公司战略布局 - 存储业务板块是公司新近重点布局的业务板块 [2] - 公司通过两次收购实现了存储产业链闭环 [2] - 两次收购完成后，公司存储业务实现了贯穿“应用性开发设计——晶圆测试——封测”一体化产业链 [2] 收购活动详情 - 公司于2024年9月收购因梦控股51%股权 [2] - 公司于2025年10月公告收购江苏晶凯62.5%股权 [2] 业务分工与协同 - 因梦控股主要负责自有品牌DRAM存储芯片产品应用性开发设计、晶圆采购和产品销售 [2] - 江苏晶凯主要负责存储芯片封装测试以及晶圆测试业务 [2] - 江苏晶凯的主要客户为因梦控股 [2]

公司市场地位与财务表现 - 公司是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商，基于2024年月均出货量和年末产能统计[3] - 2022年至2024年营业收入从10.55亿元增长至21.21亿元，复合增长率达41.83%，2025年上半年营收13.02亿元，同比增长45.99%[5] - 12英寸硅片出货量从2022年的234.62万片飙升至2024年的625.46万片，复合增长率高达63%[5] 行业背景与市场格局 - 12英寸硅片贡献了全球所有规格硅片出货面积的75%以上，是晶圆厂扩产的主流方向[3] - 全球12英寸硅片市场呈寡头垄断格局，前五大海外厂商控制全球92%的市场份额，其中前两名信越化学和SUMCO合计占比超50%[4] - 中国大陆是全球12英寸晶圆制造产能提升最快的市场，预计到2026年底产能将超过300万片/月，约占全球产能的1/3[12] 技术实力与研发投入 - 公司研发投入占营业收入的比例均在10%以上，2022年至2024年研发投入复合增长率为33.15%，三年累计研发投入占营收比例为12.39%[7] - 截至2025年6月末，公司已申请境内外专利1843项，80%以上为发明专利；已获得799项授权专利，70%以上为发明专利[9] - 产品核心指标如晶体缺陷控制水平、低翘曲度等已与全球前五大厂商处于同一水平[7] 客户拓展与供应链 - 公司产品已通过161家境内外客户的资质认证，其中大陆客户122家，中国台湾及境外客户39家，外销收入占比稳定在30%左右[11] - 已向联华电子、力积电、格罗方德等全球一线晶圆厂批量供货，是国内主流存储IDM厂商和逻辑晶圆代工厂的重要供应商[5][11] - 公司是陕西省重点产业链“链主”企业，在晶体生长、硅片磨抛等核心设备及零部件方面已实现本土供应商配套[11] 产能扩张与未来发展 - 截至2024年末，公司通过技术革新将第一工厂产能提升至60万片/月以上，合并口径产能达71万片/月，全球占比约7%[12] - 上市募资将全部投向第二工厂，预计到2026年两个工厂合计产能可达120万片/月，跻身全球头部厂商[14] - 公司产品已量产用于先进存储和逻辑芯片，并正在配合客户开发下一代高端存储芯片，以适配AI大模型训练和推理需求[10]

财务业绩 - 2025年1-3季度营业收入127.24亿元，同比增长10.55% [2] - 2025年1-3季度归属于上市公司股东的净利润2945.66万元，同比下降89.94% [2] - 2025年1-3季度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.27亿元，同比下降68.93% [2] - 截至2025年9月30日总资产110.29亿元，同比增长40.82%；净资产17.83亿元，同比增长6.49% [2] 光伏导电浆料业务 - 2025年1-3季度光伏导电浆料销量1337.36吨，同比下降15.44% [2] - N型电池浆料产品销售量占比96%以上 [2] - TOPCon银浆加工费相对稳定，HJT和TBC电池浆料加工费高于TOPCon银浆 [8] - 高铜浆料已实现持续量产出货，预计第四季度实现GW级量产线投产 [5] 业务收购与整合 - 2025年9月9日完成收购浙江索特60%股权，索特原杜邦集团Solamet®光伏银浆业务纳入合并报表范围 [4] - 公司第3季度浆料出货量统计已包含浙江索特9月份出货 [4] - 2025年10月公告收购江苏晶凯62.5%股权，实现存储产业链"应用性开发设计—晶圆测试—封测"闭环 [9] 存储业务发展 - 2025年前3季度存储业务销售收入2.69亿元，大幅增长，第3季度盈利能力大幅提升 [10] - 存储新产品重点布局SoC-DRAM合封类产品、CXL及LPW DRAM等AI算力及端侧AI相关产品 [10] - 短期增长驱动：DRAM市场价格自2025年2季度起持续大幅上涨，公司将择机适当增加出货量 [11] - 长期增长驱动：AI算力增长及端侧AI渗透推动存储市场需求，国产存储晶圆产能爬坡扩大市场空间 [11] 风险管理 - 采取以销定产模式和以产订购采购模式，银价波动风险通过销售定价向下游传导 [6] - 对销售订单与采购订单的白银差额部分进行白银期货对冲，降低银点价格波动风险 [6] - 银点波动影响营业收入、营业成本等报表科目，但不影响公司长期整体实际经营利润 [6][7]

