证券研究报告 华丰科技 (688629 CH) 公司发布 2025 年财报，2025 年实现收入 25.28 亿元，同比+132%；归母 净利润 3.59 亿元，同比+2120%（较上年增长 3.76 亿元），业绩符合预告， 归母净利增长主要系高速线模组产品快速上量带来的收入高增叠加盈利能 力改善。单季度来看，公司 4Q25 公司实现营业收入 8.69 亿元，同比/环比 分别+153%/+57%，归母净利润 1.35 亿元，同比/环比分别+338%/+87%， 录得年内最佳收入/业绩，主要系大客户超节点产品 Q4 上量带动连接产品增 长。我们看好公司高速线模组在速率、架构升级后迎来换代需求，价值量或 将得以提升，同时公司有望持续导入其他 CSP 及服务器厂商，呈现"从一 到十"进程。维持"增持"评级。 组件业务收入高速增长，防务连接器业务回暖 分业务来看，25 年全年：1）组件收入 15.55 亿元（同比+322.4%），主要 系大客户 AI 芯片放量下高速线模组产品产能加速释放；2）连接器产品收入 7.26 亿元（同比+30.64%），我们认为主要系高压平台带动下新能源连接器 快速放量、叠加十四五末防务连接 ...

投资评级与核心观点 - 报告维持对华丰科技的“增持”评级，并上调目标价至174.88元/股 [1][5][7] - 核心观点：公司高速线模组产品受益于大客户（华为）AI芯片放量及超节点产品上量，驱动2025年业绩高速增长，并有望在未来完成从单一客户到多家客户的“从一到十”的突破 [1][4][5] 2025年财务业绩表现 - 2025年实现营业收入25.28亿元，同比增长132%；归母净利润3.59亿元，同比增长2120% [1][10] - 第四季度（4Q25）业绩为年内最佳，实现营收8.69亿元，同比增长153%，环比增长57%；归母净利润1.35亿元，同比增长338%，环比增长87% [1] - 综合毛利率显著提升至31.44%，同比增加12.97个百分点，主要得益于高毛利（30%以上）的高速线模组产品成为收入主要贡献 [3] - 规模效应下费用率大幅摊薄，2025年销售/管理/研发费用率分别为2.11%/7.13%/6.36%，同比分别下降1.98/5.88/4.09个百分点 [3] 分业务收入构成 - 组件业务（主要为高速线模组）收入15.55亿元，同比大幅增长322.4%，是收入增长的核心驱动力 [2] - 连接器产品收入7.26亿元，同比增长30.64%，受益于新能源连接器放量及防务连接器业务回暖 [2] - 系统互联产品收入1.35亿元，同比增长2.2%；其他配套件收入0.83亿元，同比增长338.28% [2] 公司战略与业务展望 - 公司聚焦“高速+系统”战略，2026年将重点突破数据中心与算力基础设施市场，并深耕新能源汽车赛道 [4] - 高速线模组业务已通过智能化产线建设，获得华为、阿里、浪潮、超聚变、曙光、华勤等多家头部客户的批量采购订单 [4] - 高速线模组是机柜内部Scale-up互联的优良载体，未来随着互联网大厂超节点需求起量，该业务有望实现扩散化需求 [4][5] 盈利预测与估值分析 - 报告大幅上调公司2026-2027年盈利预测，预计2026-2028年归母净利润分别为12.25亿元、21.02亿元、27.48亿元 [5][10] - 采用分部加总（SOTP）估值法：1）通讯板块（高速线模组为主）预计2026年归母净利10.46亿元，给予69倍PE，对应市值721.68亿元；2）其他板块（防务+工业+其他）预计2026年归母净利1.79亿元，给予47.18倍PE，对应市值84.49亿元 [5][17][18][21] - 加总后得到公司2026年目标市值806.17亿元，对应目标价174.88元/股，相当于2026年预测市盈率65.81倍 [5][20][21]

