新莱福重大资产重组 - 公司拟以10.54亿元交易对价购买金南磁材100%股权，构成重大资产重组，其中90%对价（9.49亿元）以股份支付，10%对价（1.05亿元）以现金支付 [1] - 交易完成后，公司拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金 [1] 新莱福业务协同与财务表现 - 收购金南磁材后，公司在微纳粉体材料制备、功能复合材料加工等领域与金南磁材的微特电机核心技术形成互补，实现“民用+工业双轮驱动”的竞争优势 [3] - 公司自研的超细软磁粉体面向1MHz以上高频应用场景，其制备的磁芯性能与同类高端产品接近，结合金南磁材技术可加速产业化，拓展新能源车电控、5G基站、AI服务器等市场 [4] - 公司上半年实现营业收入4.51亿元，同比增长8.27%，归母净利润0.67亿元，同比下降8.94% [4] 无人驾驶政策与市场动态 - 深圳市交通运输局发布征求意见稿，支持开展车内全无人道路测试与示范应用，并建立异地测试结果互认机制，简化申请流程 [5] - 征求意见稿放宽路测门槛，首次申请无人载人测试车辆由5辆增至10辆，无人载货测试车辆最多不超过20辆，并调整了交通事故责任认定要求 [5] - 近期无人驾驶测试场景持续扩展，小马智行在上海落地全无人驾驶出租车，深圳开通首条繁华中心城区L4级无人驾驶线路B888线 [6] - 国海证券研报认为，2025-2027年将形成清晰的自动驾驶标准制定与实施路径，L3级自动驾驶正式准入节点有望在2026年后到来 [6] 无人驾驶概念股市场表现 - A股超过100只无人驾驶概念股今年以来平均上涨29.28%，其中6只股价翻倍，芯原股份涨幅达254.78% [7] - 49只概念股获外资机构调研，14股调研家数在20家及以上，广汽集团、沪电股份、德赛西威居前，分别被100家、79家、56家机构调研 [7] - 广汽集团表示将推进“智行2027”行动计划，深化AI大模型应用，并积极与华为合作，多款产品已搭载华为智能驾驶软件及智能座舱解决方案 [7] - 部分概念股市场数据：沪电股份总市值1399.89亿元，市盈率44.74倍；德赛西威总市值776.21亿元，市盈率32.49倍；芯原股份总市值977.88亿元 [8]

全球先进封装市场前景 - 全球先进芯片封装市场规模预计从2025年的5038亿美元增长至2032年的7985亿美元，复合年增长率达68% [1] - 市场增长由AI大模型、自动驾驶、云计算与边缘计算对高性能、低功耗封装解决方案的迫切需求驱动 [1] 台积电先进封装布局 - 2024年先进封装营收占比有望突破10%，首次超越日月光成为全球最大封装供应商 [3] - 3DFabric平台通过晶圆级工艺、3D堆叠与先进封装打造系统级集成方案，包括InFO、CoWoS和SoW [3] - 在美国亚利桑那州投资建设两座先进封装厂AP1和AP2，AP1聚焦3D堆叠技术，AP2侧重CoPoS技术，计划2028年量产 [5] - 2026年推出光罩面积扩大55倍的CoWoS-L，2027年SoW-X量产，计算能力达现有方案的40倍 [6] 三星先进封装策略 - 因客户需求不确定性和巨额制程投资，曾搁置70亿美元的先进封装厂计划 [7] - 与特斯拉签署23万亿韩元AI半导体供应合同后，重新考虑追加70亿美元先进封装设施投资 [7] - 优势在于内存、代工、封装垂直整合的一体化交钥匙模式，对AI时代客户具有吸引力 [8] 日月光扩产与技术演进 - 收购塑美贝科技取得新厂用地，计划兴建总楼地板面积约183万坪的新型智慧化厂房 [9] - 斥资40亿新台币启动K18B新厂工程，服务AI、HPC和先进封装需求 [9] - 2024年10月K28新厂动土，预计2026年完工，重点扩充CoWoS封测产能 [9] - 投资2亿美元建设首条600x600mm大尺寸FOPLP产线，巩固扇出型面板封装领先地位 [9] - 技术从Wire Bond、Flip Chip演进至2.5D/3D封装、Fan-Out系列及硅光子集成，VIPack平台为核心 [10] Amkor美国市场投资 - 美国亚利桑那州皮奥里亚市先进封测设施占地面积从56英亩扩大至104英亩，总投资规模扩大至20亿美元 [13] - 工厂预计2028年初投产，创造超过2000个就业岗位，专注于高性能先进封装平台 [13] - 主要支持台积电CoWoS与InFO技术，苹果已锁定成为新厂首家及最大客户 [14] - 在《芯片法案》407亿美元资金补贴与联邦税收抵免支持下扩张 [14] 国内厂商发展现状 - 长电科技保持全年85亿元资本支出计划，重点投向先进封装技术突破及汽车电子、功率半导体等领域 [16] - 推出XDFOI®芯粒高密度多维异构集成系列工艺并实现量产，面向Chiplet的扇出型异构封装方案 [17] - 通富微电2025年上半年营业收入13038亿元，同比增长1767%，净利润412亿元，同比增长2772% [18] - 与AMD深度合作，占其订单超过80%，在大尺寸FCBGA方面取得显著进展并实现CPO技术突破 [18] - 华天科技2025年上半年营业收入7780亿元，同比增长1581%，掌握SiP、FC、TSV等先进封装技术 [20] - 开发完成ePoP/PoPt高密度存储器及车规级FCBGA技术，2.5D/3D封装产线完成通线并启动CPO研发 [20]

