为了解决这一问题，英伟达采用了直触式液冷系统——冷却液通过直接安装在GPU和CPU等最热 部件上的冷板循环流动。这种方式的热传导效率远高于空气冷却，使得实现更密集、更强大的配置 成为可能。 与传统蒸发式冷却（需要大量水来冷却空气或水循环）不同，英伟达的方式使用了封闭回路的液体 冷却系统。在这种系统中，冷却液不断循环，不发生蒸发，从而几乎杜绝了水的损耗，大大提高了 用水效率。 据英伟达称，其液冷设计比传统冷却方法的能效高达25倍，用水效率更是高出300倍——这一主张 在运营成本与环境可持续性方面具有重要意义。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自techspot ，谢谢。 随着人工智能和高性能计算持续推动对更强大数据中心的需求，整个行业正面临一个日益严峻的挑 战：如何在不消耗不可持续的能源和水资源的情况下，为日益密集的服务器机架进行冷却。传统的 空气冷却系统曾经足以应对早期的服务器硬件，但如今在现代AI基础设施带来的强大热负载面前 已濒临极限。 这一转变在英伟达的最新产品中表现得尤为明显。该公司的GB200 NVL72和GB300 NVL72机架 级系统在计算密度上实现了重大飞跃，每个机架内 ...

公司业绩表现 - 2024年营收5.87亿元，归母净利润6530万元，同比增长13.85%，经营活动现金流净额7362.78万元，同比增长13.3% [1][2] - 2025年一季度营收3.09亿元，同比增长210.40%，归母净利润1983.26万元，同比增长549.69% [1][5] - 园林工程业务营收4.72亿元，毛利率14.97%，园林设计收入4387万元，同比增长18.71%，苗木销售7105万元，同比增长42.80%，毛利率68.82% [2] 园林主业经营策略 - 通过成本管控和项目结算优化，园林工程业务成本从2021年5.39亿元降至2024年4.01亿元，下降25.6%，园林设计业务成本从1984.78万元降至750.1万元，减少62.2% [3] - 管理费用从2021年6025.72万元减至2024年5957.86万元，精细化效果显著 [3] - 优先选择回款周期短、现金流稳定、毛利率合理的优质项目，逐步向周边城市及新兴市场渗透 [3] 光模块业务布局 - 通过收购武汉钧恒切入光模块赛道，武汉钧恒2024年营收6.67亿元，净利润6966.90万元 [3][5] - 武汉钧恒核心产品包括10G至800G速率光模块，覆盖AI、HPC、IDC等领域，拥有400G、800G、1.6T、3.2T等高速光模块发明专利 [4][5] - 武汉工厂满负荷运作，合肥工厂及马来西亚工厂已投产，计划在鄂州投资2亿元建设新产能，主要生产400G及以上速率光模块 [5] 战略执行与市场反馈 - 仅用9个月完成对武汉钧恒51%股权的收购，市值从35亿元上升至63亿元，增幅超80% [4][5] - 光模块业务成为战略重心，未来将通过研发投入、产能优化和供应链强化提升规模与盈利能力 [5] - 双轮战略成效显著，园林主业稳盘与光模块业务拓新协同推进 [6]

特种增塑剂是指针对特定性能需求或应用场景设计的一类增塑剂，其核心特点是具备传统增塑剂（如通用型邻苯二甲酸酯类）所不具备的专项性能 优势，例如环保性、耐高温性、低迁移性等。 其中多为偏苯三酸酯类和己二酸类。 根据 QYResearch （恒州博智）的统计及预测， 2024 年全球特种增塑剂市场销售额达到了 56.64 亿美元， 预计 2031 年将达到 82 亿美元 ，年复合 增长率（ CAGR ）为 6.22% （ 2025-2031 ）。 全球 特种增塑剂 市场前 19 强生产商排名及市场占有率（基于 2 02 5 年调研数据；目前最新数据以本公司最新调研数据为准） 全球范围内， 特种增塑剂 主要生产商包括 DOW 、 Lanxess 、巴斯夫、联成化学科技、阿科玛等，其中前五大厂商占有大约 70.17% 的市场份额。 目前，全球核心厂商主要分布在北美和欧洲。 就产品类型而言，目前聚合物增塑剂是最主要的细分产品，占据大约 72% 的份额。 就产品类型而言，目前汽车是最主要的需求来源，占据大约 35% 的份额。随着科技的发展，电子领域中对于特种增塑剂的需求还会不断增加。 主要驱动因素 其次，市场需求波动与替代 ...

