DRAM存储芯片
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AI热潮获益者 三星SK海力士总市值首次超越阿里腾讯
凤凰网· 2026-02-03 11:04
市场格局变化 - 韩国两家最具价值公司三星电子和SK海力士的总市值在周二首次超越中国两家科技巨头阿里巴巴和腾讯,总市值达到1.11万亿美元,略微超过后者的1.10万亿美元 [1] - 这一变化凸显全球AI热潮的演变正在重塑亚洲科技领域的投资格局 [1] 公司表现与驱动因素 - 今年以来,三星电子股价累计上涨34%,SK海力士涨幅高达约37% [1] - 相比之下,阿里巴巴港股涨幅约为14%,腾讯股价年内基本持平 [1] - 两家韩国公司因深度布局最先进的高带宽内存芯片领域而蓬勃发展,这类芯片驱动着英伟达等公司的AI加速器 [2] - 其增长得益于愿为尖端技术支付溢价的大型云计算服务商的强劲需求 [2] - 当前,DRAM和NAND存储芯片创纪录短缺进一步赋予了它们前所未有的定价权 [2] 行业趋势与定位 - AI投资热潮已转向基础设施领域,并使处于产业供应链核心的韩国芯片制造商受益 [1] - 阿里巴巴和腾讯目前主要专注于电子商务,对AI的涉足尚处于初期阶段,在市场关注度上略逊一筹 [1] - 中国拥有庞大的制造业生态系统,意味着其能快速实现规模化生产 [2] - 韩国则专注于硬件领域,这种产业结构十分稳固,短期内难以撼动 [2]
腾讯,最牛IPO捕手
投资界· 2026-02-02 15:08
腾讯投资的IPO版图与业绩 - 2026年开年IPO市场火爆,腾讯作为重要股东密集出现在多个重磅IPO项目中,包括已上市的MiniMax(市值逼近1600亿港元)、智谱AI(市值一度超越千亿港元)、老铺黄金、鸣鸣很忙,以及即将上市的燧原科技、长鑫科技、云豹智能、赜灵生物、卓正医疗、伯希和、Soul、东鹏特饮等 [2][3][4] - MiniMax最新市值超1500亿港元,智谱市值破1000亿港元,长鑫科技此次IPO拟募资295亿元,被外界预测上市后市值有望破万亿 [2][4][5] - 腾讯在智谱AI的B4轮融资中出资2亿,并投资了MiniMax;在长鑫科技2022年的一轮融资中成为投资方,该公司在2024年融资时投后估值约1500亿元 [4][5] 腾讯在关键项目中的持股与角色 - 在燧原科技IPO前,腾讯直接持有公司19.9493%的股份,与其关联方合计持有20.26%的股份,为第一大股东;2025年前三季度,燧原科技对腾讯的关联销售金额占总营收比重超过70% [6] - 在云豹智能IPO前,腾讯及其关联方以22.5351%的持股比例成为单一最大股东,甚至高于创始人 [7] - 在卓正医疗、Soul、赜灵生物、伯希和、卡游等多家公司中,腾讯均为重要股东,例如是卓正医疗和Soul的第一大外部股东 [8] 腾讯作为基石投资人的活跃表现 - 腾讯密集担任IPO基石投资人,例如在鸣鸣很忙的IPO中,与淡马锡、贝莱德等十余家顶级机构共同作为基石投资者 [8] - 在东鹏饮料的IPO中,腾讯同样位列基石投资者,该次IPO创下港股消费行业基石投资者数量最多的纪录 [8] - 腾讯曾作为基石投资者参与老铺黄金IPO发行,持股约4%,账面浮盈一度超过50亿港元,该项目成为其投资回报最高的消费项目之一 [9] 巨头战略转向:从互联网到AI与硬科技 - 腾讯总裁刘炽平强调AI是“我们这一代人有生以来最大的科技革命”,马化腾表示2025年是AI大年,腾讯业务线中花钱较多的就是AI [11][12] - 马化腾透露腾讯已从对京东和美团的投资中退出,标志着战略重点的转移,公司投资组合持续支持AI、硬科技、医疗等创新生态,所投企业加速IPO进程 [2][12] - 阿里巴巴同样进行了战略聚焦,其新一轮IPO名单多集中在AI基础设施与应用赛道,例如是智谱、MiniMax、长鑫科技以及瀚博半导体的重要股东 [10]
