公司动态与澄清 - 百度于12月7日发布公告，澄清关于其拟分拆非全资附属公司昆仑芯进行独立上市的媒体报道，公司表示目前正就拟议分拆及上市进行评估，后续若进行将须经相关监管审批，但不保证分拆及上市将会进行 [1] - 此前12月5日有媒体报道称，百度旗下半导体子公司昆仑芯有意在香港上市，计划最早于2026年一季度向港交所递交申请，目标2027年初完成IPO [2] - 该上市传闻当日刺激百度港股股价午后一度涨近8%，收盘涨超5% [2] 昆仑芯公司概况 - 昆仑芯（北京）科技有限公司是由百度内部孵化的AI芯片公司，前身为百度智能芯片及架构部，于2021年4月完成独立融资 [4] - 截至2025年7月，昆仑芯已经历了D轮融资，投资方包括上河动量资本、山证投资、国新基金下属的高层次人才基金、中移和创等 [4] - 公司历史融资轮次还包括C+轮、C轮、B轮和A轮，投资方涉及中信建投资本、君联资本、比亚迪、中网投、海富产业基金等众多机构 [7] 业务与技术进展 - 昆仑芯第三代P800系列产品已于2024年实现量产 [4] - 公司已拥有包括招商银行、南方电网、吉利汽车、vivo、一家互联网大厂和一家超头部运营商等上百家客户，交付规模从几十卡到万卡以上 [4] - 百度多模态大模型的训练集群已扩展到万卡以上，其自研XPU万卡集群的模型计算利用率（MFU）可追平GPU千卡集群的效果，降低了超大规模MoE模型的训练成本与硬件门槛 [4] - 在2024年11月的百度世界大会上，公司发布了新一代自研昆仑芯M100、M300，和超节点天池256、512，这些产品计划从2026年起逐年推新上市 [5] 财务与市场预期 - 昆仑芯近期已完成新一轮2.83亿美元融资，估值达29.7亿美元（折合人民币约210亿元） [2] - 百度未单独披露过昆仑芯业务的财务数据 [5] - 有消息称昆仑芯有望在2025年实现盈亏平衡 [5] - 摩根大通预计，百度昆仑芯片收入将从2025年的约人民币13亿元飙升至2026年的83亿元，增幅达到6倍 [5]

作者 |第一财经魏中原 在摩尔线程（688795.SH）上市首日被市场"预付"约3000亿元市值之后，沐曦股份（688802.SH）即将登陆科创板，再度考验资本对国产算力的买单意愿。 2025年12月7日，沐曦股份（688802.SH）公告其科创板IPO网上发行最终中签率为0.03348913%，低于此前摩尔线程的0.03635%，足见投资者申购沐曦股 份的热情高涨。 作为专注高性能通用GPU及AI推理芯片的硬科技企业，沐曦股份不仅吸引了国家人工智能产业投资基金、中国电信天翼资本、京东、美团等重量级战略 投资者，更在网下询价阶段引发机构抢筹。 2025.12.08 本文字数：2099，阅读时长大约4分钟 沐曦股份是国内少数真正实现千卡集群大规模商业化应用的GPU供应商，已成功支持128BMoE大模型等完成全量预训练。截至2025年3月，沐曦股份已累 计交付超过2.5万颗GPU芯片，成功部署于新华三、苏州瑞芯、汇天网络等核心客户，完成10余个智算集群的商业化落地。 更值得关注的是，根据发行安排，沐曦股份以104.66元/股的价格公开发行4010万股，若发行后总股本为40010万股，对应发行市值已达418.74亿 ...

