威銤智能公司概况 - 公司全称为威銤（苏州）智能科技有限公司，成立于2017年11月，是一家研发型智能制造生产企业 [1] - 公司核心技术基于高性能聚合高分子材料（如PEEK、LCP）开发，以精密注塑为核心工艺，实现微米级精度复杂结构件的高精度量产 [1] - 公司服务于半导体、汽车、机器人等高端工业场景的头部客户，位于苏高新（张家港）节能环保创新园，拥有3000平方米智能车间 [1] - 公司拥有34件实用新型专利和14件发明专利，并于2024年获得省级专精特新企业认证及苏州市半导体封测芯片托盘工程技术研究中心资质 [1] 威銤智能业务与客户 - 公司在汽车、半导体和机器人领域拥有稳定客户，其中市值超百亿的上市公司客户超过10家 [1] - 公司是国际封测企业日月新，以及国内头部封测企业长电科技、华天科技、通富微电和盛合晶微的供应商 [1] - 在人形机器人领域，公司于2024年加入苏州机器人协会，并主导编制了“LCP在人形机器人的应用团体标准” [2] - 公司LCP材料可应用于人形机器人力矩电机、旋转关节、灵巧手关节电机，以及机器狗、汽车、储能和低空经济领域 [2] - 公司已为全球头部机器人零部件公司供货 [2] 卡倍亿的战略投资与业务布局 - 上市公司卡倍亿（300863）近期完成对威銤智能的工商变更，成为其新增股东 [1] - 卡倍亿此前深耕汽车线缆行业，近年战略布局高速铜缆和人形机器人线缆等新品类 [3] - 卡倍亿已全面掌握并实现56G、112G及224G高速铜缆共挤产品的量产能力，其中224G物理发泡产品也已具备量产能力 [3] - 其高速铜缆产品性能满足英伟达、亚马逊、谷歌、华为等全球科技企业在AI算力集群、超大规模数据中心等领域的要求 [3] - 在人形机器人领域，卡倍亿于2025年底以自有资金1亿元投资设立全资子公司上海卡倍亿机器人有限公司 [3] - 同期，卡倍亿与上海矩阵超智系统集成有限公司签署战略合作协议，目标成为后者在机器人线缆、线束、电池Pack、关节模组及整机组装等领域的重要供应商 [3] 投资与协同效应 - 威銤智能在2025年经历了一轮融资，投资方包括兴富资本和智融基金 [3] - 威銤智能在汽车、半导体、人形机器人的布局与卡倍亿对人形机器人的战略布局相契合，此次入股有望产生业务协同效应 [4]

AI算力集群正加速向万卡、十万卡级规模迭代，高速互连网络作为算力高效释放的"神经枢纽"，其性能、扩展性与稳定性直接决定集群整体效能。大规模 集群组网需兼顾高带宽、低延迟与无损传输，同时要适配算力指数级增长的扩展需求，还要控制组网成本与故障风险，现有方案难以全面平衡这些核心诉 求。 中科曙光历经三年攻坚推出的scaleFabric，作为国内首款类InfiniBand原生无损RDMA高速网络，精准直击行业难点，为超大规模集群筑牢高效稳定的网络 底座。 ▍生态兼容+扩展突破，释放核心实用价值 在应用生态上，scaleFabric提供原生RDMA verbs接口，完美兼容现有IB应用生态，让并行计算、大模型训推等应用无需修改代码即可无缝迁移，实现应用 无感适配。在超大规模扩展能力上，它突破IB协议五万卡级的局限，单子网支持超十万卡扩展，通过多轨技术，可实现百万卡级集群部署，契合AI算力 指数级增长需求，这一优势已在scaleX万卡超集群中得到验证，支撑系统总算力突破5EFlops。 ▍自主创新赋能，兼顾可靠与成本优势 面对高端SerDes IP"卡脖子"困境，曙光自研112G PAM4高速SerDes IP，从底层保 ...

