投资评级 - 维持"买入-B"评级 [4][9] 核心观点 - 公司持续聚焦高端粉体材料 受益于先进封装加速渗透 高性能电子电路基板市场需求提升及导热材料升级趋势 市场份额稳步提升 [4] - 高性能高速基板需求推动产品认证速度加快 高阶产品营收占比提升 技术壁垒不断夯实 [5] - 可转债项目助力成长 7.2亿元可转债投向两个项目：4.23亿元用于高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目（达产后新增3600吨产能 预计销售收入6.59亿元 利润总额1.80亿元） 3.88亿元用于高导热高纯球形粉体材料项目（达产后新增1.6万吨高导热球形氧化铝产能 预计销售收入3.10亿元 利润总额0.63亿元） [6] - 高端填料需求将迎来快速增长期 据Goldman Sachs预计 全球CCL市场2024-2026年复合增长率9% 高阶CCL(HDI&高速高频)市场同期复合增长率高达26% [7][8] 财务表现 - 2025年上半年营收5.19亿元 同比+17.12% 归母净利1.39亿元 同比+18.01% 扣非净利1.28亿元 同比+20.69% [4] - 25Q2营收2.81亿元 同环比分别+16.38%/17.55% 归母净利0.76亿元 同环比分别+14.89%/19.94% [4] - 预计2025-2027年归母净利分别为2.9/3.4/3.9亿元 对应PE分别为50/42/37倍 [9] - 2024年营收9.60亿元 同比+34.9% 归母净利2.51亿元 同比+44.5% [11] - 毛利率持续改善 从2023年39.3%提升至2024年40.4% 预计2025-2027年进一步提升至41.1%/41.8%/42.3% [11] - ROE显著提升 从2023年12.9%升至2024年16.7% 预计2025-2027年维持在17.0%-17.8%水平 [11] 市场数据 - 当前收盘价59.79元 年内最高价72.37元 最低价37.55元 [2] - 总股本2.41亿股 总市值144.37亿元 [2] - 基本每股收益0.57元 摊薄每股收益0.57元 每股净资产6.43元 净资产收益率8.93% [3] 产品与技术 - 公司聚焦AI/5G/HPC芯片封装 Chiplet/HBM异构集成 M8/M9覆铜板 新能源汽车高导热材料及毫米波雷达等领域 [5] - 深化纳米级球形二氧化硅 球形二氧化钛 氮化物粉体等材料研发 攻克氮化物球化 氮化铝防水解难题 [5] - 推出Lowα微米/亚微米球形二氧化硅 低钠/Lowα球形氧化铝 覆铜板用低损耗球形二氧化硅及新能源高导热球形氧化铝等高端产品 [5] - 超纯球形二氧化硅作为高性能高速基板关键功能性填料 能显著降低电子电路基板材料的介电损耗 提高信号传输速率和完整性 [7]

涉及的行业和公司 * 行业：半导体行业 特别是人工智能（AI）芯片 先进封装与测试 晶圆制造设备（WFE）[1] * 公司：台积电（TSMC） 联发科（MediaTek） 日月光（ASE） 精测（MPI） 雍智科技（WinWay） 家登（GPTC） 均华（All Ring）[1] 核心观点和论据 市场情绪与投资主题 * 投资者持续对AI领域保持乐观 但对非AI领域兴趣低迷[1] * 小芯片（Chiplet）设计的日益普及是半导体行业向更先进制程节点过渡的主要催化剂 推动了市场对先进封装解决方案的需求[7] * 先进封装的需求正从AI应用扩展到更广泛的非AI领域 包括服务器CPU 网络芯片和其他高端消费芯片[7] 台积电（TSMC） * 公司是最被低估的AI概念股之一 当前股价仅交易在约17倍2026财年预期市盈率[2] * 年初至今股价上涨12% 表现落后于其他全球主要AI公司（如SK海力士+52% 英伟达+31% 博通+28% AMD+38%）[2] * 预期2025年/2026年营收（以美元计）将增长34%/20% 主要驱动力是2nm/3nm节点的产能爬坡以及先进节点/封装更高的定价[2] * 预计2025年/2026年/2027年的资本支出分别为400亿美元/420亿美元/500亿美元 2027年的跃升将对晶圆厂设备（WFE）需求产生积极影响[3][5] 