合作内容 - 天岳先进与东芝电子就SiC功率半导体用衬底达成基本协议 包括技术协作与商业合作 [1] - 技术协作针对SiC功率半导体特性提升与品质改善 [1] - 商业合作旨在扩大高品质稳定衬底供应 [1] 行业背景 - 功率半导体承担电力供应与控制功能 是实现电气设备节能化及碳中和不可或缺的半导体元件 [3] - 在设备电力使用效率提升等需求背景下 预计未来功率半导体市场需求将持续扩大 [3] - SiC衬底功率半导体应用于电动汽车 可再生能源系统等高效电力转换场景 [3] - 电力效率之外 可靠性与品质稳定性成为重要课题 [3] 东芝电子战略 - 以铁路用SiC功率半导体的开发 制造及供应实绩为基础 加速推进服务器电源用 车载用等SiC器件开发 [3] - 未来致力于进一步降低SiC功率半导体损耗 开发高可靠性 高效率产品 [3] - 除自主研发外 与SiC衬底技术改良的紧密协作至关重要 [3] - 与天岳先进合作有望为各应用场景提供最优解决方案 加速业务拓展 [3] 天岳先进技术实力 - 公司自2010年创立以来始终专注于单晶SiC衬底的开发生产 [4] - 将品质与技术研发作为核心经营理念 碳化硅衬底领域相关专利数量全球前五 [4] - 2022年作为中国首家SiC概念企业上市 实现全球化业务拓展与市场份额垂直增长 [4] - 2024年率先发布全球首款12英寸SiC衬底 [4] - 2025年实现n型 半绝缘型及p型全系产品12英寸衬底布局 [4] - 通过合作将把SiC功率半导体产品需求转化为衬底品质与可靠性提升 [4]

核心事件 - 公司因发行H股并在香港联交所主板上市导致总股本增加 引发主要股东持股比例被动稀释 [3][8] - 本次权益变动不涉及要约收购 且不会导致控股股东及实际控制人发生变化 [3][4][10] 股东持股变动详情 - 宗艳民及一致行动人持股数量保持165,335,726股不变 但持股比例从38.48%降至34.63% 减少3.85个百分点 [4] - 国材股权投资基金持股数量保持38,673,994股不变 持股比例从9.00%降至8.10% 减少0.9个百分点 [4] - 哈勃科技创业投资有限公司持股数量保持27,262,500股不变 持股比例从6.34%降至5.71% 减少0.63个百分点 [4] 变动背景与机制 - 持股比例变化纯粹源于公司发行H股导致总股本扩大 股东未进行任何主动减持操作 [3][8] - 公司明确提示本次发行上市是否行使超额配售权尚存不确定性 后续可能进一步引发权益变动 [11]

上市表现 - 天岳先进于8月20日在香港联交所主板挂牌上市，开盘价为45 60港元/股，较发行价上涨6 54%，收盘报45 54港元/股，上涨6 4%，总市值达217 4亿港元 [1] - 公司发行价为42 8港元，全球发售4774 57万股H股，其中香港公开发售占比35 00%，国际发售占比65 00%，募资总额20 44亿港元，净额约19 38亿港元 [3] 公司背景与行业地位 - 天岳先进成立于2010年11月，专注于碳化硅单晶衬底材料研发、生产和销售，产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底，应用于微波电子和电力电子领域 [3] - 公司是全球排名前三的碳化硅衬底制造商，2024年市场份额为16 7%，并实现8英寸碳化硅衬底量产，率先完成2英寸到8英寸商业化，同时推出12英寸衬底 [3] - 天岳先进是唯一"A+H"上市的碳化硅衬底公司，2022年1月12日在上交所科创板上市 [3] 募资用途 - 募资净额19 38亿港元将主要用于扩张8英寸及更大尺寸碳化硅衬底产能、加强研发能力以及补充营运资金和一般企业用途 [3] 财务业绩 - 2024年公司营业收入17 68亿元，同比增长41 37%，归母净利润1 80亿元，同比扭亏为盈，扣非净利润1 58亿元，同比扭亏为盈 [4] - 2025年第一季度营业收入4 08亿元，归母净利润851 82万元，扣非净利润359 58万元 [4]