公司技术研发与产业化进展 - 公司在高速铜缆产品的技术研发与产业化方面取得系列重要成果 [1] - 公司适用于更高性能要求的224G物理发泡产品已具备量产能力，形成了完整的产品矩阵 [1] - 公司224G发泡专用设备产线已顺利到位并投入运行 [1] 产品市场与客户进展 - 公司112G、224G等高速铜缆产品已成功取得国内客户及北美客户的订单，已进入规模化量产阶段 [1] - 高速铜缆相关产品最近成功通过了北美重要客户的认证 [1] - 公司相关产品性能与品质已满足英伟达、亚马逊、谷歌、华为等全球科技企业在AI算力集群、超大规模数据中心等领域对高速互联方案的要求 [1]

公司融资与估值动态 - Cerebras Systems Inc 正在商讨进行一轮约10亿美元的新融资 以支持其与英伟达的长期竞争 [1] - 此轮融资前估值定为220亿美元 较去年9月约81亿美元的估值大幅扩张170% [1][2] - 公司仍计划积极推进在美国的首次公开募股 [1] 公司技术路线与产品性能 - Cerebras Systems 采用“晶圆级引擎”架构 将整个AI模型放在单个超大芯片上 极大提升了推理性能和内存带宽 [4] - 其最新的 CS‑3 系统在运行 Llama 3 70B 推理任务时 比英伟达 Blackwell 架构的 B200 AI GPU 系统快约21倍 同时总体成本和能耗更低 [6] - 该架构在处理大型语言模型推理任务时 可实现比传统AI GPU/AI ASIC更强劲的性能密度和能效比 在某些模型推理中速度可以达到比GPU快20倍或更多 [4][6] 市场竞争格局 - 英伟达在人工智能芯片领域占据高达90%的市场份额 [1][3] - 除Cerebras外 另一家初创公司Etched在新融资中筹集了约5亿美元 估值达到约50亿美元 [5] - 谷歌最新的TPU v7 在特定AI应用场景下 能提供比英伟达Blackwell高出1.4倍的每美元性能 [11] 行业发展趋势与竞争动态 - AI推理需求正呈现每六个月翻一番的极速增长趋势 [11] - 英伟达与AI芯片初创公司Groq达成了一项200亿美元的非独家授权合作协议 以获得其AI推理技术 交易完成后Groq创始人及核心研发团队将加入英伟达 [3][12] - 谷歌明确把其最新TPU代际Ironwood定位为“为AI推理时代而生” 强调性能、能效与性价比 [10] 公司业务与客户 - Cerebras Systems 向Meta Platforms Inc、IBM以及Mistral AI等大型客户提供远程人工智能计算服务 [2] - 公司在很大程度上依赖总部位于阿布扎比的人工智能公司G42的业务 这一深度合作关系已引起美国外国投资委员会的审查 [5] 技术路线对比 - Cerebras的晶圆级架构优势显著于特定推理场景 在通用计算任务部署、AI训练算子以及CUDA生态兼容性方面 英伟达仍具备很大优势 [7] - 英伟达通过“多架构AI算力+巩固CUDA生态+引进更多AI芯片设计人才”来维持其市场主导权 [3] - 谷歌TPU属于AI ASIC技术路线 OpenAI通过谷歌云平台大规模租用TPU的核心动机之一是降低AI推理成本 [10]

文章核心观点 - 公司控股子公司凌天达的铜缆高速连接产品布局情况是投资者关注焦点，公司回应称其ePTFE电缆绕包材料正处于下游客户验证测试阶段，并致力于拓展该材料在高速连接领域的应用 [2] 行业趋势与需求 - 铜缆高速连接主要用于数据中心内部服务器与交换机、存储器与交换机以及交换机与交换机之间的短距离互联传输场景 [2] - 近年来AI算力集群的规模化需求直接推动铜缆连接增长，机柜内服务器数量增加激发铜缆连接需求 [2] 公司产品与技术布局 - ePTFE电缆绕包带凭借超低介电损耗、卓越机械强度和极端环境适应性，成为5G、数据中心及工业自动化领域高频高速线缆的核心材料 [2] - 公司积极拓展ePTFE材料在铜缆高速连接领域的应用 [2] - 目前公司的ePTFE电缆绕包材料正在下游客户验证测试中 [2] - 公司致力于为客户提供优质的产品和服务 [2]

