公司财务业绩 - 2025年第三季度归母净利润为1.4亿元，同比增长34%，环比增长1% [1] - 业绩呈现稳健增长，韧性凸显 [1] 产品与技术进展 - 公司持续推出高性能模拟芯片，例如24位高精度ADC、60nA超低功耗DC/DC转换器 [1] - 现有产品线覆盖34大类，共计5900余款产品，满足广泛市场需求 [1] - 多款车规级芯片已实现量产，不断增强进口替代能力和市场竞争力 [1] 资本运作与战略布局 - 公司已于2025年9月28日向香港联交所递交发行H股并上市的申请 [1] - 此举旨在拓宽融资渠道，提升国际影响力 [1] - 发行H股将为公司在全球模拟芯片市场的竞争提供强有力的资本支持 [1]

公司IPO与招股详情 - 公司计划发行1906.8万股H股，其中一成于香港作公开发售，最高发售价为116港元，集资最多22.1亿港元 [1] - 截至招股期，公司获券商借出34.5亿港元孖展，以公开发售集资额2.2亿港元计，超购14.6倍 [1] - 公司每手100股，一手入场费约11717港元，预期将于12月8日挂牌买卖 [1] - 此次IPO引入7名基石投资者，包括元禾纳芯、比亚迪全资附属Golden Link等，认购金额10.9亿港元 [2] 公司业务模式与产品 - 公司采用fabless模式运营，专注于芯片研发和设计，将晶圆制造和大部分封装测试外包 [1] - 公司产品围绕汽车电子、泛能源及消费电子等应用领域，提供传感器产品、信号链芯片和电源管理芯片三大品类 [1] 行业地位与财务表现 - 以2024年模拟芯片收入计，公司在中国模拟芯片市场中位列第14名（占市场份额0.9%），在中国模拟芯片公司中位列第五名 [2] - 于2022年度、2023年度、2024年度及2025年截至6月30日止六个月，公司实现收入分别约为16.70亿元、13.11亿元、19.60亿元、15.24亿元人民币 [2] - 同期，公司年/期内全面收益总额分别约为2.50亿元、-3.05亿元、-4.04亿元、-7558.6万元人民币 [2]

公司股价与交易表现 - 12月2日盘中股价下跌2.00%，报208.56元/股，成交金额39.78亿元，换手率2.80%，总市值1392.87亿元 [1] - 当日主力资金净流出1.79亿元，特大单买卖金额分别为6.20亿元（占比15.57%）和7.72亿元（占比19.40%），大单买卖金额分别为10.94亿元（占比27.50%）和11.20亿元（占比28.16%） [1] - 今年以来股价累计上涨95.90%，近5个交易日上涨9.41%，近20日下跌7.30%，近60日上涨19.26% [1] - 今年以来3次登上龙虎榜，最近一次为11月14日，龙虎榜净买入-10.95亿元，买入总计9.82亿元（占总成交额8.52%），卖出总计20.77亿元（占总成交额18.01%） [1] 公司基本情况 - 公司全称为兆易创新科技集团股份有限公司，成立于2005年4月6日，于2016年8月18日上市 [2] - 主营业务为集成电路存储芯片的研发、销售和技术支持，收入构成为存储芯片68.55%、微控制器23.11%、传感器4.65%、模拟产品3.67%、技术服务收入及其他收入0.02% [2] - 所属申万行业为电子-半导体-数字芯片设计，概念板块包括物联网、MCU概念、模拟芯片、指纹识别、苹果产业链等 [2] 公司财务与股东情况 - 2025年1-9月实现营业收入68.32亿元，同比增长20.92%，归母净利润10.83亿元，同比增长30.18% [2] - A股上市后累计派现19.48亿元，近三年累计派现6.39亿元 [3] - 截至2025年9月30日，股东户数为15.75万，较上期增加14.31%，人均流通股4231股，较上期减少12.18% [2] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股3029.21万股，较上期减少1034.97万股 [3] - 多家主要ETF持仓出现减少，华夏沪深300ETF（持股609.87万股）为新进第十大流通股东，国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A退出十大流通股东 [3]