文章核心观点 苏州纳微科技股份有限公司2024年年度报告摘要及2025年第一季度报告，涵盖公司基本情况、业务、经营模式、行业情况、财务数据等内容，公司在微球材料领域有技术优势，所处行业发展前景好，国产替代趋势明显 [7][18][32] 公司基本情况 - 公司专门从事高性能纳米微球材料研发、生产、销售及应用服务，为多领域客户提供核心微球材料及技术解决方案，秉持“以创新，赢尊重，得未来”理念，突破微球制备技术难题 [7] - 2024年3月将福立仪器作为控股子公司，其色谱仪器与公司耗材搭配，推动平台型产品布局和行业覆盖战略 [8] 公司主要业务 主要产品和服务 - 涉及生物医药工艺、分析检测、平板显示和体外诊断四大领域，提供色谱填料、层析系统、色谱分析仪器和耗材、间隔物微球、体外诊断用微球等产品及相关服务 [9] 主要经营模式 - 采购模式：建立完备采购体系，通过合格供应商目录管理供应商，采购原材料和少量产成品 [12] - 生产模式：生产中心统一管理，主要产品按安全库存和销售预测生产，定制产品按订单生产 [13] - 销售模式：以直销为主，在生物医药领域从早期研发切入，与多类企业合作，设应用技术开发部门促进销售 [14] - 研发模式：自主研发，全项目周期管理，形成多个技术平台，实现微球精准制造和应用拓展 [15] 所处行业情况 行业发展阶段、特点和技术门槛 - 生物医药分离纯化行业：色谱技术是生物制药分离纯化核心，全球生物药市场增长快，中国生物药市场发展强劲，国产替代需求大，国外企业垄断市场 [17][18][20] - 色谱分析检测行业：全球色谱柱和色谱仪市场规模增长，中国市场增速更快，主要供应商为跨国企业 [23][24] - 体外诊断用微球行业：微球是体外诊断关键材料，中国体外诊断市场发展迅速，带动国产微球发展 [25] - 平板显示用微球行业：微球是平板显示不可或缺的原材料，市场前景广阔 [26] 公司行业地位及变化 - 公司建立全面微球制备体系，可规模化制备无机和有机高性能纳米微球，在各领域有技术和产品优势，打破国外垄断，市场竞争加剧 [28][29][30] 新技术等发展情况和趋势 - 生物制药产业带动上游填料市场增长，国产替代趋势明显，行业增长和药物迭代带来机遇和挑战，高性能色谱填料升级工艺受重视 [32][33] 公司财务相关 2024年度利润分配预案 - 拟以总股本扣除回购专用账户股份为基数，每10股派现金红利0.63元，预计派发现金红利25,247,133.01元，2024年现金分红和回购金额共86,241,628.17元，占净利润104.10%，不进行资本公积金转增股本和送红股 [4] 2025年第一季度财务情况 - 包含主要会计数据、财务指标、非经常性损益项目和金额、股东信息等内容，财务报表未经审计 [36][37][38]

台积电技术路线图更新 - 公司发布第二代GAA工艺14A，计划2028年投产，良率已提前达标，相比N2工艺在相同功耗下速度提升15%或相同速度下功耗降低30%，逻辑密度提升20%以上 [1][8][10] - A14采用NanoFlex Pro架构实现设计灵活性，首代不支持背面供电(2028年量产)，支持SPR背面供电版本计划2029年推出 [12][13][26] - 3nm工艺进展：N3P已投产，相比N3E性能提升5%或功耗降低5-10%，密度提升4%；N3X计划2025年下半年量产，支持1.2V电压但漏电增加250% [15][16][17] 先进封装技术发展 - CoWoS技术2027年将实现9.5倍光罩尺寸量产，集成12个以上HBM堆栈；SoW-X技术计算能力达现有CoWoS方案40倍，计划2027年量产 [2][39] - 3DFabric技术组合包含SoIC-P(16微米间距)和SoIC-X(几微米间距)等方案，支持芯片/晶圆级3D集成 [35][37] - 集成硅光子和高密度电感器技术将功率传输密度提升5倍，解决AI加速器数千瓦级功耗挑战 [44][47] 各应用领域技术布局 - 高性能计算：推出COUPE硅光子引擎和HBM4逻辑基片，IVR电压调节器功率密度提升5倍 [3][42] - 智能手机：N4C RF技术相比N6RF+功耗和面积减少30%，支持WiFi8和AI功能，2026年Q1风险生产 [4] - 汽车电子：N3A工艺通过AEC-Q100一级认证，满足汽车级DPPM要求，已开始应用于ADAS/AV芯片 [5] - 物联网：N6e超低功耗工艺已投产，N4e工艺继续提升边缘AI能效 [6] 半导体行业趋势 - AI驱动半导体需求快速增长，预计行业规模将突破1万亿美元，公司凭借移动SoC经验占据优势 [20][22] - N2工艺流片量首年即超N3，2026年下半年量产的N2P相比N3E速度提升18%/功耗降36%/密度1.2倍 [31][33] - 先进制程与封装需协同发展，公司正开发统一解决方案满足AR眼镜、人形机器人等未来产品需求 [49][50][52]