股价表现 - 股价63.53元 较前一交易日下跌2.73元 跌幅4.12% [1] - 开盘价66.50元 最高价66.97元 最低价63.36元 [1] - 成交量113093手 成交金额7.32亿元 [1] 业务概况 - 主营碳化硅衬底材料研发、生产和销售 [1] - 产品应用于电力电子及微波射频领域 [1] 资本市场动态 - 8月20日完成香港联交所主板上市 发行规模23.5亿港元 [1] - 成为港股市场碳化硅材料行业首家上市公司 [1] - 8月21日发生大宗交易10.21万股 成交金额541.54万元 成交价53.04元较收盘价折价16.51% [1] - 买方为兴业证券北京复兴门外大街营业部 卖方为中国银河证券北京金融街营业部 [1] 资金流向 - 当日主力资金净流出1.44亿元 占流通市值0.53% [1] - 近五日主力资金累计净流出3.18亿元 占流通市值1.16% [1]

股票上市流通安排 - 上市类型为首发限售股份 认购方式为网下 [1] - 上市流通数量为1.29亿股 上市流通总数同为1.29亿股 [1] - 上市流通日期为2025年7月14日 因非交易日顺延 [1]

核心观点 - 天岳先进因发行H股导致总股本增加 使主要股东持股比例被动稀释 其中三个股东群体持股比例跨越5%整数倍或触及1%刻度变化 [1][2][3] 股东权益变动情况 - 宗艳民及其一致行动人合计持股比例从38.48%下降至34.63% 减少3.85个百分点 持股数量保持129,302,726股不变 [1][3] - 国材股权投资基金持股比例从9.00%下降至8.10% 减少0.9个百分点 持股数量保持38,673,994股不变 [1][3] - 哈勃科技创业投资持股比例从6.34%下降至5.71% 减少0.63个百分点 [1][3] - 所有股东合计持股数量保持231,272,220股不变 但持股比例从53.82%下降至48.44% 减少5.38个百分点 [3] 变动原因与性质 - 变动源于公司2025年8月20日发行境外上市外资股(H股)并在香港联交所主板挂牌上市 导致总股本增加 [1][2][3] - 本次变动属于被动稀释 不涉及主动减持行为 [1][2][3] - 变动不违反已作出的承诺、意向、计划 且不触发强制要约收购义务 [1] 股东身份信息 - 宗艳民及其一致行动人(上海麦明、上海铸傲)为公司控股股东/实际控制人群体 [1][2] - 国材股权投资基金和哈勃科技创业投资均为其他5%以上大股东 [1][2] - 上海铸傲企业管理中心持有12,900,000股 上海麦明企业管理中心持有23,133,000股 [3]

指数表现与ETF动态 - 截至2025年8月21日10点21分，上证科创板半导体材料设备主题指数下跌1.11% [1] - 成分股中新益昌领跌3.58%，上海合晶下跌3.53%，和林微纳下跌2.99%，天岳先进下跌2.90%，京仪装备下跌2.79% [1] - 科创半导体ETF（588170）当日下跌1.39%，报价1.13元，近1周累计上涨5.51% [1] - 该ETF盘中换手率达12.09%，成交4988.34万元，近1周日均成交1.04亿元 [1] - 近1月规模增长1.51亿元，份额增长1.04亿份，最新资金净流出6447.46万元 [1] - 近23个交易日内有17日资金净流入，合计流入1.13亿元，日均净流入492.51万元 [1] 行业趋势与市场前景 - 2025上半年全球智能眼镜市场同比增长110%，2024至2029年复合年增长率预计超60% [2] - Meta以73%市场份额占据主导地位，小米、RayNeo等新厂商加速布局AI眼镜市场 [2] - 国产半导体设备在28纳米电子束量测设备和电子束光刻机领域取得突破 [2] - 电子行业处于温和复苏阶段，建议关注AI服务器产业链、AIOT、设备材料及汽车电子国产化 [2] 半导体ETF产品特征 - 科创半导体ETF（588170）及其联接基金跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 [2] - 指数成分包含半导体设备（59%）和半导体材料（25%）领域的硬科技公司 [2] - 半导体材料ETF（562590）同样聚焦半导体上游，半导体设备占比59%、材料占比24% [2] - 半导体设备与材料行业具有国产化率低、替代天花板高的特性 [2] - 行业受益于人工智能驱动的半导体需求扩张、科技并购浪潮及光刻机技术进展 [2]