行业趋势 - AI算力集群的发展重点正从单纯堆叠算力转向比拼网络效率 对AI互联方案提出更全面和苛刻的要求[1] 技术方案分析 - XPO是新一代可插拔光模块方案 由Arista联合60余家伙伴推出[1] - 该方案具备8倍带宽和4倍前面板密度 成功打破传统OSFP的物理极限[1] - 方案同时具备原生液冷与完整热插拔特性[1] - 该方案兼顾了CPO/NPO的性能优势与可插拔的运维便利性[1] - 为AI万卡级的Scale up/Scale out/Scale across全场景提供了更务实的升级路径[1] 行业影响与机遇 - XPO将显著扩展可插拔光模块的应用场景[1] - 将驱动国内光模块厂商在核心技术上实现平滑演进与下一代光互联升级[1] - 有望启动新一轮的业绩估值增长周期[1]

英伟达投资光通信公司以保障AI算力供应链 - 英伟达向光通信公司Lumentum和Coherent分别投资20亿美元[1] - 投资核心目的在于保障AI算力集群所需光器件的供应[1] 光互联技术需求与市场前景 - AI数据中心对高带宽、低功耗光互联需求激增，源于SerDes速率持续升级至224Gbps乃至更高[1] - OCS技术无需光电转换，可使AI算力集群功耗降低30%以上[1] - 2025年OCS市场规模约4亿美元，预计2029年将超25亿美元，四年复合年增长率达58%[1] - “光入柜内”趋势正在加速落地[1] 被投资公司业务与技术优势 - Lumentum主营光通信业务，其OCS订单积压已突破4亿美元[1] - Coherent聚焦OCS液晶方案及激光源等产品，是谷歌、英伟达等巨头的核心供应商[1] - Lumentum与Coherent在OCS、CPO核心部件激光源、光引擎等领域具备技术垄断优势[1] - 谷歌主导的MEMS方案商用节奏最快，预计2026年放量超万台，微软、META等厂商正小批量测试[1] 产业链相关公司及技术布局 - **锐捷网络**：2021年发布基于112G SerDes交换芯片的1.6T/3.2T CPO交换机，2022年升级模块至3.2Tbps[1] - **新华三**：2023年11月发布单芯片51.2T交换能力的CPO产品试制机[1] - **天孚通信**：主营业务为光通信器件，2021年研发适用于CPO的高速光引擎，2023年展示1.6T/800G光引擎产品[1] - **中际旭创**：全球光模块龙头公司，已经开始了CPO技术的相关预研工作[1] - **新易盛**：在CPO技术领域已经进行了全面的布局，并且已经发布了LPO技术光模块[1] - **光迅科技**：2023年发布支持3.2T CPO的光引擎，2024年展示CPO交换机多端口兼容ELSEP[1] - **长光华芯**：已布局CPO封装测试产线[1] - **源杰科技**：主营业务为光芯片，正在客户验证100G PAM4 EML光芯片用于400G DR4光模块[1] - **仕佳光子**：研发的CW DFB激光器已经推出500 mW、850 mW、1000 mW等产品[1] - **罗博特科**：参股公司ficonTEC在2023年已出货CPO组装、预处理、光纤阵列耦合及组装设备[1] - **长飞光纤**：主营业务包括光纤光缆，拥有国际量产水平的熊猫型保偏光纤技术[1] - **太辰光**：主营业务为光通信器件，2022年MPO营收占比超30%，实现自产MT插芯制造和MPO连接器批量供应[1] - **博创科技**：子公司长芯盛主营多芯光纤连接器、MPO预端接跳线和MPO分支跳线等多款产品[1] - **致尚科技**：公司光纤连接器产品包括单芯及多芯MPO光纤连接器[1]

公司竞争优势 - 公司在OCS全光交换机光学元组件领域的竞争优势体现在深厚的技术积淀与稳固的客户基础两个维度[2] - 技术积累方面，OCS光交换技术对光学元组件的精度、稳定性及可靠性要求极高，公司产品能满足AI算力集群对核心光交换部件的高可靠性严苛标准，构筑了较强的技术护城河[2] - 客户合作层面，公司较早地参与主要整机厂商的前期研发项目，具备供应链先发优势[2]