高盛快评闪迪季报:业绩超过了“本就很高”的预期
美股IPO· 2026-01-30 12:28
核心观点 - 高盛认为,闪迪的第四季度业绩和第一季度指引全面且大幅超越市场预期,表明NAND存储行业正经历一轮超预期的强劲景气周期,并对美光科技等同类公司产生积极连带效应 [1][7] 第四季度业绩表现 - 第四季度营收达到30.3亿美元,高于高盛预测的27.0亿美元和华尔街共识预期的26.9亿美元 [1][15] - 第四季度毛利率飙升至51.1%,远超高盛预测的43.0%和华尔街共识预期的42.3% [4][15] - 第四季度非GAAP每股收益为6.20美元,几乎是华尔街共识预期3.55美元的两倍,也远超高盛预测的3.66美元 [1][9] 第一季度业绩指引 - 公司给出的第一季度营收指引中值为46.0亿美元,较华尔街共识预期30.0亿美元高出53.3%,也远超高盛预测的26.2亿美元 [6][11] - 第一季度毛利率指引高达66.0%,远超华尔街共识预期47.2%和高盛预测44.0% [6][12] - 第一季度每股收益指引中值为13.00美元,是华尔街共识预期5.42美元的2.4倍,比高盛预测3.48美元高出273% [6][14] 行业影响与展望 - 闪迪的超预期表现主要得益于NAND存储行业供需紧张、强劲的价格预期以及英伟达在存储控制器领域的公告 [3][16] - 闪迪的业绩和指引预示着整个存储芯片行业可能正处于一轮强劲的上行周期 [7][16] - 作为NAND和DRAM存储芯片的主要供应商,美光科技因相似的终端市场敞口和行业环境,预计将出现积极的连带反应 [7][16]
高盛快评闪迪季报:业绩超过了“本就很高”的预期
华尔街见闻· 2026-01-30 11:58
核心观点 - 高盛认为,闪迪第四季度业绩及第一季度指引远超市场共识,不仅跨越了极高的市场预期,更是直接碾压了所有预期,表明NAND存储行业可能正经历一轮超预期的景气周期 [1][3][4] 第四季度业绩表现 - 第四季度营收达到30.3亿美元,高于高盛预测的27.0亿美元和华尔街共识的26.9亿美元 [1][7] - 第四季度毛利率飙升至51.1%,远超高盛预测的43.0%和华尔街共识的42.3% [1][7] - 第四季度非GAAP每股收益录得6.20美元,几乎是市场预期3.55美元的两倍,也远超高盛预测的3.66美元 [7] 第一季度业绩指引 - 公司预计第一季度营收中位数达46.0亿美元,较华尔街共识的30.0亿美元高出53.3%,也远超高盛预测的26.2亿美元 [3][7] - 公司预计第一季度毛利率将进一步攀升至66.0%,远超高盛预测的44.0%和华尔街共识的47.2% [3][7] - 公司给出的第一季度每股收益指引范围为12.00美元至14.00美元,中值为13.00美元,几乎是市场预期5.42美元的2.4倍,比高盛自身预测3.48美元高出273% [3][6][7] 行业影响与展望 - 闪迪的超预期表现表明NAND存储行业可能正经历一轮超预期的景气周期,行业供需紧张和定价权正在转化为巨额利润 [3][5] - 高盛预计,作为NAND和DRAM存储芯片的主要供应商,美光科技将因类似的终端市场敞口和行业供需环境而出现积极反应 [3][6] - 闪迪的业绩可能预示着整个存储芯片行业正处于一轮强劲的上行周期 [6]
锂价冲上每吨18万!铜铝及DRAM都涨价!新能源汽车利润堪忧?
