端侧AI发展 - 端侧AI发展空间广阔 火山引擎原动力大会展示了AI闹钟 AI学习机等智能硬件产品 大模型在硬件端落地品类持续增加 [1] - 豆包大模型家族全量上线 涵盖语言 视频 语音等多种类型 性能突出且具备成本优势 已广泛应用于手机 汽车 金融等行业 加速产业智能化进程 [1] - 多模态垂类升级成为AI落地重要路径 端侧AI在IoT等领域加速渗透 随着算力与模型优化 技术进步将呈指数级跃升 [1] 通信行业表现 - 通信行业整体表现稳健 端侧AI成为重要增长点 [1] - 通信ETF（515880）跟踪通信设备指数（931160） 该指数由中证指数有限公司编制 从A股市场中选取涉及通信网络设备 终端设备及相关配套服务的上市公司证券作为指数样本 反映通信设备行业相关上市公司证券的整体表现 [1] - 通信设备指数具有较高的行业集中度和代表性 能够较好地体现通信设备行业的市场走势 [1] 投资产品信息 - 没有股票账户的投资者可关注国泰中证全指通信设备ETF联接A（007817） 国泰中证全指通信设备ETF联接C（007818） [1]

端侧AI应用商业化提速 - 端侧AI在手机、PC、智能车、机器人、可穿戴设备(XR、AI眼镜、耳机)、智能家居等领域加速AI化升级 [1] - 2024年手机和PC的AI渗透率分别为18%和32%，预计手机AI化比率将持续提升 [3] - 2025-2026年有望看到终端出货的爆发式增长 [3] AI算力需求与硬件迭代 - 算力成本大幅降低，Deepseek R1性能媲美OpenAI o1并实现算力成本降低，为推理应用突破提供基础 [2] - 英伟达GB200、CSP自研ASIC放量，下一代GB300即将量产，HBM4/4e也将落地，算力硬件快速迭代 [2] - AI算力加速对先进制程、先进封装、先进存储的需求，GPU、CoWoS/SoIC、HBM、高速PCB、光模块等需求持续扩张 [2] - 预计2025年AI硬件产业维持高景气 [2] 半导体国产替代与高端产能突破 - 国内传统半导体国产化率较高，但高端芯片自给受限，高端产能亟需突破 [1] - 核心环节国产化率较低，如高端芯片生产制造、先进封装技术研发、关键设备材料攻关、EDA软件开发等 [4] - 先进制程、先进存储、先进封装、核心设备材料、EDA软件的国产化仍有较大提升空间 [4] AI引领半导体周期 - 2023-2024年AI需求集中在云端，大模型迭代拉动算力基础设施需求快速增长，GPU、HBM几乎一年迭代一个代际 [4] - AI进入端侧后，手机、电脑的AI化快速推进，可穿戴、工业、汽车等也在AI化升级 [4] - 上游硬件如GPU/SoC、存储、PCB、制造代工、设备材料等率先受益 [4]

行业趋势 - 中长期看端侧AI将继续泛化普及向手机PC可穿戴设备智能家居机器人等多类终端渗透催生新的智能应用场景同步带动半导体需求增长 [1][2] - 2024年全球半导体材料市场规模约675亿美元同比增长38其中晶圆制造材料市场429亿美元同比增长33封装材料市场246亿美元同比增长47 [2] - 2024年中国IC晶圆产能预计为217万片/月等效12寸同比增长10预计2026年将增长至284万片/月等效12寸 [2] 国产替代进展 - 半导体材料中硅片湿电子化学品CMP材料靶材等环节国产化率已超40但在光刻胶掩模板电子气体等环节仍存在较大替代空间 [3] - 半导体材料按大类可分为硅片光刻胶及其辅助材料电子气体掩模板湿电子化学品CMP材料靶材市场占比分别约38121313572 [3] - 国产半导体材料产业链受益于国产替代红利同时叠加品类开拓和供应链优化享受自身α实力提升带来的壁垒优势 [1][3] 企业经营表现 - 2024年中国半导体材料企业合计营收约340亿元同比增长20归母净利润合计199亿元同比下降35 [3] - 沪硅产业立昂微2024年归母净利润分别亏损97亿元27亿元主要因行业竞争加剧导致硅片价格下行同时折旧压力导致利润承压 [3] - 安集科技鼎龙股份等轻资产公司受益下游需求复苏和国产替代趋势归母净利润保持较高增长 [3] - 广钢气体金宏气体收入保持增长但利润端下行主要受供需失衡下气体价格下行影响 [3]