百度对昆仑芯分拆上市传闻的回应 - 公司于12月7日发布公告，澄清正在对分拆昆仑芯独立上市进行评估，但尚未做出最终决定，且需经相关监管审批[1][3] - 公司明确表示不保证拟议的分拆及上市一定会进行[3] 市场传闻与股价反应 - 有报道称昆仑芯原计划在科创板上市，但于2025年下半年决定转向港股市场，目标最早于2026年一季度递交申请，2027年初完成IPO[4] - 传闻称昆仑芯已完成新一轮融资，投后估值约210亿元人民币（约30亿美元）[4] - 受相关消息影响，12月5日百度港股收盘大涨5.01%，股价达121.60港元[5] 摩根士丹利对百度的观点 - 摩根士丹利预测百度自研AI芯片收入将从2025年的13亿元暴涨至2026年的83亿元，增长6倍之多[3] - 该行预计AI芯片将带动百度的GPU计算收入在2026年翻倍[3] - 摩根士丹利将百度目标股价上调至188美元，认为其向AI转型的速度和规模被低估，2026年将迎来爆发[3] 百度AI业务现状 - 公司已明确转向AI优先的业务模式[3] - AI云业务已占到百度核心业务收入的四分之一左右，成为主要增长引擎[3] 昆仑芯公司概况与业绩 - 昆仑芯是百度内部孵化的AI芯片公司，于2021年4月完成独立融资[6] - 其产品经过百度核心业务及大模型研发应用的打磨，技术成熟度和市场适应性较高[6] - 近两年业务增长迅速，外部客户占比约40%，包括互联网巨头、手机厂商、运营商及央国企等[6] - 2024年公司营收超过10亿元，规模超过燧原科技、壁仞科技、沐曦集成电路、摩尔线程和寒武纪等同行[6] 昆仑芯产品技术发展历程 - 2018年7月，百度发布中国第一款云端全功能AI芯片“昆仑”[7] - 第一代昆仑芯片基于三星14nm工艺，性能达260TOPS，功耗150W，性能优于同期NVIDIA V100S和寒武纪思源270[7] - 2021年6月，AI芯片业务独立为昆仑芯科技有限公司，首轮融资估值达130亿元人民币[7] - 2022年11月，发布基于7nm工艺的昆仑芯二代，采用XPU-R架构，可提供256TOPS@INT8及128 TFLOPS@FP16算力[7] - 昆仑芯二代在典型感知模型性能测试中表现是当时业界主流方案的约2倍，并已完成无人驾驶场景端到端适配[8] - 2025年11月，百度发布新一代AI芯片昆仑芯M100（面向大规模AI推理，2026年初上市）和M300（面向超大规模多模态大模型训练与推理，2027年初上市）[8] 昆仑芯超节点产品进展 - 公司已实现单集群三万卡点亮，并发布了百度天池32超节点和64超节点[8] - 2025年百度世界大会发布两款新品：百度天池256超节点（最高支持256卡，卡间互联总带宽提升4倍，推理任务单卡tokens吞吐提升3.5倍，2026年上半年上市）和百度天池512超节点（最高支持512卡，卡间互联总带宽提升1倍，单节点可完成万亿参数模型训练，2026年下半年上市）[8]

美国对华AI芯片出口管制政策动态 - 美国两党参议员联合提出法案，要求美国商务部在未来30个月内禁止向中国、俄罗斯等国家出口任何性能优于当前许可标准的先进AI芯片 [1] - 此举被视为国会“对华鹰派”对特朗普政府潜在政策松动的一次强力制衡，旨在制约行政部门允许英伟达向中国出口更强大H200 AI芯片的政策宽松倾向 [3] - 该法案延续了美国对华芯片管制政策“松紧交替”的演变特征，通过立法程序进一步强化了管制体系 [3] 管制措施对国际芯片厂商的影响 - 法案意味着，即便英伟达、AMD等企业已获部分特供芯片（如H20、MI308）的出口许可，其下一代产品（如H200）也将被禁止向中国出口 [3] - 英伟达等曾依赖中国市场出口的美国芯片厂商因无法销售高端GPU而损失了大量订单 [4] 中国AI芯片产业的应对与发展 - 尽管美国不断收紧对华AI芯片出口，但中国的AI发展并未停滞，在自主和国产替代的推动下愈发强大 [3] - 美国高端芯片封锁促使中国市场需求转向国内，本土芯片厂商加快研发步伐，国产芯片份额迅速上升 [4] - 预计到2026年，中国本土AI芯片在国内市场的占有率将升至约40% [4]