中国汽车报网· 2026-01-29 12:03
核心观点 - 瑞银分析指出,锂、铜、铝及存储芯片等关键原材料价格大幅飙升,正给新能源汽车行业带来显著的成本压力,可能侵蚀车企利润 [2] - 行业正从单纯追求规模扩张转向注重价值提升,通过产品智能化升级和出海等策略应对成本挑战 [9][10] 原材料价格飙升现状 - **碳酸锂价格大幅上涨**:国内电池级碳酸锂现货价格从2025年1月第一个交易日的7.57万元/吨飙升至2026年1月第一个交易日的17.5万元/吨,期货价在1月23日高位触及18.2万元/吨,创近2年高点 [2] - **铝和铜成本增加**:一辆典型中型智能电动汽车约需200公斤铝和80公斤铜,在截至2026年1月的三个月内,单车铝成本增加600元,铜成本增加1200元 [3] - **DRAM存储芯片价格暴涨**:汽车应用领域的DRAM价格在三个月内暴涨180%,导致单车成本大幅增加 [3] 对新能源汽车成本的具体影响 - **纯电动车锂成本激增**:以一辆搭载80kWh电池的纯电动车为例,按每1kWh电池消耗600克碳酸锂计算,锂成本增加约3800元,可能完全抵消产品利润 [3] - **增程式与插混车型成本压力**:增程式电动车(按40kWh电池估算)锂成本增加约1900元,插电混动电动车(按20kWh电池估算)锂成本增加约1000元,叠加其他金属涨价,单车成本面临不小增幅 [4] - **DRAM芯片成本跃升**:本轮涨价前,一辆具备一定智能水平的新能源汽车DRAM组件成本通常约为100美元,当前价格上涨后成本已增至每辆车2000元,比此前约增加1300元 [3] DRAM存储芯片供需失衡分析 - **需求指数级增长**:智能驾驶辅助系统和集中式计算的普及,使得汽车对内存需求呈指数级增长 [5] - **产能结构性倾斜**:三星、SK海力士等行业巨头将产能向HBM、DDR5等高端产品倾斜,缩减了消费级与车规级DRAM的产能 [6] - **AI服务器加剧竞争**:AI服务器对DRAM的海量需求进一步挤压了车规级DRAM的产能,导致供需缺口持续扩大,价格居高不下 [5][6] 对车企利润的冲击与挑战 - **成本转嫁困难**:在当前激烈的市场竞争环境下,车企很难将成本增加转嫁给消费者,若无法消化,企业利润将被基本吞噬,利润率逼近“归零” [6] - **头部车企承压**:头部车企虽在供应链整合、成本控制方面有优势,可通过长期合同、参股上游等方式缓解压力,但为保持市场份额需加大研发与营销投入,利润增速已明显放缓甚至下滑 [7] - **中小车企生存危机**:中小车企生产规模小,难以通过大规模采购降低成本,也无法轻易提价,导致现金流压力陡增,部分资金链紧张的企业可能被迫退出市场 [7] 行业应对策略与发展路径 - **聚焦产品智能化升级**:车企纷纷聚焦高阶智驾、智能座舱等差异化功能,通过提升产品附加值来对冲成本压力,智能化程度更高的车型可实现更高定价 [9] - **加速出海布局**:随着国内市场竞争日益激烈,许多车企选择出海,利用如加拿大等市场的关税优惠政策,加速海外本地化生产以规避贸易壁垒和降低成本 [9] - **转向价值提升路径**:涨价潮促使行业从过去单纯的“规模扩张”模式,转向更加注重“价值提升”的发展路径,关注技术创新、品质提升及成本控制 [10]
“存储超级周期”迎核爆级强化! DRAM霸主三星利润与营收齐创新高 半导体利润猛增465%
智通财经网· 2026-01-29 09:45
三星电子业绩表现 - 截至12月的三个月芯片业务部门营业利润高达16.4万亿韩元(约合114亿美元),同比暴增465%,远超分析师平均预期的10.85万亿韩元 [2] - 2025年第四季度整体营收达93.8万亿韩元,同比增长23.8%,环比增长9%;整体营业利润20.1万亿韩元,同比飙升209.2%,均创历史新高 [2] - 2025年全年营收333.6万亿韩元,营业利润43.6万亿韩元,同比分别增长10.87%和33.3% [2] - 第四季度整体净利润约为19.29万亿韩元,超过分析师平均预估的15.1万亿韩元 [3] - 公司计划回购价值约3.57万亿韩元的股票,并将第四季度派息总额提高至3.75万亿韩元 [3] 业绩驱动因素 - 存储芯片业务创下季度营收和营业利润历史新高,主要得益于HBM等高附加值产品销售扩大以及DRAM市场价格持续上涨 [2] - 已成功向英伟达交付HBM3E,并打入了谷歌和AMD的HBM独家供应链,这是重夺DRAM市场份额榜首的重要支撑 [3] - 凭借HBM技术突破和DRAM产品价格大幅上涨,在2025年Q4从竞争对手SK海力士手中夺回DRAM销售冠军宝座 [3] - AI数据中心建设热潮也在帮助提振其自身的晶圆代工业务,该业务在截至12月的三个月里销售额大幅增长,并预计当前季度继续复苏 [14] 行业需求与市场动态 - 全球AI算力需求持续指数级增长,驱动DRAM/NAND存储芯片需求激增,导致三星、SK海力士及美光科技产能长期供不应求且价格上涨速度快于预期 [4] - 微软、谷歌、亚马逊等超大规模云计算厂商持续投入数千亿美元级别支出建设AI基础设施 [4] - 用于AI训练/推理的存储组件需求强劲,但产能转向HBM等先进产品,导致用于个人电脑、智能手机的传统DRAM与NAND出现极度短缺,推动价格疯涨 [10][11] - 存储芯片制造商正将产线重新分配至盈利能力更强的HBM以满足AI数据中心需求,由于HBM需要约为标准DRAM三倍的晶圆产能,这大幅减少了消费电子行业的供应 [10] 存储类股票市场表现 - 三星电子股价在2025年已实现翻倍,2026年开年以来大涨约35% [4] - 在强劲业绩带动下,希捷股价暴涨近20%,西部数据涨超10%,闪迪涨近10%,美光涨超6% [7] - 在近一年的牛市中,希捷、闪迪和西部数据2025年股价涨幅均超过200%,其中闪迪涨幅接近惊人的600% [7] - 闪迪股价在2026年上涨幅度已高达122%,领跑标普500指数及全球科技股 [7] - 韩国Kospi综合指数2025年狂涨76%,主要因权重股SK海力士与三星电子疯涨,两大巨头累计贡献了近一半涨幅;该指数在2026年1月22日一度突破5000点创历史新高 [9] 行业前景与机构观点 - 摩根士丹利、野村及美国银行高呼AI驱动的“存储芯片超级周期”全面到来,其强度与持续时间可能远超2018年云计算驱动的周期 [9] - 野村判断此轮“存储芯片超级周期”至少持续到2027年结束,有意义的供给增加最早在2028年,因产能扩产涉及长周期设备升级与工厂建设 [17] - 花旗集团预测更为激进,将2026年DRAM平均售价涨幅预期从53%上调至88%,NAND涨幅预期从44%上调至74%;预计服务器DRAM的ASP将同比暴涨144% [18] - 花旗预测以64GB DDR5 RDIMM为例,其价格将在2026年第一季度达到620美元,环比增长38%;企业级SSD的ASP预计将同比增长87% [18] - 行业分析师认为AI基础设施建设可能永久性改变存储芯片的强周期性本质,将价格底部永久性抬高,此轮深刻变化可能持续两到三年 [12][13] 公司战略与竞争格局 - 三星计划扩大与AI训练/推理相关芯片的销售规模,并有望在第一季度开始向英伟达交付其下一代高带宽存储系统HBM4 [1] - 市场焦点集中在下一代HBM4领导权之争上,HBM4将与英伟达即将推出的旗舰Rubin AI算力基础设施全面集成;三星正接近获得英伟达对其独家HBM4存储系统的认证 [12] - SK海力士、三星及美光三大存储芯片原厂将多数产能集中于HBM存储系统,因其制造、封测复杂度远高于DDR及HDD/SSD系列,这导致硬盘类存储产品供不应求 [12] - 希捷的近线HDD产能“已全部售罄至2026年全年”,预计将在未来几个月开始接受2027年上半年的订单 [17]
长鑫存储,未来已来
新财富· 2026-01-20 16:06
