科创芯片ETF表现 - 科创芯片ETF盘中换手率达2.57%，单日成交6.69亿元 [3] - 近1年日均成交22.76亿元，居可比基金首位 [3] - 近1周规模增长2.64亿元，新增规模排名第一 [3] - 近1周份额增长1.77亿份，新增份额排名第一 [3] - 近5个交易日有4日资金净流入，合计流入10.41亿元 [3] - 近1年净值上涨61.50%，在可比基金中排名第一 [3] - 成立以来最高单月回报25.18%，最长连涨4个月累计涨幅36.01%，上涨月份平均收益率8.58% [3] 科技板块投资机会 - 行业轮动速度较快，建议关注成交额占比回落且具备产业催化的低位科技方向 [3] - 重点推荐AI算力芯片、存储芯片、光纤光缆及智能驾驶等拥挤度较低的细分领域 [3] 电子半导体行业展望 - 预计2025年行业将迎来全面复苏，产业竞争格局加速优化 [4] - AIOT SoC芯片、模拟芯片、驱动芯片等领域值得关注 [4] - 半导体关键材料国产化替代逻辑持续强化 [4] - 电子材料平台型龙头企业和碳化硅产业链具有发展潜力 [4] - 行业维持增持评级，产业修复和升级趋势明显 [4] 科创板芯片指数成分 - 前十大权重股合计占比57.93%，包括中芯国际、海光信息、寒武纪等龙头企业 [4]

报告行业投资评级 - 行业投资评级为增持（维持） [5] 报告的核心观点 - ASIC需求全面爆发，应重视CSP自研芯片产业机遇，特别是亚马逊定制芯片与谷歌TPU产业链的投资机会，具备相关优势的ASIC定制服务厂商有望受益 [1][7] - 模拟芯片下游需求回暖，国产化需求迫切，国产替代空间大 [8] 根据相关目录分别进行总结 ASIC需求全面爆发，重视CSP自研芯片产业机遇 - 北美CSP加速自研ASIC布局，谷歌和亚马逊进展领先，2023年定制加速计算芯片市场规模为66亿美元，占加速芯片的16%，预计2028年达429亿美元，占25%，2023 - 2028年CAGR为45% [1][14] - 博通25Q2 AI半导体收入超44亿美元，同比增长46%，预计2026年下半年XPU需求加速，2027年至少3家客户各部署100万AI加速器集群 [2][21] - Marvell FY26Q1收入创纪录，2026年将启动3nm芯片生产，与另一家美国超大规模客户合作进展顺利，还与NVIDIA建立合作提升定制化能力 [3][23][25] - 纬创2025年5月营收2084亿新台币，同环比高速增长，ASIC需求全面爆发，中系CSP也在加速自研AI ASIC [4][30][36] 模拟芯片下游需求回暖，国产化需求迫在眉睫 - 预计2025年全球模拟芯片市场规模为843亿美元，2024年中国汽车模拟芯片国产化率仅5%左右，国产替代空间大 [8][40] - TI、ADI、Microchip均指引下游复苏趋势，各终端市场有不同程度的增长或变化 [8][47] 相关标的 - 谷歌产业链：胜宏技技、天弘技技、lumentum、FINISAR [50] - 海外AI：胜宏技技、工业富联、沪电股份、麦格米特 [51] - 国产算力底座：中芯国际、华虹半导体 [52] - 芯片：寒武纪、海光信息等；配套：深南电路、兴森技技等；封测：长电技技、通富微电等；模拟芯片：纳芯微、圣邦股份等 [53][54]

报告行业投资评级 - 行业评级为增持（维持） [5] 报告的核心观点 - ASIC需求全面爆发，应重视CSP自研芯片产业机遇，国内ASIC进程也逐步加速，具备相关优势的ASIC定制服务厂商有望受益 [1][7] - 模拟芯片下游需求回暖，国产化需求迫在眉睫，海外巨头垄断下国产替代空间大 [8] 根据相关目录分别进行总结 1、ASIC需求全面爆发，重视CSP自研芯片产业机遇 1.1 北美CSP加速自研ASIC布局，谷歌&亚马逊进展领先 - 定制加速计算芯片需求涌现，2023年市场规模为66亿美元，占加速芯片的16%，预计2028年达429亿美元，占25%，2023 - 2028年CAGR为45% [14] - 谷歌推出TPU v6 Trillium芯片，预计2025年大规模替代TPU v5，新增与联发科合作形成双供应链布局 [15] - 