中美贸易与科技摩擦升级 - 美国总统特朗普宣布自11月1日起对中国进口商品加征100%新关税并对所有关键软件实施出口管制 [1][2] - 美国众议院中国问题特别委员会呼吁美国及其盟友对向中国出售芯片制造设备实施更广泛禁令 [1][2] - 中国于10月9日对部分稀土设备和中重稀土相关物项实施出口管制并于10月10日对高通公司开展反垄断立案调查 [1][2] 中国半导体产业自主可控进展 - NAND存储芯片龙头长江存储完成股改，估值1600亿元，或将启动IPO [2][3] - DRAM存储芯片龙头长鑫科技完成IPO辅导，上市后有望继续加大扩产力度 [2][4] - 国产算力芯片、晶圆制造、半导体设备/零部件、材料取得积极进展，加速国产替代 [2][4] AI与算力产业链发展 - Sora2在视频生成质量、稳定性和合理性方面有颠覆性创新，OpenAI正推动产品从工具向生态转型 [2] - OpenAI与三星电子、SK海力士合作，为"星际之门"项目提供芯片，并与英伟达、AMD、博通深度绑定，通过购买通用GPU及自研ASIC加大算力投资 [2] - 台积电第四季度美元营收有望再攀新高，超过之前预期的年增30%目标 [2] PCB技术升级与价值提升 - 英伟达推进正交背板研发，若采用M9+Q布，单机架PCB价值量有望实现翻倍以上成长 [2] - ASIC芯片用PCB技术从高多层向HDI演进，未来有望从M8向M9演进，价值量持续提升 [2] - VR NVL144CPX的PCB价值量提升显著 [2] 细分行业景气度 - 消费电子、半导体芯片、半导体代工/设备/材料/零部件、被动元件、封测行业景气指标为稳健向上 [4] - PCB行业景气指标为加速向上 [4] - 显示行业景气指标为底部企稳 [4] 投资关注领域 - 建议重点关注自主可控受益产业链、AI-PCB及核心算力硬件、国产算力及苹果产业链 [2][3][4]