公司背景与市场地位 - 公司是中国规模最大、技术最先进的DRAM制造商,于2016年在安徽合肥成立,计划于2026年以“中国DRAM第一股”身份登陆科创板,拟募资295亿元 [2] - 公司预计2025年实现营收550亿元至580亿元,较2024年增长约128%至140%,净利润预计首次转正,为20亿元至35亿元 [2] - 全球DRAM市场长期由三星、SK海力士和美光三家垄断,合计市场份额超过90% [2] - 到2026年,公司全球DRAM市场份额预计将逐步上升至10%,推动市场形成“三星、SK海力士、美光、长鑫”四强格局 [29] 发展历程与关键策略 - 公司诞生是创始人朱一明与合肥市政府历史性合作的结果,合肥国资以战略投资者身份承担了创业初期的资金压力,并撬动了国家集成电路产业投资基金等资本入局 [4] - 公司自成立起就明确聚焦DRAM、采用IDM模式、对标国际主流、建设12英寸晶圆厂的战略路径 [5] - 2018年,公司通过商业与法律操作,获得了已破产的德国芯片巨头奇梦达(Qimonda)的2.8TB技术文件和约20000份专利(含5000份以上美国专利),以此为基础进行自主创新 [9] - 公司采取了跨代研发策略,跳过早期技术代次,直接瞄准当时市场主流的19nm工艺平台进行攻坚 [9] - 2019年,公司采用19nm工艺的8GB DDR4芯片正式量产,月产能达到2万片,标志着中国企业在主流DRAM产品上实现历史性突破 [9][10] 技术进展与产能扩张 - 在实现19nm量产后,公司向17nm节点发起冲击,攻克了HKMG技术与DRAM复杂结构兼容的难题 [12] - 公司在DDR5产品上直接跳过17nm,采用了更先进的16nm工艺,并于2024年实现DDR5量产 [12][16] - 公司计划在2026年开始全面量产HBM3产品,预计月产能至少达5万片 [16] - 公司月产能从2020年的4.5万片晶圆,攀升至2021年的8.5万片、2022年的12万片,产能利用率从2022年的86%提升至2025年上半年的95% [12] - 公司在北京投建新DRAM项目,形成两地三座12英寸晶圆厂格局,预计到2026年,合肥工厂月产能将至少达18万片,北京工厂至少12万片,总月产能将突破30万片 [13] 市场拓展与客户结构 - 公司采取灵活务实的发展策略,先从消费电子(尤其是智能手机)切入,再向服务器领域拓展 [13] - 公司的LPDDR4X等产品成功打入小米、荣耀等国内一线手机品牌供应链 [14] - 2025年,公司全球市场份额已接近5%,主要客户包括阿里云、字节跳动、腾讯、联想及各大主流手机品牌 [14] - 从产品结构看,LPDDR系列(主要用于移动设备)长期占据营收大头,2022年至2024年,该系列营收从64亿元飙升至198亿元,两年增长三倍 [26][27] - 2025年上半年,主要用于服务器的DDR系列营收已超过2024年全年,营收占比从2024年的13%快速拉升至28%,显示业务重心正快速向数据中心市场倾斜 [26][27] 财务表现与IPO募资 - 公司营收从2022年的81亿元增长至2024年的239亿元,复合年均增长率超过70% [23] - 截至IPO前,公司累计亏损高达415亿元,主要源于巨额固定资产折旧和高强度研发投入 [23] - 2022年至2025年间,公司累计研发投入达190亿元,占累计营收比例超过33% [23] - 2025年上半年研发费用率达23.7%,高于行业平均值的10.4%及三星、SK海力士、美光同期的11.7%、7.4%、10.7% [23] - 2025年前三季度,公司营收达321亿元,同比暴增98%,第三季度毛利率回升至35%,并首次实现扣非后季度盈利 [24] - 公司IPO拟募资295亿元,将投向三个项目:存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目(投资75亿元)、DRAM存储器技术升级项目(投资180亿元)、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目(投资90亿元),总投资计划345亿元 [20][22] 产业链合作与国产化 - 公司与兆易创新通过“兆易创新设计+长鑫制造”的模式实现优势互补,兆易创新为长鑫提供稳定的产品出口和技术验证,长鑫为兆易创新提供可靠的产能保障和工艺协同开发 [29] - 兆易创新将持有公司约1.62%股权,且兆易创新董事长朱一明同时担任公司董事长,确保战略高度统一 [29] - 2026年,公司设备国产化率已达近40%,部分环节如刻蚀设备的国产化率超过50% [29]
美光收购台湾地区晶圆厂!