百度拟分拆昆仑芯上市相关动态 - 百度集团发布公告，澄清媒体报道其拟分拆非全资附属公司昆仑芯科技有限公司进行独立上市，公司表示目前正就拟议分拆及上市进行评估，相关计划须经监管审批且不能保证最终进行 [1] 昆仑芯公司背景与市场估值 - 据外媒援引知情人士，百度旗下AI芯片公司昆仑芯正筹备赴香港上市，并已完成新一轮融资，投后估值约210亿元人民币 [3] - 昆仑芯是百度自主研发的通用AI加速芯片业务主体，被视为中国科技企业在高性能计算领域的关键布局之一 [3] - 百度于2018年发布中国第一款云端全功能AI芯片“昆仑”，包含训练芯片昆仑818-300和推理芯片昆仑818-100，并于2021年6月将该芯片业务成立为独立公司 [3] 昆仑芯股权结构 - 昆仑芯（北京）科技有限公司股东多达44个，百度（中国）有限公司为控股股东，持股比例达59.4505% [3] - 其他主要股东包括：北京市人工智能产业投资基金（有限合伙）持股1.4996%，中国互联网投资基金（有限合伙）持股1.0915%，中信证券投资有限公司与比亚迪股份有限公司均持股约0.2729% [3]

美国对华AI芯片出口管制新法案 - 美国两党参议员联合提出新法案，要求美国商务部在未来30个月内禁止向中国、俄罗斯等国出口任何性能优于当前许可标准的先进AI芯片 [2] - 该法案被视为对行政部门的政策宽松倾向形成立法制约，延续了美国对华芯片管制政策“松紧交替”的特征 [4] - 此举意味着，即便英伟达、AMD等企业已获部分特供芯片（如H20、MI308）的出口许可，其下一代产品（如H200）也将被禁止出口 [4] 法案背景与政策动态 - 法案提出前夕，美国白宫正内部评估是否允许英伟达向中国出口更强大的H200 AI芯片，此举被批评者视为偏离2022年以来的对华技术封锁方针 [4] - 政策动态可追溯至2025年初，当时英伟达为中国市场定制的H20芯片被纳入管制清单，后经历短暂调整，如今通过立法程序进一步强化管制 [4] - 2024年至2025年间，美国政府多次以“国家安全”为由升级政策，对中国实施严格的半导体与AI芯片出口管制 [5] 管制措施对行业的影响 - 理论上，断供应让中国AI产业面临巨大压力，特别是依赖高端芯片进行训练和推理的企业 [5] - 实际情况相反，中国本土对AI芯片的需求转向国产，国产芯片份额迅速上升 [5] - 英伟达等美国芯片厂商因无法向中国销售高端GPU而损失了大量订单 [5] - 随着美国高端芯片封锁，中国市场需求转向国内，促使本土芯片厂商加快研发步伐 [5] 中国AI产业的发展与替代 - 尽管美国不断收紧对华AI芯片出口，禁止顶级芯片流入中国，但中国的AI发展并未因此停滞，反而在自主和国产替代的推动下愈发强大 [4] - 多篇报道和行业数据显示，中国本土对AI芯片的需求转向国产，国产芯片份额迅速上升 [5] - 预计到2026年，中国本土AI芯片在国内市场的占有率将升至约40% [5] - 这不仅使美国失去了中国这个重要市场，也削弱了其“科技霸主”的地位 [4]

公司动态与澄清 - 百度集团于12月7日发布澄清公告 称公司正就分拆非全资附属公司昆仑芯进行独立上市进行评估 但相关计划须经监管审批且不能保证进行[1] - 市场传闻于12月5日出现 称昆仑芯正筹备赴港上市且已完成新一轮融资 投后估值约210亿元人民币[3] - 传闻当日 百度港股股价一度大涨逾7% 收盘上涨5.01%至121.6港元/股 百度美股收涨5.85%至125.66美元/股[3] 昆仑芯公司背景 - 昆仑芯前身为百度智能芯片及架构部 百度自2011年起布局加速计算领域[3] - 2021年 昆仑芯业务正式独立为昆仑芯（北京）科技有限公司并完成融资 百度芯片首席架构师欧阳剑出任CEO[3] - 截至2025年7月 昆仑芯已完成D轮融资 投资方包括比亚迪、银河源汇、国新基金下属高层次人才基金、山证投资等机构[3] - 百度（中国）有限公司为昆仑芯控股股东 持股比例达59.45%[3] 产品与业务进展 - 昆仑芯已完成三代产品迭代：1代系列于2020年应用于百度内部数据中心 2代系列于2021年量产并于2022年推向市场 第三代P800系列于2024年正式量产[5] - 2025年11月百度世界大会公布了后续迭代计划：2026年初上市针对大规模推理场景优化的M100芯片 2027年初计划上市面向超大规模多模态模型训练和推理的M300芯片[6] - 截至目前 昆仑芯已累计完成数万卡部署 成为支撑百度AI业务的关键底座[6] 行业与市场环境 - 昆仑芯被传上市计划恰逢国产AI芯片企业集中冲刺资本市场的关键阶段[3] - 所谓“国产GPU四小龙”中 摩尔线程已登陆科创板 沐曦股份于12月5日开启申购 燧原科技于今年11月初重启上市辅导备案 壁仞科技于今年8月向港交所递表[3] 百度财务与AI业务表现 - 百度2025年第三季度总营收为312亿元 同比减少7% 归属百度的净利润亏损112.32亿元 上年同期净利润为76.32亿元[6] - 百度首次披露的AI业务收入同比增长超50% 其中智能云基础设施收入达42亿元同比增长33% AI应用收入达26亿元同比增长6% AI原生营销服务收入同比增长262%至28亿元[6]