股价与交易表现 - 12月1日盘中股价上涨2.11%至40.23元/股，成交金额3516.42万元，换手率1.27%，总市值28.10亿元 [1] - 主力资金当日净流出2.65万元，大单买入155.54万元（占比4.42%），卖出158.18万元（占比4.50%） [1] - 公司今年以来股价累计上涨26.11%，近5个交易日上涨8.64%，但近20日下跌4.03%，近60日下跌11.37% [1] 公司基本面与业务构成 - 公司2025年1-9月实现营业收入4.61亿元，同比减少3.15%，归母净利润为-279.30万元，但同比增长86.29% [2] - 主营业务收入构成为：AC-DC产品占比51.04%，驱动IC产品占比44.33%，DC-DC产品占比3.94%，其他业务合计占比0.70% [1] - 公司位于广东省深圳市，成立于2014年5月29日，于2022年5月26日上市，主营高性能模拟及数模混合集成电路的设计和销售 [1] 股东与机构持仓 - 截至9月30日，公司股东户数为6367户，较上期增加5.87%，人均流通股为5920股，较上期减少5.54% [2] - 截至2025年9月30日，诺安多策略混合A（320016）退出公司十大流通股东之列 [2] 行业与概念分类 - 公司所属申万行业为电子-半导体-模拟芯片设计 [1] - 所属概念板块包括模拟芯片、智能家居、集成电路、第三代半导体、消费电子等 [1]

股价与交易表现 - 12月1日盘中，公司股价上涨2.00%，报29.00元/股，成交额2.42亿元，换手率2.47%，总市值99.00亿元 [1] - 当日资金流向显示主力资金净流入103.32万元，特大单买卖占比分别为2.49%和2.94%，大单买卖占比分别为18.81%和17.93% [1] - 公司股价今年以来上涨19.48%，近5个交易日、近20日和近60日分别上涨9.93%、7.53%和7.05% [1] 公司基本概况 - 公司位于上海市，成立于1994年7月13日，于2012年6月13日上市 [1] - 主营业务为IC产品的设计和销售，并提供相关售后服务及技术服务 [1] - 主营业务收入构成为：工业控制占比81.45%，消费电子占比18.55% [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-数字芯片设计，概念板块包括模拟芯片、WIFI概念、SOC芯片、RISC概念、MCU概念等 [1] 股东与股权结构 - 截至11月20日，公司股东户数为5.00万户，较上期增加4.17%，人均流通股为6805股，较上期减少4.00% [2] - 截至2025年9月30日，十大流通股东中，香港中央结算有限公司为第五大股东，持股435.37万股，较上期增加214.06万股 [3] - 同期，南方中证1000ETF、华夏中证1000ETF、广发中证1000ETF分别为第六、第八、第九大流通股东，持股数量分别为311.98万股、185.54万股、143.89万股，较上期分别减少3.48万股、1400股、6.08万股 [3] 财务业绩 - 2025年1-9月，公司实现营业收入9.67亿元，同比减少1.13% [2] - 同期，公司实现归母净利润5704.63万元，同比减少36.59% [2] 分红历史 - 公司自A股上市后累计派发现金红利11.07亿元 [3] - 近三年，公司累计派发现金红利2.72亿元 [3]

