DRAM存储芯片
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帝科股份(300842)公司首次覆盖点评:银价上涨刺激高铜浆料放量 密集收购加速存储业务布局
新浪财经· 2025-12-17 20:44
核心观点 - 公司主业光伏银浆需求受白银价格快速上涨刺激 同时通过收购跨界布局存储业务 形成长期增长双引擎 [1] 光伏银浆业务 - 白银价格自年初至12月15日快速上涨 上海银基准价达14812元/公斤 较年初上涨7232元/公斤 涨幅95.4% [2] - 白银价格上涨刺激了高铜浆料需求 公司高铜浆料产品进展加速 已稳定供货给战略客户 预计四季度完成GW级量产线投产 [2] - 高铜浆料技术在种子层与配方上持续优化 效率与性价比提升 并成功验证与TOPCon 3.0工艺的兼容扩展性 [2] - 随着战略客户量产形成示范效应 预计其他电池组件头部企业将跟进 明年有望实现更大规模出货 [2] 存储业务布局 - 公司于2024年9月收购因梦控股51%股权 于2025年10月收购江苏晶凯62.5%股权 跨界布局存储业务 [3] - 因梦控股主要负责DRAM存储芯片的应用性开发设计、晶圆采购和销售 江苏晶凯主要负责存储芯片的封装测试及晶圆测试 主要客户为因梦控股 [3] - 两次收购完成后 公司实现了贯穿“应用性开发设计——晶圆测试——封测”的一体化存储产业链闭环 在新型晶圆导入、成本品质控制和客户需求反应方面具备竞争优势 [3] 存储业务发展 - 公司存储业务聚焦DRAM领域 2025年前三季度实现销售收入2.69亿元 [3] - 因梦控股正加快AI算力及端侧AI相关产品的量产开发储备 包括SOC-DRAM合封产品、CXL以及LPW DRAM(低功率高位宽存储芯片 或称Mobile-HBM)等 [3] - 存储市场需求持续增长对产品价格形成支撑 同时国产存储晶圆产能爬坡进一步推进了国产存储产业的市场空间 [3]
?AI基建大爆发 高盛重塑TMT投行版图! 押注“算力时代”的交易洪流
智通财经· 2025-12-17 09:07
高盛等投行重组TMT业务以把握AI机遇 - 华尔街金融巨头如高盛、摩根士丹利、摩根大通正在大规模重组其科技、媒体与电信投资银行业务团队架构 [1] - 高盛整合电信与CoreTech团队,成立由Yasmine Coupal和Jason Tofsky领导的全球基础设施科技业务板块 [1] - 高盛成立由Brandon Watkins和Alekhya Uppalapati领导的全球互联网与媒体新业务板块 [2] - 投行重组旨在把握自2023年初ChatGPT风靡以来AI科技行业的大型投资活动机会,包括并购与IPO [2] AI算力基础设施需求与预测 - AI服务器集群需求预计将在2026年继续保持强劲增长 [1] - 光学网络设备需求极为强劲,主要受益于速度升级和价格上涨 [1][3] - DRAM存储芯片市场供应增长温和,需求持续大幅超过供应,传统DRAM定价预期将大幅上涨 [1][3] - 由谷歌主导的AI ASIC算力集群出货增长速度预计快于AI GPU,但两者均保持强劲增长且无放缓迹象 [2] - 英伟达Rubin架构系列AI GPU算力集群计划于2026年中期投产,并在下半年实现强劲产能爬坡 [3] - 博通为谷歌提供的TPU AI芯片需求在算力基础设施中的增长速度最为强劲 [3] AI投资规模与市场影响 - OpenAI承诺将为超大规模AI基础设施建设投入约1.4万亿美元 [2] - 华尔街机构认为,持续至2030年的AI基础设施投资浪潮规模有望高达3万亿至4万亿美元 [4] - 高盛预计标普500指数成分公司整体每股收益将在2026年跳升12%,并在2027年进一步增长10% [3] - 高盛重申标普500指数2026年目标位在7600点左右,意味着较当前水平仍有约10%的上涨空间 [3] - 人工智能驱动的生产力提升正逐步转化为企业利润,AI核心技术采用仍处于早期阶段 [4] - 大型公司报告的AI在日常经营中的渗透进展明显快于小型企业 [4] 近期市场动态验证AI热潮 - 谷歌Gemini 3系列发布带来庞大的AI token处理量,迫使谷歌调低免费访问量并对Pro用户实施限制 [4] - 韩国近期贸易出口数据显示HBM存储系统以及企业级SSD需求持续强劲 [4] - 这些动态进一步验证了AI热潮仍处于算力基础设施供不应求的早期建设阶段 [4]