来源：@新财富杂志微博 【#百度回应拟分拆昆仑芯赴港上市#：正在评估，不保证上市】12月7日晚间，百度集团港股公告，公 司注意到于2025年12月5日有媒体报道公司拟分拆非全资附属公司昆仑芯(北京)科技有限公司进行独立 上市。公司澄清目前正就拟议分拆及上市进行评估。若进行分拆及上市，将须经相关监管审批程序，而 公司并不保证分拆及上市将会进行。天眼查显示，昆仑芯是由百度内部孵化的AI芯片公司，于2021年4 月完成独立融资，首轮估值约130亿元，百度为控股股东，持股比例为59.45%。截至2025年7月，昆仑 芯已经历了D轮融资，投资方包括上河动量资本、山证投资、国新基金下属的高层次人才基金、中移和 创等。 ...

公司动态：昆仑芯拟分拆上市 - 百度集团于12月7日晚间发布公告，澄清公司正就拟议分拆非全资附属公司昆仑芯进行独立上市进行评估，但相关计划须经监管审批且不能保证进行 [1] - 此前路透社报道称，百度拟分拆昆仑芯并计划最早于2026年一季度向港交所递交上市申请，目标2027年初完成IPO，该消息一度刺激百度港股股价大涨超过7% [3] - 截至12月5日收盘，百度股价上涨5.01%，市值达到3344.2亿港元，换手率为1.11% [3][4] 昆仑芯公司概况 - 昆仑芯是一家AI芯片公司，前身为百度智能芯片及架构部，于2021年4月完成独立融资，首轮估值约130亿元人民币，百度为控股股东，持股比例为59.45% [7] - 公司CEO欧阳剑曾任百度首席芯片架构师，昆仑芯2代于2021年8月量产，基于7nm工艺，性能较1代提升2-3倍 [10] - 2025年，昆仑芯推出第三代芯片P800，自研架构XPU-P，FP16算力达345TFLOPS，支持万卡集群部署 [10] 昆仑芯财务与运营数据 - 根据路透社消息，昆仑芯2024年净亏损约2亿元人民币，收入约20亿元；预计2025年营收将增长至35亿元以上，并实现盈亏平衡 [11] - 预计到2025年，公司一半以上的收入将来自外部销售，其P800芯片主要供应给国有企业和政府建设的数据中心项目 [11] - 根据国信证券测算，国产AI芯片需求快速增长，昆仑芯2025年营收有望达到50亿元级，2026年营收或达百亿元级 [12] 昆仑芯技术进展与产品路线图 - 在百度世界2025大会上，百度公布了昆仑芯未来五年规划，包括已点亮P800的三万卡集群，该集群已承担百度绝大部分推理任务并成功训练多模态模型 [15] - 百度发布了两款全新AI芯片：针对大规模推理场景的M100（预计2026年初上市）和面向超大规模多模态训练与推理的M300（计划2027年初推出） [17] - 百度同时发布天池256超节点（2026年上半年上市）和天池512超节点（2026年下半年上市），卡间互联总带宽分别提升4倍和1倍，并计划自2027年起陆续推出千卡及4000卡超级节点 [18] - 昆仑芯未来五年路线图显示，2028年将上市天池千卡级超节点，2029年推出N系列芯片，2030年百度百舸百万卡昆仑芯单集群将正式点亮 [20] 昆仑芯对百度的战略意义 - 昆仑芯对内可实现成本与效率最优解，降低对英伟达芯片的采购依赖，并对百度自身核心业务做深度定制优化，带来显著的性能提升和能耗降低 [27] - 对外则重塑百度“硬科技”名片，是公司从“软件应用公司”转向“软硬一体科技公司”的证据，有助于在资本市场获得青睐 [28] - 昆仑芯实现独立融资及上市可减轻百度的财务压力，保证持续研发，同时一个中立的芯片公司更容易吸引外部合作伙伴，构建自己的软硬件生态 [31] 百度整体业务背景 - 百度2025年第三季度财报显示，公司总收入为311.74亿元人民币，同比下降7%，环比下降5%；非GAAP营业收入为22.05亿元人民币，同比下降69% [25] - 公司核心广告业务增长持续承压，云业务增速放缓，自动驾驶商业化短期内难以贡献可观利润，市场在寻找百度的“下一个增长故事” [24][26] - 昆仑芯被视为百度在传统增长引擎乏力时，一个亟待被资本市场理解和认可的“新价值载体” [31]

