文章核心观点 - 2026年CES展会显示，人工智能的发展重心已从模型能力和技术展示转向产品能力和规模化落地应用，AI正从概念化走向工程化和产业化，端侧AI和物理AI成为技术突破的核心方向 [1] AI成为系统级能力与产业落地 - 展会讨论焦点从模型规模、算力指标转向AI“能做什么”、“如何嵌入现有系统”以及“怎样实现规模化部署” [1] - 大模型仍是基础，但展台中心被大量可实际运行的AI设备和系统解决方案取代，具备自主决策能力的AI智能体、能与现实环境交互的物理AI系统、面向企业和行业的AI工厂成为关注重点 [1] - 企业不再强调模型参数或算力规模，而是直接展示AI如何嵌入设备、系统和真实场景，AI正成为产品“默认存在”的底层能力 [2] - 在个人终端展区，多家厂商展示了具备本地AI处理能力的电脑、智能眼镜和可穿戴设备 [2] - 在汽车展区，AI被整合进整车电子架构，从座舱交互到辅助驾驶形成统一系统 [2] - 在工业场景展区，AI被应用于生产系统和管理平台，用于生产调度、质量检测和设备维护 [2] - 整体上，CES正由“前沿技术秀场”转向“产业落地试验场”，AI深度融入操作系统、车辆平台和工业控制系统，成为重塑产品形态和产业流程的基础能力 [2] 物理AI加速突破 - 机器人是本届CES最受关注的展区之一，覆盖制造、物流、零售、养老等多个场景，展示重点从“能不能动”转向“能不能长期稳定运行” [3] - 与以往概念展示不同，今年机器人展品明确瞄准具体应用场景，注重实际应用能力，多款机器人在模拟的仓储、零售和公共服务环境中连续运行，能够自主规划路线、识别物品并完成多步骤操作 [3] - 在物流和仓储场景中，机器人承担分拣、搬运和货架补货等任务 [3] - 在制造场景中，机器人执行高重复度或高风险工序 [3] - 在服务场景中，机器人化身讲解员、送餐员、咖啡师、茶艺师等，提供情绪价值及稳定、精细的服务体验 [3] - 业内人士指出，中国机器人发展迅速，能够持续、稳定地执行日常任务，性能稳健可靠 [3] - 随着感知、计算和控制技术不断进步，机器人正逐步走出实验室，进入真实生产和生活场景 [3] 端侧与云端协同的AI架构 - 越来越多产品选择在终端设备本地运行AI模型，以满足实时性、能效和隐私保护需求，而云端则继续承担训练、更新和跨设备协同功能 [4] - 这一趋势在个人电脑、车载系统和可穿戴设备等领域尤为明显，一些展品展示了在离线状态下完成复杂推理和交互的能力，减少对云端依赖 [4] - 行业观点认为，AI的未来不是“云”或“端”的单选题，云端的模型能力与终端的即时响应能力需要相辅相成、协同进化，端侧与云端的分工协同成为未来AI发展的重要架构特征 [4] AI驱动的产业逻辑变化 - AI不仅在改变产品形态，也在重塑产业分工，随着AI加速落地，芯片、制造、系统集成等领域的重要性明显上升，AI不再只是互联网企业的“主场” [4] - 软硬件深度协同成为竞争焦点，单一技术突破已难以形成持续优势，完整系统能力和规模化交付能力正在成为新的门槛 [4] - AI正在从“快速试错”的技术创新阶段，进入更加注重可靠性、安全性和长期运行的产业阶段 [5] - CES正在成为观察全球AI产业走向的重要平台，AI从概念走向落地、从虚拟走向物理的转变正在加速演进 [5]

2025年中国AI产品市场概览 - 2025年国内AI产品领域涌现多个关键趋势，包括深度思考、Agentic AI、多智能体协作、多模态生成和端侧AI [4] - 多个颠覆性产品代表了这些趋势：DeepSeek凭借强推理和透明化思考引领智能助手迭代；Manus实现了从“思考→规划→执行→交付”的全链路自主任务处理，成为“真正意义上的通用AI Agent”；Lovart等产品通过多智能体协作实现高效任务处理；即梦AI等在多模态生成上取得进步；豆包AI手机则将系统级AI智能体深度集成于手机操作系统，重构人机交互范式 [4] 量子位智库「AI 100」榜单介绍 - 榜单旨在对过去一年中国AI产品发展进行全景式检阅，并深度洞察未来AI产业格局，目标是找到代表中国AI实力的巅峰力量 [4] - 榜单共分为三大板块：代表最强综合实力的「旗舰AI 