公司战略与展望 - 公司对中长期展望高度乐观，预计2026至2029年AI市场将强劲成长，并有望在高效能运算（HPC）领域表现优于市场平均成长率（CAGR）[1] - 3纳米芯片设计已顺利完成验证，预计2026年首季末进入量产阶段，将成为2026年后营运重回成长轨道的关键[1] - 2纳米设计案NRE收入将于今年开始认列，持续与全球云端服务供应商推进大型AI芯片专案[1] - ADAS芯片专案已有明确进展，终端客户已下达晶圆订单，预计自2026年起将成为公司三大营收来源之一[2] 技术布局与制程进展 - 第2季已有逾八成营收来自7纳米以下先进制程，3/2纳米占比5%，未来数季将逐步放量，2026年起明显拉升整体营收占比[2] - 与北美主要云端客户合作的3纳米芯片设计顺利完成验证，并已展开下一代设计合作[1] - ADAS芯片下一代设计已同步启动，量产时程未有变动[2] 财务表现 - 第2季合并营收91.44亿元，季减12.79%、年减32.68%[3] - 第2季毛利率20.64%，季减2.52个百分点、年增1.68个百分点[3] - 第2季税后纯益13.23亿元，季减9.64%、年减16.64%，每股税后纯益16.36元[3] - 上半年合并营收196.29亿元，年减18.46%，毛利率21.99%，年增3.1个百分点[3] - 上半年税后纯益27.87亿元，年减1.07%，每股税后纯益34.49元[3] 市场与区域布局 - 公司持续降低中国大陆市场曝险，第2季中国区营收占比已降至个位数[2] - 积极扩张日本、马来西亚与越南工程团队，预计2025年底东南亚人力将增至120人[2] - 车用与AIoT等领域将成为未来成长动能的重要延伸[2]

技术路线图 - 台积电正在推进其纳米片芯片技术路线图 包括N2、N2P、A16和A14节点 旨在提升先进制程的性能和效率 [1] - N2节点是公司第一代纳米片晶体管技术 相比N3E可在相同功耗下提升10-15%速度 或在相同速度下降低25-30%功耗 并实现超过15%的芯片密度提升 [2] - N2P作为N2系列延伸 计划提供进一步的性能和功耗优势 预计2026年下半年量产 [3] - A16节点引入超级电源轨技术 相比N2P可在相同功耗下提升8-10%速度 或在相同速度下改善15-20%功耗 并增加7-10%芯片密度 同样计划2026年下半年量产 [3] - A14节点采用第二代纳米片晶体管结构 相比N2可在相同功耗下提升10-15%速度 或在相同速度下改善约25-30%功耗 并实现约20%芯片密度提升 计划2028年量产 其超级电源轨版本计划2029年推出 [4] 产能布局 - 公司在台湾和亚利桑那州建设晶圆厂以支持N2和A16生产 包括新竹和高雄科学园区及亚利桑那新集群 预计完成后约30%的N2及更先进制程产能将位于美国 [5] - N2节点计划2025年下半年开始量产 爬坡曲线与N3相似 预计头两年新产品流片数量将超过3纳米和5纳米同期水平 [2] 竞争格局 - 英特尔正重点开发18A制程（相当于1.8纳米） 声称具有更高性能和效率 旨在与台积电N2芯片竞争 [6] - 格罗方德专注于汽车、无线设备和物联网领域的专用芯片 虽不直接竞争最先进制程 但旨在快速增长芯片领域获取市场份额 [7] 财务表现与估值 - 台积电年初至今股价上涨约23.4% 超越计算机与技术行业13%的涨幅 [8] - 公司远期市盈率为23.15倍 低于行业平均的28倍 [11] - 市场共识预期2025年盈利同比增长37.5% 2026年增长13.1% 过去30天内对2025和2026年的盈利预测均被上调 [14] - 最新季度预测（2025年9月）为每股收益2.53美元 下一季度（2025年12月）为2.31美元 2025全年为9.68美元 2026全年为10.95美元 [15]

