公司技术产品进展 - 公司开发了采用固体纳秒和超快激光技术的激光器和激光设备系列，以取代传统机械加工方式 [1] - 激光高速分板设备已实现批量交付，预计全年订单超9000万元 [1] - 激光超精密钻孔设备可实现30-70µm微孔径的稳定加工，钻孔效率最高≥10000孔/秒，首批打样效果获客户认可 [1] - 激光高速冲切设备可满足FPC的钻孔、分板、开窗等加工需求，目前正在进行工艺优化和市场拓展 [1] 目标应用行业 - 公司技术产品主要针对消费电子、半导体、算力等行业的PCB/FPC高工艺需求 [1] - 激光设备可应用于PCB/FPC的切割、钻孔、开窗等工艺环节 [1]

公司客户构成 - 主要客户类型包括设备集成商、工业制造商、医疗器械商和科研机构等 [2] - 重要客户涵盖瑞声科技、蓝思科技、泰德激光、歌尔声学、大族激光、精研科技、SHI、P&G、DiamondFoundry等知名企业 [2]

公司财务操作 - 公司于11月10日发布公告，回应调研者提问 [2] - 公司表示其严格按照会计准则确认收到的政府补助 [2]

公司经营与沟通 - 公司目前经营情况正常 [2] - 具体订单情况需关注公司公告 [2]

公司运营状况 - 公司目前产能充足 [2] - 当前产能可满足公司生产需求 [2]

公司公告 - 英诺激光于11月10日发布公告[2] - 公司表示股权结构变更是基于股东自身需要[2]

股东减持情况 - 股东减持主要为满足自身资金需求 [2] - 公司暂未接到股东新的减持计划 [2]

公司业务信息声明 - 英诺激光发布公告，就公司在半导体领域的业务信息进行说明，强调相关信息应以公司公告内容为准 [2]

公司运营与财务 - 公司积极采取措施改善现金流状况 [1] - 具体措施包括加强应收账款管理、优化库存结构和提高运营效率 [1] - 公司将持续关注现金流情况并在定期报告中及时披露相关信息 [1]

业务布局 - 公司已形成以激光器为核心、以激光解决方案为触角、涵盖消费电子、半导体、新能源、新一代显示和生物医学等多元下游行业的业务布局 [1] 存量业务表现 - 2025年上半年，公司来自消费电子等行业的存量业务合计实现营业收入约为15,684.10万元 [1] - 存量业务营业收入同比增长约5.68% [1] 新业务表现 - 2025年上半年，公司来自半导体、新能源等其他行业的新业务合计实现营业收入约为5,467.27万元 [1] - 新业务营业收入同比增长约54.66% [1] 业务增长驱动 - 存量业务与新业务共同驱动公司业务快速增长 [1]