AI基建大爆发 高盛重塑TMT投行版图! 押注“算力时代”的交易洪流
智通财经· 2025-12-17 09:01
智通财经APP获悉,随着全球人工智能科技行业,以及全球范围服务于该前沿行业的几乎全部基础设施 业务组合全面兴起,包括华尔街金融巨头高盛与摩根士丹利、摩根大通在内的投行市场领军者们,正在 对它们的科技、媒体与电信(即TMT)投资银行业务团队的部分架构进行大规模重组。 在AI算力基础设施供应商方面,英伟达Rubin架构系列AI GPU算力集群按计划将于2026年中期投产,并 在2026年下半年实现强劲的产能爬坡。高盛表示,亚洲核心供应商们特别指出,博通为谷歌提供的TPU AI芯片需求在算力基础设施中的增长速度最为强劲。光学网络设备需求表现继续强劲,主要受益于显 著的速度升级(比如向800Gb最终过渡到1.6T)和价格上涨。高盛调研还显示,DRAM市场供应增长仍然 温和,需求持续大幅超过供应,传统DRAM定价预期将大幅上涨。 对于2026年美股走势,高盛的股票策略师团队表示,随着人工智能技术的广泛应用以及美国经济增长保 持韧性,美国股市明年将再创新高,企业盈利预计将出现两位数级别的跃升。 由Ben Snider领导的高盛策略师团队在最新报告中指出,预计标普500指数成分公司的整体每股收益将在 明年跳升12%,并在2 ...
东芯股份:在NAND、NOR等存储芯片的设计核心环节均拥有自主研发能力与核心技术
证券日报网· 2025-12-10 21:13
公司战略与市场定位 - 公司紧抓存储芯片国产替代的历史机遇,深耕本土市场 [1] - 公司搭建了灵活、高效的研发、生产运营及销售体系,为客户提供从产品定义、设计开发、量产出货、售后服务到技术改良的一站式支持 [1] - 该体系旨在有效提升合作效率,并为客户使用公司产品及技术提供有力保障 [1] 技术研发与核心能力 - 公司始终坚持自主研发、持续创新的发展战略 [1] - 经过多年的技术积累和研发投入,公司在NAND、NOR、DRAM等存储芯片的设计核心环节均拥有了自主研发能力与核心技术 [1]
东芯股份(688110.SH):在NAND、NOR、DRAM等存储芯片的设计核心环节均拥有自主研发能力与核心技术
格隆汇· 2025-12-10 18:16
公司战略与市场定位 - 公司紧抓存储芯片国产替代的历史机遇,深耕本土市场 [1] - 公司搭建了灵活、高效的研发、生产运营及销售体系 [1] - 公司在产品定义、设计开发、量产出货、售后服务与技术改良等环节为客户提供一站式支持,以提升合作效率并保障客户使用 [1] 技术研发与核心能力 - 公司始终坚持自主研发、持续创新的发展战略 [1] - 经过多年的技术积累和研发投入,公司在NAND、NOR、DRAM等存储芯片的设计核心环节均拥有了自主研发能力与核心技术 [1]
网红“啃哥”现身6亿再融资:陕西新三板开创募资纪录
搜狐财经· 2025-12-10 17:52
陕西新三板再现惊喜。 再从融资侧看,截至12月初,今年共有126家企业完成增发,实际募资总额为54.34亿,不及2024年的一半,仅为2022年的四分之一。 此番状况下紫光国芯能连续完成两轮融资,已经属于相当突出的案例。从全省来看,陕西新三板2025年仅有四家企业公布定增预案,西驰电气(831081)定 增156万;驭腾能环(873957)定增4499万;西诺稀贵(873575)定增1.4亿,对比之下紫光国芯稳坐省内融资第一的位置。 本次参与融资参与机构的"配置"堪称豪华。 此次投资方中,产业资本方包括北汽集团、中兴通讯、上汽集团、陕西半导体先导等,其中北汽集团通过房山安鹏、安鹏科创两只基金出资7000万元,成为 定增中最大的认购方。 引起北汽集团如此关注的原因很明显,主要看重紫光国芯DRAM存储芯片在汽车电子领域的应用,未来双方具有广泛的协作空间。 11月底,本土新三板挂牌公司紫光国芯(874451)宣布完成年内的第二轮融资,规模为3.49亿,累计融资额达6亿元,刷新了自己于年内(2025年3月)创下 的融资记录。 在更大的视野下,伴随AI浪潮与产业东风,陕西半导体行业正悄然迎来属于自己的"高光时刻"。 2 ...