行业投资评级 - 报告看好自主可控受益产业链、AI-PCB及核心算力硬件、国产算力及苹果产业链 [5][29] 核心观点 - 中美贸易摩擦有升级趋势，美国总统特朗普表示将自11月1日起对中国进口商品加征100%新关税，并对关键软件实施出口管制 [2] - 美国众议院中国问题特别委员会呼吁对向中国出售芯片制造设备实施更广泛禁令，中国对部分稀土设备和相关物项实施出口管制，并对高通公司开展反垄断立案调查 [2] - 在此背景下，中国半导体产业逆势加速资本化与技术突破，NAND存储芯片龙头长江存储完成股改，估值1600亿元，或将启动IPO，DRAM存储芯片龙头长鑫科技完成IPO辅导 [2][5] - 长存长鑫IPO上市有望继续加大扩产力度，对国产半导体设备及材料拉动较大 [2][5] - 国产算力芯片、晶圆制造、半导体设备/零部件、材料取得积极进展，正在加速国产替代 [2][5] - Sora2在视频生成质量、稳定性和合理性方面有颠覆性创新，OpenAI正推动产品从工具向生态转型 [2] - OpenAI与三星电子、SK海力士、英伟达、AMD、博通等合作，加大算力投资力度 [2] - 台积电将于10月16日举办法说会，研判先进制程产能持续供不应求，第四季度美元营收有望再攀新高，可能超过年增30%的目标 [2] - 英伟达推进正交背板研发，有望采用M9+Q布，若采用则单机架PCB价值量有望实现翻倍以上成长 [2] - ASIC芯片用PCB技术从高多层向HDI演进，未来有望从M8向M9演进，价值量持续提升 [2] 细分行业总结 消费电子 - 苹果9月发布iPhone 17系列4款新机、Watch 11系列3款手表、Airpods Pro 3，Meta Connect发布AR眼镜，预定需求火热 [6] - OpenAI与立讯精密签署协议，计划共同打造消费级设备，目前处于原型开发阶段 [6] - 端侧AI加速落地，2025年下半年至2026年有望迎来密集催化期，包括Apple Intelligence创新及AI Siri、端侧产品及应用推出 [6] - 苹果凭借广阔客户群体、软硬件一体化优势，有望受益AI端侧浪潮，iPhone换机周期有望缩短 [6] - 全球AI眼镜市场持续扩容，国内处于百镜大战初期，小米AI眼镜除价格外整体符合预期，部分参数指标超越竞品 [7] - AI眼镜赛道即将步入产品发布与量产密集期，未来有望实现"人-镜-世界"联动 [7] PCB - 行业景气度同比大幅上行，判断为"保持高景气度" [8] - 景气度提升主要源于汽车、工控政策补贴加持及AI开始大批量放量，四季度有望持续保持高景气度 [8] - 中低端原材料和覆铜板已有明显涨价趋势 [8] - 台系电子铜箔厂商月度营收同比增速图表显示波动 [9][10] - 台系电子玻纤布厂商月度营收同比增速图表显示0%至90%区间 [12][14] - 台系覆铜板厂商月度营收同比增速图表显示0%至70%区间 [16][17] - 台系PCB厂商月度营收同比增速图表显示-10%至30%区间 [19][20] 元件 - AI端侧升级带来估值弹性，AI手机单机电感用量预计增长，价格提升 [21] - MLCC手机用量增加，均价提升，主因产品升级（高容高压耐温、低损耗） [21] - 端侧笔电以WoA笔电为例，ARM架构下MLCC容值规格提高，1u以上MLCC用量占总用量近八成，每台WoA笔电MLCC总价大幅提高到5.5~6.5美金 [21] - LCD面板价格企稳，10月上旬32/43/55/65吋面板价格变动0美金，电视、显示器面板价格持平，笔电面板部分尺寸价格小幅度下跌 [22] - 面板厂计划在十一期间控产，中国大陆面板厂安排3-7天调控天数，平均稼动率从第三季80%以上修正至10月份80%以下 [22] - OLED看好上游国产化机会，国内OLED产能释放、高世代线规划带动上游设备材料厂商需求增长+国产替代加速 [22] - 8.6代线单线有机发光材料用量远高于6代线，国内供应商加速面板厂导入验证 [22] IC设计 - 三大DRAM原厂将产能转向高阶产品，宣布PC/Server用DDR4及Mobile用LPDDR4X进入产品生命周期末期，引发市场积极备货 [23] - 推升2025年第三季一般型DRAM价格季增10%至15%，若纳入HBM则整体DRAM涨幅季增15%至20% [23] - 供给端减产效应显现，存储大厂合约开启涨价；需求端云计算大厂capex投入启动，企业级存储需求增多，消费电子终端为旺季备货，补库需求加强 [23][24] - 存储器进入明显趋势向上阶段，看好企业级存储需求及利基型DRAM国产替代 [24] 半导体代工/设备/材料/零部件 - 半导体产业链逆全球化，美日荷政府出台半导体制造设备出口管制措施，设备自主可控逻辑持续加强 [26] - 出口管制情况下国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入，产业链国产化加速 [26] - 封测板块景气度稳健向上，先进封装需求旺盛，寒武纪、华为昇腾等AI算力芯片需求旺盛，先进封装产能紧缺 [26] - HBM产能紧缺，国产HBM已取得突破 [26] - 半导体设备景气度稳健向上，全球半导体设备市场25年一季度同比增长21%，达到320.5亿美元 [27] - 中国仍是全球半导体设备最大下游市场，25年一季度中国大陆半导体设备出货量达10.26亿美元，在24年高基数下同比下滑18% [27] - 半导体材料看好稼动率回升后边际好转及自主可控下国产化快速导入，美国杜邦已在逻辑和存储相应制裁领域断供 [28] 重点公司总结 - 沪电股份：AI业务占比快速提升，2024年企业通讯市场板营业收入中AI服务器和HPC相关PCB产品约占29.48%，高速网络交换机及相关PCB产品约占38.56% [30] - 公司启动"面向算力网络的高密高速互连印制电路板生产线技改项目"和"人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目" [30] - 2024年公司境外营收占比83%、境外毛利占比91%，研发费用率达到5.9% [30] - 北方华创：受益国产化替代浪潮，产品涵盖刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗、快速退火等领域 [31] - 持续丰富产品矩阵，研发电容耦合等离子体刻蚀设备（CCP）、等离子体增强化学气相沉积设备（PECVD）、原子层沉积立式炉等多款新产品 [32] - 恒玄科技：深耕AIoT领域，主营产品智能音视频SoC芯片广泛应用于智能可穿戴和智能家居低功耗场景 [32] - 江丰电子：25H1超高纯靶材业务实现收入13.25亿元，同比+23.91%，综合毛利率微增至29.72%，靶材业务毛利率为33.26%，较上年同期增长2.93% [33] - 25H1精密零部件业务实现收入4.59亿元，同比+15.12%，毛利率为23.65%，同比-10.99% [33] - 中微公司：25年上半年研发投入总额14.92亿元，同比+53.70%，研发支出占营业收入比重30.07% [34] - 25年上半年刻蚀设备业务实现营收37.81亿元，同比+40.12%；LPCVD设备实现销售收入1.99亿元，同比+608.19% [34] - 兆易创新：25年上半年淡季不淡，在Nor Flash领域排名全球第二、中国内地第一 [35] - 在利基DRAM领域，海外大厂加速退出利基市场，公司产品量价齐升，DDR4产品占比提升，毛利率环比明显改善 [35] - 在MCU领域，25年上半年实现接近20%同比增长 [35] - 汇成真空：25H1真空镀膜设备实现销售收入2.63亿元（同比+9.52%），占比89.11%；合同负债金额1.92亿元，较上一年末增长24.68% [36] 板块行情回顾 - 本周电子行业涨跌幅为-2.63%，在申万一级行业中排名后三位 [37] - 电子细分板块中，涨跌幅前三大为集成电路封测（+1.57%）、半导体材料（+0.48%）、其他电子（+0.25%） [40] - 涨跌幅靠后三大为品牌消费电子（-3.69%）、模拟芯片设计（-3.70%）、数字芯片设计（-4.41%） [40] - 个股涨幅前五：灿芯股份（+17.98%）、雅克科技（+15.17%）、深科技（+13.81%）、通富微电（+13.52%）、旭光电子（+13.25%） [44] - 个股跌幅前五：敏芯股份（-11.04%）、方邦股份（-11.61%）、联芸科技（-12.61%）、聚辰股份（-13.46%）、太龙股份（-14.67%） [44]