亚马逊以Trainium v2为主力，联合Alchip开发Trainium v3，2025年ASIC芯片出货量年增速在美系CSP中突出 [15] - Meta与博通联合开发MTIA v2，优化能效与低延迟架构 [18] - 微软自研Maia系列芯片，Maia v2由GUC负责后端设计与量产，引入Marvell参与进阶版设计 [18] 1.2 博通指引2026年XPU部署超预期，定制化需求火热 - 25Q2博通总营收150亿美元，同比增长20%；调整后EBITDA为100亿美元，同比增长35%，利润率达67% [20] - 25Q2 AI半导体收入超44亿美元，同比增长46%，连续9个季度增长，定制AI加速器（XPUs）同比双位数增长 [21] - 预计2027年至少3家客户各部署100万AI加速器集群，2026年下半年XPU需求加速 [21] - 25Q2 AI网络收入同比增长超170%，占AI总收入的40%，公司构建AI集群网络解决方案 [22] 1.3 Marvell 2026年将启动3nm芯片生产，第二位XPU客户进展顺利 - FY26Q1 Marvell收入18.95亿美元，高于指引中点，环比增长4%，同比增长63%，指引二季度收入达20亿美元，同比增长57% [23] - 为美国大型超大规模数据中心客户的主导XPU计划成关键收入驱动力，预计2026年启动3nm芯片生产，2027财年及以后收入持续增长 [25] - 与另一家美国超大规模客户的定制AI XPU项目联合开发进展顺利 [25] - Marvell与NVIDIA合作，将NVLink Fusion技术纳入定制平台，推出全新多晶粒封装平台 [26] 1.4 纬创5月营收高速增长，ASIC需求全面爆发 - 纬创2025年5月营收2084亿新台币，同比+162%，环比+56%，ASIC需求全面爆发 [30][31] - CSP重心从AI训练转往AI推理，预计AI推理服务器占比接近50%，带动北美四大CSP加速自研ASIC芯片 [30] - 国内中系CSP正加速发展自研AI ASIC，具备相关优势的ASIC定制服务厂商有望受益 [36] 2、模拟芯片下游需求回暖，国产化需求迫在眉睫 - 预计2025年全球模拟芯片市场规模为843亿美元，2024年国内汽车模拟芯片国产化率仅5%左右，国产替代空间大 [8] - TI各终端市场继续复苏，工业领域强劲态势持续，各市场有不同环比变化 [8] - ADI预计工业和消费将引领增长，通信将上升，汽车将下滑 [8] - Microchip客户等开展大规模库存去化，各行业出现广泛复苏 [8] 3、相关标的 - 谷歌产业链：胜宏科技、天弘科技、lumentum、FINISAR [50] - 海外AI：胜宏科技、工业富联、沪电股份、麦格米特 [51] - 国产算力底座：中芯国际、华虹半导体 [52] - 芯片：寒武纪、海光信息等；配套：深南电路、兴森科技等 [53] - 封测：长电科技、通富微电、甬矽电子 [54] - 模拟芯片：纳芯微、圣邦股份等 [54]

收购交易 - 公司及全资子公司拟以3.19亿元收购天易合芯40.89%股权并实际控制41.31%股权[1][4] - 交易完成后将向天易合芯董事会委派三名董事(占五分之三席位)并有权委派财务负责人[4] - 收购方式包括直接受让10家机构持有的29.74%股权及通过子公司间接受让11.15%股权[4] 标的公司情况 - 天易合芯专注于高性能传感器芯片和模拟芯片设计，产品包括光学健康检测芯片、高精度电容传感芯片等[5] - 2024年标的公司亏损4238.62万元，2025年一季度盈利150.35万元[2][9] - 标的公司2024年营收2亿元，2025年一季度营收5004.17万元[9] - 产品线与公司现有业务高度互补，可扩大信号链品类布局并共享客户渠道[1][5] 公司财务状况 - 2022-2024年归母净利润分别为1.37亿元(降3.39%)、-5.31亿元、-6.03亿元，累计亏损11.34亿元[2][8] - 2025年一季度营收5.28亿元(增60.42%)，归母净利润-1.13亿元(减亏45.77%)[9] - 截至2025年3月末资产负债率50.29%，较2021年底上升30.26个百分点[3][9] - 2024年研发投入6.19亿元(增24.02%)，研发人员776人(占员工总数62.08%)[7] 业务发展 - 公司是以虚拟IDM模式运营的模拟集成电路设计企业，拥有40多条子产品线和近2200款在售产品[7][8] - 已进入三星、戴尔、比亚迪、小米等龙头企业供应链体系[7] - 2024年资产减值损失2.05亿元，2023年为2.03亿元[9] - 正在筹划H股上市以解决资金问题[10]

