公司业绩预测 - 公司预计2025年度净利润为1.9亿元至2.55亿元，同比增长86.55%至150.36% [1] - 公司盈利能力较上年同期显著增强，报告期内毛利率得以提升 [1] 业务驱动因素 - 公司主营胶粘剂产品销量实现稳步增长，业务结构进一步优化 [1] - 在锂电新能源车、消费电子、汽车电子、乘用车等关键细分领域，销量与收入增速表现突出 [1] 公司运营管理 - 公司通过持续深耕市场驱动增长 [1] - 公司着力提升运营效率、强化成本管控 [1]

财务数据关键指标变化（利润） - 预计2025年归属于上市公司股东的净利润为19,000万元至25,500万元[4] - 预计2025年归属于上市公司股东的净利润比上年同期增长86.55%至150.36%[4] - 预计2025年扣除非经常性损益后的净利润为15,300万元至20,300万元[4] - 预计2025年扣除非经常性损益后的净利润比上年同期增长191.06%至286.17%[4] 盈利能力与成本 - 报告期内公司毛利率得以提升，盈利能力较上年同期显著增强[7] 各业务线表现 - 公司主营胶粘剂产品在锂电新能源车、消费电子、汽车电子、乘用车等关键细分领域销量与收入增速表现突出[7] 业绩预告基本信息 - 公司2025年业绩预告期间为2025年1月1日至2025年12月31日[3] 财务数据可靠性说明 - 公司2025年度业绩预告相关财务数据为公司财务部门初步测算结果，未经会计师事务所审计[5] - 公司已与立信会计师事务所就业绩预告有关重大事项进行预沟通，截至目前双方不存在分歧[5]

可转债发行 - 2022 年 10 月 27 日发行可转债 850 万张，总额 85000 万元，净额 844184179.25 元[4] - 2022 年 11 月 15 日“回天转债”在深交所挂牌上市[4] 转股价格调整 - 2023 年 5 月 22 日起转股价格由 20.21 元/股调为 15.45 元/股[4] - 2024 年 5 月 23 日起调为 15.35 元/股[4] - 2025 年 5 月 30 日起调为 15.20 元/股[4] 修正条件及处理 - 连续三十个交易日至少十五个交易日收盘价低于当期转股价格 85%，董事会有权提修正方案[2][5] - 2026 年 1 月 12 日至 27 日，10 个交易日收盘价低于 12.92 元/股[7] - 触发修正条件，公司拟当日开董事会决定是否修正并次日披露[7]

公司产品应用与业务构成 - 公司多款产品可应用于PCB产业，包括三防漆、edgebond胶、Underfill胶、导热材料等 [1] - PCB产业是公司电子电器行业的重要业务单元之一 [1] - 公司2025年上半年电子电器行业实现营收3.76亿元，占公司整体营收约17% [1] 公司经营与战略展望 - 公司电子电器行业营收规模呈稳步增长态势 [1] - 未来公司将持续聚焦电子胶产品的研发创新 [1] - 公司将紧密关注下游客户需求与行业技术发展动态，不断优化产品性能与应用解决方案，以提升在该领域的产品竞争力与市场布局 [1]

公司产品与业务 - 公司电子胶产品线涵盖有机硅胶、环氧胶、UV胶、三防漆等核心品类 [1] - 产品广泛应用于汽车电子、消费电子、微电子、智能电器、电源、逆变器等多元化场景 [1] - 产品定位旨在全方位满足客户多样化、高品质的应用需求 [1]

公司信息披露规则 - 公司表示根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》如预计年度经营业绩或财务状况触及强制披露情形会在会计年度结束之日起一个月内进行预告 [2] 公司近期动态 - 公司于1月23日在互动平台回答了投资者关于业绩预告的提问 [2]

公司对出口退税政策调整的回应与展望 - 出口退税政策的调整长期来看将推动相关行业向高质量发展转型 [1] - 公司凭借技术优势 产品质量和客户基础 有望在行业调整期进一步巩固市场地位 [1] - 公司将通过持续的技术创新 产品升级和客户服务 积极应对政策变化带来的挑战与机遇 [1]