帝科股份:存储业务板块是上市公司新近重点布局的业务板块
证券日报· 2025-10-29 17:44
公司战略布局 - 存储业务板块是公司新近重点布局的业务板块 [2] - 公司通过两次收购实现了存储产业链闭环 [2] - 两次收购完成后,公司存储业务实现了贯穿“应用性开发设计——晶圆测试——封测”一体化产业链 [2] 收购活动详情 - 公司于2024年9月收购因梦控股51%股权 [2] - 公司于2025年10月公告收购江苏晶凯62.5%股权 [2] 业务分工与协同 - 因梦控股主要负责自有品牌DRAM存储芯片产品应用性开发设计、晶圆采购和产品销售 [2] - 江苏晶凯主要负责存储芯片封装测试以及晶圆测试业务 [2] - 江苏晶凯的主要客户为因梦控股 [2]
"地基"上的赶超者:全球12英寸硅片"第六极"西安奕材迎来"黄金期"
国际金融报· 2025-10-29 15:51
公司市场地位与财务表现 - 公司是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商,基于2024年月均出货量和年末产能统计[3] - 2022年至2024年营业收入从10.55亿元增长至21.21亿元,复合增长率达41.83%,2025年上半年营收13.02亿元,同比增长45.99%[5] - 12英寸硅片出货量从2022年的234.62万片飙升至2024年的625.46万片,复合增长率高达63%[5] 行业背景与市场格局 - 12英寸硅片贡献了全球所有规格硅片出货面积的75%以上,是晶圆厂扩产的主流方向[3] - 全球12英寸硅片市场呈寡头垄断格局,前五大海外厂商控制全球92%的市场份额,其中前两名信越化学和SUMCO合计占比超50%[4] - 中国大陆是全球12英寸晶圆制造产能提升最快的市场,预计到2026年底产能将超过300万片/月,约占全球产能的1/3[12] 技术实力与研发投入 - 公司研发投入占营业收入的比例均在10%以上,2022年至2024年研发投入复合增长率为33.15%,三年累计研发投入占营收比例为12.39%[7] - 截至2025年6月末,公司已申请境内外专利1843项,80%以上为发明专利;已获得799项授权专利,70%以上为发明专利[9] - 产品核心指标如晶体缺陷控制水平、低翘曲度等已与全球前五大厂商处于同一水平[7] 客户拓展与供应链 - 公司产品已通过161家境内外客户的资质认证,其中大陆客户122家,中国台湾及境外客户39家,外销收入占比稳定在30%左右[11] - 已向联华电子、力积电、格罗方德等全球一线晶圆厂批量供货,是国内主流存储IDM厂商和逻辑晶圆代工厂的重要供应商[5][11] - 公司是陕西省重点产业链“链主”企业,在晶体生长、硅片磨抛等核心设备及零部件方面已实现本土供应商配套[11] 产能扩张与未来发展 - 截至2024年末,公司通过技术革新将第一工厂产能提升至60万片/月以上,合并口径产能达71万片/月,全球占比约7%[12] - 上市募资将全部投向第二工厂,预计到2026年两个工厂合计产能可达120万片/月,跻身全球头部厂商[14] - 公司产品已量产用于先进存储和逻辑芯片,并正在配合客户开发下一代高端存储芯片,以适配AI大模型训练和推理需求[10]
帝科股份(300842) - 2025年10月28日投资者关系活动记录表
2025-10-29 15:14