纪要涉及的公司 帝奥微，一家全产品线模拟芯片公司[1] 纪要提到的核心观点和论据 - **核心观点**：帝奥微业绩改善，差异化新产品加速落地且客户群体拓展顺利[1] - **论据**： - 2025年一季度，公司营业收入同比增长19.06%，达到1.53亿元；归母扣非净利润同比增长135.48%，毛利率提升至47.45%，较上年同期增加1.76个百分点[1] - 低电压超低功耗USB3.2 Gen1 Redriver产品已应用到国内头部机器人厂商，还在拓展其他机器人厂商，未来机器人是重点布局领域，且在推进其他信号链和电源管理产品导入[1] - 推出的PCIE开关和电平转换已向国内头部客户出货[2] - 推出国内首款应用于ISC总线的集线器系列产品，针对多场景提供一站式解决方案；推出覆盖全接口的服务器信号开关解决方案，构建完整产品体系[2] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准[1][3] - 关联个股帝奥微股价当日跌幅为2.35%[3]

公司经营情况 - 2024年实现营业收入735.98亿元，同比增长20.23% [10] - 归属于上市公司股东的净利润为-28.33亿元，扣非净利润为-32.42亿元 [40] - 半导体业务实现营业收入147.15亿元，毛利率37.47%，净利润22.97亿元 [12] - 产品集成业务年度收入和第四季度单季度收入均创历史新高 [27] 业务战略调整 - 拟出售产品集成业务资产，全面聚焦半导体业务 [11][28] - 已与立讯有限签署出售意向协议，完成部分子公司股权交割 [29] - 战略转型有利于集中资源提升半导体业务盈利能力 [28] 半导体业务发展 - 半导体业务营收逐季增长，下半年毛利率显著提升 [11] - 产品组合包括二极管、双极性晶体管、MOSFET、GaNFET、SiC等 [9] - 在汽车领域持续发力，提升新能源汽车客户渗透率 [11] - 研发投入18亿元，推出多款新产品 [21][22][23][24][25] - 与科世达建立战略合作开发SiC MOSFET器件 [26] 行业趋势与机遇 - 新能源汽车半导体用量是传统燃油车的3倍，功率半导体达5-10倍 [14] - 智能驾驶加速渗透带动功率芯片和模拟芯片需求 [16] - AI数据中心建设推动功率芯片在电源管理领域应用 [18] - 人形机器人市场潜力巨大，预计2030年出货量达100万台 [19] 研发与产能布局 - 持续投入IGBT、SiC和GaN等高压功率器件研发 [21] - 在德国汉堡建立GaN和SiC生产线 [26] - 依托上海临港12英寸车规级晶圆厂提升产能 [26] - 推动产品线由8英寸向12英寸工艺升级 [33] 财务与资金情况 - 截至2024年底货币资金78.34亿元，较上年增长26.18% [40] - 拟变更募集资金用途，将28.46亿元永久补充流动资金 [58] - 2025年计划为子公司提供不超过103亿元担保 [51] - 计划开展不超过15亿美元外汇套期保值业务 [54]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [8][10] 报告的核心观点 - 2025Q1公司业绩经营稳健，营收和归母净利润同比持续增长，毛利率整体稳定；2024年需求回暖，业绩同比大幅增长，分产品营收和毛利率均有提升 [10] - 模拟龙头研发力度加大，产品力构筑长期成长力，2024年研发费用和人员增加，推出700余款新品，产品品类丰富 [10] - 江阴研发生产基地具备投产条件，为高端领域发展奠定基础 [10] - 看好产品品类扩张和国产替代下公司的持续成长能力，预计2025 - 2027年归母净利润分别为6.80、9.23、12.57亿元 [10] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 2024年公司实现营收33.47亿元、同比+27.96%，归母净利润5.00亿元、同比+78.17%，毛利率为51.46%、同比+1.86pct [1][5][10] - 2025Q1公司实现营收7.90亿元、同比+8.30%、环比-12.48%，归母净利润0.60亿元、同比+9.90%、环比-72.25%，毛利率为49.07%、同比-3.42pct、环比-0.50pct [10] - 分产品看，2024年信号链、电源管理营收分别为11.65、21.82亿元，同比+33.99%、+24.95%，占营收比重分别为34.82%、65.18%，毛利率分别为58.30%、47.81%，同比+1.66pct、1.71pct [10] 研发情况 - 2024年公司研发费用为8.71亿元、同比+18.14%，研发费用率为26.02%；研发人员1184人、同比+15.06%，研发人员占比为74.09% [10] - 2024年围绕多领域展开研发，推出700余款新品，截至2024年年报，产品涵盖34个产品类别、5900余款可供销售料号 [10] 基地情况 - 公司江阴研发生产基地功能齐全，测试项目已竣工，2025年投产后将承接部分特种测试业务，为高端领域产品技术进步提供动能 [10] 财务预测 |指标|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入（百万元）|3347|4117|4940|5928| |归母净利润（百万元）|500|680|923|1257| |每股收益（元）|1.06|1.44|1.95|2.65| |每股经营现金流（元）|1.16|2.19|1.95|2.98| |市盈率|77.01|70.31|51.78|38.03| |市净率|8.40|9.04|7.70|6.40| |总资产收益率|8.7%|10.4%|12.2%|13.9%| |净资产收益率|10.9%|12.9%|14.9%|16.8%| |净利率|14.9%|16.5%|18.7%|21.2%| |资产负债率|20.3%|19.3%|18.3%|17.9%| |总资产周转率|0.64|0.67|0.70|0.71|[16]

公司业绩表现 - 2024年公司营收达736亿，其中半导体业务贡献147亿，业务毛利率达37.47% [1] - 2025年一季度公司净利大增82%，半导体业务毛利率突破38% [1] - 2025年一季度半导体业务实现净利5.78亿元，同比增长65.14% [3] - 2025年一季度经营活动产生的现金流量净额达25.23亿元，同比增长29.58% [3] - 截至2025年一季度末，公司现金及现金等价物余额达94.53亿元，较去年同期翻番 [3] 半导体业务市场地位 - 半导体业务从2019年全球第11名上升到全球第3名，连续多年稳居中国功率分立器件公司第1名 [2] - 小信号二极管和晶体管出货量全球第一、逻辑IC全球第二、ESD保护器件全球第一、小信号MOSFET全球排名第一、车规级PowerMOS全球排名第二 [2] - 半导体业务拥有近1.6万种产品料号，三大类产品占收入比重分别为晶体管45.49%、MOSFET功率管38.43%、模拟与逻辑IC16.02% [2] - 半导体业务在全球拥有超过2.5万个客户，包括130多家蓝筹公司 [2] 汽车领域业务表现 - 汽车领域业务营收占比从2021年的约44%攀升至62.03% [3] - 半导体业务90%的产品符合车规级标准，所有晶圆厂通过车规级认证 [3] - 产品已广泛应用于电动车驱动系统、电源系统、电控系统、智能座舱系统和高级别辅助驾驶等多个关键领域 [4] - 单车应用芯片数量最高超过1000颗 [4] - 已成功进入国内TOP3新能源车企的供应体系 [4] 全球化布局与供应链 - 晶圆制造工厂在德国汉堡和英国曼彻斯特，封装测试工厂位于中国东莞、菲律宾卡布尧和马来西亚芙蓉 [5] - 