行业背景与核心诉求 - AI算力集群正加速向万卡、十万卡级规模迭代，高速互连网络作为算力高效释放的“神经枢纽”，其性能、扩展性与稳定性直接决定集群整体效能 [1][7] - 大规模集群组网需兼顾高带宽、低延迟与无损传输，同时要适配算力指数级增长的扩展需求，还要控制组网成本与故障风险，现有方案难以全面平衡这些核心诉求 [1][7] 公司产品定位与意义 - 中科曙光历经三年攻坚推出scaleFabric，作为国内首款类InfiniBand原生无损RDMA高速网络，精准直击行业难点，为超大规模集群筑牢高效稳定的网络底座 [1][7] - scaleFabric的发布填补了国内原生RDMA网络的技术空白，开启了InfiniBand网络国产化替代的新篇章 [6][12] 产品性能与技术指标 - scaleFabric在带宽与延迟指标上对齐国际主流产品 [3][9] - 其交换芯片端口密度达80口400G，较同类产品提升25% [3][9] - 产品沿用与InfiniBand一致的信用流控及链路层重传机制，实现真正无损传输，相较RoCE网络更适配超大规模智算场景 [3][9] - 产品可做到即插即用，大幅降低用户优化成本 [3][9] 生态兼容性与扩展能力 - scaleFabric提供原生RDMA verbs接口，完美兼容现有InfiniBand应用生态，让并行计算、大模型训练推理等应用无需修改代码即可无缝迁移 [4][10] - 在超大规模扩展能力上，它突破InfiniBand协议五万卡级的局限，单子网支持超十万卡扩展 [4][10] - 通过多轨技术，可实现百万卡级集群部署，契合AI算力指数级增长需求 [4][10] - 该扩展优势已在scaleX万卡超集群中得到验证，支撑系统总算力突破5 EFlops [4][10] 自主创新与成本优势 - 面对高端SerDes IP“卡脖子”困境，公司自研112G PAM4高速SerDes IP，从底层保障复杂环境下的信号可靠性 [6][12] - 针对光模块故障痛点，研发毫秒级链路故障路由恢复技术，且恢复时间不随网络规模增长而延长 [6][12] - 配合数字孪生运维系统，将集群可用性提升至99.99% [6][12] - 依托端口密度优势，其组网成本较InfiniBand降低约30% [6][12] 产业影响与战略 - 公司秉持开放架构理念，向合作伙伴共享技术成果，推动产业链协同创新，加速我国超算与智算产业自主化进程 [6][12]

公司融资与估值动态 - Cerebras Systems Inc 正在商讨进行一轮约10亿美元的新融资 以支持其与英伟达的长期竞争 [1] - 此轮融资前估值定为220亿美元 较去年9月约81亿美元的估值大幅扩张170% [1][2] - 公司仍计划积极推进在美国的首次公开募股 [1] 公司技术路线与产品性能 - Cerebras Systems 采用“晶圆级引擎”架构 将整个AI模型放在单个超大芯片上 极大提升了推理性能和内存带宽 [4] - 其最新的 CS‑3 系统在运行 Llama 3 70B 推理任务时 比英伟达 Blackwell 架构的 B200 AI GPU 系统快约21倍 同时总体成本和能耗更低 [6] - 该架构在处理大型语言模型推理任务时 可实现比传统AI GPU/AI ASIC更强劲的性能密度和能效比 在某些模型推理中速度可以达到比GPU快20倍或更多 [4][6] 市场竞争格局 - 英伟达在人工智能芯片领域占据高达90%的市场份额 [1][3] - 除Cerebras外 另一家初创公司Etched在新融资中筹集了约5亿美元 估值达到约50亿美元 [5] - 谷歌最新的TPU v7 在特定AI应用场景下 能提供比英伟达Blackwell高出1.4倍的每美元性能 [11] 行业发展趋势与竞争动态 - AI推理需求正呈现每六个月翻一番的极速增长趋势 [11] - 英伟达与AI芯片初创公司Groq达成了一项200亿美元的非独家授权合作协议 以获得其AI推理技术 交易完成后Groq创始人及核心研发团队将加入英伟达 [3][12] - 谷歌明确把其最新TPU代际Ironwood定位为“为AI推理时代而生” 强调性能、能效与性价比 [10] 公司业务与客户 - Cerebras Systems 向Meta Platforms Inc、IBM以及Mistral AI等大型客户提供远程人工智能计算服务 [2] - 公司在很大程度上依赖总部位于阿布扎比的人工智能公司G42的业务 这一深度合作关系已引起美国外国投资委员会的审查 [5] 技术路线对比 - Cerebras的晶圆级架构优势显著于特定推理场景 在通用计算任务部署、AI训练算子以及CUDA生态兼容性方面 英伟达仍具备很大优势 [7] - 英伟达通过“多架构AI算力+巩固CUDA生态+引进更多AI芯片设计人才”来维持其市场主导权 [3] - 谷歌TPU属于AI ASIC技术路线 OpenAI通过谷歌云平台大规模租用TPU的核心动机之一是降低AI推理成本 [10]