公司上市与市场地位 - 公司于2025年8月20日成功登陆香港资本市场 总市值达206.36亿港元 [1] - 按2024年碳化硅衬底销售收入计 公司全球市场份额为16.7% 排名全球第二和中国第一 [1] 碳化硅行业概况 - 碳化硅是第三代半导体材料代表 2023年在半导体材料市场占比约15.1% [5] - 碳化硅衬底具有耐高压 耐高频 高热导性等特点 应用于电动汽车 光伏储能 电力电网 通信 AI眼镜等多个领域 [5] - 全球碳化硅衬底市场规模2023年达88亿元 预计2030年将增长至585亿元 [5] 公司产能与技术实力 - 公司率先实现2-8英寸碳化硅衬底商业化 设计年产能超过40万片 [7] - 公司拥有山东和上海两个生产基地 成立于2010年11月 总部位于济南 [7] - 2023年成为全球少数实现8英寸碳化硅衬底量产的企业 2024年11月推出业内首款12英寸碳化硅衬底 [10] 创始人背景与技术突破 - 创始人宗艳民毕业于硅酸盐工程专业 曾创立工程机械公司年销售收入超30亿元 [8] - 2010年46岁时二次创业 收购山东大学碳化硅单晶技术并投入12亿余元进行研发 [10] - 2012年成功实现2英寸碳化硅衬底量产 打破国外技术垄断 [10] 财务表现与业务合作 - 2022-2024年营收分别为4.17亿 12.51亿 17.68亿元 [15] - 碳化硅半导体材料销售占比从78.2%提升至83.3% 衬底销量从6.4万片增长至36.1万片 [15] - 净利润从2022年亏损1.76亿元转为2024年盈利1.79亿元 毛利率从-7.9%提升至24.6% [15] - 获得华为哈勃科技 宁德时代 上汽 广汽 小鹏汽车等投资 与英飞凌 博世建立业务合作 [15]

权益变动信息 - 本次权益变动因公司发行境外上市外资股（H股）致总股本增加，股东持股比例被动稀释，不触及要约收购[6] - 本次权益变动后控股股东及实际控制人不变[6] - 本次权益变动时间为2025年8月20日[18] 股东持股情况 - 宗艳民及一致行动人持股数量165335726股不变，持股比例由38.48%减至34.63%[6] - 国材股权投资基金（济南）合伙企业（有限合伙）持股数量38673994股不变，持股比例由9.00%减至8.10%[6] - 哈勃科技创业投资有限公司持股数量27262500股不变，持股比例由6.34%减至5.71%[6] 其他说明 - 公司本次发行上市行使超额配售权存在不确定性，若有相关权益变动将及时披露[20]

大宗交易概况 - 8月21日天岳先进发生大宗交易成交量10.21万股，成交金额541.54万元，占当日总成交额0.73% [1] - 成交价格53.04元较市场收盘价63.53元折价16.51% [1] 交易细节 - 买方营业部为兴业证券股份有限公司北京复兴门外大街证券营业部 [2] - 卖方营业部为中国银河证券股份有限公司北京金融街证券营业部 [2] - 证券代码688234，交易日期2025年08月21日 [2]