A股指数成分股调整 - 沪深300、中证A50、上证50等指数样本将于6月13日收市后进行定期例行调整 [1] - 沪深300指数更换7只样本，包括软通动力、中航成飞等调入 [4] - 中证A50指数更换4只样本，包括北方稀土、东鹏饮料等调入 [4] - 上证50指数更换4只样本，包括中航沈飞、国泰海通等调入 [4] 指数调整的影响 - 指数成分股调整通常控制在10%以内，以维持指数的稳定性和代表性 [3] - 沪深300和中证A50因资金承载量大、外资关联高，调整易引发大规模被动资金调仓 [3] - 新调入成分股股价有望上涨，调出股短期面临下跌压力，但长期表现回归基本面 [2][5] 投资机会分析 - 新调入成分股可能吸引跟踪指数的ETF及主动配置型基金增持，短期内出现流动性溢价 [5] - 调出股若基本面未恶化可能形成错杀机会 [5] - 建议关注科技领域的端侧AI、国产算力及军工板块，供给侧出清的铝、钢铁及面板板块，以及消费补短板方向的线下新零售、酒店及服务性消费 [5] 资金动向与投资策略 - 部分资金可能已提前布局，调整公布后短期可能面临波动，但优质标的长期价值不改 [6] - 普通投资者应关注板块基本面和长期趋势，逢低买入优质板块 [6] - 投资个股需研究新纳入和剔除成分股的基本面，避免盲目跟风或短期投机 [6]

报告公司投资评级 - 报告给予公司“买进”评级 [7][8][14] 报告的核心观点 - 考虑到端侧AI快速成长及IP结合AI端侧玩具的潜在增长，给予“买进”评级 [8] - 预计公司2025 - 2027年净利润为6.17/7.61/9.72亿元，YOY分别为 - 7.6%/+23.2%/+27.8%；EPS分别为0.81/0.99/1.27元，当前股价对应A股P/E分别为33/26/21倍，维持“买进”评级 [14] 根据相关目录分别进行总结 公司基本资讯 - 公司属于通信产业，2025年6月11日A股价26.25元，深证成指10246.02，股价12个月高/低为44.44/10.03，总发行股数765.45百万，A股数532.93百万，A股市值139.89亿元，主要股东为张天瑜，持股36.78%，每股净值4.87元，股价/账面净值5.39 [2] - 近一个月、三个月、一年股价涨跌分别为 - 11.5%、 - 22.5%、63.0%，近期评等多次为“买进” [2] - 产品组合中无线通信模组占比97.35%，其他占比2.65% [3] - 机构投资者中基金占流通A股比例6.0%，一般法人占比11.3% [4] 公司业务亮点 - 搭载广和通MagiCore的爱小伴AI奶龙交互能力出色，未来IP+玩具+端侧AI组合有潜力成新消费场景下年轻人新爱好，长记忆+角色设定的AI能力将成陪伴型新消费领域核心竞争力 [9] - 公司4月25日已递交H股上市申请，募集资金将用于研发、建设制造设施、战略投资及收购、偿还银行借款、营运资金及其他一般企业用途 [9] 公司财务情况 - 一季度营业收入18.56亿元，同比 - 12.59%，归母净利润1.18亿元，同比 - 37.30%，扣非归母净利润1.15亿元，同比 - 33.85%，Q1毛利率17.01%，同比下降4.51个百分点，环比提升2.04个百分点，预计全年毛利率企稳回升 [9] - 2023 - 2027E年相关财务数据：纯利分别为5.64/6.68/6.17/7.61/9.72亿元，同比增减分别为54.63%/18.53%/ - 7.58%/23.20%/27.77%；每股盈余分别为0.74/0.87/0.81/0.99/1.27元，同比增减分别为54.63%/18.57%/ - 7.58%/23.20%/27.77%；A股市盈率分别为16/19/33/26/21倍；股利分别为0.38/0.35/0.40/0.50/0.60元；股息率分别为2.40%/2.16%/1.52%/1.91%/2.29% [12][15] 公司业务布局 - 通信技术方面，大力投入5G RedCap产品，将率先在电力、视频安防监控、可穿戴设备等领域应用，还在卫星通信、V2X车路协同等领域布局 [9] - AI领域，2019年成立智能模组产品线，未来将加大研发投入，预计相关产品收入占比逐步提高 [9] - 机器人领域，2023年成立智能计算产品线，以智能割草机细分行业为突破点进行技术积累和复用，为机器人移动技术能力夯实基础，在具身智能机器人领域积极探索 [9] - 低空经济领域，2024年10月推出低空经济解决方案 [9][11] 合并报表情况 - 合并损益表展示了2023 - 2027E年营业收入、经营成本、各项费用、利润等数据 [15] - 合并资产负债表展示了2023 - 2027E年货币资金、应收账款、存货等资产及负债、股东权益数据 [16] - 合并现金流量表展示了2023 - 2027E年经营、投资、筹资活动产生的现金流量净额及现金及现金等价物净增加额 [17]