公司股价与交易表现 - 12月1日盘中，公司股价上涨2.01%，报34.59元/股，总市值75.71亿元，成交额6949.19万元，换手率0.93% [1] - 当日资金流向显示主力资金净流出16.50万元，其中大单买入1045.58万元（占比15.05%），卖出1062.08万元（占比15.28%） [1] - 公司股价今年以来累计下跌2.67%，近期表现分化，近5个交易日上涨3.91%，但近20日下跌2.78%，近60日下跌11.47% [1] - 公司今年以来1次登上龙虎榜，最近一次为4月11日，当日龙虎榜净买入5523.61万元，买入总计8228.46万元（占总成交额34.60%），卖出总计2704.84万元（占总成交额11.37%） [1] 公司基本情况与主营业务 - 公司全称为富满微电子集团股份有限公司，成立于2001年11月5日，于2017年7月5日上市，注册地址位于广东省深圳市前海深港合作区 [2] - 公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售 [2] - 公司主营业务收入构成：电源管理类芯片占38.51%，LED灯、LED控制及驱动类芯片占32.16%，MOSFET类芯片占14.56%，其他类芯片占14.55%，其他收入、设计收入及租赁收入合计占比不足0.22% [2] - 公司所属申万行业为电子-半导体-模拟芯片设计，所属概念板块包括模拟芯片、汽车芯片、封测概念、集成电路、MCU概念等 [2] 公司财务与股东情况 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入5.92亿元，同比增长19.32%；归母净利润为-5946.68万元，同比增长8.24% [2] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为4.73万户，较上期增加11.88%；人均流通股为4587股，较上期减少10.63% [2] - 自A股上市后，公司累计派现9653.66万元，但近三年累计派现0.00元 [3] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为公司第七大流通股东，持股175.03万股，相比上期增加47.29万股 [3]

股价与资金表现 - 12月1日盘中股价报207.22元/股，上涨2.08%，总市值达1383.92亿元，成交额15.82亿元，换手率1.16% [1] - 主力资金净流入1984.95万元，特大单买入3.73亿元（占比23.61%），卖出4.39亿元（占比27.77%） [1] - 今年以来股价累计上涨94.65%，近5个交易日上涨15.65%，近60日上涨30.34%，但近20日下跌9.94% [1] - 今年以来3次登上龙虎榜，最近一次为11月14日，龙虎榜净买入-10.95亿元，买入总计9.82亿元（占比8.52%），卖出总计20.77亿元（占比18.01%） [1] 公司基本情况 - 公司主营业务为集成电路存储芯片的研发、销售和技术支持，存储芯片收入占比68.55%，微控制器占比23.11% [2] - 公司所属申万行业为电子-半导体-数字芯片设计，概念板块包括物联网、MCU概念、指纹识别等 [2] - 2025年1-9月实现营业收入68.32亿元，同比增长20.92%，归母净利润10.83亿元，同比增长30.18% [2] 股东与分红情况 - 截至2025年9月30日，股东户数为15.75万户，较上期增加14.31%，人均流通股4231股，较上期减少12.18% [2] - A股上市后累计派现19.48亿元，近三年累计派现6.39亿元 [3] - 十大流通股东中，香港中央结算有限公司持股3029.21万股（较上期减少1034.97万股），华泰柏瑞沪深300ETF持股1132.65万股（较上期减少48.26万股） [3] - 华夏沪深300ETF为新进第十大流通股东，持股609.87万股，国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A退出十大流通股东之列 [3]

公司股价与交易表现 - 11月28日盘中，公司股价上涨2.06%，报24.23元/股，总市值59.97亿元，成交额3462.57万元，换手率0.75% [1] - 当日资金流向显示主力资金净流入248.95万元，其中特大单净卖出89.13万元，大单净买入338.08万元 [1] - 公司股价今年以来累计上涨27.04%，近5个交易日上涨9.49%，近20日下跌2.81%，近60日上涨2.41% [1] - 今年以来公司已2次登上龙虎榜，最近一次为8月19日，当日龙虎榜净卖出2036.21万元，买入总额1.60亿元，卖出总额1.80亿元 [1] 公司财务与经营数据 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入4.57亿元，同比增长11.41%；归母净利润为-2428.19万元，同比减少232.46% [2] - 公司主营业务收入构成为：电源管理芯片占比51.58%，信号链芯片占比48.42% [1] - 公司自A股上市后累计派发现金红利1.53亿元 [3] 公司基本情况与股东结构 - 公司全称为江苏帝奥微电子股份有限公司，成立于2010年2月5日，于2022年8月23日上市，主营业务为高性能模拟芯片的研发、设计和销售 [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-模拟芯片设计，涉及概念板块包括汽车芯片、传感器、模拟芯片、AI手机、氮化镓等 [2] - 截至9月30日，公司股东户数为1.60万户，较上期增加3.00%；人均流通股为11955股，较上期增加1.32% [2]