聚合物基导热界面材料（TIM）行业概述 - 聚合物基导热界面材料是电子热管理的核心功能材料，以聚合物为基体、高导热填料为功能相，用于填充发热器件与散热器间的微观间隙以降低接触热阻，保障器件稳定运行 [2] - 按应用位置分为TIM1和TIM2：TIM1用于芯片与封装外壳之间，要求低热阻、高热导率、热膨胀系数与硅片匹配且电气绝缘性严苛；TIM2用于封装外壳与热沉之间，性能要求相对较低 [3] - 优良的热界面材料需具备高热传导性、低热阻、可压缩性、柔软性、良好表面湿润性、适当黏性、高扣合压力敏感性及在冷热循环下的稳定性等多维特性 [4] 行业政策环境 - 行业隶属新材料产业，是国家战略性新兴产业，受到《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》《质量强国建设纲要》《前沿材料产业化重点发展指导目录（第一批）》等一系列政策的多维度支持 [4] - 政策为行业突破高端技术壁垒、加速国产化替代、拓展新能源汽车及AI服务器等新兴应用场景提供了坚实基础 [4] 产业链结构 - 产业链上游核心为硅橡胶、环氧树脂等聚合物基体及氮化硼、石墨烯等高导热填料，辅以碳化炉、压延机等生产设备 [5] - 中游聚焦材料配方设计与复合工艺创新，通过优化填料分散和开发定向排列技术提升导热系数，产品导热系数普遍达1-10W/(m·K)，高端产品突破15W/(m·K)，并形成导热垫片、凝胶、相变材料等多元形态 [5] - 下游应用广泛，消费电子占比超40%，新能源汽车（电池热管理）、5G通信（基站散热）及数据中心（AI芯片封装）是核心增长引擎，其中新能源汽车与数据中心因高功率密度设备散热需求成为行业增长核心驱动力 [5] 市场规模与发展现状 - 2024年全球TIM市场销售额达20.12亿美元，预计到2031年将攀升至41.48亿美元，2025至2031年期间年复合增长率达10.74% [6] - 2024年中国TIM市场规模突破10.27亿美元，预计2031年将增长至21.64亿美元，年复合增长率达11.09%，增速显著高于全球平均水平 [6] - “AI+”浪潮拉动高端散热需求，在数据中心、ADAS等领域表现突出，预计到2033年，ADAS传感器和电子控制单元对应的TIM市场规模将达到6亿美元 [6] 行业竞争格局 - 竞争格局呈现“国际巨头主导高端、本土企业追赶并实现结构性突破”的态势 [7] - 国际化工材料巨头如德国汉高、美国陶氏化学、日本信越化学凭借技术积淀、专利壁垒和全球化客户体系，主导半导体封装、高端通信设备等高端市场 [7] - 以回天新材、飞荣达、中石科技、鸿富诚为代表的本土领军企业，通过持续研发已在关键技术领域取得突破，并成功切入新能源汽车、5G基站及部分先进封装等高端供应链，正系统性推动国产化率提升与市场格局重塑 [7] 行业发展趋势 - 技术升级聚焦高导热纳米填料复合、无硅化配方优化及多功能集成创新，推动材料向更高导热效率、更优环境兼容性及智能响应特性升级 [8][9] - 国产替代与产业链协同深化，本土企业将加速突破高端填料等上游关键材料瓶颈，依托政策与产学研合作完善标准体系，推动国产化替代向半导体封装、高端车规等领域延伸 [8][10] - 应用场景适配与定制化，伴随AI服务器、5G基站、新能源汽车等高端装备迭代，针对不同功率密度与工况需求的定制化解决方案将成为竞争核心，企业将深化与终端客户的协同开发以拓展细分市场 [8][11]

公司员工持股计划详情 - 员工持股计划的激励对象包括公司的董事、监事、高级管理人员、公司及控股子公司核心管理人员以及骨干人员 [1] - 该计划中，董监高合计持有份额比例最高不超过持股计划总份额的30% [1] - 制定该计划的目的是为了建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动员工积极性，激活企业发展的内生动力 [1] 计划对公司的影响 - 公司通过持续的核心管理团队和骨干员工激励，配合中长期发展需要，提供了有力的人才支撑 [1] - 该激励措施对公司生产经营发展产生了积极影响 [1]

公司战略与经营 - 公司始终立足自身战略规划，聚焦核心赛道深耕细作 [1] - 公司持续强化研发创新能力，努力提升市场竞争力与经营质量 [1] - 公司致力于为投资者创造长期价值 [1] 资本市场沟通 - 公司关注资本市场表现 [1] - 公司在合规前提下将加大对经营亮点和投资价值的宣传力度 [1] - 公司将深化与投资者的互动交流 [1]