联发科（MediaTek） * 市场情绪存在分歧 对冲基金因缺乏短期催化剂 智能手机市场需求前景温和及TPU项目流片延迟而持更负面看法[6] * 长期投资者仍看好AI ASIC总体可用市场（TAM）扩张的主题[6] * 公司TPU项目的流片时间仍是关键观察点 其正将TAM扩张至450亿美元的ASIC市场[6] 先进封装产能与需求 * 预计CoWoS出货量在2025-2027年将达66.4万/108万/156.6万片晶圆 产能将达67.5万/120万/174万片晶圆[7] * 日月光（ASE）正积极扩充其先进封装产能 预计其FOCoS（对应CoWoS-L和CoWoS-R）产能将在2025-2027年达到每月5k/15k/30k片晶圆 意味着2026/2027年产能年增率达200%/100%[8] * 预计一家美国CPU供应商将成为其2026年FOCoS-Bridge的主要采用者[8] * 综合台积电和日月光/矽品的预估 预计2025-2027年底的总CoWoS产能将分别达到约80k/135k/200k 意味着2026/2027年净增55k/65k 高于2025年44k的新增[11] 日月光（ASE） * 公司目前被视为AI领域的落后股 其2025年AI营收贡献估计仅占总营收的高个位数百分比[9] * 其整体增长前景仍显著受到大众市场消费者需求季节性的影响 且毛利率（GM）复苏慢于预期[9] * 随着其AI驱动的先进封装增长在2026年加速 投资者愿意在年底或明年初重新关注该公司[10] 测试行业 * 投资者对测试公司的兴趣日益增长 如精测（MPI） 雍智科技（WinWay）[12] * 推动因素是芯片设计更复杂 向更先进节点迁移以及测试要求标准更高 带来了单机价值（dollar content）增长的结构性趋势[12] * 精测/雍智科技目前在探针卡/插座市场的全球市场份额仅为7%/8% 预计到2027年将逐渐增长至11%/14%[13] * 预计精测/雍智科技在2024-2027年的盈利年复合增长率（CAGR）为37%/34% 驱动力来自有机行业增长和份额增益[13] CoWoS设备公司 * 投资者对CoWoS设备公司的兴趣复苏 特别是在股价回调后 例如家登（GPTC）和均华（All Ring）自6月峰值以来股价下跌9-13%[11] * 认为投资者可能低估了OSAT方面的产能贡献[11] 其他重要内容 投资评级与目标价 * 台积电（TSMC）：买入评级（确信名单） 12个月目标价新台币1,370元（基于20倍2026年预期每股收益）[15][16] * 联发科（MediaTek）：买入评级 12个月目标价新台币1,620元（基于20倍2026年预期每股收益）[18] * 日月光（ASE）：买入评级 12个月目标价新台币188元（基于18倍2026年预期每股收益）[19] * 精测（MPI）：买入评级 12个月目标价新台币1,420元（85%基于25倍2026年下半年-2027年上半年预期每股收益的基本估值 15%基于30倍市盈率的理论并购价值）[21] * 雍智科技（WinWay）：买入评级 12个月目标价新台币1,465元（85%基于23倍2026年预期每股收益的基本估值 15%基于30倍市盈率的理论并购价值）[23] * 家登（GPTC）：买入评级 12个月目标价新台币1,900元（85%基于32倍2026年预期每股收益的基本估值 15%基于44倍市盈率的理论并购价值）[25] * 均华（All Ring）：买入评级 12个月目标价新台币475元（85%基于23倍2026年预期每股收益的基本估值 15%基于32倍市盈率的理论并购价值）[27] 风险提示 * 各公司均面临终端需求弱于预期 竞争加剧 技术采用或渗透慢于预期等下行风险[17][18][20][22][24][26][28]

