理AI算力硬件环节（包括光模块、液冷、AI PCB、服务器电源）出海北美的主要逻辑，并重点分析了2026年各细分行业的关键边际变化，认为这些领域因技术迭代、供需格局优化及国产替代等因素，将迎来高景气发展 [1][2][4][5][8][10][12][14] 一、光模块 - 光模块是2023年AI硬件中涨幅最大且业绩兑现性最强的赛道，核心逻辑在于供给侧验证壁垒高、格局优化，以及需求侧因超节点技术渗透带来的用量与价值量共振提升 [2] - 供给侧壁垒高，出海北美CSP大厂验证周期需2-3年，高速率迭代周期缩短，市场格局优化，呈现中际旭创、新易盛、Coherent、菲尼萨四家占据绝对份额的局面 [2] - 需求侧因超节点技术，光模块与GPU的平均配比量持续提升，呈现需求一阶导（Capex上修）和二阶导（单位使用量提升）共振，驱动800G、1.6T需求持续上修 [2] - 2026年光模块产业核心边际变化包括：1.6T光模块开始规模渗透，预计需求超3000万只，单价900-1000美金/只；高端EML光芯片紧缺，预计缺口25-30%，价格将上涨，例如200G EML芯片价格或超21-22美金/颗；硅光技术渗透率从30-35%提升至50%以上，带动75/100mw CW光源需求爆发，价格预计上涨20-30%；谷歌OCS开始上量，2026年市场空间将超20亿美金 [4] 二、液冷 - 液冷产业出海北美的核心逻辑在于供给侧验证壁垒高、海外产能紧张，以及需求侧因单柜/芯片功耗提升带来的渗透率快速提升 [5][6][7] - 供给侧验证要求极高，一旦出问题损失巨大，形成强渠道壁垒；同时海外主要供应商业务多元，难以集中扩产，预计2026年起供给将呈现紧缺态势 [5][6] - 需求侧，以英伟达体系为例，液冷渗透率将从2023年的20-30%提升至2026年的80-90%；ASIC大厂渗透率将从低于5-10%提升至30-40%；整体市场空间将达到130-150亿美金 [7][8] - 2026年液冷产业核心边际变化包括：国内某龙头厂商在北美市场份额从0%迅速提升至13-17%，预计订单累计超50-60亿；谷歌自TPU V7起全面使用液冷，超200万颗TPU V7或带来3-3.5万个液冷柜，新增市场空间24-28亿美金；服务器电源、存储器等其他数据中心器件将尝试导入液冷方案，预计为柜内液冷部件带来20-40%的单位价值增量 [9] 三、AI PCB - AI PCB出海核心逻辑在于供给侧技术壁垒随产品升级而指数级提高，以及需求侧受益于Capex上修和新互联方案 [10] - 供给侧，随着芯片及机柜方案升级（如采用M9材料、Q布），产品单位价值量和制造难度指数级上升，供应格局将因技术壁垒呈现边际分化 [10] - 需求侧受益于北美CSP巨头Capex持续上修及新PCB互联方案，呈现“1*（1+n%）+X”的需求增长态势 [10] - 2026年AI PCB产业核心边际变化包括：正交背板开始测试上量，单位价值量是传统交换/计算板的3-5倍；海外AI PCB供应份额将发生变化，如胜宏科技凭借HDI优势伴随谷歌TPU V7上量获得更高份额；PCB上游高端材料（如CCL、高阶铜箔）因供需紧张及铜价上涨而价格持续上涨 [12] 四、服务器电源 - 服务器电源出海核心逻辑在于供给侧由台资厂商主导，格局集中（CR3-5超80-90%），验证与适配渠道壁垒高；需求侧受益于Capex上修及技术迭代（如HVDC替代UPS）带来的量价齐升 [13] - 2026年AI服务器电源产业核心边际变化包括：大陆企业在出海北美CSP大厂上取得显著突破；HVDC将大规模替代传统UPS成为主流，行业渗透率超30-40%，市场规模或超20-30亿美金 [14][15] 相关产业链核心上市企业 - 光模块核心上市企业：中际旭创、新易盛 [2] - 光器件核心上市企业：天孚通信 [4] - 光芯片核心上市企业：源杰科技、仕佳光子、长光华芯 [4] - OCS核心上市企业：腾景科技、光库科技、德科立、赛微电子 [4] - 液冷解决方案核心上市企业：英维克、飞荣达 [9] - 液冷冷板核心上市企业：思泉新材、科创新源 [9] - AI PCB核心上市企业：胜宏科技、沪电股份、生益电子 [12] - AI PCB设备核心上市企业：大族数控 [12] - AI PCB钻针核心上市企业：鼎泰高科、中钨高新 [12] - CCL核心上市企业：生益科技 [12] - 铜箔核心上市企业：德福科技、铜冠铜箔 [12] - 电子布核心上市企业：菲利华、中材科技、宏和科技 [12] - AI服务器电源核心上市企业：麦格米特、中恒电气、欧陆通、禾望电气、科士达等 [15]

