公司业务进展 - 三安光电旗下湖南三安生产的碳化硅芯片已实现向多家电源客户的量产销售 [1] - 已实现量产销售的客户包括维谛、台达、光宝、阳光电源及麦格米特 [1] 行业与客户 - 公司碳化硅芯片的客户群体主要为电源行业的重要企业 [1] - 客户覆盖了维谛、台达、光宝等国际知名电源厂商，以及阳光电源、麦格米特等A股上市公司 [1]

公司业务进展 - 三安光电通过其子公司湖南三安生产的碳化硅芯片已实现量产销售 [1] - 碳化硅芯片的客户包括维谛、台达、光宝、阳光电源、麦格米特等电源行业客户 [1] 行业与市场动态 - 碳化硅芯片在电源领域的应用已进入商业化量产阶段，主要客户为知名电源制造商 [1]

文章核心观点 文章核心观点是梳理AI算力硬件环节（包括光模块、液冷、AI PCB、服务器电源）出海北美的主要逻辑，并重点分析了2026年各细分行业的关键边际变化，认为这些领域因技术迭代、供需格局优化及国产替代等因素，将迎来高景气发展 [1][2][4][5][8][10][12][14] 一、光模块 - 光模块是2023年AI硬件中涨幅最大且业绩兑现性最强的赛道，核心逻辑在于供给侧验证壁垒高、格局优化，以及需求侧因超节点技术渗透带来的用量与价值量共振提升 [2] - 供给侧壁垒高，出海北美CSP大厂验证周期需2-3年，高速率迭代周期缩短，市场格局优化，呈现中际旭创、新易盛、Coherent、菲尼萨四家占据绝对份额的局面 [2] - 需求侧因超节点技术，光模块与GPU的平均配比量持续提升，呈现需求一阶导（Capex上修）和二阶导（单位使用量提升）共振，驱动800G、1.6T需求持续上修 [2] - 2026年光模块产业核心边际变化包括：1.6T光模块开始规模渗透，预计需求超3000万只，单价900-1000美金/只；高端EML光芯片紧缺，预计缺口25-30%，价格将上涨，例如200G EML芯片价格或超21-22美金/颗；硅光技术渗透率从30-35%提升至50%以上，带动75/100mw CW光源需求爆发，价格预计上涨20-30%；谷歌OCS开始上量，2026年市场空间将超20亿美金 [4] 二、液冷 - 液冷产业出海北美的核心逻辑在于供给侧验证壁垒高、海外产能紧张，以及需求侧因单柜/芯片功耗提升带来的渗透率快速提升 [5][6][7] - 供给侧验证要求极高，一旦出问题损失巨大，形成强渠道壁垒；同时海外主要供应商业务多元，难以集中扩产，预计2026年起供给将呈现紧缺态势 [5][6] - 需求侧，以英伟达体系为例，液冷渗透率将从2023年的20-30%提升至2026年的80-90%；ASIC大厂渗透率将从低于5-10%提升至30-40%；整体市场空间将达到130-150亿美金 [7][8] - 2026年液冷产业核心边际变化包括：国内某龙头厂商在北美市场份额从0%迅速提升至13-17%，预计订单累计超50-60亿；谷歌自TPU V7起全面使用液冷，超200万颗TPU V7或带来3-3.5万个液冷柜，新增市场空间24-28亿美金；服务器电源、存储器等其他数据中心器件将尝试导入液冷方案，预计为柜内液冷部件带来20-40%的单位价值增量 [9] 三、AI PCB - AI PCB出海核心逻辑在于供给侧技术壁垒随产品升级而指数级提高，以及需求侧受益于Capex上修和新互联方案 [10] - 供给侧，随着芯片及机柜方案升级（如采用M9材料、Q布），产品单位价值量和制造难度指数级上升，供应格局将因技术壁垒呈现边际分化 [10] - 需求侧受益于北美CSP巨头Capex持续上修及新PCB互联方案，呈现“1*（1+n%）+X”的需求增长态势 [10] - 2026年AI PCB产业核心边际变化包括：正交背板开始测试上量，单位价值量是传统交换/计算板的3-5倍；海外AI PCB供应份额将发生变化，如胜宏科技凭借HDI优势伴随谷歌TPU V7上量获得更高份额；PCB上游高端材料（如CCL、高阶铜箔）因供需紧张及铜价上涨而价格持续上涨 [12] 四、服务器电源 - 服务器电源出海核心逻辑在于供给侧由台资厂商主导，格局集中（CR3-5超80-90%），验证与适配渠道壁垒高；需求侧受益于Capex上修及技术迭代（如HVDC替代UPS）带来的量价齐升 [13] - 2026年AI服务器电源产业核心边际变化包括：大陆企业在出海北美CSP大厂上取得显著突破；HVDC将大规模替代传统UPS成为主流，行业渗透率超30-40%，市场规模或超20-30亿美金 [14][15] 相关产业链核心上市企业 - 光模块核心上市企业：中际旭创、新易盛 [2] - 光器件核心上市企业：天孚通信 [4] - 光芯片核心上市企业：源杰科技、仕佳光子、长光华芯 [4] - OCS核心上市企业：腾景科技、光库科技、德科立、赛微电子 [4] - 液冷解决方案核心上市企业：英维克、飞荣达 [9] - 液冷冷板核心上市企业：思泉新材、科创新源 [9] - AI PCB核心上市企业：胜宏科技、沪电股份、生益电子 [12] - AI PCB设备核心上市企业：大族数控 [12] - AI PCB钻针核心上市企业：鼎泰高科、中钨高新 [12] - CCL核心上市企业：生益科技 [12] - 铜箔核心上市企业：德福科技、铜冠铜箔 [12] - 电子布核心上市企业：菲利华、中材科技、宏和科技 [12] - AI服务器电源核心上市企业：麦格米特、中恒电气、欧陆通、禾望电气、科士达等 [15]