国芯网· 2026-01-19 12:59
交易概述 - 美光科技签署意向书,拟以18亿美元收购力积电位于中国台湾铜锣的P5晶圆厂设施[2] - 交易预计于2026年第二季度完成[4] - 交易完成后,美光将获得该晶圆厂的全部所有权[4] 交易目的与战略意义 - 此次收购旨在扩充美光科技的存储芯片产能,特别是DRAM[2][4] - 收购的现有前段制程无尘室将与美光在台湾的现有运营形成互补,有效提升产能[4] - 此举是为了在需求持续高于供给的市场环境中更好地服务客户[4] - 收购与公司持续推进的全球扩产计划相辅相成,彰显其通过积极投资满足客户长期需求的决心[4] 产能与生产计划 - 美光计划在交易完成后分阶段提升DRAM产量[4] - 预计此收购案自2027年下半年起,将为其DRAM晶圆产能带来显著增长[4] - 公司将分阶段导入设备,逐步提升DRAM产能[4] - 力积电铜锣厂设计月产能约4至5万片,但目前仅部署了约8000片/月产能的相关设备[5] 运营与协同效应 - 收购的铜锣厂区与美光台中厂区相邻,有望进一步提升运营协同效应[4] - 双方将就美光的晶圆后段封装与组装展开合作,并支持力积电的传统DRAM产品组合[4] - 力积电将在特定时期内完成铜锣厂区的运营交接[4] 工厂技术细节 - 力积电铜锣厂于2024年5月启用首座厂房[5] - 该厂主要聚焦55纳米、40纳米等利基制程[5]
华尔街点评台积电财报:资本支出、利润率指引过于“炸裂”,任何希望回调的人都会失望
华尔街见闻· 2026-01-16 09:42
核心观点 - 台积电最新财报业绩与未来指引全面超预期,彰显其在AI芯片制造领域的核心地位与增长信心,华尔街认为其将凭借技术领先和资本投入继续主导行业 [1][3] 财务业绩表现 - 第四季度毛利率首次突破60%,达到62.3%,高于公司指引和市场预期 [1][5] - 第四季度营业利润率达到54%,超出市场51%的预期 [5] - 第四季度净利润达160亿美元,超出分析师预期 [1] - 公司将第一季度毛利率指引上调至63%-65%,显著高于市场普遍预期的60.0% [5] 未来增长指引 - 将2026年资本开支指引大幅上调至520-560亿美元,较此前市场预期高出近四成 [2][3] - 暗示未来三年的资本投资规模将“显著更高” [4] - 将2024至2029年的收入复合年增长率指引从20%上调至25% [4] - 将AI加速器业务的收入复合年增长率预期从“40%中段”提升至“50%中高段” [4] - 预计2026年全年收入将实现接近30%的同比增长,高于原先预期的20%中段增速 [4] 盈利能力与结构性提升 - 将长期结构性毛利率目标从“53%及以上”上调至“56%及以上” [5] - 将股本回报率目标从25%提升至接近30% [5] - 利润率扩张主要源于先进制程节点持续价格提升及工艺节点迁移带来的超过20%的复合年增长率,以及高定价先进制程产品占比扩大 [5] - 先进制程领域的主导市场份额及产能配置优化,推动维持更稳定可持续的产能利用率 [6] 行业影响与产业链 - 公司认为当前AI产业发展的关键瓶颈在于其前端晶圆产能,而非电力或融资,且产能紧张主要体现在制造环节而非后端封装 [4] - 大幅上调资本开支对亚洲半导体设备板块构成直接利好,东京电子、爱德万测试等相关企业预计将迎来强劲上涨 [7][8] - SK海力士加快新工厂运营以应对DRAM存储芯片需求快速攀升 [8] - OpenAI计划于2026年底推出采用台积电3纳米制程的AI芯片Titan,后续型号Titan II预计升级至台积电A16工艺 [8] 管理层观点与市场共识 - 业绩增长主要由先进制程技术的强劲需求驱动,且势头有望延续至新的一年 [3] - 公司董事长兼首席执行官魏哲家表示,对AI投资周期感到紧张,但认为AI需求是真实的且正融入日常生活 [4] - 高盛分析师指出,台积电长期以来被视为AI产业链的关键产能瓶颈,如今上调开支指引并计划更高投资,意味着主要产能瓶颈方开始加速释放供给,对整个半导体设备与AI板块是明确积极信号 [9]
