芯片设计软件行业动态 - 美国商务部撤销对全球三大芯片设计软件供应商（新思科技、楷登电子、西门子）在华业务的政府许可要求 [1] - 西门子公司已全面恢复中国客户对其软件和技术的访问权限 [1] - 新思科技与楷登电子正在逐步重启对中国客户的相关服务 [1] 贸易政策与关税 - 越南所有对美出口商品将面临至少20%关税 [3]

全球EDA三巨头恢复对华服务 - 新思科技、楷登电子和西门子于7月3日宣布恢复对中国的EDA软件服务 [1] - EDA工具被称为"芯片之母"，用于集成电路设计、仿真和验证等流程 [1] - 2024年全球EDA市场中，新思科技占31%，楷登电子占30%，西门子占13%，三巨头合计市场份额达74% [1] 美国出口限制及解除情况 - 美国商务部工业与安全局(BIS)在5月23日发布对华EDA出口限制函，要求三巨头未经许可不得向中国销售软件 [1] - 新思科技和楷登电子2024财年中国营收占比分别为16%和12%，限制令直接影响其经营前景 [1] - BIS近期致信三家公司撤销5月23日的出口限制，楷登电子确认正在恢复中国客户对软件的访问权限 [1] 公司应对措施 - 新思科技在官网声明中表示正努力恢复中国客户对受限产品的访问，并持续评估出口限制对业务的影响 [2] - 西门子也发布了类似的对外披露 [2]

美国商务部撤销对芯片设计软件供应商在华业务限制 - 美国商务部通知全球三大芯片设计软件供应商新思科技、楷登电子和西门子撤销此前在华业务必须申请政府许可的规定 [1] - 西门子公司表示已全面恢复中国客户对其软件和技术的访问权限 [1] - 新思科技与楷登电子称正在逐步重启相关服务 [1]

美国政府解除对华芯片设计软件出口限制 - 美国政府已解除对华芯片设计软件出口的许可证要求 [1] - 美国商务部通知全球三大芯片设计软件供应商新思科技、楷登电子和西门子撤销在华业务必须申请政府许可的规定 [1] - 西门子公司表示已全面恢复中国客户对其软件和技术的访问权限 [1] - 新思科技与楷登电子称正在逐步重启相关服务 [1]

美国政府解除对华芯片设计软件出口限制 - 美国政府已解除对华芯片设计软件出口的许可证要求 [1] - 美国商务部通知全球三大芯片设计软件供应商新思科技、楷登电子和西门子撤销在华业务必须申请政府许可的规定 [1] - 西门子公司表示已全面恢复中国客户对其软件和技术的访问权限 [1] - 新思科技与楷登电子称正在逐步重启相关服务 [1]

事件概述 - 美国政府解除对中国芯片EDA设计软件的出口限制 西门子EDA和新思科技恢复对中国客户的全面访问 [1] - EDA恢复供应被视为中美贸易90天停战期间的谈判筹码之一 [2] 事件追溯 - 2025年5月28日 西门子EDA暂停对中国大陆地区的支持与服务 部分技术类网站对中国区用户禁止访问 [3] - 新思科技与Cadence集体暂停对中国大陆半导体公司的产品支持与升级服务 [4] - 5月29日 Cadence公告披露EDA限制细节 需接受BIS审查并获得特殊许可证 新思科技证实收到同样文件 [5] - 6月2日 中国商务部回应美国对华歧视性限制措施 包括停止EDA销售等 [5] - 6月中旬 EDA公司恢复部分服务 如非核心硬件和IP知识产权销售 SolvNet重新开放但有限制 [6] - EDA工具本身的销售仍处于暂停状态 无法拉到新客户 [7] 稀土的反击 - 2025年4月起 中国对部分重稀土金属和永磁稀土磁体实施出口管制 作为对美国关税的反制 [8] - 中国是世界上最大的稀土生产国和加工国 对全球稀土供应具有重要影响 [8] - 稀土短缺导致多家车企停摆 包括铃木、福特、大众和宝马 [10][11][12][13] - 6月12日 中国同意恢复向美国汽车制造商和工业企业发放稀土出口许可证 有效期限制为六个月 [14] 谈判博弈 - 中国在科技与贸易谈判中展现出强大的自主创新能力和战略定力 [15][16] - EDA供应恢复是中美在复杂经贸关系中阶段性博弈的结果 不代表科技领域博弈的终结 [17]