100」、最具未来潜力的「创新AI 100」和十大热门赛道的代表产品 [6] - 「旗舰AI 100」聚焦2025全年表现，评选综合能力最强的100款AI产品，这些产品在技术上实现突破，并在实际应用场景中展现巨大价值 [7] - 「创新AI 100」旨在挖掘在2025年崭露头角、具备2026年爆发潜力的创新产品，这些产品代表了AI技术的前沿方向 [8] - 榜单对10个热度最高的细分赛道进行专项提名，每个赛道评选出TOP3产品，赛道包括：AI浏览器、AI Agent、AI智能助手、AI工作台、AI创作、AI教育、AI医疗、AI娱乐、Vibe Coding和AI消费级硬件 [9] 榜单评估体系与内容 - 「AI 100」是量子位智库推出的AI产品风向标系列内容，旨在全维度提供AI技术驱动下产品长期创新和变革的第三方参考，主要由「旗舰 AI 100」和「创新AI 100」构成，按季度发布 [12] - 榜单采用定量与定性相结合的双重评估体系以确保客观性和准确性 [13] - 定量评估以真实用户数据为基础，涵盖用户规模、用户增长、用户活跃、用户粘性四大核心维度，包含下载总量、新增下载、活跃用户数、留存率等超过20个具体指标；对于硬件产品则考察产品出货量 [13] - 定性评估聚焦长期发展潜力，通过专家评估和用户调研，综合考量产品的底层技术、市场空间、功能设计、变现潜力、团队背景、增长速度等多重因素；对于硬件产品则考察具体功能设计和实际使用体验 [13] - 除榜单外，周边内容还包括数据解读文章、分赛道产品解析、1v1 AI产品深度访谈等 [14] 相关资源与参与方式 - 量子位智库已对外公开自研梳理的国内AI产品知识库，提供了对国内AI应用生态全景式、结构化、实时更新的梳理 [15] - 榜单申报时间为即日起至2026年1月15日，榜单计划于2026年1月中下旬发布 [10]

公司战略融资 - 黑芝麻智能与武岳峰科创及其产业合作伙伴达成战略投资意向 [1] - 武岳峰领投的联合投资方预计将向公司提供合计5亿元人民币的长期战略投资 [1] - 投资方旨在坚定支持黑芝麻智能在端侧AI和具身智能领域的投资并购与生态构建 [1] 资金用途与战略方向 - 黑芝麻智能拟将该笔5亿元人民币投资专项投入于端侧AI和具身智能产业链战略布局 [1] - 公司计划通过投资、并购等方式整合拥有核心技术和产品的优质标的 [1] - 此举旨在全面加速黑芝麻智能的业务拓展和市场占领 [1]

文章核心观点 - AI PC的增长在预期之内，而端边侧推理正在打开一个难以估量的新市场 [1] - 英特尔通过其基于Intel 18A制程的第三代酷睿Ultra处理器平台，旨在同时巩固AI PC市场的领导力并抓住万亿级别的端侧AI推理市场机遇 [4][29] PC处理器市场竞争格局与英特尔策略 - PC处理器市场迎来混战，苹果M系列重塑能效认知，AMD加强攻势，AI PC概念兴起给英特尔带来竞争压力 [2] - 英特尔将兼具高性能和高能效的新一代AI PC平台（第三代酷睿Ultra，代号Panther Lake）视为保持市场领导力的关键 [2] - 英特尔在CES 2026期间宣布，基于Intel 18A制程的首款产品已成功出货，且第三代酷睿Ultra系列芯片封装全部达成量产 [2] - Intel 18A的量产是英特尔在AI PC市场保持领导力的基石，联想、戴尔、华硕、微星等OEM厂商已展出搭载第三代酷睿Ultra的笔记本 [4] - 英特尔首次同时推出面向PC和工业市场的第三代酷睿Ultra平台，反映出其比竞争对手更快瞄准了万亿级别的AI推理大市场 [4] Intel 18A制程技术与量产进展 - Intel 18A是全球首个采用RibbonFET（全环绕栅极晶体管）和PowerVia（背面供电）技术的代工节点 [5] - PowerVia技术可使制程实现高达15%的每瓦性能提升与高达30%的芯片密度提升 [5] - 英特尔副总裁高嵩表示，目前Intel 18A产能爬坡符合预期 [6] - 采用Intel 18A的第三代酷睿Ultra平台性能提升幅度高达60%，功耗降低40% [6] 第三代酷睿Ultra的高能效与长续航表现 - 