财务业绩 - 2025年1-3季度营业收入127.24亿元,同比增长10.55% [2] - 2025年1-3季度归属于上市公司股东的净利润2945.66万元,同比下降89.94% [2] - 2025年1-3季度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.27亿元,同比下降68.93% [2] - 截至2025年9月30日总资产110.29亿元,同比增长40.82%;净资产17.83亿元,同比增长6.49% [2] 光伏导电浆料业务 - 2025年1-3季度光伏导电浆料销量1337.36吨,同比下降15.44% [2] - N型电池浆料产品销售量占比96%以上 [2] - TOPCon银浆加工费相对稳定,HJT和TBC电池浆料加工费高于TOPCon银浆 [8] - 高铜浆料已实现持续量产出货,预计第四季度实现GW级量产线投产 [5] 业务收购与整合 - 2025年9月9日完成收购浙江索特60%股权,索特原杜邦集团Solamet®光伏银浆业务纳入合并报表范围 [4] - 公司第3季度浆料出货量统计已包含浙江索特9月份出货 [4] - 2025年10月公告收购江苏晶凯62.5%股权,实现存储产业链"应用性开发设计—晶圆测试—封测"闭环 [9] 存储业务发展 - 2025年前3季度存储业务销售收入2.69亿元,大幅增长,第3季度盈利能力大幅提升 [10] - 存储新产品重点布局SoC-DRAM合封类产品、CXL及LPW DRAM等AI算力及端侧AI相关产品 [10] - 短期增长驱动:DRAM市场价格自2025年2季度起持续大幅上涨,公司将择机适当增加出货量 [11] - 长期增长驱动:AI算力增长及端侧AI渗透推动存储市场需求,国产存储晶圆产能爬坡扩大市场空间 [11] 风险管理 - 采取以销定产模式和以产订购采购模式,银价波动风险通过销售定价向下游传导 [6] - 对销售订单与采购订单的白银差额部分进行白银期货对冲,降低银点价格波动风险 [6] - 银点波动影响营业收入、营业成本等报表科目,但不影响公司长期整体实际经营利润 [6][7]
重点关注自主可控受益产业链 | 投研报告
中国能源网· 2025-10-13 10:40
中美贸易与科技摩擦升级 - 美国总统特朗普宣布自11月1日起对中国进口商品加征100%新关税并对所有关键软件实施出口管制 [1][2] - 美国众议院中国问题特别委员会呼吁美国及其盟友对向中国出售芯片制造设备实施更广泛禁令 [1][2] - 中国于10月9日对部分稀土设备和中重稀土相关物项实施出口管制并于10月10日对高通公司开展反垄断立案调查 [1][2] 中国半导体产业自主可控进展 - NAND存储芯片龙头长江存储完成股改,估值1600亿元,或将启动IPO [2][3] - DRAM存储芯片龙头长鑫科技完成IPO辅导,上市后有望继续加大扩产力度 [2][4] - 国产算力芯片、晶圆制造、半导体设备/零部件、材料取得积极进展,加速国产替代 [2][4] AI与算力产业链发展 - Sora2在视频生成质量、稳定性和合理性方面有颠覆性创新,OpenAI正推动产品从工具向生态转型 [2] - OpenAI与三星电子、SK海力士合作,为"星际之门"项目提供芯片,并与英伟达、AMD、博通深度绑定,通过购买通用GPU及自研ASIC加大算力投资 [2] - 台积电第四季度美元营收有望再攀新高,超过之前预期的年增30%目标 [2] PCB技术升级与价值提升 - 英伟达推进正交背板研发,若采用M9+Q布,单机架PCB价值量有望实现翻倍以上成长 [2] - ASIC芯片用PCB技术从高多层向HDI演进,未来有望从M8向M9演进,价值量持续提升 [2] - VR NVL144CPX的PCB价值量提升显著 [2] 细分行业景气度 - 消费电子、半导体芯片、半导体代工/设备/材料/零部件、被动元件、封测行业景气指标为稳健向上 [4] - PCB行业景气指标为加速向上 [4] - 显示行业景气指标为底部企稳 [4] 投资关注领域 - 建议重点关注自主可控受益产业链、AI-PCB及核心算力硬件、国产算力及苹果产业链 [2][3][4]