**芯原股份 2025 年上半年业绩与业务分析** **涉及公司**：芯原股份（新元股份）[1] 核心业务表现 **1 IP授权业务** - 2025年上半年收入2.8亿元，同比增长8.2%[2] - 第二季度单季收入1.87亿元，环比接近翻倍，同比增长16.97%[2] - 数字IP贡献占比约75%，模拟和射频IP收入显著提高[2] - Royalty费用持平，为0.51亿元[5] - 新增3家IP授权客户，总数达450家[10] **2 芯片设计业务** - 2025年上半年收入2.32亿元，其中52%与AI算力相关[2] - 14纳米以下先进制程项目占比63%，覆盖数据中心、智慧驾驶等领域[2] - 执行中芯片设计项目接近100个[2] **3 量产业务** - 2025年上半年收入4.08亿元，同比增长20%[2] - 第二季度单季收入2.61亿元，环比增长接近80%，同比增长11.65%[2][3] - 当前量产项目112个，45个项目等待量产[2] **4 订单与客户拓展** - 2025年二季度末在手订单30.25亿元，环比增长23.17%[3] - 二季度新签订单11.82亿元，环比增长近150%[3] - 非芯片公司客户收入占比35.66%，包括系统厂商、互联网企业、云服务商和车企[9] - 一站式芯片定制服务新增6家客户，总数达340家[10] 技术进展与市场布局 **1 AI与先进制程** - 为新能源车设计5纳米芯片，性能达500 TOPS，对标特斯拉和英伟达[4][15] - 与华大基因合作开发基因检测芯片，采用中芯国际8寸晶圆制造[17] - 出货含IP芯片超20亿颗，应用于高端手表、汽车等超低功耗场景[14] **2 全球化与产业链** - 境外销售收入占比约40%，研发人员98%驻扎国内[6] - 全球前20大云平台中12家使用其解决方案，国内前五大云平台中3家合作[13] - 中国前八大车企中五个为客户[13] **3 新兴领域布局** - 消费电子行业收入同比增长70%，占整体收入29.31%，受端侧AI需求推动[8] - 积极布局AI眼镜、AI玩具等增量市场，强调端侧应用潜力[20][39][46] - 与谷歌合作定制智能眼镜低功耗芯片[20] 财务与运营 **1 盈利能力** - 2025年上半年综合毛利率43.32%，同比基本持平[11] - 二季度亏损9950万元，环比减少54.84%[11] **2 资本动态** - 6月增发18亿股份，发行价72元/股，过程平稳[12] - 股东询价转让涉及5%股份，部分来自早期投资者和国外员工[35] 行业趋势与战略 **1 技术方向** - 推动RISC-V生态发展，中国已有200多家会员单位，年推广10款国产芯片[30] - 发展面板级封装技术，降低成本并提高可靠性[24] - 采用Chiplet模式，支持车企众筹开发自动驾驶芯片[26][42] **2 市场展望** - 端侧AI设备（如AI眼镜）需满足30克重量、8小时续航、2000元以下价格[20] - 预测2027年前后硬件算力市场将迎来牛市[33] - 云端与端侧ASIC项目并行，端侧市场潜力更大[43] **3 并购与人才策略** - 对并购持开放态度，注重文化融合与战略互补[48][49] - 2025年校招计划招募100多人，97%拥有硕士学位，89%来自顶尖高校[31] - 注重培养能利用AI工具进行芯片设计的高端人才[32] **注**：以上数据及内容均引用自会议纪要原文，覆盖业务、技术、财务及战略全维度。

Chiplet概念板块表现 - Chiplet概念板块快速拉升 涨幅扩大至5.76% [1] - 寒武纪 芯原股份 甬矽电子等股涨幅居前 [1] 市场动态 - 8月22日板块出现显著上涨行情 [1] - 板块单日涨幅接近6% 显示市场关注度提升 [1] 相关公司 - 寒武纪作为AI芯片公司受益于Chiplet技术发展 [1] - 芯原股份在芯片设计服务领域具有技术积累 [1] - 甬矽电子在先进封装领域与Chiplet技术相关 [1]