财务数据和关键指标变化 - 第二季度比特币挖矿收入7100万美元 托管和电力业务收入700万美元 总收入7800万美元同比增长87% [37] - 比特币挖矿毛利率45% 平均每枚比特币直接成本48200美元 每枚比特币收入98000美元 单枚利润20900美元 [38] - 公司持有1200枚比特币 较2024年底增长25% 价值约145亿美元 [11] - 运营亏损4000万美元 包含阿根廷业务1500万美元减值 净亏损2900万美元 [37] - 调整后EBITDA为1400万美元 占收入18% [38] 各条业务线数据和关键指标变化 - 比特币挖矿业务完成所有增长计划 安装12000台矿机 全网算力177EH/s 能效17W/TH [6] - 阿根廷业务将于2025年11月11日关闭 预计回收1800万美元资产 相当于该业务两年现金流 [10] - HPC和AI业务在宾夕法尼亚州旗舰项目Panther Creek推进顺利 已获50MW电力批复 2027年可扩展至300MW [20] - 华盛顿州18MW数据中心可转换为HPC 转换后电力成本降低50%至30美元/MWh以下 [23] 各个市场数据和关键指标变化 - 北美业务占比超过80% 主要分布在魁北克(170MW) 宾夕法尼亚州(1GW管道)和华盛顿州(18MW) [23] - 宾夕法尼亚州成为新兴AI中心 亚马逊和CoreWeave近期宣布260亿美元投资 [18] - 魁北克业务转换需监管批准 若全部转换将增加该省24%数据中心容量 [15] - 华盛顿州站点位于西海岸最大数据中心集群 邻近微软和Cybersome One [14] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 战略重心转向HPC和AI 比特币挖矿作为现金流基础 [12] - 计划2026年将公司注册地迁至美国 采用US GAAP准则 [24] - 与T5数据中心开发商合作 推进Panther Creek项目建设 [21] - 启动股票回购计划 已回购500万股 占总计划10% [27] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 认为市场低估比特币业务和HPC潜力 [26] - 宾夕法尼亚州电力资产价值较收购时大幅提升 [19] - 魁北克业务转换获初步政治支持 但监管路径尚不明确 [15] - 预计比特币挖矿每月产生800万美元自由现金流 [11] 其他重要信息 - 获得Macquarie 3亿美元融资支持Panther Creek项目 [28] - 总流动性23亿美元 包括现金和未质押比特币 [39] - 比特币衍生品交易累计实现利润2800万美元 [41] - 计划2027-2028年转换魁北克业务 下次减半前 [16] 问答环节所有的提问和回答 关于Panther Creek项目 - 建设计划分两阶段 2026年50MW 2027年300MW 总资本支出约4亿美元 [47] - 目标客户包括超大规模企业和AI公司 正在积极洽谈 [50] - 已聘请T5作为业主代表管理建设过程 [45] 关于魁北克业务转换 - 需获得监管批准转换加密货币挖矿MW为数据中心MW [60] - Sherbrooke站点96MW是优先转换目标 [124] - 政治环境支持但具体时间表不确定 [62] 关于财务和资本配置 - 股票回购将持续进行 由挖矿现金流支持 [69] - Macquarie融资剩余2.5亿美元将在2026年提取 [67] - 阿根廷资产出售预计未来2-3个月完成 [97] 关于市场机会 - 宾夕法尼亚州成为AI中心 邻近亚马逊和CoreWeave新项目 [118] - 华盛顿站点瞄准企业客户 可提供更高利润率 [23] - 魁北克转换可能增加该省数据中心容量24% [15]