2024年宣布计划投资2亿美元研发下一代宽禁带半导体产品，包括SiC和GaN产品 [5] - 依托控股股东在上海临港先行代建的12英寸车规级晶圆厂，构建覆盖海内外的双供应链体系 [5] - 2024年主要区域收入比例分别为欧洲及中东非区域23.36%、中国区域46.91%、美洲区域9.25%以及其他区域20.47% [6] - 2025年一季度半导体业务在中国市场收入同比增长超24%，亚太(除中国外)收入同比增长约17% [6] 研发与未来增长 - 2024年在半导体领域投入研发18亿元，布局中高压MOSFET、IGBT、GaN、SiC和更多的模拟IC产品 [7] - 第二代650V氮化镓功率器件(GaN FET)已通过AEQC认证测试并实现量产 [7] - SiC二极管产品已出样，是业内唯一可同时提供级联型和增强型GaN器件的供应商 [7] - 2024年6月宣布约2亿美金的8吋SiC器件产线投资，第一条高压D-Mode GaN晶体管和SiC二极管生产线已投入使用 [7] - 2025年预计将实现超200多颗模拟产品料号的研发与量产 [8] - 2025年一季度逻辑与模拟IC收入同比增长20%，Logic IC出货量达到近两年来的峰值，稳居全球第二 [8]

公司业绩 - 第一季度营业收入为1.78亿元，同比增长44.56% [1] - 归属于上市公司股东的净利润为亏损2726.48万元，亏损额同比有所减少 [1] - 终端客户需求上升带动营业收入增长 [1] - 音圈马达驱动芯片产品线部分产品自主委外生产，营业收入明显增加 [1] - 毛利润较去年同期增加，因业务规模扩大、产品矩阵丰富及供应链整合 [1] - 费用管控措施加强，总体费用支出同比下降 [1] 研发与技术 - 一季度研发投入5801.01万元 [2] - 专注于高性能模拟芯片和数模混合芯片的研发、设计和销售 [2] - 产品包括DC/DC芯片、超级快充芯片等，具有高效率、高精度、高可靠性 [2] - 持续推出新品，丰富产品线矩阵 [2] - 研发团队具备国际化背景，提供业界领先的模拟和电源管理芯片方案 [2]

文章核心观点 4月25日纳芯微向港交所递交上市申请计划发行H股募资推进国际化战略 若成功将成苏州首家“A+H”双平台运作半导体企业 公司业务有亮点但也面临亏损等问题 港股IPO募资拟用于技术升级等 其A+H上市是国产化进程缩影也是对技术实力与战略执行力考验[1][4] 公司业务情况 - 公司为模拟芯片厂商 围绕下游应用场景组织产品开发 聚焦传感器、信号链和电源管理三大产品方向 覆盖汽车电子、泛能源及消费电子领域[1] - 2024年汽车电子业务收入占比提升至36.7% 产品进入比亚迪等头部新能源车企供应链 在数字隔离类芯片、汽车模拟芯片领域位列中国厂商前列[1] - 公司收购磁传感器企业麦歌恩拓展产品线 麦歌恩于2024年11 - 12月被纳入合并报表范围 两个月内实现营业收入7318.72万元[1] 公司财务情况 - 2022 - 2024年营收分别为16.7亿元、13.1亿元、19.6亿元 呈波动增长态势 但净利润连续两年亏损 累计亏损约7亿元（2023年 - 3.05亿元 2024年 - 4.03亿元）[2] - 亏损主因包括市场竞争加剧致产品价格大幅下滑（传感器均价降幅达64%）、研发投入高企（2024年研发支出5.4亿元 占营收27.5%）及股权激励费用增加[2] - 2024年营业收入196,027.42万元 较2023年增长49.53% 归属于上市公司股东的净利润 - 40,287.82万元 经营活动产生的现金流量净额9,505.33万元[3] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产594,234.42万元 较2023年末减少4.26% 总资产767,357.59万元 较2023年末增长7.23%[3] 行业情况 - 国内模拟芯片厂商普遍面临毛利率下滑 行业集中度提升 头部企业份额争夺加剧[3] - 中国模拟芯片供应链依赖国际厂商 汽车芯片国产化率仅5%[4] 公司战略规划 - 港股IPO募资拟用于技术升级、海外市场拓展及产业链整合[3] - 公司计划建设全球销售网络、并购强化技术优势[4]