核心观点 - 台积电在TSMC Symposium 2025上发布了第二代GAA工艺14A，计划2028年投产，相比N2工艺在相同功耗下速度提升15%，相同速度下功耗降低30%，逻辑密度提升20%以上 [2][8][10] - 公司推出多项新技术覆盖高性能计算、手机、汽车和物联网领域，包括9.5光罩尺寸CoWoS封装、SoW-X晶圆级系统等 [2][4][5][6] - 3nm工艺路线图更新，N3P已投产，N3X计划2025年下半年量产，相比N3E性能提升5%，功耗降低7% [16][17][18] - 先进封装技术成为发展重点，3DFabric技术组合支持从微凸块到无凸块的多层次集成方案 [34][36][38] - 人工智能成为技术发展主要驱动力，推动半导体行业向更高性能、更低功耗方向发展 [19][21][43] 技术路线图更新 14A工艺 - 采用第二代GAA纳米片晶体管和NanoFlex Pro架构，2028年量产基础版，2029年推出带背面供电的SPR版本 [8][13][14] - 与N2相比性能提升10-15%，功耗降低25-30%，逻辑密度提升1.2-1.23倍 [10][12][25] - 初期版本采用正面供电，适合客户端和边缘应用，高性能版本将引入背面供电网络 [13][25] 3nm工艺进展 - N3P已投产，相比N3E性能提升5%，功耗降低5-10%，密度提升4% [16][17] - N3X计划2025年下半年量产，支持1.2V高压，Fmax性能再提升5%但漏电增加250% [17][18] - N3C为压缩版本，优化工艺密度 [23] 16A工艺 - 首款采用SPR背面供电技术，计划2026年下半年量产 [27] - 相比N2P速度提升8-10%，功耗降低15-20%，密度提升7-10% [12][27] 应用领域技术 高性能计算 - CoWoS技术升级至9.5光罩尺寸，支持12个以上HBM堆栈集成，2027年量产 [2] - SoW-X晶圆级系统计算能力达现有CoWoS方案的40倍，2027年量产 [2] - 集成硅光子引擎COUPE和IVR电压调节器，功率密度提升5倍 [3][43][46] 智能手机 - N4C RF技术支持WiFi8和AI功能，相比N6RF+功耗和面积减少30%，2026年Q1风险生产 [4] 汽车电子 - N3A工艺通过AEC-Q100一级认证，满足汽车级DPPM要求，已开始量产 [5] 物联网 - N6e超低功耗工艺已投产，N4e工艺继续提升边缘AI能效 [6] 先进封装发展 - 3DFabric技术组合包含SoIC-P（16微米间距）、SoIC-X（几微米间距）等方案 [36] - CoWoS系列支持硅中介层、有机中介层和局部硅桥三种互连方式 [38] - InFO平台扩展至汽车应用，TSMC-SoW实现晶圆级系统集成 [38] - 集成稳压器和高密度电感器技术将功率传输密度提升5倍 [46] 行业趋势 - AI成为半导体技术发展核心驱动力，推动高性能计算需求爆发式增长 [19][21][43] - 先进制程与先进封装协同发展成为关键，台积电提供从晶体管到系统级完整解决方案 [51] - 人形机器人、AR眼镜等新兴应用将需要更复杂的异构集成方案 [48][49]

