> 本纪要涉及大中华区科技硬件行业，重点分析了AI技术硬件升级带来的投资机会，并对关键公司和细分领域进行了详细评估。 行业与公司 * 纪要专注于大中华区科技硬件行业，特别是AI服务器及其相关组件供应链 [1] * 覆盖的关键公司包括AI服务器ODM/OEM厂商（如广达、鸿海、纬创、纬颖）以及关键组件供应商（如台达电、AVC、贸联、金像电、勤诚） [4] 核心观点与论据 AI服务器需求与升级趋势 * AI GPU和ASIC服务器/机架设计升级中存在投资机会，主要设计升级涉及即将推出的GB300、Vera Rubin平台和Kyber架构 [4] * AI ASIC服务器将提升算力并增加机架密度，预计2026-27年需求将增长 [4] * 对2025年GB200/300机架产量的预测为27.6k台，预计2026年至少达到60k台，自2025年8月起已观察到来自Oracle向纬颖/广达的机架需求增加 [18] * 预计2025年第三季度机架产量将达到8-9k台，GB300机架产量将于2025年第三季度末/第四季度初开始 [18] * NVIDIA GPU路线图显示，从H100到GB300、VR200，产品在冷却方式（从风冷到液冷）、GPU最大TDP（从700W增至1,400W）、内存和互联带宽等方面持续升级 [17] * AI服务器机架的MLCC内容量显著增长，例如GB200 NVL72机架的MLCC价值量达4,635美元，远高于通用服务器的30美元 [66] 电源与冷却基础设施升级 * 电源架构升级至800V HVDC，液冷采用率持续增长 [4] * 计算能力提升推动AI服务器机架电源解决方案价值增长，预计到2027年，每AI服务器机架的电源解决方案价值将超过当前GB200服务器机架的10倍 [46] * 液冷（液对空气冷却）是当前有效散发服务器机架热量、提升功率使用效率的解决方案 [50] * 在GB300 AI服务器机架中，液冷组件价值预计比GB200机架高出20%，其中计算托盘部分增长15%，交换托盘部分增长49% [52] 半导体封装与PCB/基板 * TSMC正在加倍2025年的CoWoS产能，预计从2023年的53k晶圆增至2025年的425k晶圆，以满足NVIDIA等客户需求 [20] * 对NVIDIA Rubin Ultra是否采用CoWoP（Chip on Wafer on PCB）持怀疑态度，因将PCB线宽/线距缩小至10/10µm以下存在困难，且涉及供应链重组和良率风险 [57] * PCB/基板产能扩张以支持持续的设计升级 [4] * 预计ABF基板供需失衡将在2026年缩小至约6% [59] [61] 消费电子与供应链重组 * 消费电子需求仍然不温不火，期待2026年下半年推出的可折叠iPhone型号，AI PC的普及仍需时间 [4] * 提及供应链重新定位的状况及潜在影响 [4] 关键股票观点与估值 * 看好的AI服务器组件公司包括台达电、AVC、贸联、金像电、勤诚 [4] * 看好的AI服务器ODM/OEM厂商包括纬创、鸿海/FII、广达、联想、智邦 [4] * 为AI硬件供应链的估值溢价提供理由，部分公司如智邦（Accton）2025年AI收入占比预计达70-75%，2025年预期市盈率为27.4倍 [36] * 提供多家公司的详细估值比较，包括股价、目标价、市值、预期每股收益、市盈率、市净率等指标 [5] [6] 其他重要内容 数据与互联升级 * 数据和电源互联升级，数据网络传输速度和容量增加 [4] 需求预测 * 整体出货量增长有限，服务器出货量预计从2024年的1450万台增至2027年的1550万台，年复合增长率较低 [7] * 智能手机出货量预计从2024年的12.356亿部微增至2027年的13.154亿部，5G智能手机渗透率持续提升 [7] 公司特定要点 * **鸿海**：在GB200/300机架供应中占据重要份额，预计其AI相关业务将推动营收增长和利润率改善 [83] [84] * **AVC**：在AI服务器液冷解决方案（如冷板、CDU、歧管）中占据显著份额，预计其AI服务器相关收入将从2023年的2500万美元大幅增长至2027年的1.293亿美元 [85] * **纬创**：预计从VR200开始将成为份额赢家 [88] * **智邦**：增长受网络交换机和AI加速器模块双重驱动，预计2024-2027年营收年复合增长率达37% [91] [92] * **金像电**：服务器导轨产品受益于AI服务器增长，预计2024-2027年营收年复合增长率达29% [114] * **贸联**：在AI部署中获得份额，预计数据中心/HPC业务将强劲增长，2024-2027年净利润年复合增长率达39% [125] [130] * **勤诚**：受益于AI服务器机箱价值量是传统服务器的5-6倍，产品组合改善和运营杠杆支撑利润率扩张 [142] [143]

