公司基本情况 - 公司专注于无线通信IC、射频IC和传感器件的分销、应用设计及技术创新，是国内领先的IC产品和IC解决方案提供商 [3] - 主要IC供应商包括高通、安世半导体、恒玄科技、瑞声科技、思佳讯、AVX/京瓷等，客户包括美的集团、大疆创新、小米科技等 [3] - 报告期内主营业务未发生重大变化，业务集中在AIoT智能模组、汽车电子、音频传感器等领域 [3][4] 财务表现 - 2024年度营业收入25.96亿元，同比增长20.16% [4] - 2024年度归属于上市公司股东的净利润3,636.98万元，同比增长2.07% [4] - 2024年度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润3,450.26万元，同比增长10.17% [4] - 剔除股权激励计划股份支付费用影响后的净利润5,081.28万元，同比增长57.54% [4] - 利润分配预案为每10股派发现金红利0.20元（含税） [2] 业务发展 - 定制和自研芯片业务2024年实现销售额1.76亿元，同比增长42.22% [6] - 自研产品包括温度传感器控制和显示芯片XN3660、智能视觉LED驱动芯片XM9823、XM887X等，已形成规模销售 [6] - 参股国家智能传感器创新中心，启动感存算一体化产业生态建设，聚焦PZT薄膜化MEMS生产工艺平台和PMUT感存算一体化芯片项目 [5] 技术创新与行业趋势 - AI+边缘计算与传感器异构集成技术成为新机会，公司布局智能声学、智能家居和生物检测等领域 [5] - 与奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司合作开发Chiplet互联产品和AI算力芯片，采用异构堆叠工艺提升良率和降低成本 [6] - AGI发展推动对CPU、GPU、AI专用芯片的硬件算力和数据带宽需求，公司通过多制程多节点架构设计满足多样化需求 [5] 公告事项 - 2024年年度报告及2025年第一季度报告将于2025年4月28日在巨潮资讯网披露 [8][10]

行业发展趋势 - 新一代信息通信规模建设和边缘计算应用部署使应用运行和数据处理向边端侧转移，对传统算力基础设施提出新要求，分布式算力为政企数智化转型提供新思路 [1] - 边缘AI有望加速人工智能泛在规模化应用，边缘计算为人工智能技术规模化发展提供支撑 [1] - 算力正从集中式向“云边端”分布式范式转变，边缘算力作为产业智能化发展的数字化底座将迎来战略机遇期 [1] 政策支持 - 近一年各地陆续出台相关政策，护航算力产业蓬勃发展，为上下游企业提供政策指引 [1] 企业动态 科舸及科舸全筑 - 2024年4月19日，科舸和戴尔科技集团联合发起的戴尔（苏州）边缘计算联合创新中心正式启动；6月28日，科舸、科舸全筑携手英特尔、戴尔科技集团，推出面向中心训练及边缘推理的基础设施解决方案 [2] - 算力业务涉及产业链上、中、下游，已在智慧物业、智慧工厂、智慧园区等领域取得突破性进展 [2] - 与中国铁塔、万物云合作打造分布式边缘算力入小区服务方案，共建城市新一代数字化基础设施，一方面联合中国铁塔提供基于通信基站机房的即取即用分布式边缘算力服务，另一方面与万物云合作提供物业基础应用服务 [2] - 2024年9月，第一个物业场景商用网络节点成功上线，已在7个省、10个城市、近50个小区开展建设；今年2月，成为中国铁塔智联业务分布式边缘算力及智慧小区（园区）方向一级库合作伙伴 [3] - 联合打造“开箱即用”现场边缘算力服务产品，为中小工业企业提供全包式标准容器算力和应用软件生产线，与浙江一家大型上市跨国公司合作，使企业算力节点部署速度加快92%，节省运维成本投入近90% [3] - 认为传统制造业“智转数改”需求缺口大，能为各类企业提供“开箱即用”的现场边缘算力服务，达成“智转数改”目标 [4] - 今年2月获得中国铁塔总部“揭榜挂帅”及“赛马”科研项目——边缘分布式算力及AI模型私有化部署解决方案研究，旨在为企业提供本地化、私有化的算力及私有DeepSeek模型服务 [4] - 与中国铁塔联合打造的分布式边缘AI算力服务产品及网络将成为城市AI算力基座一部分，未来将覆盖更多应用场景，推动优秀案例走向全国 [5] 中国铁塔 - 2024年启动分布式算力池建设 [1]