公司业绩表现 - 2024年公司实现营业收入5 87亿元 归母净利润6530万元 同比增长13 85% [1][2] - 2025年一季度营业收入跃升至3 09亿元 同比大增210 40% 归母净利润1983万元 同比激增549 69% [1][3] - 光通信业务并表带动一季度业绩爆发式增长 验证公司战略转型成效 [3] 传统业务发展 - 园林工程业务收入占比80 42% 受行业下行影响收入同比下滑21 07% 但毛利率维持在14 97% [2] - 园林设计收入增长18 71%至4387 76万元 苗木销售增长42 80%至7105 08万元 成为新增长点 [2] - 公司拥有10余项高等级资质 承接武汉东湖绿道等标志性项目 多次获鲁班奖等国家级奖项 [2] 光通信业务布局 - 通过收购钧恒科技35%股权并于2025年初控股51% 正式进军光通信领域 [3] - 钧恒科技2024年实现营业收入6 67亿元 净利润6966 90万元 公司对其投资收益1379 91万元 [3] - 钧恒科技核心产品光模块应用于AI HPC IDC等领域 具备COB封装技术和硅光耦合设备优势 [3] 研发与战略规划 - 公司研发团队规模13人 全年研发投入413万元 同比增长16 48% 推动多项关键技术突破 [2] - 光通信业务被定位为未来核心增长引擎 计划通过技术升级与产能扩张巩固行业地位 [4]

以下文章来源于36氪汽车 ，作者徐蔡钰 36氪汽车 . 看懂汽车产业新百年。36氪旗下智能电动车产业报道公号。 在智能化时代硬磕性能。 文 ｜ 徐蔡钰 编辑 ｜ 李勤 杨轩 来源｜ 36氪汽车（ID：EV36kr） 封面来源 ｜ IC photo 小米汽车，在欧洲寻求技术与市场的新突破。 36氪独家获悉，小米汽车正稳步推进欧洲布局。在德国慕尼黑，小米建立了一个汽车研发中心，目前，该研发中心规模不足50人，主要成员均为管理层及业 务专家。 此外，小米还有意继续挖掘设计人才，在欧洲孵化一个新的汽车设计中心。 36氪就此消息向小米汽车求证，小米官方确认了欧洲研发中心的存在，但否认了欧洲销售体系。 欧洲研发中心的建立，对小米汽车而言不仅是研发能力的扩充，更是品牌差异化的战略布局。 赛道，通常是新品牌吸引大众眼球的起点。如今，行业竞争已从电动化发展到智能化。奔驰、宝马、保时捷等一众国外豪华品牌，都在追赶智能座舱、智能 驾驶的研发。 在智能化的花样竞赛中，小米却选择了一条传统汽车品牌的"老路"：继续挑战赛道，深耕汽车性能研发。 布局欧洲研发 小米瞄准高性能调校能力 有知情人士告诉36氪，小米汽车慕尼黑研发中心目前没有大规 ...

公司主营业务 - 公司是以高端核心装备研制与保障、航空工程技术与服务和高性能集成电路设计与制造为主营业务的高科技企业，是国内第一家民营航空产品研制与技术服务公司 [3] - 公司是国内唯一同时拥有运输飞机、公务机、航空部附件维修、飞行员培训CAAC、EASA、FAA等许可的民营航空工程技术服务企业 [3] - 公司拥有先进且完备的科研基础设施、完善的技术体系和人才梯队，为持续高质量发展奠定基础 [3] 高端核心装备研制与保障 - 公司具备飞行全动模拟机、eVTOL仿真与培训解决方案、飞机供氧系统、航空发动机数字控制系统、直升机电动救援绞车等航空产品研发制造能力 [3] - 已成功研发并交付空客A320 CEO/NEO、波音737NG、波音737MAX全动飞行模拟机，具备空客、波音窄体机D级全动模拟机研发、制造、取证能力 [4] - 成功研制并交付国内首台eVTOL模拟器及相关eVTOL仿真解决方案，与eVTOL主要主机厂家保持密切合作 [4] - 承担某型号国产商用飞机客舱氧气系统研制任务，已完成适航取证试验验证并实现交付 [5] - 多型号直升机飞行员氧气系统已批量交付，采用数字脉冲供氧技术，达到国际先进水平 [5] - 完成某型号发动机部分零部件研制并批量供应，推动eVTOL动力系统和配套产品研制 [5] - 多型号直升机电动救援绞车已批量交付，是国内首家严格按照特种技术规范研制程序研发的产品 [6] - 航空发动机自动控制系统采用先进自适应控制算法，性能突出且具有完全自主知识产权 [6] 航空工程技术与服务 - 公司是中国最大的综合性飞机大修、客机改货机、整机喷漆、飞机拆解、航空部附件维修民营企业 [3] - 公司是大中华区规模最大的公务机维修企业，亚太地区最大的第三方飞行培训中心 [3] - 成功开发波音B737-700、B737-800客机改货机方案，取得美国FAA补充型号合格认证（STC）及中国民航局VSTC合格认证 [7] - 是国内唯一同时拥有B737-700和B737-800客机改货机STC改装方案的服务商 [7] - 是EFW A321机型客改货项目全球第一家第三方改装公司，国内唯一能同时执行B737NG和A321系列客机改货机的MRO企业 [7] - 拥有16台全动D级模拟机，具备每年超过9万小时的培训能力，为亚太区30多家航空公司提供飞行员培训 [9] - 在乘务员训练方面，拥有4台动舱，15台静舱，具备每年超过2万人次的乘务员培训能力 [10] - 航空部附件维修业务涉及70多种机型，已取得1900余项机载电子设备和2400余项机载机械设备的适航维修项目许可 [11] - 具备4万多个件号的维修能力，年均为客户提供超过4万件次维修服务 [11] 高性能集成电路设计与制造 - 参股公司华芯科技建有国内首条6吋化合物半导体生产线，具有国际先进水平 [13] - 开发砷化镓有源/无源、氮化镓功率芯片、射频功放芯片、光电感知芯片、碳化硅功率芯片六大工艺制程 [13] - 产品应用涵盖5G移动通信、雷达探测、新能源汽车及充电桩、光伏、轨道交通、消费类电子等领域 [13] 股东大会信息 - 公司将于2025年5月16日召开2024年年度股东大会 [16] - 会议将审议多项议案，包括普通议案和特别决议议案 [23] - 股东可通过深交所交易系统和互联网投票系统参与网络投票 [30]