市场回顾 - 海外AI芯片指数本周上涨0.54% Marvell涨幅超过10% 博通下跌3.0% [1][2] - 国内AI芯片指数本周上涨5.2% 澜起科技涨幅超过10% 瑞芯微与寒武纪小幅下跌 [1][2] - 英伟达映射指数本周下跌3.2% 沃尔核材涨幅超20% 太辰光下跌近10% [1][2] - 服务器ODM指数本周上涨0.7% Wistron上涨4.9% Quanta下跌7.5% [2] - 存储芯片指数本周上涨6.1% 聚辰股份涨幅超50% 德明利上涨22.2% 佰维存储与江波龙涨幅超10% [2] - 功率半导体指数本周上涨7.0% 各成分股均上涨 A股苹果指数上涨1.5% 港股苹果指数下跌0.6% [2] 行业数据 - HBM市场预计2024至2026年间实现近三倍增长 HBM3E为主导产品 HBM4将于2026年进入市场 [3] - 全球VR头显市场持续下滑 AR智能眼镜上半年出货量同比大增50% 光波导技术产品份额持续提升 [3] - 全球智能手机平均售价预计稳步上涨 市场收入增长快于出货量 [3] 重大事件 - 长江存储计划开发HBM关键技术TSV先进封装 考虑将武汉工厂部分用于生产DRAM芯片 [4] - 台积电计划将2纳米制程价格调涨50% 三星电子以三分之二价格提供2纳米代工服务 [4] - OpenAI与立讯精密签署协议 共同打造与AI模型深度协作的消费级设备 [4]

涉及的行业与公司 * 行业为数据中心服务器市场 涵盖AI服务器和通用服务器 [1] * 涉及的公司包括服务器品牌商/代工厂 如戴尔 联想 超微 以及ODM直接业务 如鸿海 广达 纬颖 [3][4][5][7] * 报告由摩根士丹利发布 聚焦大中华区科技硬件 [8][9] 核心观点与论据 **整体服务器市场增长强劲** * 2025年第二季度全球服务器出货量达420万台 环比增长7% 同比增长16% [2] * 增长主要驱动力来自云需求 包括AI服务器和通用服务器 同时关税政策也导致部分需求提前 [2] * 预计2025年AI服务器出货量将逐季增长 [1] **AI服务器是亮点 高性能服务器表现突出** * AI服务器良率持续改善 代工厂测试产能提升 这从主要厂商服务器平均售价的连续增长和高价值服务器出货量增长中得到印证 [3] * 2025年第二季度GB200机架出货量环比增长3倍以上 从第一季度的1.1k增至约4.9k 预计第三季度将进一步环比增长至8-9k [5] * 按价格段划分 高端服务器出货量在第二季度同比激增399% 中端服务器增长85% 入门级服务器增长8% [13] * ODM直接业务的平均售价在第二季度环比增长7% 同比增长106% 达到约34.3千美元 反映出AI服务器贡献度提高 [4][15] **需求结构分化 云与企业市场表现不一** * 云需求保持强劲 部分超大规模云厂商如微软的需求持续旺盛 [2] * 企业需求相对疲软 尽管第二季度也从关税政策中获益 但预计全年需求将同比下降5-10% [2] * 预计2025年下半年通用服务器增长势头将放缓 因上半年有关税导致的提前拉货 但实际势头比2-3个月前的预期更强 [6] **区域与厂商份额变化** * 区域表现 美国出货量同比增长32% 表现最优 亚太地区日本除外增长10% 西欧持平 日本下降12% 其他地区下降13% [12] * 厂商份额 ODM直接业务在第二季度的出货量市场份额为45.4% 环比下降2个百分点 可能因美国品牌商在通用服务器上因关税夺回部分份额 [4][16] * 主要品牌商市场份额在第二季度分别为 戴尔8.2% 惠普7.7% 超微6.4% 联想4.7% 浪潮5.7% [16] 其他重要内容 * 报告表达了对服务器组件公司的偏好 列举了鸿海 纬创 工业富联 广达 技嘉等多家公司 [7] * GB300机架的出货量预计从第四季度起才会变得更为显著 具体取决于客户的基础设施准备情况 [5] * 报告包含大量图表数据 展示了全球服务器出货量 市场价值 各地区及各价格段的同比增长情况 [18][20][21][23][24][25][26][27][28][29]