行业趋势与市场驱动 - 铜缆高速连接主要应用于数据中心内部服务器与交换机之间、存储器与交换机之间以及交换机与交换机之间的短距离互联传输场景 [1] - AI算力集群的规模化需求直接推动铜缆连接增长 [1] - 数据中心机柜内服务器数量增加激发铜缆连接需求 [1] 公司产品与技术定位 - 公司的ePTFE电缆绕包带凭借超低介电损耗、卓越机械强度和极端环境适应性，成为5G、数据中心及工业自动化领域高频高速线缆的核心材料 [1] - 公司积极拓展ePTFE材料在铜缆高速连接领域的应用 [1] - 目前公司的ePTFE电缆绕包材料正在下游客户验证测试中 [1] - 公司致力于为客户提供优质的产品和服务 [1]

公司交易公告 - 美克家居正在筹划通过发行股份及支付现金的方式收购深圳万德溙光电科技有限公司的控制权，并募集配套资金 [1] - 公司股票自12月18日开市起停牌，预计停牌时间不超过10个交易日 [1] - 公司已与交易意向方签署《股权收购意向性协议》，初步确定的交易对方为深圳万德亚盛科技企业(有限合伙)，最终交易对方范围尚未确定 [1] 标的公司信息 - 标的公司深圳万德溙光电科技有限公司成立于2018年5月，总部位于深圳 [1] - 公司业务为研发、生产并销售应用于AI算力集群和数据处理中心的全系列高速互连线缆组件及模块 [1] 公司市场表现 - 在公告披露前的12月17日，美克家居股价收跌4.26%，收于2.92元/股 [1] - 公司总市值为41.96亿元 [1]

核心观点 - AI大模型训练对通信带宽、时延和功耗要求极高，OCS凭借其高带宽、低延迟特性成为理想互联解决方案 [1] - OCS是一种基于全光信号的交换设备，相比传统电交换机，具备低延迟、低功耗、高可靠性优势，且支持跨代设备无缝互联 [1] - OCS主要应用于AI算力集群的三大场景：Scale-Up（单节点性能强化）、Scale-Out（多节点协同）和Scale-Across（跨数据中心互联） [1] - 在谷歌TPU集群中，一个包含4096个TPU v4芯片的集群需配备48台136端口的OCS，TPU与OCS比例约为85:1 [1] - 未来TPU v7集群规模扩大至9216芯片时，因采用更高密度的320端口OCS，仍仅需48台，比例提升至192:1，凸显其扩展效率 [1] 市场规模与增长 - 全球OCS光交换机市场规模将从2020年的0.7亿美元增长至2025年的7.8亿美元，年复合增长率达62% [1][2] - 预计到2031年市场规模将达20.2亿美元，2025–2031年复合增长率约17.2% [1][2] - 目前市场竞争集中，2025年前四大厂商占据约69%份额，谷歌、Coherent等为主要参与者 [1][2] 产业链分析 - OCS产业链分为上游核心器件、中游设备集成与下游应用，技术壁垒高 [2] - 上游核心是MEMS微镜阵列等光器件，代表厂商如赛微电子，是产业链技术壁垒最高的环节，价值量占比高 [2] - 中游由国际厂商主导设备集成，如Lumentum，国内光库科技等参与代工与方案定制 [2] - 下游需求则集中于谷歌等巨头的AI数据中心，驱动其在高性能计算中的规模应用 [2] 相关公司分析 - 英唐智控以电子元器件分销为基础，正向半导体设计与制造逐步拓展 [3] - 公司2025年拟收购桂林光隆集成，强化OCS全制程布局 [3] - 英唐智控子公司英唐微技术已具备MEMS微振镜研发与量产能力，产品覆盖4mm、1mm、1.6mm等多种规格，2025年4mm产品已在工业领域实现批量订单 [3] - 赛微电子为国内MEMS工艺开发与晶圆制造领军者，掌握硅通孔、晶圆键合等核心工艺，客户覆盖激光雷达、AI计算等领域 [3] - 2023年起瑞典Silex（原全资子公司）开始量产MEMS-OCS，2025年北京Fab3启动MEMS-OCS小批量试产 [3] - 公司营收中MEMS业务占比达83%，2024年毛利率提升至35.1% [3] - 随着AI算力需求扩张，赛微电子在MEMS微镜阵列等核心部件的工艺优势有望转化为业绩弹性 [3]