第三代酷睿Ultra的续航表现已可以按天计算，测试机型可实现长达27小时的续航时间 [5][6] - OEM厂商确认，搭载第三代酷睿Ultra的新款长续航笔记本续航在24-27小时之间，高性能及双屏幕形态笔记本续航也超过12小时 [8] - 实现长续航的关键技术是低功耗岛设计，包含4个能效核与专属4MB缓存 [10] - 在典型商务办公场景中，超过80%的时间负载可完全运行在低功耗岛内，显著提升实际续航 [10] - 第三代酷睿Ultra借助AI技术进行更精细化的功耗控制，使能效优势完全发挥 [10] - 软件层面的深度优化，如线程调度器智能分配负载至性能核、能效核与低功耗能效核，与OEM、微软等合作伙伴协同推进，是实现最佳体验的关键 [10][11] 第三代酷睿Ultra的高性能与游戏表现 - 集成的全新锐炫GPU B390（12Xe）提供最多12个Xe核心，拥有两倍缓存，相比上一代性能提升高达77% [11] - 锐炫B390 GPU内置96个XMX AI加速器，可提供高达120 TOPS的GPU性能，AI推理性能提升53% [11] - 相比相似功耗和内存配置的同级别产品，锐炫B390 GPU能够带来平均超过70%的更高帧率，部分游戏实现高达2倍的速度提升 [13] - 艺电（EA）高管对《战地6》在第三代酷睿Ultra上的性能表现感到震撼 [15] - 第三代酷睿Ultra中全新的锐炫显卡将成为首个Day 0支持基于AI的多帧生成技术的集成显卡，每渲染一帧可生成多达三帧的AI帧 [16] - 英特尔工程团队去年与开发者就300多款预发布游戏进行了合作，并支持了50个Day 0驱动发布 [17] - 高性能和高能效使该平台能够突破笔记本边界，推出完整的手持游戏平台 [17] 端侧/边缘AI推理市场的机遇与布局 - 相比传统PC存量市场，物理AI（端侧/边缘AI）蕴含着更大的想象空间 [17] - AI芯片从业者指出，对隐私有强烈诉求的场景（如会议、智能家居、AI NAS）及对即时响应要求更高的应用（如汽车、具身智能），对端侧AI芯片的需求明显增强 [19] - 谁能更早在2026年之前推出成熟、可规模化落地的端侧AI产品，谁就更有机会抓住AI推理大爆发的时间窗口 [20] - 英特尔策略转变，首次同时面向PC与工业等边缘场景推出新产品，并推动客户端与边缘同步推进 [21] - 英特尔已在全球和中国区完成组织架构调整，将边缘计算与PC业务整合，以更好响应边缘计算动态 [23] - 工业AI是率先落地的场景之一，许多工业场景选择PC作为最具性价比的解决方案 [23] 端侧AI的实时性优势与算力配置 - 合作伙伴新智慧游戏研发的GameSkill CS职业AI教练采用全端侧方案，实现了毫秒级的推理输出响应速度，满足了电竞游戏对AI反应速度的苛刻要求 [24][26] - 该方案使用4B、8B多模态模型，在16GB显存及酷睿Ultra芯片的XPU架构支持下，可在端侧流畅运行且不产生额外推理成本 [26] - Perplexity AI CEO指出，本地化计算因性能、隐私、安全、经济性及企业权限等因素变得越来越重要 [26] - 第三代酷睿Ultra的CPU提供10TOPS算力，NPU5提供50TOPS算力，GPU提供120TOPS算力，平台总AI算力高达180TOPS [28] - 英特尔提供灵活的算力选择：CPU适合快速开发和即时响应，GPU（12Xe）提供高性能，NPU强调能效 [28] - 软实力方面，英特尔有200家ISV合作伙伴，共同开发了500项功能，其中许多基于NPU实现低功耗AI应用 [28] 产品覆盖与市场展望 - 第三代酷睿Ultra有200种产品设计，覆盖高性能游戏本、商用vPro、移动工作站、机器人和工业AI设备，是英特尔有史以来覆盖范围最广的AI PC平台 [17] - 第三代酷睿Ultra可能是英特尔PC级别处理器实现出货量跃升的开始，并有机会成为物理AI爆发浪潮里的核心 [19] - 2026年被视为PC发展和英特尔的关键一年，Intel 18A量产和全新架构设计使第三代酷睿Ultra具备高能效、高性能和强大AI算力，有望在AI PC、游戏掌机及AI推理市场抓住时代机遇 [29]

