行业概述 - 智能手机散热器件通过热传导、热对流与热辐射三种原理实现散热 产品分为主动与被动两种类型 手机等轻薄消费电子多采用被动散热方案 [3] - 智能手机散热器件按制冷原理可分为风冷式、液冷式、半导体式 核心结构包含外壳、散热模块、可扩展接口及固定组件 [5] 市场规模 - 2024年中国智能手机散热器件行业市场规模达32.67亿元 同比增长6.52% [1][13] - 中国天然石墨产量从2015年70.8万吨增长至2024年129.16万吨 年复合增长率达6.91% [9] 驱动因素 - 智能手机性能提升导致内部热量增加 5G技术高速率低时延特性对设备运算能力提出更高要求 推动散热器件向高性能方向升级 [1][13] - 2024年中国智能手机出货量达2.94亿部 同比增长6.52% 5G手机普及将进一步推动散热器件需求增长 [11] 产业链结构 - 产业链上游为金属、陶瓷、塑料、复合材料、PI膜、天然石墨等原材料 中游为生产制造环节 下游为智能手机应用端 [7] - 天然石墨是制造高导热石墨片和散热膜的关键原材料 中国为全球第一大石墨生产国 [9] 竞争格局 - 全球市场呈现多元化竞争格局 韩国三星电子在高端市场占据领先地位 中国厂商凭借成本优势和本土市场竞争力占据重要份额 [16] - 代表企业包括碳元科技、飞荣达、中石科技、苏州天脉等专业技术厂商 以及小米、联想等终端品牌厂商 [16][17] 重点企业表现 - 飞荣达2024年热管理材料及器件营业收入18.64亿元 同比增长7.56% [19] - 中石科技2024年电子专用材料及其他电子元件制造营业收入15.39亿元 同比增长23.81% [21] 技术发展趋势 - 材料创新向更高导热效率、更轻薄方向发展 石墨烯、碳纳米管等新型材料有望应用 复合材料优化成为重点 [23] - 散热技术趋向智能化与集成化 通过传感器实时监测温度并智能调整散热方案 与其他硬件模块深度集成 [24] - 环保要求推动可再生材料研发 生物基材料或可回收散热组件可能成为趋势 散热设计优化可降低能源消耗 [25]

核心观点 - 公司以材料创新为核心驱动力，推动轨道交通、风电、汽车零部件、特种装备等多领域技术突破，并积极拓展氢能源、新能源电池、低空经济、机器人等新兴市场 [1][5][6] - 公司构建了"材料+结构+仿真"的底层技术平台，拥有2000余项专利，实现技术跨场景协同应用 [4][5] - 公司研发成果已实现产业化，产品达到或超过国际同类水平，并在多个高增长领域形成规模化供货 [1][6] 业务布局 风电业务 - 风电板块是公司第一大业务，2024年贡献销售收入82亿元，占总收入的40.89% [2] - 2024年7月与各大风电主机厂签署27.11亿元销售合同，涉及风电叶片及相关服务 [2] - 风电叶片年产能达4700套，正向年产值100亿元目标迈进 [2] 轨道交通业务 - 产品覆盖全球九成车辆主机客户，是轨道交通减振全套方案提供者 [3] - 在线路减振、桥梁与建筑减隔震等领域处于行业前列 [3] 汽车业务 - 高端汽车减振降噪与轻量化产品已实现产业化应用 [3][6] - HP-RTM电池上盖与箱体在储能电池与动力电池领域完成"换代"级应用 [6] 工业与工程业务 - 桥隧与建筑减隔震产品、工业减振与传动产品在多个实际工程案例中展示综合实力 [3] 技术创新 - 开发高分子复材环氧树脂增强体系，可同时提升风电叶片抗风强度和高铁弹性元件耐疲劳性 [4] - 振动控制技术实现跨领域应用，从风电叶片到高铁转向架减振装置 [4] - 数字孪生系统实现多产品虚拟研发协同，如将风电叶片流体力学模型应用于新能源汽车空气动力学优化 [4] 新兴领域布局 - 正在开发氢能源、新能源电池、低空经济、机器人等新兴产业所需的新材料 [5] - 高性能芳纶纸、高端聚氨酯材料、特种有机硅材料等先进高分子材料已实现批量化生产 [5] - 与头部无人机、新能源汽车企业合作开发轻量化减振结构件，并与机器人生产企业洽谈技术合作 [6] 发展历程与战略 - "十一五"至"十四五"期间，风电叶片规模每五年上一个台阶，从自主设计平台建设到全国销售额第二 [2] - 过去40年立足弹性体材料，过去20年攻克复合材料，未来10年将进军功能高分子材料领域 [7] - 技术创新呈现"同心圆"发展特征，围绕核心技术向多领域自然辐射 [5]