市场表现 - 上证科创板人工智能指数(950180)下跌0.21%，成分股涨跌互现，中邮科技(688648)领涨13.48%，恒玄科技(688608)领跌2.54% [2] - 科创AIETF(588790)最新报价0.57元，盘中换手2.71%，成交9434.84万元，近1年日均成交2.68亿元居可比基金第一 [2] - 科创AIETF近1周规模增长7132.12万元，新增规模位居可比基金1/6，最新份额达60.79亿份创成立以来新高 [3] 资金动向 - 科创AIETF近6天连续资金净流入合计3.29亿元，日均净流入5477.12万元，最高单日净流入1.47亿元 [3] - 杠杆资金持续布局，科创AIETF最新融资买入额1769.38万元，融资余额8488.50万元 [3] 产品特征 - 科创AIETF管理费率0.50%，托管费率0.10%为可比基金最低，近3月跟踪误差0.015%精度较高 [3] - 上证科创板人工智能指数PE-TTM仅117.78倍，处于近1年18.83%分位，估值低于历史81.17%时间 [4] - 指数前十大权重股合计占比70.6%，包括澜起科技(10.47%)、寒武纪(8.66%)、金山办公(8.88%)等 [4][7] 行业趋势 - AI应用加速渗透硬件终端，端侧AI成为2026年重要投资方向，涵盖AI手机/AIPC/AI玩具等多领域 [2] - 多模态大模型结合文本/图像/音频数据，提升端边侧设备智能处理能力，推动人机交互创新 [2]

报告公司投资评级 - 首次覆盖给予兆易创新“买入”评级 [5][12] 报告的核心观点 - 兆易创新布局存储、MCU、传感器三大领域，2024年存储收入占比超70%，NOR Flash全球市占率第二，SLC NAND有份额，DRAM业务有望增长；产品出货量达43.62亿颗创历史新高，营收和归母净利润回升 [1] - 预计2025 - 2027年公司分别实现营业收入93.6、114.6、135.5亿元，同比增长27.3%、22.4%、18.2%，实现归母净利润14.6、19.4、23.8亿元，同比增长32.5%、33.0%、22.4%；当前股价对应2025 - 2027年PE分别为56、42、34X，明后年估值有优势 [12] 根据相关目录分别进行总结 芯片设计龙头企业，全方位布局存储与MCU 公司全面布局“存储+MCU+传感器”，产品线持续深化扩展 - 公司为IC设计企业，采用Fabless模式，专注集成电路设计等环节，将制造等环节外包 [19] - 发展历经初创积累（2005 - 2008年）、上市多元化（2009 - 2019年）、体量维稳创新（2020年至今）三阶段，2008年发布首颗SPI NOR Flash芯片，2016年上市，2024年推高性能微控制器 [20] - 产品布局存储器、微控制器、传感器三大方面，存储器含NOR Flash、NAND Flash、DRAM，微控制器为32位通用MCU，传感器有触控和指纹识别芯片 [22] - 2024年产品出货43.62亿颗，同比增39.72%，各产品营收和出货量增长，车规闪存累计出货超2亿颗；创始人朱一明持股6.89%为实控人，股东持股分散 [24] - 高管经验丰富，朱一明创立公司并任董事长，曾任多家公司工程师或主管 [25] 利润端回暖显著，增长动能不断 - 2023年营收和归母净利润下降，2024年行业需求回暖，营收73.56亿元，同比增27.69%，归母净利润11.03亿元，同比增584.21%；2025Q1营收19.09亿元，同比增17.32%，归母净利润2.35亿元，同比增14.57% [30] - 2020 - 