行业供需状况 - 2025年以来，光模块行业上游核心物料供给偏紧张，尚无法完全匹配和跟上客户迅速提升的需求 [1] - 其中EML和CW等光芯片的生产周期较长，相对更加紧缺 [1] - 预计今年上半年供给还将紧张，要到下半年供给才将得到一定程度的缓解 [1] 公司应对措施 - 公司高度重视原材料的采购准备，已和供应商商定今明两年的整体供给，锁定相应产能 [1] - 核心物料的供给将得到有效保障 [1] - 公司有能力保持出货规模的持续增长 [1]

公司订单与业务展望 - 公司表示很多客户订单已下到2026年四季度 [1] - 行业需求呈现较高的景气度和持续性 [1]

公司技术进展与产品规划 - 公司从2024年开始就已建立硅光出货能力 [1] - 2025年800G和1.6T硅光产品持续上量，进一步验证了公司的硅光能力，并获得客户信任 [1] - 预计800G和1.6T产品中硅光的占比都将持续提升 [1] 公司未来技术战略 - 硅光在柜内也有较好的应用前景 [1] - 公司将进一步发挥硅光技术优势，并首选硅光技术来进行产品开发 [1]

公司业务与客户结构 - 公司在scale-up市场中的客户主要以CSP客户为主[1] - 公司正在积极推进scale-up光连接产品的研发[1] 行业需求与客户动态 - 重点客户对AI数据中心的资本开支投入较大[1] - 算力需求和带宽需求提升都比较快[1]

公司产品研发与客户合作进展 - 公司已与部分重点客户联合开发定制化产品 [1] - 预计相关定制化产品今年有望送样验证 [1] 产品需求与部署前景 - 预计明年有望看到柜内光连接产品的需求起量 [1] - 预计明年有望看到柜内光连接产品的大规模部署 [1]

公司毛利率提升驱动因素 - 新技术方案的应用是毛利率提升的因素之一 例如硅光技术比例的提升 [1] - 通过技术和工艺改进推动生产良率提升 进而对毛利率产生积极影响 [1] - 高端高毛利产品的出货占比提升 产品结构优化贡献了毛利率增长 [1]

公司业务进展 - 中际旭创在接受调研时表示，共封装光学（CPO）技术的应用仍在持续进展中 [1] - 公司认为CPO技术在横向扩展（scale-out）和纵向扩展（scale-up）两种场景下都有望看到应用 [1]

公司技术积累与量产能力 - 公司在scale-out市场积累了丰富的经验和技术工艺，并具备大规模量产的能力 [1] - 公司在硅光、相干等核心技术方面已有较多积累 [1] - 公司已具备scale-up光连接场景的复杂产品开发能力 [1] 公司市场战略与前景 - 公司有信心巩固在scale-out市场的竞争优势 [1] - 公司争取在新的应用场景把握市场先机 [1]

行业供需状况 - 光芯片供给相对紧张 主要由于高端光芯片供应商偏少 且生产周期更长 产能增长较需求增长更慢 [1] 公司应对策略与能力 - 随着硅光产品占比逐步提升 公司有能力持续扩大CW光源的供给能力 [1] - 公司计划通过导入更多供应商来缓解光芯片供给紧张 [1] - 公司计划通过市场份额与订单规模优势 与具备大规模生产能力的厂商合作 锁定长期产能 以缓解供给紧张 [1]

公司技术方案观点 - 公司认为NPO是一种新的技术方案，相比CPO拥有更多灵活性和性价比优势 [1] - 公司列举NPO的具体优势包括：光引擎的可插拔能力、成熟的PCB封装技术、大规模量产能力、更加开放的供应链生态和更低的成本 [1] 行业客户偏好与趋势 - 目前NPO方案是CSP客户比较青睐和重视的技术方案 [1] - NPO方案有可能成为一个较为长期的技术选择 [1]