中国研制出最先进的二维材料微处理器 - 中国研究人员研制出迄今为止最先进的二维材料微处理器，内部集成了5931个由二硫化钼制成的晶体管，厚度仅为三个原子 [2] - 二硫化钼由两层硫层之间的钼层构成，由于其原子级厚度和高效率，被视为硅的有力替代者 [2] - 这款名为RV32-WUJI的芯片基于开源RISC-V架构，能够执行标准的32位指令 [4] RV32-WUJI芯片的技术细节 - 芯片基于绝缘蓝宝石基底，配备全新开发的单元库，包含25种逻辑门类型，能够执行"与"和"或"等基本计算功能 [4] - 与之前仅管理156个晶体管的二维电路相比，这一进展标志着一个重要的里程碑 [4] - 运行频率仅为1千赫兹，功耗仅为0.43毫瓦 [4] - 利用机器学习优化生产步骤，实现了99.77%的制造良率 [5] 二维材料的潜在优势和应用 - 二维半导体在性能和集成密度方面提供潜在发展路径，可解决传统硅芯片面临的功耗泄漏和尺寸限制等问题 [5] - 研究人员目标是将晶体管沟道长度从3微米进一步缩短 [5] - 正在探索边缘计算和智能传感领域的应用，这些领域需要紧凑、高效的芯片 [5] - 二维材料凭借可扩展的制造工艺和AI驱动的优化，可能比预期更接近实际应用 [5]

全球 数据中心数字孪生运维系统 市场前 15 强生产商排名及市场占有率（基于 2 02 4 年调研数据；目前最新数据以本公司 最新调研数据为准） 根据 QYResearch 最新调研报告显示， 预计 2 03 1 年全球 数据中心数字孪生运维系统 市场规模将达到 1796 亿美元 ，未来几年年 复合增长率 CAGR 为 25.98 % 。 数据中心数字孪生运维系统是一个先进的智能平台，它运用数字孪生技术构建数据中心机房的虚拟模型。该系统通过实时收集和 分析设备数据，能够全面监控和管理机房的物理环境。它具有高度智能化、实时性强和可视化程度高的特点，能够模拟机房设备 的运行状态、预测潜在风险，还便于进行远程控制和维护。其优势在于实现了虚拟现实与物理机房的深度融合，极大地提高了机 房的运行效率和安全性，降低了维护成本。该系统为数据中心的高效运行提供了有力的技术支持，推动机房管理朝着智能化和自 动化方向发展。 数据中心作为关键系统，其实时运行情况十分复杂，且越来越依赖数字系统来提升运维能力。借助数字孪生技术构建的虚拟模 型，不仅可以实时直观呈现和监控正在进行的活动，还能借助虚拟或增强现实系统（即数字孪生）对基础设施进 ...

数据中心数字孪生运维系统是一个先进的智能平台，它运用数字孪生技术构建数据中心机房的虚拟模型。该系统通过实时收集和 分析设备数据，能够全面监控和管理机房的物理环境。它具有高度智能化、实时性强和可视化程度高的特点，能够模拟机房设备 的运行状态、预测潜在风险，还便于进行远程控制和维护。其优势在于实现了虚拟现实与物理机房的深度融合，极大地提高了机 房的运行效率和安全性，降低了维护成本。该系统为数据中心的高效运行提供了有力的技术支持，推动机房管理朝着智能化和自 动化方向发展。 数据中心作为关键系统，其实时运行情况十分复杂，且越来越依赖数字系统来提升运维能力。借助数字孪生技术构建的虚拟模 型，不仅可以实时直观呈现和监控正在进行的活动，还能借助虚拟或增强现实系统（即数字孪生）对基础设施进行模拟、控制和 操作。关键基础设施的运维人员现在可以利用数字孪生进行培训，学习在正常或紧急模式下如何操作、执行维护程序，或根据不 同需求更新系统配置。这些模拟训练有助于提升应急响应能力，简化日常运维工作。随着行业变革因素的出现，未来几年，数字 孪生技术在数据中心运维中的应用将更加广泛。 数据中心数字孪生运维系统还为大型数据中心提供了一套系统 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 据 IDC 预 测 ， 全 球 数 据 量 将 从 2024 年 的 159.2ZB 增 长 到 2028 年 的 超 过 384.6ZB 。 预 计 到 2028 年，37%的数据将会在云端直接产生，而其余数据会从边缘和终端产生。边缘数据的激增也 带来了边缘处理性能、能效以及数据安全等方面的挑战。 作为一家领先的计算平台公司，Arm 正日益成为最普及的 AI 计算基础，并被广泛应用于从云到 端数据触及的每个角落，包括服务器、存储控制器、智能网卡、边缘设备等，使得数据及 AI 处理 能够灵活地部署在最合适的位置。 而在存储市场，Arm也拥有多年的经验，这也让其成为了足轻重的角色。 AI大潮下，存储变了 过去几年，大模型正在以前所未有的速度席卷每个行业，这是一个不争的事实。就连大模型本身其 实也在发生翻天覆地的变化，给软硬件和系统厂商带来前所未有的挑战。 Arm物联网事业部业务拓展副总裁马健女士在MemoryS 2025中国闪存市场峰会的高峰论坛演讲中 提到，在AI爆火以后，大家需要学的知识越来越多，因为AI时代技术的演进实在是太迅速了，现 在这种演进主要聚焦在两个方向 ...