活动基本信息 - 活动类别为特定对象调研和现场参观 [2] - 时间为2025年7月23日 - 2025年7月25日 [2][4] - 地点在公司会议室 [2] - 参与单位包括国投证券轻工、华夏基金、申万宏源证券等多家机构 [2] - 上市公司接待人员有董事长、总经理石正兵，财务总监王竑等 [2] 公司业务模式与能力 - 核心是通过洞察用户需求开发应用场景，以材料创新实现并解决用户痛点，形成双向驱动 [2] - 深植工程师文化，研发团队主导全流程，多部门紧密协同，形成“研发牵引、多部门联动”机制 [2][3] 人员结构规划 - 未来2 - 3年重点加大研发人员与B端市场开拓服务团队投入 [3] 未来发展方向 - 未来3 - 5年在真空封装、柔性连接等五大领域拓展应用场景，加大研发投入 [3] 转型突破原因 - 从创立之初重视创新，深耕优势领域，重视人才梯队建设与组织能力打磨 [3] 成本优势来源 - 经多年实验测试，在多领域持续投入，形成“研发 - 生产 - 管理”闭环协同的高效管理机制 [3] 产品季节性情况 - 部分产品有季节性特征，但整体业绩各季度平稳，不同品类产品需求周期互补 [3] 市场战略布局 - 采取“双轨并行”策略，持续深耕C端市场，大力开拓B端市场，核心定位是打造纳米材料技术平台 [3][4] 信息披露说明 - 本次活动不涉及未公开披露的重大信息 [4]

太阳能电动车 - T87D Pro太阳能电动车车身表面集成高效太阳能板，适合城市短途通勤 [1] - 链博会上展示覆盖全链条的绿色交通创新图景，包括个人出行工具到商用物流体系 [2] 醇氢商用车经济性 - 醇氢重卡购置成本约55万元，低于氢燃料电池重卡(120万元)和纯电重卡(65万元) [4] - 醇氢电动公交车每公里运营成本比同类型纯电动车低0.2元，8年周期单台车节省约18万元 [4] - 醇氢电动搅拌车方案比纯电方案节省购车和建站一次性成本400多万元 [4] 材料创新 - 中国中化展示汽车用环保高性能PU-RIM材料、蓝星有机硅粘接材料和环氧树脂储氢气罐方案 [6] - 贝特瑞发布BTR S+i石墨长续航负极材料解决方案，提升电池寿命20%，存储性能提升超25% [7] 港口物流低碳化 - 招商局集团在深圳妈湾5G绿色智慧港应用纯电动正面吊和空箱堆高机 [9] - 招商局参与建设的"深圳国际氢能产业示范港"项目纳入深圳市氢能产业发展规划 [9] 中国新能源产业地位 - 中国已建成全球最大最完整的新能源产业链 [11] - 2024年中国清洁能源投资达6250亿美元，占全球总投资三分之一 [11] - 中国新能源汽车产销量、光伏和风电装机容量连续十年全球第一 [11]

行业趋势 - 亚洲规模最大的建博会汇聚近2000家企业 展期从7月8日至7月10日 [1] - 行业竞争风向从低价血拼转向服务升级 材料革命与AI赋能 [1] - 消费升级 智能迭代和绿色转型正在重塑建材家居产业格局 [14] 沉浸式美学空间 - 多家头部企业打造深度文化体验空间 突破传统产品陈列模式 [4] - 玛格精品定制以"一桁一世界"为主题 占地500㎡展区还原宋代生活美学 [4] - 栖居之界展集结18家海内外顶尖建筑事务所作品 探讨"诗意的栖居"实践 [6] 材料创新 - 乐迈石晶推出行业首创政策 包括7天无理由退货 总部兜底三方监管 10年质保终身免费服务 [9] - 石晶材料以天然石灰岩矿石粉和树脂粉为原料 生产过程无需添加胶水 从源头杜绝甲醛释放 [11] - 石晶材料在80℃高温下收缩率≤0.02% 解决南方回南天墙壁地面湿滑痛点 [11] AI全屋智能 - 华为首次参展带来全屋智能解决方案 旧房可实现24小时完成智能改造 [12] - 乐橙科技AI智能锁搭载多帧轨迹算法 能识别儿童身份并触发预警 [14] - 华为AI康养系统采用毫米波雷达和深度学习算法 识别跌倒坠床等风险场景 [14] AI赋能设计 - 广州迈易科技"网红头盔咖啡屋"从AIGC生成设计到实体落地仅用三周时间 [16] - 通过5版施工动线优化 工期缩短20% 还原度超95% [16] - AIGC技术实现全场景适配 由设计师捕捉市场审美 工程师保障设计落地 [16]