大会概况 - 第九届中国系统级封装大会 SiP China 2025 将于2025年8月26-28日在深圳会展中心举行 [1][2] - 大会以"智聚芯能，异构互联——AI时代先进封装与Chiplet生态创新"为主旨 [2] - 聚焦先进封装、Chiplet技术、异构集成及高速互连等前沿方向 [2] 主论坛议程（8月26日） - 宏观趋势与生态共建环节由芯和半导体创始人代文亮主持 [6] - 议题涵盖端侧AI新趋势、光电共封技术、扇出型封装挑战及AI服务器电源管理解决方案 [6] - 演讲嘉宾包括光羽芯辰董事长周强、中兴微电子封装技术总监张阔、日月光工程中心处长李志成等 [6] 技术论坛：设计创新与应用落地（8月26日） - 由阿里云首席架构师陈健主持 [8] - 重点讨论3DIC与EDA融合创新、三维封装EDA解决方案、CPO设计仿真及AI算力时代先进封装设计 [8][9] - 西门子EDA、英特神斯、Ansys、华大九天、奇异摩尔等企业分享技术进展 [8][9] 技术论坛：SiP系统级封装（8月27日） - 由深圳大学黄双武教授主持 [10] - 议题涉及微系统测试可靠性、AT&S系统封装技术、贺利氏小型化材料解决方案及IPC标准开发 [10][12] - 交岭申瓷、AT&S、贺利氏电子、IPC China等机构参与分享 [10][12] 技术论坛：AI驱动下的Chiplet先进封装（8月27日） - 奇异摩尔联合创始人祝俊东分享AI时代原理事装技术 [12] - 沛顿科技、奥特斯、杜邦、新创元半导体等企业探讨先进封装基板、互连材料及载板创新方案 [12][13] - 涵盖大面积、细线宽、高频高速等关键技术方向 [12] 技术论坛：PLP与TGV玻璃基板技术（8月28日） - 聚焦板级封装趋势、扇出形板级封装融合实践及算力释放解决方案 [15] - 奕成科技、芯友微电子、KLA等企业分享创新应用 [15] - 涉及功率芯片模组应用及玻璃基微光机电系统技术 [16] 参与企业与嘉宾 - 大会汇聚全球半导体领军企业及AI芯片设计权威专家 [19] - 重点探讨HBM高带宽存储、Chiplet异构集成及SiP系统封装等前沿技术 [19] - 芯和半导体、日月光、中兴微电子、西门子EDA、华大九天、奇异摩尔等头部企业深度参与 [6][8][9][12]

行业背景与大会概况 - 半导体工艺逼近物理极限，产业加速向"超越摩尔"时代转型，5G、AI、HPC、数据中心等领域对高效热管理技术需求迫切，先进封装与热管理技术成为突破算力瓶颈的核心引擎 [2] - 2025先进封装及热管理大会将于9月25-26日在苏州举办，聚焦高算力热管理挑战，设置三大论坛：先进封装与异质异构、高算力热管理创新、液冷技术与市场应用，覆盖chiplet、2.5D/3D封装、热界面材料、碳基热管理、液冷技术等热点话题 [3] - 大会由梁剑波教授担任主席，甬江实验室支持，吸引19家单位参与演讲，包括中科院化学所、浙江大学绍兴研究院、华润微电子等产学研机构，规模达500人 [2][3][4] 技术议题与研究方向 先进封装与异质异构 - 关键技术包括：chiplet异质集成、2.5D/3D互联芯粒开发、TSV刻蚀与填充、玻璃通孔技术、晶圆减薄与键合工艺（永久/临时/混合键合）、宽禁带半导体模块集成等 [15][17] - 材料创新重点：光敏性聚酰亚胺、低温烧结焊料、高纯金属靶材、陶瓷/玻璃基板材料，以及封装设备的高精度套刻与检测解决方案 [15][17] 高算力热管理 - 热界面材料（TIM）研发涵盖聚合物（导热硅脂/凝胶/相变材料）和金属（液态金属/微纳结构）两类，碳基材料如金刚石在AI芯片散热中应用突出 [19][20][21] - 液冷技术路径包括浸没式、冷板式、喷淋式，应用于数据中心、5G基站、新能源汽车等领域，需解决相变材料热管理、多物理场耦合设计等挑战 [21][22][25] 液冷技术应用 - 产业链协同创新聚焦冷却液标准化（含氟/硅油系列）、核心部件（CDU/冷板）工艺革新，数据中心液冷规模化落地需优化PUE与余热回收商业模式 [24][25] - 新兴场景适配：新能源电池浸没式液冷、800V超充系统、储能液冷解决方案（铁铬液流电池）、商用车混动液冷系统等 [25] 产学研合作与商业化 - 大会设置专家问诊、VIP对接、科技成果展示墙等环节，促进技术需求与产业链对接，推动先进封装材料国产化（如环氧树脂、电子胶粘剂）及设备解决方案商业化 [13][17] - 参会费用标准：普通代表3000元/人，学生1500元/人，展位赞助25,000元/个，报告赞助35,000元/场，团体参会享9折优惠 [27]