GenAI内存解决方案的核心需求 - GenAI应用需要高速、高带宽且低延迟的内存以实时处理海量数据 特别是在推理环节 数据的快速访问对实时决策和预测至关重要 [2] HBM的竞争态势 技术革新与优化 - 传统DRAM因带宽和延迟局限 促使HBM通过硅通孔(TSV)堆叠DRAM成为关键解决方案 [5] - 3D-IC和CoWoS等封装技术进步将应用于智能手机、PC等领域 需在不增加成本与空间的前提下降低延迟和能耗 [5] 厂商动态 - Samsung因测试与封装环节保守、过度关注成本而在HBM领域落后 预计2025年HBM3e改进后出货量或从80-90亿吉比特增至110-120亿吉比特 [6][10] - SK Hynix通过内存单元设计、逻辑电路(IVC)添加等措施满足NVIDIA需求 凭借灵活文化保持领先 [6] - Micron计划2025年直接推出HBM3e 采用1b DRAM单元和SK已验证的键合设备 [10] 中国存储市场的发展 国产化进展 - 中国计划2025年实现HBM3国产化 覆盖GPU制造至OSAT全供应链 但2026年后可能因美国设备管制面临挑战 [10] - CXMT预计2024年占全球DRAM产能13% 2025年产能或接近Micron 但每片晶圆比特产量较竞争对手少42% [11] 成本与机遇 - 中国DRAM成本或不含固定成本时低至$0.20/Gb(韩国为$0.23) 政府支持或助力成本竞争力 [17] - 华为Ascend 920支持HBM2/2e 虽落后于HBM3但通过高效软件在推理领域保持竞争力 [18] 智能手机与GenAI融合 技术趋势 - 智能手机带宽需求短期有限 未来生产力应用或提升需求 但计算主要依赖云端 [15] - 内存内计算(PIM)可能应用于高端手机 通过协议匹配实现更高带宽而不增加功耗 [15] - 苹果或从堆叠封装转向分立封装 提升iPhone Pro Max和折叠手机的带宽 [13][22] 边缘计算与定制HBM 定制化发展 - 定制HBM预计2026年随HBM4显著增长 NVIDIA、Amazon等7-8家IT企业推动其发展 [26] - 两种定制封装方案受关注：HBM直接安装于SoC或在基底芯片增加逻辑功能 [28] - 预计2030年定制HBM或占整体市场的30%-40% 需平衡性能潜力与成本可行性 [29] 行业整体趋势 - 2025-2026年为竞争关键期 中国在设备国产化(如Naura刻蚀机)和供应链布局上短期稳固 [18] - DRAM技术需权衡带宽、延迟等特性与成本时效性挑战 客户与制造商需共同承担创新风险 [22]