2024年存储芯片营收占比超59%，2024年存储、MCU、传感器营收分别为51.94、17.06、4.48亿元 [35] - 2023年受行业周期影响，毛利率、净利率下降，2024年回暖至38%与14.97%；2024年销售、管理、研发、财务费用率分别为5.04%、6.68%、15.26%、 - 6.02%，研发费用占比最大且总体呈上升态势 [38] - 2020 - 2024年研发费用总额从5.41亿增至12.56亿，2024年末有1059项授权专利，新增101项 [43] 利基存储格局优化，端侧AI推动定制化需求增长 NOR Flash：兆易市占率第二，端侧AI助力市场规模提升 - NOR Flash聚焦编码应用，非运算功能强，数据读取效率高，适用于多领域；2028年全球NOR FLASH市场规模有望达34.95亿美元，2023 - 2028年CAGR为9.17%，端侧AI带动需求增长 [59][61] - NOR Flash竞争格局优化，CR4达76%，华邦市占率第一，兆易创新第二达23%，有望受益国产替代 [65] - 兆易创新NOR Flash产品矩阵完善，覆盖512Kb - 2Gb容量，支持多种供电类型，有多个产品系列；2024年重点产品有低功耗和车规级系列，车规级获ISO 26262:2018 ASIL D认证 [66] SLC NAND：竞争格局优化，大陆厂商崭露头角 - NAND分SLC、MLC、TLC、QLC四种类型，SLC每位存一位，P/E循环约十万次，耐久性高，适用于关键任务；MLC每位存两位，价格低、位速率高；TLC每位存三位，容量高、成本低；QLC每位存四位，用3D NAND技术，降低单位成本 [72][73][77] - 2024年SLC NAND市场规模12亿美元，海外大厂转战略，竞争参与者减少，市场空间释放；国内华邦和旺宏主导，兆易创新（2024年市占率4%）等大陆厂商崭露头角，国产替代空间大 [75] - SLC NAND Flash主流工艺以2xnm制程为核心，国内厂商量产突破，市占率提升；三星减少MLC NAND现货销售，中低容量MLC NAND萎缩，工控等市场需提前应对 [76] - 兆易创新38nm和24nm制程量产，以24nm为主，容量1Gb - 8Gb，有高速等特点，SPI NAND Flash全品类覆盖，38nm车规级产品提供更多车用机会 [82] DRAM：原厂逐步退出DDR3&DDR4，端侧定制化助力行业发展 - 利基型DRAM涵盖DDR3、小容量DDR4及低功耗产品，2024年全球市场规模达596亿元；三星等原厂计划2025下半年终止DDR3和DDR4生产，国产厂商制程成熟，兆易创新技术覆盖度提升 [4] - 定制化存储成端侧AI优选，华邦CUBE有高带宽等特性，预期应用于国外穿戴设备；南亚科定制化存储目标2025年底验证、2026年量产，应用于多领域；兆易创新与燧原合资成立公司，采用3D堆叠技术，定制化存储研发进度正常 [9] MCU&传感器：国内龙头厂商，产品矩阵完善 国内32位MCU领导厂商，多元化布局应用广 - 2023年全球MCU市场规模229亿美元，预计2023 - 2028年CAGR为5.3%，2028年超320亿美元，新能源汽车是核心增长引擎 [10] - 兆易创新是中国32位Arm®通用型MCU第一供应商，产品矩阵庞大完善，率先推出并量产基于RISC - V内核的32位通用MCU，是国内首款M7内核高性能MCU缔造者，车规MCU发展快 [10] 传感器：触控、指纹均处国内领先地位 - 2022年全球智能传感器市场规模418.6亿美元，预计2025年达572.5亿美元，北美、欧洲、日本占超九成份额，亚太发展快 [11] - 兆易创新触控芯片含自容和互容品类，用于人机交互领域；指纹识别芯片有多种类型，已商用多种方案，是主流方案商之一 [11] 盈利预测 业务拆分 - 预计公司2025 - 2027年分别实现营业收入93.6、114.6、135.5亿元，同比增长27.3%、22.4%、18.2%，实现归母净利润14.6、19.4、23.8亿元，同比增长32.5%、33.0%、22.4% [12] 投资建议 - 公司明后年估值相对于可比公司更低，有一定估值优势，首次覆盖给予“买入”评级 [12]