华尔街点评台积电财报:资本支出、利润率指引过于“炸裂”,任何希望回调的人都会失望
华尔街见闻· 2026-01-15 23:41
核心观点 - 台积电第四季度业绩及未来指引全面超预期,彰显其在AI芯片制造领域的绝对主导地位和长期增长信心,并释放出全面加注AI赛道的明确信号 [1][2] 财务业绩与指引 - 第四季度净利润达160亿美元,超出分析师预期 [1] - 第四季度毛利率达到62.3%,首次突破60%,高于公司指引区间(59%-61%)及市场普遍预期(60.8%)[1][3] - 第四季度营业利润率达到54%,超出市场51%的预期 [3] - 将2026年资本开支指引大幅上调至520-560亿美元,较此前市场预期高出近四成 [1][2] - 暗示未来三年的资本投资规模将“显著更高” [2] - 将2024至2029年的收入复合年增长率指引从20%上调至25% [2] - 预计2026年全年收入将实现接近30%的同比增长,高于市场原先预期的20%中段增速 [2] 盈利能力与结构优化 - 将第一季度毛利率指引上调至63%-65%,显著高于美银美林预估的60.9%及市场普遍预期的60.0% [3] - 将长期结构性毛利率目标从“53%及以上”上调至“56%及以上” [3] - 将股本回报率目标从25%提升至接近30%的水平 [3] - 利润率扩张主要源于先进制程节点持续价格提升及工艺节点迁移带来的超过20%的复合年增长率,以及高定价先进制程产品占比扩大 [3] - 先进制程领域的主导性市场份额及产能配置优化,推动其维持更稳定和可持续的产能利用率 [3] AI业务前景与行业地位 - 将AI加速器业务的收入复合年增长率预期从“40%中段”提升至“50%中高段” [2] - 公司认为当前制约AI产业发展的关键瓶颈在于其前端晶圆产能,而非电力供应或融资条件 [2] - 产能紧张主要体现在晶圆制造环节,而非后端封装 [2] - 公司董事长兼首席执行官魏哲家表示,AI需求是真实的,且正融入日常生活 [2] - 高盛分析师指出,台积电长期以来被视为AI产业链的关键产能瓶颈,如今管理层上调开支指引并计划未来三年“显著更高”的投资,意味着主要产能瓶颈方已开始加速释放供给 [5] 行业影响与产业链动态 - 台积电大幅上调资本开支展望,对亚洲半导体设备板块构成直接利好,预计东京电子、爱德万测试等相关企业将迎来强劲上涨 [4] - SK海力士正在加快新工厂运营节奏,以应对DRAM存储芯片需求的快速攀升 [4] - OpenAI计划于2026年底推出首款AI芯片Titan,将与博通合作开发,采用台积电3纳米制程,后续型号Titan II预计将升级至台积电A16工艺 [5] - OpenAI也选择了三星的2纳米Exynos芯片用于其人工智能耳机“Sweetpea” [5] 机构观点与评级 - 高盛分析师认为,台积电凭借其技术领先性与资本护城河,将继续主导全球AI芯片的制造格局 [1] - 摩根大通维持对台积电“增持”评级,目标价定为2100新台币,估值基础为2027年预期市盈率的20倍 [5] - 美银美林维持“买入”评级,目标价2150新台币,分析师认为公司将持续处于高增长与利润率扩张的良性周期 [5]