公司IPO进展 - 公司已完成IPO辅导工作 [1] - IPO辅导启动于2025年7月4日 [1] - 辅导机构为中金公司与中信建投 [1] 公司治理与股权结构 - 公司在辅导过程中已选举职工代表董事 [1] - 公司已取得国有股东标识批复 [1] - 公司注册资本高达601.9亿元 [1] 公司估值与融资 - 公司在2024年3月战略融资中投前估值达约1400亿元 [1] - 该估值创下当时国内半导体非上市公司估值新高 [1]

公司战略与业务布局 - 公司目前聚焦于功率半导体封装浆料与汽车电子浆料等关键环节进行国产替代突破 [1] - 公司旨在打破德国汉高、贺利氏、美国alpha等企业在相关领域的垄断地位 [1] - 公司于2024年引入存储半导体行业资深团队，顺利切入存储这一半导体核心领域 [1] 技术优势与市场机遇 - 新引入的团队长期专注于DRAM存储芯片的应用性开发设计与方案设计 [1] - 公司将凭借独特技术优势助力中国存储行业打破国外垄断 [1] - 公司发展旨在满足AI、大数据、5G与自动驾驶等核心战略领域对存储芯片持续增长的需求 [1]

公司上市进展 - 长鑫存储提交A股上市辅导备案 辅导机构为中金公司和中信建投 标志着中国DRAM芯片龙头企业登陆A股的关键一步 [2] - 公司当前注册资本601.9亿元 2024年3月最新一轮融资后估值达1508亿元 [2] - 股权结构显示无实际控制人 第一大股东合肥清辉集电持股21.67% 股东包括国家集成电路产业投资基金二期、腾讯投资、阿里巴巴、云锋基金等 [2] - 兆易创新作为战略投资者在2024年3月增资15亿元 获得约1.88%股权 [2] 技术与产品 - 公司已量产多款DRAM产品 包括DDR4、LPDDR4、LPDDR5等 计划2025年底至2026年间量产HBM3高频宽记忆体 [2] - 市场机构预测公司产能将在2025年增长50% DDR5和LPDDR5市场份额将显著提升 [2] - 与全球领先企业技术代差约3-4年 但技术加速迭代追赶 [3] 市场地位与竞争格局 - 全球DRAM市场长期被韩美厂商垄断 2025年第一季度SK海力士、三星电子、美光科技分别占据36%、34%、25%份额 三家合计95% [3] - 2025年第一季度公司DRAM出货量市场份额达6% 预计年底提升至8% [3] - 中国作为全球最大电子产品及存储芯片需求国 国产替代空间巨大 [3] 行业影响 - 上市将促进国产存储产业链发展 带动设备国产化率提升 相关设备、封测、模组及IC载板产业链持续受益 [3] - 公司有望成为A股"存储芯片第一股" 推动中国半导体产业在全球市场占据更重要地位 [3]