涉及的行业与公司 * **行业**: 硬件制造、服务器与AI基础设施、印刷电路板(PCB)/基板、显示面板、散热技术[2] * **公司**: 纬创(Wistron)、和硕(Pegatron)、景硕科技(Kinsus)、台光电(Elite Material)、臻鼎科技(Zhen Ding)、友达光电(AUO)、奇鋐科技(AVC)、安钛克(Auras)及其他散热供应商[2][3] 核心观点与论据 服务器需求与ODM厂商展望 * 原始设计制造商(ODM)呼应鸿海评论，预计第四季度机架需求将进一步扩大[2] * 纬创看到8月业绩触底，第四季度至2026年将强劲增长，同时利润率良好反弹，笔记本需求改善[3] * 纬创第三季度笔记本业务预计环比高个位数增长，由产品和客户组合驱动，商业需求强劲，库存水平不被认为过高[20] * 和硕预计下半年通用服务器和AI服务器将实现三位数环比增长，AI服务器利润率高于公司平均水平，但整体服务器业务需要更大规模才能盈利，可能还需1-2年[18] * 纬创预计第四季度将攀升至年度峰值季度，势头强劲并将持续至明年，主要受其主要客户支持，订单储备强劲[20] 散热技术趋势与产品路线图 * 散热公司正在验证Rubin平台是继续使用冷板还是转向微通道盖板(MCL)，资格认证讨论将在未来1-2个月内进行[2] * 冷板供应商认为通过改进设计，冷板具有优势，并认为MCL可能要到Rubin Ultra或更晚才会采用，原因是MCL存在生态系统挑战[2] * MCL供应商则强调其更薄的外形、更好的芯片级散热和更简单的硬件组装等优点[2] * 安钛克认为热设计功率(TDP)在2.3kW时仍可支持独立的微通道盖板+冷板方案，使其在Kyber平台上更可能实现[12] * 奇鋐科技在Nvidia超大规模冷板市场中占有70–80%份额，其第三季度销售额预计环比增长超过20%，由GB200/300相关液冷模块驱动[12] * 奇鋐科技尽管投入微通道盖板(MCL)研发5-6年，但认为其存在良率和生态系统挑战，同时冷板技术已能散热超过2,300W（超过Rubin的2,300W预期），因此近期MCL采用有限，公司倾向于继续深耕现有冷板技术[12] * 安钛克估计其在机架歧管市场份额可保持在30%以上，在HGX冷板份额为10-15%，在GB300份额为20-25%[8] ASIC项目带来的机遇 * 安钛克正在渗透一个ASIC设计，该设计将在第四季度至2026年上半年转向液冷，第二个ASIC设计将在2026年下半年放量[9] * 与NVIDIA Bianca相比，目前的ASIC机会更高，一个模块覆盖3个产品，只有一个进/出水口，而每个GPU和CPU有独立的冷板和进/出水口，内容价值高出50%以上，歧管更大可使内容价值高达2倍[9] * 奇鋐科技目前ASIC项目仅占其销售额的8–10%（占其AI业务的20–30%），但管理层预计一个ASIC客户的液冷模块量产出货将从第四季度开始并持续到2026年上半年[12] * 与NVIDIA GPU液冷产品相比，ASIC液冷模块通常复杂度较低，但内容价值和利润率相似[12] PCB/基板行业动态与产能扩张 * PCB/基板行业对AI相关内容 across ABF/HLC和HDI PCB持乐观态度，但材料限制正在缓和[2] * 臻鼎科技看到AI加速了PCB行业机遇，目标三年内投入330亿新台币资本支出以满足AI PCB和基板需求[3] * 臻鼎科技引用Prismark估计，行业增长率将从3%加速至5.5%，AI相关HDI和高层板在未来3年将翻倍，如果成功，其AI PCB收入占比可能从约5%提升至3年内的25%[21] * 台光电第三季度销售额预计环比增长5-15%，8月业务达到高点，由于主要ASIC客户的产品周期转换，增长可能在未来一两个季度放缓，直到下一代产品放量[11] * 台光电原材料供应没有限制，三大关键原材料（铜箔、玻璃纤维、树脂）库存充足，其产能紧张，正在积极扩张，2025年和2026年资本支出目标为130亿新台币，2025年底至年底产能增长35%，2026年增长28%[15] * 景硕科技看到游戏、CPU和内存的紧急订单在第四季度有所放缓，ABF利用率85%，BT利用率75%，其ABF月产能4000万单位，认为已足够[15] 显示面板业务与新技术 * 面板行业看到电视需求好转[2] * 友达光电第三季度显示业务表现优于指引，原指引为环比中高个位数下降，但由于电视需求改善和利用率提升，实际可能更好，电视渠道库存水平较低，品牌为双十一和黑色星期五等年终促销备货，导致需求拉动，面板平均售价自第二季度末/第三季度初停止下跌[6] * 友达光电长期目标仍是保持显示业务稳定盈利能力而非营收增长，更关注高端细分市场，在汽车领域目标增速超越全球汽车出货量，提供智能座舱整体解决方案可带来3-5倍于仅提供面板的美元内容增长[6] * MicroLED收入贡献虽小但已开始量产，重点将放在利润贡献上，定价远高于LCD/OLED，2026年将开始向索尼和本田的AFEELA 