深交所2025年海外路演活动总结 - 2025年深交所累计组织开展11场境外路演及境外投资者走进上市公司活动 覆盖超50家次深市上市公司 踏足新加坡 韩国 澳大利亚 德国等国家和地区 向数百家境外机构展示中国经济高质量发展新机遇和深市上市公司投资价值 [1] - 12月2日在德国法兰克福举办的路演交流会为2025年度深交所海外路演画上圆满句号 [1] 参与路演的上市公司及所属行业 - 德国路演参与企业包括阳光电源 潍柴动力 爱尔眼科 罗博特科 海亮股份 涵盖新能源 高端制造及医疗等领域细分龙头 [1] - 悉尼路演参与企业包括天齐锂业 金风科技 欣旺达 麦格米特 胜宏科技 立讯精密等6家 来自绿色低碳 高端制造等领域 [2] - 新加坡路演参与企业包括迈瑞医疗 汇川技术 麦格米特 特锐德 英维克等公司 [2] 境外投资者的反馈与观点 - 德国机构代表表示 中德合作正从汽车 机械 化工等传统领域向人工智能 可再生能源等新兴领域拓展 资本对接和产业对接存在广阔空间 [1] - 德国机构代表通过面对面交流 切身感受到中国企业在全球化 数字化 高端化 绿色化方面的微观活力 [1] - 澳大利亚路演中 近70名来自澳大利亚大型养老金 知名资产管理公司等投资机构的代表普遍认为 中国企业通过高强度研发构建技术壁垒与专利布局 正从“技术跟随”转向“标准制定” 展现出良好的投资价值 [2] - 新加坡路演中 境外投资者对中国企业的全球化战略和技术突破表现出高度关注 认为在地缘政治风险加剧背景下 相关企业的全球化布局能有效对冲风险 促进营业收入持续增长 [2] 深交所的持续举措与未来计划 - 深交所高度重视发挥深港毗邻区位优势 持续组织深市上市公司赴港开展路演推介 并开展多期境外投资者“走进深市上市公司”活动 通过双向对接增进了解与信任 [2] - 相关活动便利了在港国际金融机构投资深圳市场 推动境外投资者对中国资产重新评估 配置和再配置 [2] - 深交所未来将继续组织上市公司境外路演及境外投资者走进深市上市公司活动 以增强境外投资机构对中国资产投资价值的了解与认同 提升其长期参与A股市场的信心 [3] - 深交所还将持续提升深市上市公司与境外投资者对接服务质效 进一步便利跨境投融资活动 助力畅通国内国际双循环 [3]