本报（chinatimes.net.cn）记者石飞月 北京报道 在AI浪潮席卷全球半导体产业的宏大叙事下，芯原股份在10月8日交出了一份亮眼的2025年第三季度成 绩单：单季营收创历史新高，同比猛增近八成，亏损大幅收窄，前三季度新签订单更是超越去年全年， 其中AI算力相关订单占据可观比重。然而，这份充斥着"大幅增长"的公告背后，却隐藏着一个令人费解 的现实：自2023年第四季度启动的、已持续八个季度的"订单高位"周期，为何迟迟未能将这家公司从亏 损的泥潭中彻底拖出？ AI算力驱动订单大增 芯原股份预计2025年第三季度实现营业收入12.84亿元，单季度收入创公司历史新高，环比大幅增长 119.74%，同比大幅增长78.77%。 具体到业务层面，一站式芯片定制业务实现了大幅增长。芯原股份的一站式芯片定制服务具体分为两个 主要环节：芯片设计业务和芯片量产业务。该公司预计2025年第三季度芯片设计业务实现收入4.29亿 元，环比增长291.76%，同比增长80.67%；预计量产业务实现收入6.09亿元，环比增长133.02%，同比增 长158.12%。 订单量的增加是推动收入增长的关键因素。芯原股份预计，该公司20 ...

展会基本信息 - 第二届湾区半导体产业生态博览会（湾芯展2025）将于2025年10月15日至17日在深圳会展中心（福田）举办 [1] - 展会展览面积达60,000平方米，汇聚国内外600余家半导体优质企业，预计吸引超过60,000名专业观众 [1] - 展会地点位于1号馆、2号馆和9号馆 [3] 展会主题与布局 - 展会设置四大主题展区：晶圆制造展区、化合物半导体展区、IC设计展区、先进封装展区 [19] - 设立三大生态专区：RISC-V生态专区、Chiplet与先进封装生态专区、AI芯片和边缘计算生态专区 [19] - 活动包括三大高端研讨会、开幕式暨半导体产业发展峰会、30余场技术论坛、新品发布会以及湾区半导体之夜暨湾芯奖颁奖盛典 [19][21] 同期会议与论坛 - 会议日程从10月14日持续至17日，涵盖超过30场技术论坛和专题研讨会 [31][33] - 重点收费论坛包括第九届国际先进光刻技术研讨会、芯片大会、Chiplet设计与异构集成技术论坛、国际半导体材料与晶圆工艺论坛等 [31][33][36] - 专题论坛覆盖半导体设备技术、化合物半导体、AI芯片、RISC-V生态、EDA/IP设计、先进封装、投融资战略等前沿领域 [31][33] 观众服务与参与方式 - 提供免费公交/地铁乘车券福利，观众可凭参观证在咨询处领取，数量有限 [5][6] - 设有行李寄存服务点位于1号馆1Q32 [8] - 观众需通过扫码注册完成预登记，凭"我的胸卡"在自助打印处打印证件，并通过自助或人工换证点完成换证流程 [10][12] - 展会为专业性活动，谢绝18周岁以下人士入场 [12]