H股发行计划 - 计划发行1906万股H股，发行价格区间最高为每股116港元 [1] - 预计定价日期为12月4日，H股预期于12月8日在港交所开始交易 [1] - 发行股数可根据超额配股权行使情况进行调整 [1] 上市进程与背景 - 公司已于11月18日成功通过港交所上市聆讯 [1] - 此次发行标志着公司“A+H”上市进程进入关键阶段，公司已于2022年4月在科创板上市 [1] - 联席保荐人为中金公司、中信证券和建银国际 [1] 公司业务与市场地位 - 公司成立于2013年，是一家采用fabless模式的模拟芯片提供商 [1] - 核心产品涵盖传感器产品、信号链芯片、电源管理芯片三大类别 [1] - 按2024年模拟芯片收入计算，公司在中国模拟芯片市场位列中国厂商第五名，是前十名中唯一重点布局三大产品线的企业 [1] 财务表现 - 收入方面，2022年至2024年及2025年上半年分别为16.7亿元、13.11亿元、19.6亿元及15.24亿元 [2] - 毛利率同期分别为48.5%、33.9%、28%及32.9% [2] - 除2022年实现净利润2.5亿元外，2023年、2024年及2025年上半年分别录得亏损3.05亿元、4.03亿元及7801万元 [2] 研发投入与团队 - 截至2025年6月30日，研发团队由588名专业人才组成，其中约63.4%持有硕士及以上学位 [2] - 报告期内研发开支分别为4.04亿元、5.22亿元、5.4亿元及3.61亿元，占同期总收入比例分别为24.2%、39.8%、27.5%及23.7% [2] 股份回购计划 - 公司拟以集中竞价交易方式回购股份，回购资金总额不低于2亿元，不超过4亿元 [2] - 回购价格上限设定为200元/股，预计回购数量为100万股至200万股，回购股份将用于员工持股计划或股权激励 [2] 募集资金用途 - 港股IPO募集资金将主要用于提升底层技术能力、丰富产品组合、扩展海外销售网络及战略投资或收购 [2]

全球发售方案 - 公司拟全球发售1906.84万股H股，其中香港发售190.69万股，国际发售1716.15万股，发售价不高于每股116.00港元 [1] - 招股期为2025年11月28日至12月3日，预期定价日为12月4日，股份预计于2025年12月8日开始在联交所买卖 [1] - 每手买卖单位为100股，联席保荐人为中金公司、中信证券及建银国际 [1] 业务模式与市场地位 - 公司采用fabless模式运营，专注于芯片研发和设计，将晶圆制造和大部分封装测试外包 [1] - 产品涵盖传感器、信号链芯片和电源管理芯片，应用于汽车电子、泛能源及消费电子领域 [1] - 以2024年模拟芯片收入计，公司在中国模拟芯片市场所有公司中排名第14位（市场份额0.9%），在中国模拟芯片公司中排名第5位 [1] 基石投资者 - 基石投资者已同意按发售价认购总金额约10.891亿港元的发售股份 [2] - 假设发售价为116.00港元，基石投资者将认购938.82万股发售股份 [2] - 基石投资者包括元禾纳芯（苏州元禾附属公司）、Golden Link（比亚迪附属公司）、好易得国际（三花智控全资拥有）等多家机构 [2] 募集资金用途 - 假设发售价为116.00港元且超额配股权未行使，全球发售所得款项净额估计约为20.964亿港元 [3] - 约18%的募集资金将用于提升底层技术能力及工艺平台 [3] - 约22%将用于丰富产品组合，重点扩大汽车电子应用产品 [3] - 约25%将用于扩展海外销售网络及市场推广，另外25%将用于战略投资及收购，剩余10%用于营运资金及一般企业用途 [3]