公司合作 - AMD已授权Arteris的FlexGen网络互连IP技术用于其下一代AI小芯片设计[1] - 此次合作结合了Arteris的FlexGen NoC IP与AMD的Infinity Fabric互连技术以应对现代SoC和小芯片架构的复杂性[2] - Arteris的FlexGen NoC IP将与AMD的Infinity Fabric协同工作提升性能和可扩展性满足多样化应用需求[3] 技术细节 - 现代小芯片通常包含5至20个互连网络用于数据传输[3] - FlexGen NoC IP旨在优化线长降低延迟提高能效满足复杂多芯片和小芯片设计的通信需求[3] - FlexGen可作为独立互连解决方案或与专有互连技术结合使用以加速设计迭代和上市时间[3] 市场影响 - 此次合作展示了Arteris的NoC技术在数据中心到边缘设备等广泛市场中的变革性影响[3] - AMD通过整合FlexGen NoC IP技术强化了其在AI计算领域的端到端产品组合[3] - Arteris的FlexGen NoC IP利用AI自动化提升设计效率应对现代计算系统的复杂性[4] 公司背景 - Arteris是系统IP领域的全球领导者专注于高性能高能效芯片的加速开发[5] - Arteris的NoC互连IP和SoC集成自动化软件被全球顶级半导体和技术公司采用以提升性能降低成本和风险[5]

募投项目规划与布局 - 本次募投项目包括高脚数微尺寸凸块封装及测试项目和先进功率及倒装芯片封测技术改造项目 总投资额85111.42万元 拟使用募集资金85000万元 [4] - 前次募投项目包括先进封装测试生产基地项目、高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目、封测研发中心项目及补流项目 总投资额200000万元 拟使用募集资金200000万元 [4] - 高脚数项目主要扩充铜镍金Bumping、CP、COG、COF产能 服务于显示驱动芯片封测业务 先进功率项目新增BGBM/FSM、Cu Clip、载板覆晶封装制程 完善非显示类芯片全制程服务能力 [4][6] 技术差异与协同性 - 高脚数项目聚焦铜镍金凸块技术在显示驱动芯片的应用 前次募投以金凸块技术为主 二者在工艺制程和产品定位上形成互补 非显示类项目为公司全新布局领域 [12][16] - 铜镍金凸块通过Cu/Ni/Au三元电镀结构降低材料成本 但工艺复杂度更高 需解决复合电镀液腐蚀控制、Cu层氧化抑制等技术难点 [35] - 非显示类项目引入BGBM/FSM、Cu Clip、载板覆晶封装等先进制程 其中BGBM/FSM优化电流路径和散热结构 Cu Clip替代传统引线键合降低电阻 载板覆晶封装支持高密度集成和2.5D/3D系统级封装 [10][11][37] 产能与利用率现状 - 显示驱动芯片封测产能利用率处于高位：2025年6月铜镍金凸块产能利用率达97.94% CP为78.02% COG为78.52% COF为74.35% [13] - 非显示类CP产能2025年二季度利用率为75.82% 整体产能紧张需扩产保障供应链安全 [46] - 可比公司汇成股份2023年上半年CP产能利用率87.82% COG 79.84% COF 82.08% 行业整体供需偏紧 [14] 市场需求与行业趋势 - 中国大陆LCD面板2024年全球产能占比72.7% AMOLED面板产能1607万平米 全球占比41.2% 驱动芯片本土化配套需求迫切 [17] - 2024年全球显示驱动芯片封测市场规模同比增长16.0% 预计2028年达32.4亿美元 中国大陆市场2024年规模76.5亿元 同比增长7.0% [18][19] - 铜镍金凸块在中低端应用领域需求提升 未来有望扩展至TDDI、AMOLED等高端市场 [19] - 全球电源管理芯片2024年市场规模382亿美元 同比增长12.5% 中国大陆市场1208亿元 同比增长17.3% [28][30] - 功率器件2024年全球市场规模333亿美元 中国大陆1302亿元 人工智能、5G、汽车电子推动高端封装需求增长 [31] 客户基础与订单情况 - 显示驱动芯片客户包括奕斯伟、集创北方、格科微、豪威科技、瑞鼎科技、联咏科技等 非显示类业务已与多家知名芯片企业达成合作意向 [33][41] - 铜镍金凸块2025年上半年收入超3000万元 