指数表现与成分股 - 国证半导体芯片指数强势上涨3.40% [1] - 成分股寒武纪20cm涨停 海光信息上涨4.78% 通富微电上涨4.08% 中芯国际和瑞芯微跟涨 [1] - 芯片ETF龙头上涨3.34% [1] 产品交易数据 - 芯片ETF龙头盘中换手3.57% 成交1.18亿元 [1] - 近1年日均成交7729.13万元 [1] - 最新规模达32.42亿元 [1] - 近1年份额增长2.25亿份 新增份额位居可比基金前2 [1] 投资收益表现 - 芯片ETF龙头近1年净值上涨49.73% [1] - 自成立以来最高单月回报22.57% 最长连涨月数4个月 最长连涨涨幅65.22% 上涨月份平均收益率8.33% [1] 指数权重结构 - 指数前十大权重股合计占比67.23% 包括中芯国际、寒武纪、海光信息、北方华创、豪威集团、中微公司、澜起科技、兆易创新、长电科技和紫光国微 [2] 行业需求与价格趋势 - 电子行业需求处于温和复苏阶段 [2] - 存储芯片价格自2025年2月起波动回升 DDR4价格已升至2022年高点 NAND Flash合约价格涨势延续至6月 [2] - 全球纯半导体代工收入预计同比增长17% 3纳米节点收入同比增超600% [2] - 先进制程需求受AIPC和HPC推动 [2] 行业复苏与增长领域 - 电子半导体行业2025年将迎来全面复苏 产业竞争格局加速出清修复 盈利周期和公司利润持续改善 [3] - AIOT SoC芯片和模拟芯片市场需求强劲 驱动芯片技术创新活跃 [3] - 半导体关键材料国产创新逻辑明确 平台型龙头企业具备竞争优势 [3] - 碳化硅产业链发展前景广阔 相关企业受益于行业增长 [3] 产品定位与功能 - 芯片ETF龙头紧密跟踪国证半导体芯片指数 反映沪深北交易所芯片产业相关上市公司市场表现 [3] - 提供场外联接(A：012629；C：012630；F：021945) [3]

公司产能扩张 - 日月光投控旗下日月光半导体以65亿元新台币向稳懋购买高雄路竹区厂房及附属设施 用于扩充半导体先进封装产能[2] - 公司K28新厂于2024年10月动土 预计2026年完工 主要扩充CoWoS先进封测产能[2] - 2024年8月日月光半导体购入高雄楠梓K18厂房 布局晶圆凸块封装和覆晶封装制程生产线[2] 财务表现与预期 - 日月光投控7月合并营收515.42亿元新台币 月增4.1% 年减0.1% 创近三个月新高[4] - 累计前七月合并营收3,504.46亿元新台币 年增7.95%[4] - 公司预估第三季美元营收季增12%至14% 新台币营收季增6%至8%[3][4] - 新台币升值将使毛利率与营业利益率较上季略下滑 公司计划通过提升运营效率缓解汇率冲击[3][4] 业务增长驱动 - 受AI和高速运算（HPC）应用驱动 先进封装产能接单畅旺 现有厂区无法满足生产需求[2][3] - 公司预计封测业务下半年逐季成长 先进封装与测试业务全年营收较2024年增加10亿美元[3] - 测试业务营收成长率预计为封装业务的两倍 第四季占整体封测营收比重达20%[3][4] - 高阶封装需求持续攀升 尤其是2.5D、3D封装与晶圆级封装需求大增 现有产能已满载[3] 战略布局与行业前景 - 公司目标扩大Turnkey一站式服务 涵盖先进封装与先进测试[3] - 测试业务从晶圆级测试延伸至最终测试与老化测试[3] - 行业预估2026年将迎来全面复苏 日月光凭借技术与产能优势有望稳固全球市占龙头地位[4]

PCIe技术发展历程 - PCIe 8.0标准发布，数据传输速率达256GT/s，实现带宽翻倍，成为技术发展里程碑[1] - PCIe技术用20余年重构计算机数据传输格局，从串行总线革命到每秒256GT速度突破[1] - PCIe最初由Intel在2001年提出，旨在替代旧的PCI、PCI-X和AGP总线标准[3] - PCIe通过串行总线架构实现对传统PCI并行总线的全面革新[9] - PCIe技术历经8代迭代，从1.0的2.5GT/s到8.0的256GT/s，每代实现速率翻倍[13][43] PCIe核心技术特性 - 串行通信机制：以串行传输替代并行架构，减少信号干扰，提升传输效率[11] - 点对点连接设计：每个外设通过独立链路直接对接根复合体，消除总线竞争瓶颈[11] - 可扩展带宽能力：支持通过通道数量线性扩展带宽，匹配不同设备需求[11] - 采用PAM4调制技术替代传统NRZ编码，实现带宽翻倍[23] - 引入流量控制单元(FLIT)编码，提升传输效率[27] PCIe各代技术演进 - PCIe 1.0：2003年推出，单通道2.5GT/s，带宽250MB/s[14] - PCIe 2.0：2007年发布，速率翻倍至5GT/s，带宽500MB/s[15][17] - PCIe 3.0：2010年发布，速率8GT/s，带宽约1GB/s[17][18] - PCIe 4.0：2017年问世，速率16GT/s，带宽约2GB/s[19] - PCIe 5.0：2019年发布，速率32GT/s，带宽约4GB/s[22] - PCIe 6.0：2022年发布，速率64GT/s，带宽8GB/s[23] - PCIe 7.0：2024年公布，速率128GT/s，带宽16GB/s[27][31] - PCIe 8.0：2025年开发中，速率256GT/s，带宽32GB/s[38][42] PCIe市场应用 - 云计算领域占据最大份额(超过50%)，主导数据中心和服务器应用[46] - 汽车行业采用率自2020年起稳步上升，满足AI和ADAS需求[46] - 移动设备市场份额稳定在10%-20%，用于智能设备和高效互联[46] - 消费类电子市场份额逐步扩大，应用于家庭设备和个人电脑[46] - 工业领域采用率缓慢增长，重要性随工业自动化和IoT发展日益凸显[46] PCIe技术挑战与竞争 - 面临NVLink、Infinity Fabric等专用互联技术的挑战[55] - UALink联盟成立，开发开放行业标准应对AI数据中心需求[56] - CXL协议推出，实现与PCIe兼容的同时满足异构计算需求[63] - 光互连技术有望突破电信号传输物理瓶颈[37][71] - 速率持续翻倍面临信号质量、走线设计和封装材料等挑战[43]

行业与公司 - 行业：半导体行业[1] - 公司：台积电(TSMC)、环球晶圆(GWC)、联电(UMC)、Vanguard[2][8] 核心观点与论据 **1 美国关税政策影响** - 美国拟对进口半导体芯片征收100%关税，但豁免在美国建厂或承诺建厂的公司[1] - 台积电和环球晶圆因在美国有业务和扩产计划，可能获得豁免[2] - 联电与英特尔合作开发12nm工艺，但尚未明确是否在豁免范围内[8] - Vanguard因无美国业务可能受负面影响[8] **2 台积电(TSMC)的投资机会** - 股价表现落后于其他AI相关公司（如SK海力士+51%、英伟达+30%），部分因地缘政治风险担忧[3] - 美国投资计划：追加1000亿美元投资，总规模达1650亿美元，包括6座晶圆厂和2座先进封装厂[9] - 成熟制程需求或受益于关税政策，因成本优势提升（原溢价可能转为竞争力）[7] - 2025年营收目标CAGR为20%，长期毛利率维持53%+[12] - 目标价：台股NT$1,370（20x 2026E P/E）、ADR US$274[13] **3 环球晶圆(GWC)的中性评级** - 美国扩产计划聚焦高端晶圆，预计12英寸晶圆收入占比提升至67%（原50%）[10] - 短期需求复苏缓慢，库存消化需数个季度[17] - 目标价NT$380（14x 2026E P/E），评级中性[19] **4 其他关键数据与风险** - 台积电2025年指引已考虑关税潜在影响[3] - 风险：需求复苏延迟、5G渗透率放缓、竞争加剧、成本上升等[15] - 环球晶圆风险：客户LTA违约率、扩产成本、汇率波动等[20] 可能被忽略的内容 - 联电与英特尔合作的12nm工艺未明确是否豁免关税，需等待政策细节[8] - 成熟制程需求转向台积电的逻辑基于关税后成本重估，但未量化具体增量[7] - 环球晶圆客户对美国本土产品兴趣上升，但未披露具体订单数据[10]