深交所2025年海外路演活动总结 - 2025年深交所累计组织开展11场境外路演及境外投资者走进上市公司活动 覆盖超50家次深市上市公司 踏足新加坡 韩国 澳大利亚 德国等国家和地区 向数百家境外机构展示中国经济高质量发展新机遇和深市上市公司投资价值 [1] - 12月2日在德国法兰克福举办的路演交流会为2025年度深交所海外路演画上圆满句号 [1] 参与路演的上市公司及所属行业 - 德国路演参与企业包括阳光电源 潍柴动力 爱尔眼科 罗博特科 海亮股份 涵盖新能源 高端制造及医疗等领域细分龙头 [1] - 悉尼路演参与企业包括天齐锂业 金风科技 欣旺达 麦格米特 胜宏科技 立讯精密等6家 来自绿色低碳 高端制造等领域 [2] - 新加坡路演参与企业包括迈瑞医疗 汇川技术 麦格米特 特锐德 英维克等公司 [2] 境外投资者的反馈与观点 - 德国机构代表表示 中德合作正从汽车 机械 化工等传统领域向人工智能 可再生能源等新兴领域拓展 资本对接和产业对接存在广阔空间 [1] - 德国机构代表通过面对面交流 切身感受到中国企业在全球化 数字化 高端化 绿色化方面的微观活力 [1] - 澳大利亚路演中 近70名来自澳大利亚大型养老金 知名资产管理公司等投资机构的代表普遍认为 中国企业通过高强度研发构建技术壁垒与专利布局 正从“技术跟随”转向“标准制定” 展现出良好的投资价值 [2] - 新加坡路演中 境外投资者对中国企业的全球化战略和技术突破表现出高度关注 认为在地缘政治风险加剧背景下 相关企业的全球化布局能有效对冲风险 促进营业收入持续增长 [2] 深交所的持续举措与未来计划 - 深交所高度重视发挥深港毗邻区位优势 持续组织深市上市公司赴港开展路演推介 并开展多期境外投资者“走进深市上市公司”活动 通过双向对接增进了解与信任 [2] - 相关活动便利了在港国际金融机构投资深圳市场 推动境外投资者对中国资产重新评估 配置和再配置 [2] - 深交所未来将继续组织上市公司境外路演及境外投资者走进深市上市公司活动 以增强境外投资机构对中国资产投资价值的了解与认同 提升其长期参与A股市场的信心 [3] - 深交所还将持续提升深市上市公司与境外投资者对接服务质效 进一步便利跨境投融资活动 助力畅通国内国际双循环 [3]

募集资金情况 - 2019年公开发行65500万元可转债，净额64844.7642万元[3][4] - 2022年公开发行122000万元可转债，净额121329.7387万元[9] 资金使用决策 - 同意用不超1亿元2019年可转债闲置资金现金管理，期限不超12个月[2] - 同意用不超3亿元2022年可转债闲置资金现金管理，期限不超12个月[8] 理财操作及收益 - 2025年多笔闲置资金买理财产品，有赎回收益及预期收益[5][6][11][12] - 2019年可转债闲置资金理财滚动6000万元，收益465666.66元[17] - 2022年可转债闲置资金理财滚动15200万元，收益1012751.71元[17] - 公告前12个月理财滚动21200万元，收益1478418.37元[17] 风险与管理 - 理财产品短期低风险，但受市场等风险影响[13] - 财务部门审核资金，投资产品不得质押[13] - 财务部门签合同办手续，跟踪进展及时汇报[13][14] - 独立董事、监事会监督，董事会披露信息[14] 审议情况 - 使用闲置资金现金管理通过相关会议审议[18]

担保现状 - 本年度对资产负债率超70%子公司担保余额10.6亿元，占最近一期经审计净资产17.62%[2] - 本次担保后对外担保剩余可用额度约21.4亿元，占2024年度经审计归属于上市公司股东净资产35.58%[13] 未来计划 - 2025年计划为子公司提供不超39.5亿元担保，低负债率不超24.5亿元，高负债率不超15亿元[3] 子公司情况 - 麦米供应链成立于2024年1月19日，注册资本5亿元，公司持股100%[6] - 2025年1 - 9月，麦米供应链营收250,815.61万元，净利润501.58万元[8] 具体担保 - 对麦米供应链2亿元综合授信额度提供连带责任担保，累计担保金额将达8亿元[4][5]

公司股东结构 - 截至2025年11月28日，公司股东总户数为82000+户 [2]