载板覆晶封装已通过客户验证 计划2025年四季度量产 BGBM/FSM和Cu Clip计划2026年完成验证并量产 [41][44] 技术实施可行性 - 公司掌握铜镍金凸块全套量产技术 良率与金凸块持平 并具备BGBM/FSM、Cu Clip、载板覆晶封装的工艺开发能力 已完成封装结构通线验证 [35][38][39] - 核心团队拥有25年以上半导体项目经验 覆盖研发、生产、管理各环节 已储备专业技术人员保障项目落地 [39] - 设备采购以国产供应商为主 仅少量来自日美 因制程精度为微米级 不涉及先进制程限制 供应稳定性高 [40] 经济效益与产能规划 - 项目完全达产后预计年新增收入：合肥项目35587.54万元 苏州项目34583.81万元 年折旧摊销占比约10.09%-10.43% 对业绩影响可控 [33] - 产能扩充计划：显示类新增铜镍金凸块产能（12吋）5.60万片/年 CP 8.21万小时/年 COG 3.96亿颗/年 COF 2.40亿颗/年 [46] - 非显示类新增BGBM/FSM 24.00万片/年 Cu Clip 6.00亿颗/年 载板覆晶封装3.60亿颗/年 CP 2.46万小时/年 [46]

A股市场表现 - 2025年7月25日，上证指数、深证成指、创业板指分别下跌0.33%、0.22%、0.23%，市场成交额17869.82亿元，较上一交易日减少574.20亿元，2570只个股上涨，2757只个股下跌[2][15] - 风格上成长>0>金融>周期>消费>稳定，中盘成长>小盘成长>中盘价值>大盘成长>小盘价值>大盘价值，基金重仓表现优于中证全指[2][20] - 中信一级行业多数下跌，计算机、电子、轻工制造涨幅靠前，建材、建筑、食品饮料跌幅居前[2][20] 资金流向 - 7月25日主力资金净流出573.43亿元，超大单净流出300.87亿元，大单净流出272.56亿元，中单净流入33.98亿元，小单净流入522.47亿元[3] - 南向资金7月25日净流入70.52亿港元，沪市港股通净流入39.00亿港元，深市港股通净流入31.52亿港元[4][26] - 7月25日多数宽基ETF成交额较上一交易日减少，7月24日资金主要流入中证1000ETF，流入金额16.68亿元[3][29] 全球市场表现 - 7月25日亚太主要股指涨跌不一，恒生指数、恒生科技指数、日经225指数、澳洲标普200指数下跌，韩国综合指数上涨[4] - 7月24日欧洲三大股指涨跌互现，美股三大指数涨跌互现，热门科技股中“七巨头”涨跌不一[5] 宏观数据 - 2025年上半年全国一般公共预算支出141271亿元，同比增长3.4%，收入115566亿元，同比下降0.3%[14] - 上半年营业性货运量280.3亿吨，同比增长3.9%，快递业务量956亿件，同比增长19.3%[14]

博通终止西班牙半导体工厂计划 - 博通正式确认终止原定投资约10亿美元的西班牙半导体后端封测工厂计划，该项目曾是欧盟与西班牙政府视为欧洲"独有"的大型封装测试据点 [4] - 该项目自2023年7月公布，拟建设欧洲大陆首座后端设施，西班牙政府原计划从欧盟复苏基金中拨出120亿欧元补贴半导体行业，部分资金拟流向博通项目 [6] - 谈判破裂核心矛盾包括补贴发放节奏分歧（博通要求先行释放大额补贴，西班牙政府坚持按里程碑分批拨付）、环评与用地许可审批周期可能拉长至18个月、以及西班牙大选带来的政治因素影响 [8][9][10] 博通全球战略调整 - 博通加速在亚洲现有基地扩产，启动对马来西亚和越南封装测试基地的扩产评估，预计2026年前额外投入5亿至7亿美元弥补西班牙项目取消的产能缺口 [12][13] - 深化与台积电和日月光在2.5D封装及Chiplet技术上的协作，以支持高价值AI加速器和网络芯片业务 [13] - 在欧洲制造领域按下"暂停键"，短期内不再新增制造投资，仅保留法国设计中心和德国无线研发部门 [13] 博通战略转型方向 - 公司正从传统半导体硬件公司向提供软件和解决方案的综合性科技公司转型，通过收购VMware等大型交易加速这一进程 [13] - 投资重心和资金分配向软件、解决方案及核心芯片设计和高价值封装合作倾斜，减少对资本密集型半导体制造的依赖 [14]