财务数据和关键指标变化 - 第二季度营收6.42亿美元，环比增长2%，符合此前指引中值 [5][10] - 非GAAP每股收益0.55美元，处于此前指引0.52-0.58美元的中值 [5][10] - 非GAAP毛利率10.2%，环比上升10个基点，同比持平 [10] - 非GAAP营业利润率4.7%，环比上升10个基点 [11] - 第二季度非GAAP有效税率24%，受地域组合影响 [11] - 6月30日现金余额2.65亿美元，较第一季度减少9000万美元，主要受一次性关税和过渡税支付影响 [13] - 第二季度自由现金流为负1500万美元，但过去12个月累计产生8000万美元正自由现金流 [13] - 现金转换周期85天，环比改善1天，同比改善5天 [15] 各条业务线数据和关键指标变化 - 半导体设备收入环比下降2%，但同比增长11% [11] - 工业收入环比增长4%，同比持平 [11] - 航空航天与国防(A&D)收入环比增长4%，同比增长16% [11] - 医疗收入环比增长6%，同比小幅下降 [11] - 计算与通信(AC&C)收入环比持平，同比仍大幅下降 [11] - 半导体设备连续七个季度实现10%以上毛利率 [6] - 医疗业务订单表现强劲，包括竞争性转移项目 [21][22] - AC&C业务在AI数据中心和水冷技术领域获得新订单 [23] 各个市场数据和关键指标变化 - 半导体设备市场复苏慢于预期，受贸易限制和关税不确定性影响 [18] - 工业领域测试测量和控制系统有所改善 [20] - 航空航天与国防领域商业航空环境稳定，国防需求强劲 [20] - 医疗领域库存调整影响已基本结束 [21] - AC&C领域预计2025年底至2026年恢复增长 [22] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 通过全球多元化制造布局为客户提供供应链灵活性 [7] - 在半导体设备领域加强垂直整合，提升差异化优势 [39] - 利用水冷技术专长拓展AI数据中心市场 [23] - 医疗业务采取更积极的客户服务策略赢得新项目 [62] - 持续优化库存管理，目标将库存周转率从4.3提升至5-5.5 [52] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 预计第三季度营收6.35-6.85亿美元，环比小幅增长 [17] - 预计下半年同比增速将回升至低至中个位数 [17] - 预计第三季度非GAAP毛利率10.2-10.4%，营业利润率5-5.2% [17] - 半导体设备行业长期仍看好，预计2030年达1万亿美元规模 [19] - 医疗业务预计下半年持续增长 [21] - AC&C业务有望在2025年底恢复同比增长 [36] 其他重要信息 - 第二季度从中国和泰国汇回1.52亿美元现金 [14] - 6月完成债务再融资，将定期贷款和循环贷款期限延长至2030年6月 [14] - 第二季度支付600万美元现金股息，回购800万美元股票 [15] - 截至季度末仍有1.34亿美元股票回购授权额度 [15] 问答环节所有的提问和回答 关于AC&C业务复苏 - AC&C业务复苏主要受益于水冷技术专长和AI数据中心需求 [34] - 预计新订单将在第四季度开始贡献收入，2026年持续增长 [36] 关于半导体设备市场 - 半导体设备市场放缓受中国限制和客户资本支出调整双重影响 [37] - 公司仍在投资扩大产能，看好行业长期增长 [39] 关于医疗业务 - 医疗业务增长主要来自基础业务恢复，新项目将在明年贡献收入 [47] - 通过改进客户服务策略赢得竞争性转移项目 [62] 关于库存管理 - 库存天数环比减少6天，目标将库存周转率提升至5-5.5 [52] - 库存优化主要通过运营专注和客户协作实现 [61] 关于航空航天与国防 - 商业航空需求稳定，国防需求强劲 [65] - 太空应用领域取得进展，但未披露具体规模 [74]