1等汽车项目供货，到2028年更多MicroLED项目预计将放量，利润贡献将更显著[6] 其他重要内容 财务表现与展望 * 纬创第二季度独立营业利润率仅为1-1.5%，受汇率和初始良率/报价影响，预计下半年利润率将因良率学习、报价改善、规模效应和汇率稳定而恢复，目标达到2%以上的营业利润率[20] * 和硕第三季度笔记本趋势环比下降个位数，消费电子收入因旺季增长，通讯业务环比下降，第四季度为旺季[18] * 景硕科技2025年销售额预计同比增长25%，毛利率23-24%，2026年早期阶段可能增长约15%，毛利率改善至25-26%[16] * 台光电预计第三季度毛利率在31% ±1.5%[11] 资本支出与融资 * 纬创计划发行12亿美元可转换债券，为明年强劲的客户需求支持CPU/GPU采购[20] * 和硕资本支出维持在3-3.5亿美元，主要用于已在建厂区的设备投入，以扩大宽带、服务器和EV业务，若美国扩张最终确定可能增加投资[19] * 臻鼎科技宣布未来三年投入80亿人民币（330亿新台币）用于PCB扩张，研发占比从4%提升至5-6%[21] 产品与技术路线图 * NVIDIA Rubin平台将增加内容价值，内存DIMM将增加冷板，Cordelia采用每个组件独立冷板模块后也将有更高内容价值[9] * 从GB200到GB300再到Rubin，奇鋐科技将受益于每个机架的冷板数量和快速接头对数量的增加，Rubin世代可能增加3-4个冷板和6对快速接头，驱动2026年至少同比增长20%[12] * 台光电认为M9材料的采用可能有助于其，若主要GPU客户采用，其他云服务提供商可能跟进，台光电是首家通过M9认证的厂商，有望凭借产能扩张在周期中获得份额[15] 市场与竞争格局 * 友达光电探索近期收购ADLINK后的协同效应，利用其在边缘AI的优势开拓智能零售、监控摄像头、赌场游戏工控机和工业市场等新机遇[6] * 和硕通过与美国新云客户合作GB200，并为企业客户扩展HGX服务器，以使其服务器业务多元化，摆脱低利润率的智能手机EMS业务[3] * 景硕科技目标从2026年第一季度开始，随着项目转向ABF工艺，扩大ASIC机会，这一工艺变化使其能够以其产能瞄准机会[18] 风险与挑战 * 景硕科技不预计明年有强劲的定价周期，因为关键高端客户的供应仍分配给关键客户，AI产品竞争更加激烈[18] * 尽管T-玻璃仍因单一供应商Nittobo在2025年底前未增加有意义的产能而受限，但第二季度第二来源台湾玻璃应能获得认证，供应将改善[18] * 和硕的电动汽车业务受到关税和电动汽车激励政策变化的影响，增长目标为贡献10%销售额，但因电动汽车市场放缓而略低于预期[18]

好的，我将扮演资深研究分析师，仔细研读这份电话会议记录，并为您总结关键要点。 大中华区科技硬件行业研究纪要关键要点总结 一、 纪要涉及的行业与公司 * 行业聚焦于大中华区科技硬件，核心主题为人工智能（AI）服务器需求增长与设计价值升级[1][6] * 覆盖公司分为两大类：AI服务器组件供应商（如台达电、AVC、金像电、嘉泽、欣兴、景硕）和AI服务器ODM厂商（如鸿海/FII、纬创、纬颖、广达、联想）[6] * 纪要包含大量公司的详细估值比较表，涵盖台股和A/H市场的科技巨头、组件制造商、显示与工业自动化企业等[8][10] 二、 核心观点与论据 AI服务器需求与设计升级 * **偏好AI服务器组件胜过AI服务器ODM**，因设计升级带来更高价值[4] * **AI GPU和ASIC服务器/机架设计重大升级**，涉及即将推出的GB300、Vera Rubin平台和Kyber架构[6] * **AI ASIC服务器将提升计算能力并增加机架密度**，预期需求增长在2026-27年[6] * **功率解决方案升级至800V HVDC电源架构**，采用液冷解决方案以实现更快部署[6] * **PCB/基板产能扩张浪潮**以支持持续的设计升级[6] * 预测2025年GB200/300机架数量为27.6k，2026年至少60k机架，2025年第三季度机架产量预计达8-9k[33] * **GB300设计从Cordelia改回Bianca**，对嘉泽（Lotes）和FIT不利，对欣兴（Unimicron）有利，对纬创（Wistron）轻微不利[35] * **计算能力提升**：新GPU（Blackwell Ultra和Rubin）和2027年Kyber架构的服务器机架设计升级将推高电源解决方案价值，预计AI服务器机架的电源解决方案价值每瓦特将在2027年前翻倍以上[93] 市场与供应链动态 * **云资本支出在2025-26年继续强劲增长**[17][19] * **CoWoS产能扩张**：台积电（TSMC）计划2025年将CoWoS产能翻倍，预计2025年总需求为670k晶圆，2026年为1004k晶圆[41][46] * **2025年AI计算晶圆消费收入高达145亿美元**[49] * **NVIDIA供应份额**：2024年鸿海（Hon Hai）/FII占HGX/DGX服务器供应24%，广达（Quanta）占8%，纬颖（Wiwynn）占1%，纬创（Wistron）占2%，超微（Super Micro）占14%[59] * **NVIDIA需求份额**：2024年微软（Microsoft）占HGX/DGX服务器需求13%，谷歌（Google）占6%，亚马逊（Amazon）占6%，Meta占7%[58] * **ODM合作伙伴关系**：微软的GB200/300合作伙伴是鸿海/广达；Oracle是鸿海/纬创/纬颖/广达；谷歌是广达/鸿海/英业达；亚马逊是广达/鸿海；Meta是广达/鸿海[85] * **AI服务器ODM竞争基于执行力和生产灵活性**[6] 消费电子与其他硬件 * **消费电子需求依然温和**[5] * **期待2026年下半年推出的可折叠iPhone机型**[6] * **AI PC普及仍需时间**[6] * **出货量增长有限**：服务器2025e/2026e/2027e出货量同比变化为0%/2%/5%；智能手机为1%/3%/2%；iPhone为1%/0%/3%[12] 估值与投资建议 * **AI硬件供应链估值溢价合理**，列出了多家公司的AI收入占比、PE和PEG估值[109] * **关键股票观点**：AI服务器组件推荐台达电（Delta, 2308.TW, OW, PT: NT$880）、AVC (3017.TW, OW, PT: NT$1,288)；AI服务器ODM推荐鸿海（Hon Hai, 2317.TW, OW, PT: NT$250）、FII (601138.SS, OW, PT: Rmb52.5)、广达（Quanta, 2382.TW, OW, PT: NT$330）[6][109][111][115][118][120] * 纬创（Wistron）是GB200价值份额的赢家，对其GB200业务进行了敏感性分析[127][130] 供应链重新定位与成本分析 * **供应链重新定位正在发生**：2018年中国占美国科技进口（笔记本、智能手机、游戏机）的88%（约880亿美元），到2024年降至74%（约800亿美元）[136][138] * **美国本土化生产成本高昂**：在美国生产的iPhone的FOB价格比中国高41%，笔记本高38%[151][154] * **低产量、高附加值产品才适合本土化**：2024年AI服务器产量仅18.3万台，但ASP高达183,851美元，而智能手机和笔记本产量巨大但ASP低[146][147] * **生产地转移**：越南已成为美国iPad、AirPods和Apple Watch的主要出口国；印度在智能手机出口中的份额增加；墨西哥是服务器出口美国的主要地区[156][162][167][174] 三、 其他重要但可能被忽略的内容 * **液冷解决方案采用**：液对空气冷却是当前高效散热的解决方案，液对液冷却可能是下一步，浸没式冷却仍处于开发阶段[97] * **GB300机架热组件价值**：相比GB200，计算托盘增加15%，交换托盘增加49%，采用Cordelia板设计则提升更高[99][100] * **CoWoP技术讨论**：认为用PCB取代CoWoS中的ABF基板面临重大良率风险和技术挑战，Rubin Ultra不太可能采用[102][106] * **电力架构价值**：预计到2027年，每台AI服务器机架的电源解决方案价值将超过当前GB200服务器机架的10倍[93] * **美国制造业的障碍**：缺乏完整的供应链生态系统支持，PCB批量生产存在环境挑战，物流成本高昂[144][145]

涉及的行业或公司 * 行业涉及人工智能服务器供应链、ASIC AI服务器、硅光技术、液冷技术、数据中心、光学收发器、系统级封装(SiP)制造[1][2][3][8] * 公司涉及环旭电子(USI, 601231.SS) 以及一系列台股ODM和零部件供应商 包括Wiwynn、纬创(Wistron)、鸿海(Hon Hai)、工业富联(FII)、LandMark、VPEC、AVC、Fositek、Auras、King Slide、勤诚(Chenbro)[1][2][15] 核心观点和论据 * 环旭电子的AI加速卡业务快速增长 当前月产能为6万张(3Q25) 并计划在4Q25将月产能提升至9万张[7] * 