行业概览与市场前景 - AI大模型训练对通信带宽、时延和功耗要求极高，OCS凭借其高带宽、低延迟特性成为理想的互联解决方案 [1] - OCS是一种基于全光信号的交换设备，相比传统电交换机，具备低延迟、低功耗、高可靠性的优势，且支持跨代设备无缝互联 [1] - 全球OCS光交换机市场规模将从2020年的0.7亿美元增长至2025年的7.8亿美元，年复合增长率达62% [1][3] - 预计到2031年市场规模将达20.2亿美元，2025–2031年复合增长率约17.2% [3] - 目前市场竞争集中，2025年前四大厂商占据约69%份额，谷歌、Coherent等为主要参与者 [3] 技术应用与效率 - OCS主要应用于AI算力集群的三大场景：Scale-Up、Scale-Out和Scale-Across [2] - 在谷歌TPU集群中，一个包含4096个TPU v4芯片的集群需配备48台136端口的OCS光交换机，TPU与OCS比例约为85:1 [2] - 未来TPU v7集群规模扩大至9216芯片时，因采用更高密度的320端口OCS，仍仅需48台，比例提升至192:1，凸显其扩展效率 [2] 产业链结构 - OCS产业链分为上游核心器件、中游设备集成与下游应用 [4] - 上游核心是MEMS微镜阵列等光器件，是产业链技术壁垒最高的环节，价值量占比高 [1][4] - 中游由国际厂商主导设备集成，国内光库科技等参与代工与方案定制 [4] - 下游需求则集中于谷歌等巨头的AI数据中心，驱动其在高性能计算中的规模应用 [4] 相关公司分析 - **英唐智控(300131.SZ)**：以电子元器件分销为基础，正向半导体设计与制造逐步拓展 [5] - 公司2025年拟收购桂林光隆集成，强化OCS全制程布局 [5] - 子公司英唐微技术已具备MEMS微振镜研发与量产能力，产品覆盖多种规格，2025年4mm产品已在工业领域实现批量订单 [5] - 公司拟通过整合光隆集成的光开关、OCS系统等技术打造OCS全制程平台 [5] - **赛微电子(300456.SZ)**：为国内MEMS工艺开发与晶圆制造领军者，掌握硅通孔、晶圆键合等核心工艺 [5] - 2023年起瑞典Silex开始量产MEMS-OCS，2025年北京Fab3启动MEMS-OCS小批量试产 [5] - 公司营收中MEMS业务占比达83%，2024年毛利率提升至35.1% [5]

公司业务表现 - 光模块相关业务前三季度实现快速增长 [1] - 多家龙头客户份额稳步提升，新客户进入放量阶段 [1] - 在光模块应用中已有多款高价值模拟芯片实现规模化出货 [1] - 核心客户中相关产品份额持续提升 [1] 产品与技术优势 - 光模块链路中模拟芯片承担信号调理、放大与监测等关键功能，直接影响链路性能与功耗水平 [3] - AFE（模拟前端）产品技术壁垒高、价值量大，集成度与指标要求较高，需在高速率与低噪声之间取得平衡 [1][3] - 随着客户需求升级，产品组合正向更高端规格迁移 [3] - 推进与生态伙伴协同验证，围绕驱动、TIA/AFE、电源与监控等器件开展平台化与模块化设计，提升开发效率与兼容性 [3] - 针对不同封装与工艺路线，持续优化参数窗口与可靠性，以加速新品导入与规模化出货 [3] 市场趋势与产品布局 - 400G产品已进入成熟放量阶段，800G加速渗透，头部客户开始批量导入 [3] - 公司同步布局1.6T相关方案，围绕更高带宽、低功耗与小型化开展器件与工艺迭代 [3] - AI算力集群与数据中心扩容驱动高速光互联需求增长，800G与更高规格的上量带动模拟芯片单机价值量提升 [3] 公司战略与运营 - 公司将结合客户需求扩展高价值产品线，完善在高端光模块中的配套能力 [3] - 通过良率与一致性管理、长期供货与质量体系建设，巩固在核心客户的份额并拓展新客户 [3] 行业前景 - 高速光模块代际升级将重塑器件结构与供应格局 [4] - 具备AFE等高价值器件能力的厂商有望获得更高景气弹性 [4] - 思瑞浦若能把握800G放量与1.6T前瞻布局的节奏，产品结构与盈利能力有望改善 [4]