优刻得-W688158股票分析 主力成本分析 - 当日主力成本25.79元 [1] - 5日主力成本28.89元 [1] - 20日主力成本24.81元 [1] - 60日主力成本24.00元 [1] 周期内涨跌停情况 - 过去一年内涨停4次 [1] - 过去一年内跌停0次 [1] 技术面分析 - 短期压力位28.16元 [1] - 短期支撑位24.94元 [1][2] - 中期压力位37.20元 [2] - 中期支撑位24.94元 [2] - 股价跌破短期支撑位，短线观望为宜 [2] - 股价跌破中期支撑位，中期主力资金做多意愿不强 [2] - K线形态显示"三只乌鸦"和"双飞乌鸦"，可能见顶回落 [2] 资金流数据 - 主力资金净流出5835.15万元，占总成交额-9% [2] - 超大单净流出2772.64万元 [2] - 大单净流出3062.51万元 [2] - 散户资金净流入325.85万元 [2] 关联行业/概念板块表现 - 互联网服务板块下跌0.85% [2] - 边缘计算板块下跌0.94% [2] - 人工智能板块下跌0.59% [2] - 云计算板块下跌0.87% [2]

文章核心观点 Tern AI开发低成本GPS替代方案，仅用地图信息和车辆现有传感器数据定位车辆，无需额外昂贵传感器，具有成本低、可扩展性高、隐私安全等优势，且符合美国优先考虑GPS替代方案的需求，有广阔潜在客户群体和发展前景 [1][3][9] 分组1：公司技术介绍 - Tern AI团队开发低成本GPS替代方案，仅用地图信息和车辆现有传感器数据定位车辆，无需额外昂贵传感器 [1] - 该公司在SXSW上展示“从无到有推导位置”的能力 [2] 分组2：开发GPS替代方案的背景 - 依赖GPS的公司因定位错误会损失时间、金钱和燃油，关键系统依赖GPS存在被外国对手伪造信号的风险，对经济和国家安全造成影响 [3] - 美国希望优先考虑GPS替代方案，特朗普签署行政命令减少对单一PNT服务来源依赖，还有其他举措确保PNT韧性 [4] 分组3：公司成本优势 - Tern AI用不到200万美元实现车辆定位，而政府花费数十亿美元和几十年时间 [6] - 公司于2024年2月脱离隐匿模式，几个月后宣布440万美元种子轮融资 [6] 分组4：系统测试情况 - 测试时将2019款本田思域通过蓝牙连接手机，Tern技术可集成到2009年及以后车型车辆中 [7] - 冷启动系统约需10分钟完全收敛，无起点时收敛通常需一到两分钟，有起点时即刻完成 [8] - Tern系统能在停车场、隧道和山区定位车辆，表现与GPS相当甚至更优，且隐私性更安全 [8][9] 分组5：公司发展前景 - 潜在客户包括汽车制造商、手机制造商、Google、Uber等，公司对扩大规模持开放态度，不排除被收购可能性 [9] - 公司正在与政府探讨可能性，获美国交通部合同奖励，并与其他九家公司共同展示技术 [11]

宏观市场情绪 - 春节后科技板块结构性行情较强，市场整体股价改善但仍有多数个股调整 [4] - 杠杆资金和公募基金仓位快速提升，乐观情绪已较充分表达 [4] - 行情持续需增量资金支持，否则可能通过"高切低"消化涨幅 [4] 固收REITs市场 - 国内公募REITs数量达63只，总发行规模1683.74亿元 [5] - 2025年2月加权REITs指数收于129.63，月回报率1.05% [5] - 大类资产回报排序：可转债>A股>黄金>REITs>纯债>美股>原油 [5] 石化化工交运行业 - 低空经济、机器人刺激政策频出，碳纤维产业链受关注 [6] - 推荐"三桶油"及油服板块（低估值/高股息/业绩好） [6] - 国产半导体材料、面板材料、农药化肥、民营大炼化为重点方向 [6] 工程机械行业 - 2025年1-2月销量及开工率超预期，旺季开门红确立 [7] - 两会政策支持力度大，中期需求复苏有保障 [7] - 国际化+电动化推进，龙头企业或量利齐升 [7] 中国海外宏洋集团 - 2024年销售额401.1亿元（同比-6.3%），月均33.4亿元 [8] - 2025年1-2月销售额43.7亿元（同比-3.8%），均价1.20万元/平米（同比+5.6%） [8] 移远通信 - 2024年营收185.60亿元（同比+33.90%），归母净利5.40亿元（同比+495.33%） [9] - 增长驱动：物联网需求复苏，边缘计算/混合现实/大模型技术融合加速 [9] 爱美客 - 拟通过合资公司收购韩国REGEN Biotech 85%股权 [10] - 收购AestheFill源头公司，强化再生医美体系布局 [10]