公司管理层预计AI加速卡收入将推动其服务器相关收入在2025年同比增长23% 在2026年增长20%以上[7] * 环旭电子正沿着AI服务器供应链拓展新机会 包括探索AI服务器主板SMT业务 并与母公司日月光(ASE)合作推广高压直流(HVDC)AI服务器的电源分配板(PDB)和电源分配单元(PDU)解决方案[1][8] * 公司于7月宣布推出用于数据中心的1.6T光学收发器 并预计未来将加速光学收发器的发展[8] * 环旭电子的SiP技术应用正扩展到更多领域 例如已开始为AI眼镜提供WiFi SiP模块 并获得了集成度更高的AI眼镜N合一的模块订单 管理层预计AI眼镜的SiP业务将成为2026年的主要增长动力之一[8] * 对台湾ODM行业的积极展望与环旭电子对AI加速卡(主要面向ASIC客户)的乐观预期相呼应 全球AI服务器量 outlook 暗示2025/26E需要900万/1200万颗AI芯片 其中ASIC的出货贡献率在2025/26E将上升至38%/40%[2] * 预计ASIC服务器供应商将受益于AI技术进入应用阶段后不断增长的推理需求[2] 其他重要内容 * 环旭电子是全球领先的电子制造服务(EMS)提供商 在系统级封装(SiP)模块制造领域拥有领先的市场份额 在全球拥有30多个生产基地 业务横跨通信、消费电子、工业、云与存储、汽车电子和医疗领域[3] * 文件包含大量关于高盛(Goldman Sachs)的分析师认证、评级分布、监管披露、利益冲突声明以及全球研究报告的分发实体和法律实体信息[4][5][9][10][11][12][13][14][15][16][17][18][20][21][22][23][24][25][26][27][28][29][30][31][32][33][34][35][36][37][38][39][40][41][42][43][44][45][46][47][48]

**行业与公司** * 行业聚焦于大中华区科技硬件 特别是AI服务器 NVIDIA供应链 PC及通用服务器市场[1][3] * 涉及公司包括ODM厂商（鸿海 广达 纬创 纬颖）AI组件厂商（金像电）PC品牌（联想 华硕 宏碁）以及PCB供应商（欣兴）等[3] **核心观点与论据** * **AI服务器需求强劲** * 对2025年GB200/300机架产出转向更加乐观 预计2025年达约34k台 2026年至少60k+台[3][89] * 主要ODM厂商月产量提升 尤其是鸿海 GB300机架预计在3季度末/4季度初开始交付[3][89] * 云资本支出在2025-26年继续强劲增长[65][67] * **PC市场前景疲软** * 上半年需求前置可能导致下半年表现低于季节性水平 除非终端需求显著回升[3] * PC OEM厂商目前仍预计2025年PC出货量同比增长2-5%[3] * **通用服务器增长放缓** * 上半年的强劲势头预计在下半年减速[3] * **供应链重组持续进行** * 美国科技进口来源地变化 中国份额从2018年的88%（约880亿美元）降至2024年的74%（约800亿美元）[9][11] * 越南在iPad AirPods Apple Watch等产品对美出口中占据主要地位 印度在智能手机领域份额提升 墨西哥在服务器领域因USMCA协议保持重要地位[44][55] * 回流美国生产仅适用于低产量 高附加值产品（如AI服务器） 因美国劳动力成本高（是中国的5.5倍）且缺乏完整的供应链生态系统[18][24] * **投资偏好** * ODM偏好：鸿海 > 纬颖 > 纬创 > 广达[3] * AI组件：看好金像电[3] * PC领域偏好企业市场 over 消费市场：联想 > 华硕 > 宏碁[3] * 对欣兴看法转淡[3] **其他重要内容** * **技术更新与成本结构** * GB300设计从Cordelia改回Bianca 对计算托盘PCB从多层板转向HDI 利好欣兴 但对socket连接器厂商（Lotes FIT）和纬创的板卡组装略为利空[90] * 讨论了采用CoWoP（Chip on Wafer on PCB）封装替代CoWoS的可能性及挑战 认为Rubin Ultra不会采用[95][99] * 详细列出了NVIDIA AI服务器的单位预测和物料清单（BOM）[113][114] * **估值与财务数据** * 提供了大量公司的详细估值比较表 包括股价 目标价 市值 每股收益 市盈率 市净率 市销率 EV/EBITDA ROE ROA等指标[4][5] * 列出了AI硬件供应链的PEG估值指标[86] * **历史需求数据** * 提供了2008-2027e年服务器 