募集资金情况 - 2019年公开发行65500万元可转债，净额64844.7642万元[3][4] - 2022年公开发行122000万元可转债，净额121329.7387万元[9] 资金使用决策 - 同意用不超1亿元2019年可转债闲置资金现金管理，期限不超12个月[2] - 同意用不超3亿元2022年可转债闲置资金现金管理，期限不超12个月[8] 理财操作及收益 - 2025年多笔闲置资金买理财产品，有赎回收益及预期收益[5][6][11][12] - 2019年可转债闲置资金理财滚动6000万元，收益465666.66元[17] - 2022年可转债闲置资金理财滚动15200万元，收益1012751.71元[17] - 公告前12个月理财滚动21200万元，收益1478418.37元[17] 风险与管理 - 理财产品短期低风险，但受市场等风险影响[13] - 财务部门审核资金，投资产品不得质押[13] - 财务部门签合同办手续，跟踪进展及时汇报[13][14] - 独立董事、监事会监督，董事会披露信息[14] 审议情况 - 使用闲置资金现金管理通过相关会议审议[18]

担保现状 - 本年度对资产负债率超70%子公司担保余额10.6亿元，占最近一期经审计净资产17.62%[2] - 本次担保后对外担保剩余可用额度约21.4亿元，占2024年度经审计归属于上市公司股东净资产35.58%[13] 未来计划 - 2025年计划为子公司提供不超39.5亿元担保，低负债率不超24.5亿元，高负债率不超15亿元[3] 子公司情况 - 麦米供应链成立于2024年1月19日，注册资本5亿元，公司持股100%[6] - 2025年1 - 9月，麦米供应链营收250,815.61万元，净利润501.58万元[8] 具体担保 - 对麦米供应链2亿元综合授信额度提供连带责任担保，累计担保金额将达8亿元[4][5]

公司股东结构 - 截至2025年11月28日，公司股东总户数为82000+户 [2]

公司业务定位与产能布局 - 公司为电力电子制造型企业 [1] - 公司在国内外均有完善的产能布局 [1] - 公司泰国自建产能正在逐步投入生产 [1] 生产策略与效率 - 公司采用柔性化产线设计以适配多种品类产品的制造需求 [1] - 公司可根据市场需求变化灵活调整生产节奏和批量 [1] - 当前产能建设旨在提升产能利用率、推动精益生产、提高设备利用率和生产效率 [1]

股东信息 - 截至2025年11月28日，公司股东人数为82,000+ [1]

行业宏观趋势 - 新能源汽车产业加速规模化发展，充电设施作为关键支撑力量重要性凸显[1] - 截至10月底中国充电设施总数达1864.5万个，同比增长54%[1][3] - 国家层面明确充电设施建设目标，到2027年底全国建成2800万个充电设施，提供超3亿千瓦公共充电容量[3] 政策驱动与目标 - 政策推动充电设施行业迈向高质量发展新阶段[1] - 到2027年底力争全国大功率充电设施超过10万台[3] - 对照《行动方案》目标，当前公共充电容量缺口约1亿千瓦，行业发展空间广阔[3] 市场表现与机构观点 - 充电设施产业链相关企业将迎来业绩增量[1] - 充电桩本体企业、充电模块企业、运营企业有望随行业高质量发展获得业绩增量[3] - A股充电设施产业链个股达94只，年初以来平均上涨32.72%，6只股价实现翻倍[4] 公司动态与机构关注 - 10月以来22只概念股获得10家及以上机构调研，道通科技、麦格米特、欧陆通调研机构家数居前，分别为110家、103家、102家[4] - 道通科技在AI+充电领域致力于成为全球领军企业，在欧美市场取得重要客户突破[4] - 充电设施概念股滚动市盈率中位数为37.93倍，8股市盈率不足20倍，东莞控股、炬华科技、国恩股份较低[4][5] 地方政策与安全标准 - 上海加强公共充（换）电设施安全管理，要求设施满足国标并鼓励选用高品质产品[2] - 2026年8月1日起上海所有新建或更新公共充（换）电设施均须采用通过CCC认证的产品[2] - 政策旨在解决设施建设不规范、运营维护不到位等问题，填补管理盲区[2]