每经记者｜孔泽思 每经编辑｜魏文艺 数百家国内外龙头企业将云集深圳，展现全球半导体产业最新成果。10月15日~17日，"2025湾区半导体产业生态博览会"（以下简称"湾芯展"）将在深圳会 展中心举行。 《每日经济新闻》记者（以下简称每经记者）从10月10日上午深圳市政府新闻办举行的新闻发布会上获悉，今年的湾芯展将全面对标"更高规格、更广辐 射、更深融合、更优服务"的目标，展览面积超过6万平方米，参展企业超过600家。 深圳市发展和改革委员会主任郭子平在发布会上透露，2024年深圳半导体产业规模达2564亿元，同比增长26.8%。今年上半年产业规模达1424亿元，继续保 持16.9%的快速增长，展现出强劲发展势头。 在国际化方面，湾芯展吸引了来自全球20多个国家超600家龙头骨干企业及知名院校机构参展，并特邀欧洲、东南亚、日韩等地区官方机构和龙头企业代 表，将举办中国制造出海国际供需对接会等多场国际专业论坛。 在品牌化方面，湾芯展着力打造具有全球影响力的"中国半导体自主品牌第一展"。据悉，北方华创、新凯来、拓荆科技、上海微电子、华虹宏力、华润微电 子、华天科技等国内头部企业将悉数参展。 "今年3月28日，新凯来 ...

公司业务与产品 - 公司控股子公司微组半导体专注于全自动微米级高精度微组装设备及Mini LED返修设备的研发、设计、生产、销售和服务 [2] - 公司是一家半导体微组装设备专业制造商 [2] - 在半导体先进封装贴片设备领域，公司持续优化核心架构以解决行业痛点，并已推出3μm高精度贴片类设备 [2] - 相关设备可应用于Chiplet专用设备领域，并实现国产替代 [2] 市场与应用领域 - 公司部分设备可用于军工级传感器组装和航天科技微波器件组装领域 [2] - 相关微组装设备已进入中国航天科技集团公司九院704所、中航光电、西安微电子技术研究所等供应链体系 [2]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 在全球AI加速演进的当下，算力已成为推动科技创新的核心引擎。从ChatGPT到DeepSeek，从多 模态大模型到Agent应用，指数级攀升的算力需求正在重塑半导体产业格局。与此同时，摩尔定律 趋缓、先进制程逼近物理极限，国际巨头纷纷押注Chiplet、CPO、3D-IC 等先进封装路线，产业 生态主导权日益集中。 对中国半导体而言，如何突破"低端锁定"，实现设计—制造—封测—EDA的全链条自主协同，已 成为迫在眉睫的战略课题。在这样的背景下，9月23日下午，由珠海硅芯科技有限公司与机械工业 出版社与联合发起的"引领AI算力'芯'时代——开创半导体产业新纪元"主题论坛在北京成功举办。 本次论坛由专攻2.5D / 3D堆叠芯片EDA领域的硅芯科技牵头组织，将分散在不同领域的议题包括 CPO、RISC-V、EDA/IP、存算一体这些高耦合、跨领域的议题首次整合进一场系统性论坛，既 打破了过去"各说各话"的局面，也标志着产业层面对"系统级协同"的认知正在提升。值得注意的 是，硅芯与机械工业出版社的合作，不仅是技术层面的联合，更是产业与知识平台的结合：前者深 耕产业痛点与工程 ...