PC（含平板）智能手机等产品的历史出货量及预测数据[6] * **地缘政治与贸易** * 分析了不同科技产品（智能手机 笔记本 服务器等）的美国进口来源地分布变化[32][39][44] * 列出了在越南 泰国 墨西哥 印度有业务布局的主要公司[48]

市场表现 - 海外AI芯片指数本周下跌2.23% 因美国总统特朗普即将公布半导体关税政策导致海外芯片股价下跌 AMD股价下跌5.5% Marvell股价下跌4.2% 博通股价下跌4.0% [1][2] - 国内AI芯片指数本周上涨18.9% 主要受益于DeepSeek-V3.1发布并明确适配下一代国产芯片架构 [2] - 英伟达映射指数本周上涨1.0% 其中兆龙互连上涨13.5% 长芯博创上涨10.7% 麦格米特 胜宏科技和江海股份下跌4%以上 [2] - 服务器ODM指数本周下跌5.3% Wiwynn下跌13.0% Wistron下跌5.8% 技嘉下跌4.9% 仅有Quanta上涨15.2% [2] - 存储芯片指数本周上涨9.6% 兆易创新上涨22.8% 恒烁股份上涨16.7% 普冉股份上涨16.5% 北京君正 佰维存储 香农芯创和聚辰股份上涨8%以上 德明利上涨6.7% 江波龙上涨5.4% 太极实业上涨3.9% 仅有东芯股份下跌5.5% [2] - 功率半导体指数本周上涨5.7% A股果链指数上涨5.4% 港股果链指数上涨0.3% [2] 行业数据 - 中国台湾四大晶圆代工厂2025年第三季度合计营收预计351.5亿美元 环比增长7.1% 第四季度营收可能回落至321.0亿美元 环比下降8.7% [3] - 2025年上半年国内XR消费级市场整体销量26.1万台 环比增长9% 同比下滑21% VR设备销量7.5万台创近三年同期新低 AR设备销量18.6万台同比增长35%环比增长28% 预计2025年国内消费级XR整体销量达60.6万台同比增长6.5% [3] - 2025年上半年全球智能眼镜出货量同比激增110% Meta市场份额高达73% [3] 重大事件 - 美国政府通过《晶片与科学法案》及安全飞地计划资金 以总额110亿美元投资获得英特尔9.9%股份 成为其最大股东 [4] - 深度探索发布新一代DeepSeek-V3.1模型 首次明确采用专用"UE8MO FP8"精度格式 为下一代中国国产芯片量身打造 [4][5] - vivo发布首款混合现实头显Vision探索版 [5]

行业与公司 - **行业**：亚太地区科技硬件（Greater China Technology Hardware | Asia Pacific）[1][2][3] - **涉及公司**： - **美国超大规模企业**：Microsoft、Meta Platforms Inc、Google [1][2] - **亚太ODM厂商**：Wiwynn、Wistron、Quanta、Hon Hai [2] - **其他供应链公司**：Delta、AVC、King Slide、Bizlink、Accton、Chroma等 [2][8][11] 核心观点与论据 1. **AI基础设施支出信心增强** - Microsoft和Meta的强劲财报及资本支出（capex）积极评论，推动市场对2026年AI基础设施投资的乐观预期 [1][2] - 具体参考报告： - *Microsoft: 4Q25 Results – Yielding Well on the AI Investment* (31 Jul 2025) - *Meta Platforms Inc: Super Core and Superintelligence Raise PT to $850* (31 Jul 2025) [1] 2. **推荐亚太AI相关股票** - 偏好基础设施领域（防御性需求强于消费科技），推荐顺序：Wiwynn > Wistron > Quanta > Hon Hai [2] - **Wiwynn**：因ASIC AI服务器布局及中长期GPU服务器份额增长潜力（下一代Vera Rubin项目）[2] 3. **供应链受益方** - **Microsoft供应链**：包括Unimicron（CPU/GPU基板）、Ibiden（GPU基板）、Delta（电源）、AVC（散热方案）、King Slide（导轨）等 [8] - **Meta供应链**：涉及Unimicron、Quanta（服务器组装）、Delta、Bizlink（连接方案）等 [11] 其他重要内容 - **行业评级**：摩根斯坦利对亚太科技硬件行业维持“In-Line”（中性）观点 [3] - **风险提示**：摩根斯坦利可能与部分覆盖公司存在业务往来，可能影响研究客观性 [4][17] - **数据来源**：供应链分析图表（Exhibit 1和Exhibit 2）详细列出Microsoft和Meta的硬件供应商分层结构 [6][8][11] 数据引用 - **价格目标**：Meta目标价上调至$850 [1] - **股票推荐**：Wiwynn当前股价NT$2,765（截至2025年7月31日）[64] 忽略内容 - 合规声明、分析师认证、评级定义等披露信息（如doc id 4-5, 12-68）未纳入核心分析。