公司基本情况 - 公司代码688535，简称华海诚科，主营业务为半导体封装材料环氧塑封料和组装材料电子胶黏剂的研发、生产和销售，是国内少数芯片级固体和液体封装材料研发量产的专业工厂 [8] - 公司主营产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景，产品具有技术含量高、工艺难度大、知识密集型的特点 [9] - 公司采用以销定产和需求预测相结合的生产模式，销售模式以直接客户为主、贸易商客户为辅，已建立华东、西南与华南地区为主的销售布局 [11] 行业情况 - 公司所处行业为半导体材料行业，属于电子专用材料制造，封装材料对半导体产业起至关重要作用 [12] - 随着高性能计算、人工智能和5G通信等技术的发展，先进封装技术如WLCSP、FCCSP、2.5D/3D封装等成为延续摩尔定律的关键路径，带动先进封装材料需求增长 [13] - 行业具有技术创新迭代速度快、门槛高，考核认证周期长（3-6个月至3年以上），难进难出的特点 [14][15] 技术特点 - 环氧塑封料配方体系复杂，需在多项性能需求间实现有效平衡，产品具有高度定制化特点 [16][17] - 新产品开发需匹配下游封装技术持续提升的性能需求，呈现"一代封装，一代材料"的特点 [18] - 先进封装技术对材料性能要求更严苛，需要在各性能指标间进行更复杂的平衡，开发难度加大 [18] 公司地位 - 公司是国家高新技术企业，被工信部认定为专精特新"小巨人"企业，拥有独立自主的系统化知识产权 [19] - 在传统封装领域产品结构全面并已实现产业化，市场份额逐步扩大；在先进封装领域相关产品已陆续通过客户考核验证 [19] - 已与长电科技、通富微电、华天科技等业内领先企业建立稳固合作关系，业务规模持续扩大 [19] 财务数据 - 2024年实现营业收入33,163.49万元，同比增长17.23%；归属于上市公司股东的净利润4,006.31万元，同比增长26.63% [24] - 2024年度现金分红总额24,130,644.9元，占归属于上市公司股东净利润的60.23% [5] - 2024年半年度实施中期现金分红8,069,645.30元，年度利润分配拟每10股派发现金红利2.00元 [5] 募集资金 - 首次公开发行股票募集资金净额为63,293.82万元，截至2024年底累计使用40,401.90万元，余额24,588.02万元 [32][34] - 2024年使用超募资金30,176.12万元认购衡所华威电子有限公司30%股权 [43] - 公司使用部分闲置募集资金进行现金管理，2024年4月获批使用不超过57,400万元进行现金管理 [41] 行业趋势 - 先进封装占比将逐步超越传统封装，预计2023-2029年CAGR达11%，2029年市场规模突破695亿美元 [22] - AI浪潮推动Chiplet等先进封装技术发展，车规级器件对塑封料和胶黏剂要求更严格 [21][22] - 国内封测产业已成为集成电路产业链中最具国际竞争力的环节，有望率先实现国产替代 [20]