市场表现 - 三大指数开盘涨跌不一，存储器等板块指数涨幅居前 [1] - 芯片ETF天弘（159310）高开现涨0.49%，成分股雅克科技涨近4%，恒玄科技、兆易创新涨近2% [1] - 芯片ETF天弘（159310）年初至今份额变动1600万份，份额变动率2.31%，规模10.16亿元，居深市同标的首位 [1] 公司动态 - 国产DRAM内存厂商长鑫科技启动上市辅导，辅导机构为中金公司和中信建投证券 [1] - 长鑫科技上市前获国家大基金等多轮重磅投资，2024年3月最新一轮融资估值达1508亿元 [1] - 长鑫存储技术加速迭代追赶全球先进水平，2024年产能实现翻倍增长 [2] 行业趋势 - 长鑫存储与长江存储作为国内存储芯片双雄，推动国内存储产业技术升级 [2] - 两家企业在保障国家信息安全、降低进口依赖方面发挥关键作用 [2] - DRAM存储芯片市场被韩美厂商垄断，设备国产化率有望逐步提升 [2] 产品信息 - 芯片ETF天弘（159310）跟踪中证芯片产业指数，覆盖芯片设计、制造、封装与测试等领域 [1] - 该ETF配置场外联接基金（A：012552，C：012553） [1]

公司上市进展 - 长鑫存储于2024年7月7日启动首次上市辅导 中金公司和中信建投担任辅导机构 根据2024年新规 辅导期原则上不少于3个月 预计最快于2025年底或2026年初提交IPO申请 [1][6] 公司基本情况 - 公司成立于2016年 主要从事DRAM存储芯片的设计、研发、生产和销售 产品应用于智能手机、PC等场景 注册资本高达601.9亿元 无控股股东 第一大股东合肥清辉集电持股21.67% [4] - 截至2024年3月 公司已完成7轮融资 吸引了包括合肥产投、兆易创新、小米科技、美的、阿里巴巴等多家明星创投机构 融资额高达数百亿元 最新投后估值达1400亿元 [5] - 2024年3月完成108亿人民币战略融资 为年内最大一笔融资 投资方包括建信投资、合肥产投集团、兆易创新、TCL创投、阿里巴巴等 [6] 技术发展与市场地位 - 2019年开始量产8GB DDR4产品 成功打破三星、SK海力士和美光的垄断 2023年11月推出LPDDR5系列DRAM产品 12GB版本已在小米等国产品牌完成验证 [7] - 2024年DDR4产品占据全球DRAM市场约5%份额 Counterpoint预测2025年底全球市场份额将提升至8% DDR5和LPDDR5产品占比分别增至7%和9% [7] - 根据Omdia数据 2025年DRAM晶圆产量预计达273万片 较2024年的162万片激增68% 远超此前20%的预测值 [13] 创始人背景与股东结构 - 创始人朱一明为清华大学本科、硕士 美国纽约州立大学双硕士 2005年创立芯技佳易（兆易创新前身） 2016年带领兆易创新登陆上交所主板 [7][8][9] - 合肥产投控股的合肥长鑫集成电路为第二大股东（持股12.42%） 国家大基金二期为第三大股东（9.8%） 安徽省投资集团为第五大股东（8.88%） [13][14] - 合肥市政府在长鑫存储一期投入180亿元中出资3/4 兆易创新出资1/4 后续投资由建信股权、国家大基金二期等40多家机构接力支持 [11][12] 行业背景 - 2021年全球存储器市场规模为1554.6亿美元 DRAM和NAND分别占比56%和41% NOR Flash占比约2% [9] - 合肥政府通过引进京东方、投资蔚来汽车等战略性布局 在半导体领域实现产业升级 长鑫存储被视为"中国半导体奇迹" [10][11]