事件回溯 - 美国政府于2025年5月28日对三大EDA巨头（西门子、Cadence和新思科技）发出禁令，要求停止向中国客户提供芯片设计软件，这三家公司合计占据全球74%市场份额 [5] - 禁令背景与中美稀土贸易博弈相关，中国4月对镝、铽等7类中重稀土的出口管制冲击了美国军工和新能源产业 [5] - 6月伦敦会谈后，美国承诺解除芯片设计软件等领域的出口限制，换取中国加快稀土出口审批，西门子于7月3日率先确认解禁，但Cadence和新思科技尚未表态 [6] 战略窗口期分析 - 政策松绑设定为90天"技术评估期"，是美国在稀土供应压力下的战术让步 [10] - 67%的中国IC设计公司计划维持国际EDA与国产工具并行的"双轨制"策略 [10] - 国产EDA企业概伦电子和华大九天已具备部分工具替代能力，但在高端芯片设计流程完整度上与国际巨头存在代际差距 [10] 中国企业应对策略 - 华为在被列入实体清单后5年内累计研发投入超4000亿元，推动海思半导体从备胎转为主力 [11] - 中微公司通过并购海外技术团队实现7nm刻蚀机突破并进入台积电供应链 [11] - 长江存储采用"非美"产线策略，其128层3D NAND闪存产线的美国技术占比已降至15%以下 [11] 企业行动框架 - 建议制定三阶段计划：90天紧急采购、180天技术过渡、365天自主替代 [12] - 技术维度需区分必须采购的高端工具与可替代基础软件，优先保障5nm以下先进制程研发连续性 [12] - 多数企业倾向双轨制策略，因EDA领域完全自主化仍需3-5年 [12] 长期行业影响 - 当前解禁存在局限性：美国保留政策回调权利，另两家EDA巨头未表态，乙烷出口限制未解除 [13] - 技术管制松紧与地缘政治波动同步，需建立更坚韧的创新体系 [13] - 中国芯片产业需把握窗口期机遇，同时保持自主研发战略定力 [13]

股价表现 - 公司最新收盘价为296 80美元 单日涨幅1 1% 落后于标普500指数1 11%的涨幅 [1] - 过去一个月股价下跌6 96% 表现逊于计算机与科技行业5 67%的涨幅及标普500指数3 92%的涨幅 [1] - 纳斯达克指数同期上涨1 43% 道琼斯指数上涨1 19% [1] 财务预期 - 下季度每股收益(EPS)预计为1 57美元 同比增长22 66% [2] - 下季度营收预计12 6亿美元 同比增长18 8% [2] - 全年EPS预计6 77美元 同比增长13 4% 全年营收预计52亿美元 同比增长11 99% [3] 估值水平 - 公司当前远期市盈率(Forward P/E)为43 35倍 显著高于行业平均25 34倍 [7] - PEG比率达3 22倍 高于计算机软件行业平均2 43倍 [7] 行业地位 - 所属计算机软件行业在Zacks行业排名中位列第27 处于全部250+个行业的前11% [8] - 行业排名前50%的组别长期表现优于后50%组别2:1 [8] 分析师评级 - 公司当前Zacks评级为"持有"(Rank 3) [6] - 过去30天EPS共识预期未发生变动 [6]