材料产业与AI融合 - 材料工业处于全球制造业格局调整和科技革命的关键节点，"十四五"期间取得显著进展，"十五五"需把握AI技术机遇推动从材料大国向材料强国迈进 [1] - AI驱动材料创新向"快、微、极"方向演进：机器学习与大数据分析提升研发效率，原子级制造优化微观结构，极端环境需求催生高稳定性材料突破 [3] - 新能源、低空经济、机器人等新兴产业爆发式增长创造高端材料需求，如轻量化聚烯烃、碳纤维、生物基材料等 [3] AI驱动的工业范式变革 - 技术创新范式：AI打破虚拟与现实边界，实现材料设计-仿真-验证全流程数字化，如AlphaFold加速药物研发 [4] - 生产制造范式：AI突破时空限制，实时优化工艺参数与流程，支持多工厂联动与产业链协同 [4][5] - 组织管理范式：AI构建动态协同生态，通过智能中枢实现柔性制造与需求快速响应，解决传统供应链牛鞭效应 [5] 材料科学研究新范式 - 材料研究进入"数据+AI驱动"第四次变革，美国"AI登月计划"将其列为首要领域，强调高效计算与自主实验的价值 [5] - Google的GNOME模型预测220万种新晶体（38万种稳定结构），发现52000种层状化合物和528种锂离子导体，研究效率提升25倍 [6] - 中国SteelBert模型精准预测钢铁力学性能，MatMind大模型支撑无机非金属材料智能创制 [6] AI赋能产业应用趋势 - 材料产业向全生命周期协同转型，呈现三大趋势：研发低成本化、制造智能化（自感知工厂）、产业元宇宙化（数字孪生） [8] - AI将缩短新材料研发周期，降低高端合金/复合材料的生产能耗与成本，提升质量一致性 [11] 系统性实施路径 - 数据基础：建立行业统一标准与可信数据空间，促进跨领域数据流通 [10] - 模型体系：构建分层协同的AI模型，包括行业级基础模型与垂直领域模块化模型 [10] - 生态建设：完善模型评估体系，制定多维度指标与第三方监测机制，同时提升从业人员AI素养 [11]

核心观点 - 2024年AI芯片需求爆发推动半导体行业结构性转型，台积电凭借技术领先、产能扩张和全球战略布局巩固行业领导地位 [2] - 公司全年营收达900亿美元（+30%），净利365亿美元（+35.9%），毛利率56.1%创历史新高，7nm以下先进制程营收占比提升至69% [3] - 技术研发投入占营收7.1%，在2nm及更先进节点取得突破，同时通过3D封装技术延伸摩尔定律极限 [12][13] - 全球产能布局形成"台湾中心+多点扩张"模式，美国N4厂/日本特殊制程厂相继投产，德国车用芯片厂启动建设 [11] 财务与市场表现 - 2024年合并营收900亿美元（同比+30%），税后净利365亿美元（同比+35.9%），毛利率56.1%和营业利益率45.7%均创新高 [3] - IDM 2.0市场份额从28%提升至34%，晶圆出货量达1,290万片12英寸当量（同比+7.5%） [3] - 北美市场贡献70%营收，高效能运算产品占比51%成为最大收入来源，智能手机占35% [3] - 7nm及以下先进制程营收占比从58%提升至69%，3nm制程单独贡献18%晶圆销售额 [3][7] 技术平台布局 逻辑制程 - 3nm平台形成N3E/N3P/N3X产品矩阵，N3X专为AI/服务器设计预计2025年量产 [7] - 4nm节点推出N4C精简版提升晶体管密度，5nm强化版(N5P)持续服务智能终端市场 [7] - 低功耗平台N6e/N12e优化物联网设备能效，22ULL技术支撑蓝牙/Wi-Fi芯片制造 [7] 特殊制程 - 车用领域推出N3A平台（基于N3E）和N5A车规制程，射频技术N4C RF支持5G毫米波需求 [8] - 嵌入式存储器N12e RRAM平衡成本与可靠性，COUPE光子堆叠平台实现三维光互连 [8] - 拓展GaN功率器件、OLED驱动等新兴技术，覆盖AR/VR和智能电源应用 [9] 全球制造能力 - 台湾四座GIGAFAB年产能达1,274万片12英寸晶圆，覆盖0.13μm至3nm全节点 [11] - 美国亚利桑那N4厂良率对标台湾基地，日本熊本特殊制程厂实现优异良率 [11] - 德国德勒斯登车用芯片厂启动建设，智能制造系统延伸至后段封装环节 [11] - SMP超级制造平台统一良率管控，AI/ML技术提升故障预测与制程调整效率 [11] 研发与前沿技术 - 2nm平台完成定义进入良率提升阶段，A16采用晶背供电+纳米片架构，A14兼顾HPC/移动需求 [12] - High NA EUV光刻技术取得突破，优化线宽均匀性至1nm以下节点 [12] - 3DFabric封装平台包含SoIC/CoWoS/InFO等技术，5nm芯片堆叠已量产，3nm方案2025年投产 [13] - 探索碳纳米管晶体管(CNFET)和二维材料MoS₂通道器件，展示p型SnO和n型IWO氧化物晶体管 [16] 战略定位 - 坚持纯代工模式，五大技术平台覆盖HPC/智能手机/物联网/车用/消费电子全领域 [3][4] - 通过开放创新平台和TSMC大同盟强化生态合作，不涉足自有品牌芯片 [14] - 研发投入聚焦逻辑微缩、材料创新和系统集成三大方向，布局5-10年技术储备 [16]