玻璃基板与TGV技术概述 - 随着晶体管不断缩小，将大芯片分割成更小的Chiplet并通过2.5D、3D堆叠打破制程限制成为破局关键 [2] - 玻璃基板封装因其物理特性更优、能实现比硅更大的封装尺寸、电气性能更好且能有效对抗翘曲问题，被认为是提升芯片性能的关键材料技术 [2] - 玻璃通孔是玻璃芯基板的支柱，有助于提高层间连接密度和高速电路的信号完整性，连接距离减小可减少信号损失和干扰 [2] - TGV的集成可以通过消除对单独互连层的需求来简化制造流程 [3] TGV技术挑战 - 材料脆性：玻璃抗拉强度低，在温度剧烈变化场景中热机械应力可能导致玻璃-铜界面分层或微裂纹 [6] - 加工技术：激光钻孔等工艺易引入微裂纹、孔周应力集中等缺陷，可能导致芯片互连失效 [6] - 填充技术：需要在通孔内填充导电材料如铜，要求填充均匀且孔壁接触良好，避免空洞或裂纹 [6] - 热膨胀系数匹配：TGV直径较大易产生界面应力集中，玻璃与铜在热载荷下变形不同易引发界面分层 [6] - 可靠性与成本：TGV结构需承受温度循环等考验，且加工工艺复杂导致初期投入和生产成本较高 [6] TGV市场应用前景 - 估计50%的新物联网设备将整合TGV基板以提高性能并降低尺寸 [3] - 用于先进芯片封装的玻璃基板在高性能计算中使芯片性能最高可提升40%，同时极大减少能源消耗 [3] - 预计5G基础设施组件中有40%可能采用TGV技术来满足高频要求 [3] 2025年TGV产业动态与企业进展 - 成都迈科科技有限公司获亿元级A轮融资，资金将用于加大TGV工艺研发及生产 [7] - 长三角半导体玻璃基板TGV工艺装备研发及产业化基地项目一期工程进入冲刺阶段，总投资12亿元，规划面积60亩，投产后将实现年产150套TGV玻璃基板半导体工艺装备 [7] - 东旭集团成功完成首批TGV相关产品开发并向下游客户送样，产品覆盖6寸、8寸、12寸晶圆级规格以及510×515mm板级产品 [7] - 大族半导体批量交付Panel级TGV设备，攻克大尺寸玻璃基板加工的深径比突破、孔壁粗糙度控制等难题 [7] - 芯德半导体与东南大学团队联合研发的晶圆级Glass Interposer 2.5D扇出型封装技术取得突破，样品包含7nm工艺国产GPU和HBM2E存储芯片 [7] - 杭绍临空示范区9个项目签约总投资超50亿元，其中包含TGV玻璃基板项目，计划打造国内领先的先进封装玻璃基板生产制造基地 [7] - 苏科斯半导体第五批TGV电镀设备交付，采用510mm×515mm大尺寸板级TGV技术，能显著提高生产效率并降低单位生产成本 [7] - 洪镭光学获玻璃基板直写光刻机订单，已推出三款微纳直写光刻设备 [7] - 中研赢创交付大幅面TGV 100纳米气浮运动平台 [7] - 帝尔激光面板级玻璃基板通孔设备已完成出货，实现晶圆级和面板级TGV封装激光技术全面覆盖 [7] - 韩国JNTC新开发TGV玻璃基板将微裂纹发生率降低到0%，在140万个孔的基板上确保90%以上成品率 [7] - 用于大算力系统封装的玻璃封装基板生产制造项目落地四川，由玻芯成公司投资13.1亿元建设，月产能3000片 [7] - 通格微年产100万平方米玻璃基芯片板级封装载板项目进行试产，产线正处于小批量试产与样品制作阶段 [7] - 深光谷科技联合高校开发晶圆级TGV光电interposer工艺，实现国产首个8英寸晶圆级TGV interposer加工 [7][8] - 海世高半导体苏州测试研究所启用，将聚焦TGV技术等前沿领域 [8] - 宁津县与鑫巨半导体签约TGV先进封装技术发展项目，总投资3亿元，主要建设板级大尺寸TGV先进封装线 [8] 行业会议与协作 - 势银将联合甬江实验室于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会，主题为聚焦异质异构技术前沿 [8] - 会议将围绕三维异构集成、光电共封装、TGV与FOPLP等前沿先进封装技术开展交流，推动技术创新与产业应用深度融合 [9]

Chiplet概念板块表现 - Chiplet概念板块走强 截止13:50 [1] - 鹏鼎控股涨停 [1] - 劲拓股份 利和兴等个股涨幅居前 [1]

股价表现与市场反应 - 2025年9月12日公司股价强势涨停 涨幅20% 收盘价达183.60元/股 [1][2] - 市值达965.2亿元 近一年股价上涨6.51倍 2025年以来上涨2.5倍 [4][5] - 632只基金合计持有1.42亿股 占流通股28.38% 创上市以来最高持股水平 [4] 订单业绩表现 - 2025年7月1日至9月11日新签订单12.05亿元 创历史新高 较2024年第三季度大幅增长85.88% [1][2] - 新签订单中AI算力相关订单占比约64% [1][2] - 截至2025年第二季度末在手订单30.25亿元 创历史新高 较第一季度增长23.17% [1][2] - 在手订单中预计一年内转化比例约81% [2] 战略收购与产业布局 - 拟收购芯来科技97.0070%股权 完善核心处理器IP+CPUIP全栈式异构计算版图 [1][6][7] - 芯来科技是中国本土首批RISC-V CPU IP提供商 全球授权客户超300家 [7] - 2025年6月完成定增募资18.07亿元 投向AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发 [1][8] 研发投入与财务状况 - 2025年上半年研发投入6.40亿元 占营业收入65.71% [8] - 公司尚未实现盈利 主要受高研发投入影响 [2][8] - 大基金持有3472.43万股 占总股本6.61% 自上市以来持股数量未变动 [4]