核心观点 - 台积电第二季业绩创历史新高，税后纯益达3982.7亿新台币，年增60.7%，每股纯益15.36元，日均赚逾44亿新台币 [2] - AI芯片需求强劲推动公司上修全年营收增幅至30%，HPC贡献营收达60% [3][5][11] - 2纳米制程将于下半年量产，预计带来更高单价与利润率，A16技术进一步优化能源效率 [15][16][17] - 美国亚利桑那州第三厂加速建设，未来30%先进制程产能将来自美国基地 [18][19] - 全球扩张计划同步推进，日本熊本厂已量产，德国厂按计划建设中 [19][20] 财务表现 - 第二季合并营收9337.9亿新台币（约30.07亿美元），年增38.6%，美元计价营收年增44.4% [2][5] - 毛利率58.6%，同比提升5.4个百分点；营业利润率49.6%，同比提升7.1个百分点 [5] - 每股现金股息政策维持增长，2025年至少18元，2026年至少20元，自由现金流70%用于派息 [4] - 资本支出维持380-420亿美元，重点投入2纳米及更先进制程 [13] 技术进展 - 2纳米制程较3纳米效能提升10-15%，同效能下节能20-30%，芯片密度提升超15% [16] - A16技术在同功耗下速度提升8-10%，同速度下功耗降15-20%，专为AI数据中心设计 [16][17] - 3纳米/5纳米/2纳米产能全线紧张，先进制程生产周期达四个月 [17] - 埃米级制程A14预计2028年量产，采用第二代纳米片电晶体结构 [17] 市场动态 - AI需求来自主权AI和模型采用率提升，推动运算能力需求增长 [3][11] - 消费电子受关税政策影响存在不确定性，但客户行为暂未改变 [3][11] - 美国对NVIDIA H20芯片解禁被视为正面消息 [14] - 人形机器人市场尚处早期，医疗照护领域或成首波应用场景 [13] 全球布局 - 美国亚利桑那州将建6座晶圆厂+2座封装厂+1座研发中心，总投资1650亿美元 [18][19] - 日本熊本第一厂已量产，第二厂建设取决于基础设施进度 [19] - 德国德勒斯登特殊制程厂按计划推进 [20] - 台湾本土规划11座晶圆厂+4座封装设施，强化2纳米产能 [20] 行业展望 - 华尔街普遍看好AI产业链前景，Needham给予270美元目标价 [21] - 彭博产业研究指出全年营收预测仍低于市场共识值1249亿美元 [22] - 摩根大通预计第四季营收可能季减10%，反映关税谨慎态度 [22][23] - 新台币升值与海外新厂投产可能持续压缩毛利率 [21][22]

行业技术认证 - Supermicro的BigTwin服务器获得英特尔和开放计算项目(OCP)的浸没式冷却认证，支持第四代和第五代英特尔至强可扩展处理器 [1][2] - 该认证通过严格测试，确保服务器在特定液体和浸没槽中性能稳定，符合OCP材料兼容性规范 [1][4] - 这是首个获得英特尔数据中心浸没式冷却认证的解决方案，为行业提供可持续高效冷却路径 [4][6] 技术优势 - 浸没式冷却技术可显著降低PUE(电源使用效率)至1.05或更低，相比传统空气冷却系统大幅减少能耗 [3][8] - 通过将无风扇高密度服务器直接浸入介电流体，热量散发效率更高，减少CRAC/CRAH等冷却设备能耗 [3] - 去除内部服务器风扇可降低IT设备整体功耗，同时支持更密集的计算配置而不增加热负荷 [3][7] 行业合作 - Supermicro与英特尔及关键槽体和流体供应商密切合作，共同推进浸没式冷却技术发展 [4] - 作为OCP咨询委员会成员，公司在推动浸没式冷却标准化方面发挥关键作用，促进硬件接口和流体规范统一 [4][5] - 公司参与制定的OCP浸没式冷却建议确保数据中心部署的兼容性、效率和可扩展性 [4][5] 产品规格 - BigTwin服务器采用2U外形规格，包含四个可热插拔节点，每个节点支持第五代/第四代英特尔至强可扩展处理器 [11] - 每个节点支持16个DIMM插槽(最高4TB DDR5-5600内存)和2个PCIe 5.0 x16插槽 [11] - 系统配备3000W钛级(96%+效率)冗余电源和OCP 3.0兼容网络连接 [11] 市场定位 - Supermicro是应用优化全面IT解决方案的全球领导者，专注于企业、云、AI和5G边缘基础设施 [9] - 公司提供从主板、电源到机箱的完整设计制造能力，产品在美国、台湾和荷兰生产 [9] - 服务器构建块解决方案支持多种处理器、内存、GPU和冷却方案(气冷/液冷)的灵活配置 [9]