Cadence收购VLAB Works - Cadence宣布收购澳大利亚半导体技术公司ASTC旗下虚拟平台领域领导者VLAB Works团队[1] - VLAB Works提供超高性能虚拟开发环境(VDE)和虚拟快速模型库，其技术将集成至Cadence的Helium Virtual and Hybrid Studio、Xcelium、Palladium和Protium平台[3] - 此次收购强化Cadence系统验证全流程能力，特别是在虚拟和混合硅前软件验证领域[3] 技术协同效应 - VLAB的多线程虚拟模型可加速汽车OEM和一级供应商的下一代汽车软件堆栈开发[3] - VLAB虚拟平台原生连接Palladium和Protium引擎，创建兼具高性能与周期精度的混合仿真环境[3] - VDE支持桌面/服务器/云环境，兼容多种嵌入式架构，已部署于多家头部汽车客户[3] ASTC战略调整 - ASTC CEO确认VLAB Works并入Cadence后，母公司将通过IQonIC Works部门聚焦RISC-V原始IP、ASIC产品及成像传感器ASIC等核心业务[4][5] - VLAB Works过去15年专注为OEM和一级供应商构建虚拟开发环境，加入Cadence后将加速技术推广[4] VLAB技术优势 - 在汽车MCU/ECU虚拟平台领域处于行业领先地位，支持FlexRay/CAN/LIN等全系汽车通信标准及Mathworks/dSpace/Vector等工具链[8] - 可构建包含MCU/ASIC/被控对象模型的闭环ECU虚拟系统，实时运行AUTOSAR操作系统[8] - 移动平台解决方案能缩短手机开发周期，完成复杂操作系统移植至新架构(含DSP)[9] ASTC发展历程 - 前身为摩托罗拉半导体部门，2005年分拆为飞思卡尔后成立ASTC，2011年创建VLAB Works业务单元[7] - 通过全球并购扩张，包括收购摩托罗拉美国手机虚拟原型团队和法国调制解调器仿真专家[9] - 客户案例显示采用VLAB技术可使汽车ECU软件开发周期提前6个月[10]

公司与三星的合作扩展 - 公司与三星代工宣布达成新的多年IP协议，旨在扩大内存和接口IP解决方案组合，覆盖三星先进工艺技术节点包括SF4X、SF5A和SF2P [1] - 合作结合公司AI驱动设计平台与三星尖端制造技术，针对AI数据中心、汽车应用（如ADAS）及下一代射频连接提供高性能低功耗解决方案 [2] - 公司完整IP、子系统和小芯片组套件已针对三星先进节点优化，强化双方加速创新的承诺 [3] 技术细节与产品覆盖 - 公司将为AI、HPC和汽车市场提供高级IP组合，包括LPDDR6/5x-14.4G、GDDR7-36G、DDR5-9600等内存接口IP，以及PCIe 6.0/5.0/CXL 3.2等协议IP [4] - 数字全流程已通过三星SF2P节点认证，采用设计技术协同优化（DTCO）方法，包括Hyper Cell和局部布局效应（LLE）支持 [5] - Pegasus验证系统及物理验证流程获SF2P等节点认证，提升签核精度与可扩展性，缩短上市时间 [6] 创新与自动化成果 - 成功实现模拟IP从4nm到2nm的自动化迁移，显著减少开发时间和成本，为未来模拟缩放奠定基础 [6] - 在射频领域，公司与三星开发了先进协同设计流程，针对毫米波应用优化前端模块（FEM）和封装天线（AiP）设计，基于三星14nm FinFET工艺 [7] - 3D-IC领域开发了完整电源完整性流程，应用Voltus InsightAI工具在三星SF2工艺上解决80-90%的IR压降问题，平衡功耗与性能 [8] 市场表现与行业对比 - 公司股票过去三个月上涨18.5%，同期Zacks计算机软件行业增长21.3% [9] - 合作重点覆盖AI、HPC、汽车及射频市场，通过Voltus InsightAI等工具优化三星最新工艺的功耗性能权衡 [10] 行业其他公司表现 - Blackbaud（BLKB）过去一年股价下跌21.3%，最近季度盈利超预期6.67% [13] - Commvault（CVLT）过去一年股价上涨56.4%，连续四个季度盈利超预期，平均幅度10.7% [14] - Intuit（INTU）过去一年股价上涨23.6%，连续四个季度盈利超预期，平均幅度12.15% [14]