文章核心观点 - 公司控股子公司凌天达的铜缆高速连接产品布局情况是投资者关注焦点，公司回应称其ePTFE电缆绕包材料正处于下游客户验证测试阶段，并致力于拓展该材料在高速连接领域的应用 [2] 行业趋势与需求 - 铜缆高速连接主要用于数据中心内部服务器与交换机、存储器与交换机以及交换机与交换机之间的短距离互联传输场景 [2] - 近年来AI算力集群的规模化需求直接推动铜缆连接增长，机柜内服务器数量增加激发铜缆连接需求 [2] 公司产品与技术布局 - ePTFE电缆绕包带凭借超低介电损耗、卓越机械强度和极端环境适应性，成为5G、数据中心及工业自动化领域高频高速线缆的核心材料 [2] - 公司积极拓展ePTFE材料在铜缆高速连接领域的应用 [2] - 目前公司的ePTFE电缆绕包材料正在下游客户验证测试中 [2] - 公司致力于为客户提供优质的产品和服务 [2]

行业趋势与市场驱动 - 铜缆高速连接主要应用于数据中心内部服务器与交换机之间、存储器与交换机之间以及交换机与交换机之间的短距离互联传输场景 [1] - AI算力集群的规模化需求直接推动铜缆连接增长 [1] - 数据中心机柜内服务器数量增加激发铜缆连接需求 [1] 公司产品与技术定位 - 公司的ePTFE电缆绕包带凭借超低介电损耗、卓越机械强度和极端环境适应性，成为5G、数据中心及工业自动化领域高频高速线缆的核心材料 [1] - 公司积极拓展ePTFE材料在铜缆高速连接领域的应用 [1] - 目前公司的ePTFE电缆绕包材料正在下游客户验证测试中 [1] - 公司致力于为客户提供优质的产品和服务 [1]

公司交易公告 - 美克家居正在筹划通过发行股份及支付现金的方式收购深圳万德溙光电科技有限公司的控制权，并募集配套资金 [1] - 公司股票自12月18日开市起停牌，预计停牌时间不超过10个交易日 [1] - 公司已与交易意向方签署《股权收购意向性协议》，初步确定的交易对方为深圳万德亚盛科技企业(有限合伙)，最终交易对方范围尚未确定 [1] 标的公司信息 - 标的公司深圳万德溙光电科技有限公司成立于2018年5月，总部位于深圳 [1] - 公司业务为研发、生产并销售应用于AI算力集群和数据处理中心的全系列高速互连线缆组件及模块 [1] 公司市场表现 - 在公告披露前的12月17日，美克家居股价收跌4.26%，收于2.92元/股 [1] - 公司总市值为41.96亿元 [1]