台湾ODM/品牌企业3个月预览：苹果供应链进入新产品周期 AI服务器处于型号转换期 PC面临高基数压力 行业与公司概述 * 涉及行业：AI服务器/PC供应链 包括苹果供应链、AI服务器组件(如液冷)、AI PC等领域[1] * 覆盖公司：广达(Quanta)、纬颖(Wiwynn)、纬创(Wistron)、技嘉(Gigabyte)、华硕(ASUS)、英业达(Inventec)、和硕(Pegatron)、仁宝(Compal)等10家公司[1] 核心观点与论据 月度增长预期 * 预计10家公司平均月环比增长：2025年7月-4% 8月+2% 9月+8%[3] * 苹果供应链表现更优：鸿海(Hon Hai)7月环比+7% 和硕(Pegatron)+9%[3] * AI服务器/PC供应链面临型号转换和高基数压力：品牌客户在2025Q2因关税不确定性提前拉货[3] 年度增长预期 * 预计10家公司平均同比增长：2025年7月+41% 8月+30% 9月+26%[4] * 主要驱动力：机架级AI服务器上量、ASIC AI服务器增长、液冷渗透率提升、AI PC放量[4] * 表现突出公司： - 纬颖(Wiwynn)7月同比+152%(6月+179%)[4] - 纬创(Wistron)7月同比+101%[4] - AVC(液冷供应商)7月同比+74%(6月+76%)[4] 液冷技术趋势 * 液冷供应商表现优于ODM厂商：受益于从风冷向液冷的技术升级和产品线扩展[3] * AVC液冷收入贡献预期：2025年28% 2026年43%[38] 公司具体分析 鸿海(Hon Hai) * 2025Q3收入预期：同比+4% 环比+7%至NT$1,927bn[17] * 驱动因素：AI服务器上量和主要客户新智能手机发布[17] * 目标价：NT$242 基于14.9x 2026E P/E[21] 广达(Quanta) * 2025Q3收入预期：同比+29% 环比+9%至NT$548bn[24] * 笔记本出货量：2025年6月同比+11%至5.0m台[24] * 评级：中性 目标价NT$273(12.8x 2026E P/E)[30] 纬颖(Wiwynn) * 2025Q3收入预期：同比+126% 环比+0%至NT$221bn[43] * 驱动因素：ASIC AI服务器需求增长和通用服务器新产品周期[43] * 目标价上调6%至NT$4,078(20.0x 2026E P/E)[50] 纬创(Wistron) * 面临高基数压力：2025Q2笔记本出货5.9m台(2022年以来最高季度)[59] * 2025Q3收入预期：环比-18%[59] * 目标价上调2%至NT$155(15x 2026E P/E)[67] 技嘉(Gigabyte) * 2025Q3收入预期：同比+22% 环比-16%至NT$86bn[75] * 目标价上调13%至NT$390(15.3x 2025E P/E)[80] 华硕(ASUS) * 2025Q3收入预期：同比+11% 环比-1%至NT$186bn[90] * 新产品：基于NVIDIA GB10芯片组的ASUS ASCENT GX10 AI超级计算机[90] * 目标价：NT$856(14.6x 2026E P/E)[97] 英业达(Inventec) * 2025Q3收入预期：环比-5%[101] * 笔记本出货：2025年预期同比+4%[101] * 评级：中性 目标价NT$46.3(15.7x 2026E P/E)[107] 仁宝(Compal) * 2025Q3收入预期：环比+11% 同比-18%[113] * 业务多元化：向通用服务器、AI服务器、5G和汽车电子领域拓展[113] * 评级：中性[113] 重要但可能被忽略的内容 * 关税不确定性和竞争加剧可能影响消费电子终端市场需求[4][9] * 液冷技术渗透率提升和规格升级带来的投资机会[1][3] * 折叠手机趋势对AVC子公司Fositek的潜在利好[38] * 汇率波动风险：纬创在2023Q4因新台币兑美元升值5%遭受NT$2.7bn汇兑损失[65]