报告公司投资评级 - 首次覆盖给予兆易创新“买入”评级 [5][12] 报告的核心观点 - 兆易创新布局存储、MCU、传感器三大领域，2024年存储收入占比超70%，NOR Flash全球市占率第二，SLC NAND有份额，DRAM业务有望增长；预计2025 - 2027年营收和归母净利润增长，明后年估值有优势 [1][12] 根据相关目录分别进行总结 芯片设计龙头企业，全方位布局存储与MCU 公司全面布局“存储+MCU+传感器”，产品线持续深化扩展 - 公司为IC设计企业，采用Fabless模式，发展历经初创积累、上市多元、体量创新三阶段，2008年发布首颗SPI NOR Flash芯片，2016年上市，2024年推高性能微控制器 [19][20] - 产品布局存储器、微控制器、传感器三类，存储器含闪存和DRAM，微控制器基于ARM和RISC - V内核，传感器有触控和指纹识别芯片 [22] - 2024年产品出货43.62亿颗，同比增39.72%，各产品营收和出货量增长，车规闪存累计出货超2亿颗；创始人朱一明持股6.89%为实控人，股东持股分散 [24] - 高管经验丰富，董事长朱一明和副董事长何卫有相关行业任职经历 [25][28] 利润端回暖显著，增长动能不断 - 2023年营收和归母净利润下降，2024年因需求回暖、客户备货，营收73.56亿元，同比增27.69%，归母净利润11.03亿元，同比增584.21%；2025Q1营收和归母净利润同比增长 [30] - 2020 - 2024年存储芯片营收占比超59%，2024年存储、MCU、传感器营收分别为51.94、17.06、4.48亿元 [35] - 2023年受行业影响毛利率和净利率下降，2024年回暖至38%和14.97%；2020 - 2024年研发费用率上升，2024年研发费用12.56亿元 [38] - 2020 - 2024年研发费用总额增长，2024年末有1059项授权专利，新增101项 [43] 利基存储格局优化，端侧AI推动定制化需求增长 - 半导体存储器分易失性和非易失性，易失性含DRAM和SRAM，非易失性含NOR Flash和NAND Flash等 [46] - 2024年DRAM和NAND Flash销售收入1669.79亿美元创新高，四季度存储市场规模环比增4.2%；预计2029年DRAM、NAND市场规模达1340/930亿美元，2023 - 2029CAGR分别为17%/16% [51][54] - 兆易创新2015 - 2024年存储收入CAGR约26%，2024年存储收入51.9亿元，同比增27%，毛利率40.3%创2015 - 2024年度新高 [2][57] NOR Flash：兆易市占率第二，端侧AI助力市场规模提升 - NOR Flash聚焦编码应用，有快速读取等优势，适用于多领域，相比NAND Flash数据读取效率高 [59] - 预计2028年全球NOR FLASH市场规模增至34.95亿美元，2023 - 2028年CAGR约9.17%，端侧AI和新兴场景带动需求增长 [61] - 华邦NOR Flash市占率第一，兆易创新第二达23%，产品矩阵完善，覆盖多容量和供电类型，有多个产品系列；2024年重点产品有低功耗和车规级SPI NOR Flash [65][66] SLC NAND：竞争格局优化，大陆厂商崭露头角 - NAND分SLC、MLC、TLC和QLC四种，SLC耐久性高，适用于关键任务；MLC价格低、位速率高，是优选 [72][73] - 2024年SLC NAND市场规模12亿美元，海外大厂战略转移，市场竞争减少，国内华邦和旺宏主导，兆易创新（2024年市占率4%）等大陆厂商崭露头角 [75] - 兆易创新38nm和24nm制程量产，以24nm为主，容量覆盖1Gb - 8Gb，SPI NAND Flash全品类覆盖，38nm车规级产品提供更多车用机会 [82] DRAM：原厂逐步退出DDR3&DDR4，端侧定制化助力行业发展 - 2024年全球利基DRAM市场规模达596亿元，三星等原厂计划2025下半年终止DDR3和DDR4生产，国产厂商制程成熟，兆易创新技术覆盖度提升 [4] - 定制化存储成端侧AI优选，华邦CUBE有特性，南亚科定制化存储有计划，兆易创新与燧原合资成立公司，定制化存储研发进度正常 [9] MCU&传感器：国内龙头厂商，产品矩阵完善 国内32位MCU领导厂商，多元化布局应用广 - 2023 - 2028年全球MCU市场规模CAGR为5.3%，2028年有望超320亿美元，新能源汽车是增长引擎 [10] - 兆易创新是中国32位Arm®通用型MCU第一供应商，产品矩阵完善，率先推出并量产相关产品，车规MCU发展快 [10] 传感器：触控、指纹均处国内领先地位 - 2022 - 2025年全球智能传感器市场规模从418.6亿美元增至572.5亿美元，亚太发展快 [11] - 兆易创新触控和指纹传感器国内领先，触控芯片含两类，用于人机交互；指纹识别芯片多种方案商用，是主流方案商之一 [11] 盈利预测 业务拆分 - 预计2025 - 2027年分别实现营业收入93.6、114.6、135.5亿元，同比增长27.3%、22.4%、18.2%；实现归母净利润14.6、19.4、23.8亿元，同比增长32.5%、33.0%、22.4% [12] 投资建议 - 当前股价对应2025 - 2027年PE分别为56、42、34X，明后年估值有优势，首次覆盖给予“买入”评级 [12]

苹果WWDC与端侧AI生态 - 苹果在WWDC宣布向所有App开放权限 允许开发者直接访问设备端大语言模型 推出Foundation Models框架[1] - Foundation框架让开发者无需支付云端API调用费用 用户无需承担额外成本 打破"成本-隐私-延迟"三角制约[6] - 苹果智能正加速融入系统各功能 端侧AI生态覆盖智能手机、笔记本、汽车等多类终端场景[1][6] 面壁智能MiniCPM4技术突破 - MiniCPM4推出0.5B和8B两种参数规模 0.5B模型性能超Qwen-3-0.6B及1B参数的Llama3.2/Gemma3[1][10] - 8B模型以22%训练开销比肩Qwen-3-8B 0.5B模型以2.7%训练开销实现性能翻倍[10] - 采用原生QAT技术实现INT4量化 推理速度达600 Tokens/秒 长文本场景缓存空间仅需1/4[10] 端侧模型技术革新 - 首创原生注意力稀疏模型InfLLMv2 稀疏度降至5% 计算量仅为传统1/10[14][16] - 自研CPM.cu推理框架实现5倍加速 ArkInfer解决多平台适配问题[16][18][20] - 128K长文本场景下实现5-220倍加速 量化版模型瘦身90%[10][13] 端侧AI行业趋势 - 端侧部署已成行业趋势 但面临推理速度、功耗控制、上下文理解等挑战[5][7][8] - 设备硬件受限导致模型需压缩规模 影响长序列建模能力[9] - 行业需突破"增量困境" 技术创新成核心驱动力[5][24] 产业影响与未来展望 - 端侧基模决定上层应用天花板 当前水平类比19世纪蒸汽机[22][23] - MiniCPM4开源下载量破1000万 参数/数据/框架全面开放[27] - 端侧智能将推动AI普惠落地 开启人机协同新时代[28][29]

TMT及半导体板块表现 - TMT方向日内全线回调 半导体板块出现横盘震荡 [1] - 海光信息合并中科曙光复牌后走势未达预期 冲击市场情绪 [1] - 苹果WWDC发布会低于预期 AI终端创新乏力 部分区域新机替换需求疲弱 [1] - 中美关税谈判中美国愿取消出口限制以换取中国放松稀土出口限制 影响自主可控主题 [1] 消费电子及AI眼镜亮点 - 任天堂Switch2首发4天全球销量突破350万台 创历史最快销售记录 [1] - Ray-Ban Meta引领AI眼镜产品加速落地 今年将迎新品爆发式增长 [1] - AI眼镜通过多模态交互实现无感操作 成为端侧AI理想场景 Counterpoint预计2025-2029年智能眼镜市场CAGR超60% [1] 自主可控逻辑分析 - 国家政策多年布局积累 顶层设计重视现代化产业体系固链补链延链 [2] - 国产化替代逻辑受中国对美反制措施推动 依赖度高的商品供给缺口或带动国内企业盈利改善 [2] 关联产品及个股 - 半导体ETF（159813）及联接基金（A类012969 C类012970 I类022863） [3] - 关联个股包括中芯国际 海光信息 寒武纪-U 北方华创 韦尔股份 澜起科技 中微公司 兆易创新 长电科技 紫光国微 [3]