文章核心观点 - 苏州集成电路产业在2025年“中国芯”评选中取得历史性突破，12项产品入选，数量位列全省第一，反映出其产业集群化发展成效显著，创新生态日趋完善 [1] - 苏州集成电路产业已形成设计、制造、封测、设备材料全产业链条，产业规模稳健增长，并在封测、第三代半导体等领域具备全国领先优势 [3] - 通过聚焦细分领域精准施策、搭建高能级创新平台与载体、加速创新要素集聚，苏州正推动产业核心技术多点突破与深度融合，全面推动产业链高质量发展 [4][5][6][7] 产业规模与集群发展 - 苏州已集聚集成电路重点企业380家，形成设计、制造、封测、设备材料全产业链条 [3] - 2025年1至10月，全市半导体与集成电路产业增速超10%，持续保持稳健增长 [3] - 产业在封测、第三代半导体（氮化镓）等领域具备全国领先优势 [3] - 获奖企业产品覆盖芯片设计、材料、封装测试及支撑服务等多个关键环节，形成完整创新链条 [1] - 纳芯微、国芯科技、微五科技、硅谷数模等企业在汽车电子、消费电子、物联网、图像视觉等细分领域实现产品大规模应用与销售 [2] 企业创新与产品突破 - 苏州纳芯微电子推出车规级8通道可配高低边驱动系列芯片，具有高集成度、灵活配置等优势，并在汽车主驱功能安全栅极驱动领域取得突破性进展 [2][5] - 国芯科技的边缘AI SoC芯片和端侧AI芯片已在智能空调、婴儿老人看护等领域大量应用 [2] - 微五科技的低功耗安全芯片已实现数千万颗销售落地，服务于全国大规模智能燃气表改造项目 [2] - 硅谷数模的显示主控芯片和高速智能互联芯片已批量应用于个人电脑、显示器、VR/AR、汽车电子等终端 [2] - 思瑞浦在信号链、电源管理、接口与连接等领域持续推出创新性产品 [5] 政策支持与生态建设 - 苏州在全国率先制定出台AI芯片产业创新发展三年行动计划（2025-2027年）及若干措施，重点布局GPU、ASIC、FPGA、存算一体、硅光、网络互联芯片等六大方向 [5] - 政策加大芯片流片补贴支持力度，多家企业产品已在智算中心、AI终端、具身智能等场景实现验证应用 [5] - RISC-V开源芯片产业创新中心（RVIC）在苏州启动，已有10余款标杆产品成功研发、20家企业IP核签约应用、4所高校签约合作 [4][5] - 江苏省RISC-V产业联盟在苏州落户 [5] - 建成苏州市集成电路创新中心、SIP集成电路产业园、苏州纳米城等一批专业化产业载体 [6] - 搭建国家第三代半导体技术创新中心、MEMS中试量产平台、中科集成电路设计中心、中国科学院纳米所加工平台等高能级创新与公共服务平台 [6] - 中科集成EDA平台2025年以来服务集成电路中小企业达80家，电子五所华东分所服务平台服务本地企业45家，纳米所加工平台服务本地研发项目20余个 [6] 行业活动与要素集聚 - 苏州举办集成电路产才融合大会、第三代半导体产业链创新成果交流会、汽车芯片认证供需对接会等活动，推动人才、技术、金融等创新要素集聚 [6] - “中国芯”优秀产品征集活动自2006年启动，已成为国内集成电路领域最具影响力的产业活动和发展“风向标” [1]