募资情况 - 2021年向特定对象发行股票4,359,007股，募资净额2,786,248,886.62元[1] - 截至2024年6月30日，募集资金余额491,894,621.82元，累计使用2,414,825,270.89元[2] 项目投入 - 2024年半年投入募集资金33,923.88万元，累计投入241,482.53万元[20] - 异质结项目累计投入193,808.87万元，进度83.84%，预计2024年底达预定状态[20] - 补充流动资金累计投入47,673.66万元，进度100.43%[20] 项目效益 - 异质结项目本报告期效益16,300.26万元，累计69,321.29万元[20] 其他情况 - 2024年半年度未变更募集资金使用情况[16] - 2023年10月同意用不超95000万元闲置资金现金管理，有效期12个月[21]

会议安排 - 第三届监事会第九次会议通知于2024年8月18日发出，8月28日召开[1] - 会议应出席监事3人，实际参加3人[1] 议案表决 - 《关于公司2024年半年度报告及摘要的议案》全票通过[2] - 《关于公司2024年半年度募集资金存放与使用情况专项报告的议案》全票通过[3] - 《关于公司2024年半年度利润分配预案的议案》全票通过[3]

业绩总结 - 2024年1-6月公司及子公司计提资产减值准备25,648.09万元[2] - 信用减值损失计提22,235.15万元[4] - 资产减值损失中存货跌价准备计提3,412.94万元[4] - 本次计提将减少公司合并报表利润总额25,648.09万元[12]

业绩数据 - 2024年半年度归母净利润4.6072084443亿元[1] - 2024年半年度母公司净利润5.5468600548亿元[1] 股本情况 - 截至2024年7月31日，总股本2.79298603亿股[1] - 扣除回购后总股本2.78795349亿股[1] 利润分配 - 2024年半年度拟派现1.393976745亿元（含税）[1] - 每10股派现5元（含税），不送股不转增[1] - 预案已通过两会审议，待股东大会审议[5]

东吴证券股份有限公司 关于苏州迈为科技股份有限公司 2024年半年度募集资金存放与实际使用情况的核查意见 根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深 圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》《深圳证券交 易所上市公司自律监管指引第13号——保荐业务》等相关规定，东吴证券股份有限公司（以 下简称"东吴证券"、"保荐机构"）作为苏州迈为科技股份有限公司（以下简称"迈为 股份"、"公司"）的保荐机构，对公司2024年半年度募集资金存放与使用情况进行了核 查。具体情况如下： 一、募集资金基本情况 （一）实际募集资金金额、资金到位时间 2021年9月28日，深圳证券交易所出具了《关于苏州迈为科技股份有限公司申请向特 定对象发行股票的审核中心意见告知函》，深圳证券交易所发行上市审核机构对公司向特 定对象发行股票的申请文件进行了审核，认为符合发行条件、上市条件和信息披露要求。 2021年11月4日，公司收到了中国证监会出具的《关于同意苏州迈为科技股份有限公 司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可〔2021〕3407号），同意公司向特定对象 发行股票的注册申请。 ...

保荐机构情况 - 未及时审阅公司信息披露文件次数为0次[2] - 查询公司募集资金专户次数为6次[2] - 现场检查次数为1次[2] - 发表独立意见次数为6次[3] - 向本所报告次数为0次[3] - 对上市公司培训次数为0次[3] 公司合规情况 - 信息披露、内部制度等方面无问题[4] - 公司及股东各项承诺事项均已履行[6] 其他情况 - 报告期内无保荐代表人变更及监管措施事项[7] - 保荐代表人列席三会次数均为0次[2]

公司信息变更 - 公司因经营发展变更投资者联系电话[1] - 变更前联系电话为0512 - 63929889[1] - 变更后联系电话为0512 - 61668888[1] - 公司其他联系方式保持不变[1] 公告时间 - 公告发布时间为2024年8月29日[3]

报告公司投资评级 迈为股份维持"买入"评级。[9] 报告的核心观点 1. 晶圆激光开槽设备是半导体先进制程和先进封装发展的重要驱动力。[2][5][22] 2. 迈为股份在晶圆激光开槽设备领域技术水平和国内市场份额领先,订单快速放量。[6][35] 3. 迈为股份聚焦半导体泛切割和先进封装,可提供完整的磨划设备+耗材+工艺解决方案,并在先进键合设备领域取得突破。[8][40][41][42][47] 4. 迈为股份的半导体设备业务有望持续增长,公司盈利能力有望进一步提升。[9] 分组1 - 晶圆激光开槽设备是半导体先进制程和先进封装发展的重要驱动力 [2][5][22] - 迈为股份在晶圆激光开槽设备领域技术水平和国内市场份额领先,订单快速放量 [6][35] - 迈为股份聚焦半导体泛切割和先进封装,可提供完整的磨划设备+耗材+工艺解决方案 [8][40][42] 分组2 - 迈为股份在先进键合设备领域取得突破 [41][47] - 迈为股份的半导体设备业务有望持续增长,公司盈利能力有望进一步提升 [9]

会议主要讨论的核心内容 光伏行业技术迭代与产能变化 - 光伏行业经历周期性的技术迭代,新技术出现后会进入大规模扩产阶段,随后产能集中导致同质化竞争和产能过剩 [1][2][3] - 目前TopCon组件价格快速下降,盈利能力大幅降低,行业迫切需要新技术突破 [3] - 行业内对HAT和BC两种新技术路线存在分歧,公司认为HAT更适合大规模地面电站应用 [4] AJT技术路线的发展进度 - AJT组件功率有望在今年内达到740-750W,主要依靠背面工艺优化、新型CVD设备、PVD优化、钢网印刷等技术突破 [5][6][7][8][9] - AJT非规成本有望在今年内降至2角以下,与TopCon实现成本拉平 [9][14] - 通微、华盛、东方日升等企业是AJT技术路线的主要参与者,值得关注 [16][17][18] 设备供应商麦维的发展 - 麦维作为AJT设备龙头地位稳固,未来有望优先受益于AJT技术路线的突破 [28][29] - 麦维在半导体和显示领域也有布局,如OLED和MicroLED等新型显示技术 [21][22][23][25] - 麦维在半导体后道工序如切割、研磨等设备和耗材也有较强竞争力 [26][27]

资金使用 - 2023年10月24日公司同意用不超9.5亿元闲置募集资金现金管理，额度12个月内可滚动使用[1] 产品购买 - 2024年7月1日认购建行单位通知存款1000万元[1] - 2024年7月2日购买建行3000万、4.1亿保本浮动收益型结构性存款[1][2] 历史收益 - 2023 - 2024年多笔建行产品实际收益共超1093万元[5] 未到期金额 - 截止公告披露日，未到期现金管理金额4.5亿元（含本次）[6]