公司战略融资与合作 - 黑芝麻智能与武岳峰科创及其产业合作伙伴达成战略投资意向，预计获得合计5亿元人民币的长期战略投资 [1] - 该笔投资将专项投入于端侧AI和具身智能产业链的战略布局，通过投资、并购等方式整合优质标的 [1] 产品与市场准入 - 黑芝麻智能的高性能全场景智能驾驶芯片华山A2000已通过美国商务部和国防部的相关审查，获准在全球范围内销售与应用 [1] - 公司计划依托A2000芯片为在高阶智驾和具身智能全球市场的推广打开空间 [1] 业务拓展与收购 - 黑芝麻智能在去年11月发布SesameX多维具身智能计算平台，宣告入局人形机器人赛道 [2] - 公司于1月2日宣布完成对亿智电子的战略控股收购，将间接持有其60%的股权，以拓展端侧智能解决方案 [2] 公司财务与经营状况 - 黑芝麻智能成立于2016年，于2024年在香港交易所主板上市 [1] - 今年上半年，公司营收达2.53亿元，同比增长40.4%，但净利润为-7.62亿元，由盈转亏 [1]

行业趋势 - 2026年CES展会聚焦人工智能从“云侧概念”向“端侧落地”的关键跨越，智能出行、AIoT等融合应用场景成为展示核心[1] - 行业共识转向“AI价值落地”，传统算法模型的概念化展示已大幅减少，具备实际应用价值的端侧融合解决方案成为展会主流[1] - AI技术正加速告别单一算法比拼阶段，转向“系统级场景落地”的价值竞争[1] - “软件定义汽车”已进入工程化落地阶段，车辆搭载的AI能力也从单一功能升级为系统级能力[6] 公司核心技术：萤火系列 - 公司推出萤火AIOS端侧AI操作系统，旨在为智能手机、汽车、AIoT及具身智能等设备提供高效、灵活、可扩展的AI软件基座[2] - 萤火AIOS深度整合跨平台多模型自适应、复杂语义理解、多智能体协同及边云协作四大核心能力[2] - 该系统可全面兼容Android、Linux、QNX等主流操作系统，并深度优化适配高通、英伟达等主流芯片平台[2] - 萤火AIOS支持智谱AI、商汤、Qwen等国内外主流大模型的快速部署与灵活切换[2] - 公司推出萤火智核AI平台，是基于高通Q系列芯片深度优化的软硬件一体化计算方案，搭载萤火AIOS框架并配备完整开发工具链[3] - 萤火智核AI平台基于芯片级深度优化的Linux定制操作系统，具备长期稳定的维护与安全更新机制[3] 公司细分领域解决方案 - 公司推出三大细分领域创新解决方案，推动AI技术在端侧场景的精准落地[3] - SuperBrain AIBOX解决方案内置萤火AIOS，具备“开箱即用”特性，采用高度解耦的插件式架构，实现硬件独立化与软件同座舱主芯片分离[3] - 在车载领域，公司打造新一代座舱智能体，采用全栈跨平台架构，可实现跨系统、跨硬件的无缝协同[4] - 该座舱智能体已联合多家主流大模型厂商，共同构建超过30个座舱AI场景[4] - 面向AIoT及机器人场景，公司推出机器人SuperBrain软硬一体解决方案，基于萤火AIOS研发，支持5路高清摄像头接入，可实现多模态感知、实时决策与精准控制的无缝协同[4] - 三大解决方案形成了“端侧算力支撑-车载场景深化-泛IoT领域延伸”的完整布局[4] 生态合作与联合创新 - 公司携手联想车计算联合发布基于NVIDIA最新车载计算平台DRIVE AGX Thor的座舱AI算力方案Auto AI Box[6] - Auto AI Box融合了联想车计算的硬件研发实力与公司萤火AIOS的软件技术优势，集成端侧多模态大模型，支持自然语言交互[6] - Auto AI Box采用软硬一体化设计，基于NVIDIA DriveOS系统，搭载诚迈萤火AIOS，为AI场景开发提供一站式开箱即用的软硬件环境[7] - 其插件式设计可让主机厂无需改动现有电子电气架构，即可快速部署先进的座舱AI功能[7] - 平台支持风冷和水冷两种散热方式，可通过模块化扩展覆盖多个层级的计算性能和内存带宽需求[7] - 方案已适配和预置国内外多家主流大模型及配套车端AI应用场景，支持多国语言及CP/SP[7] 公司战略与展示意义 - 公司通过“核心技术基座+细分场景方案+生态联合创新”的多维展示，清晰呈现了端侧AI融合落地的完整路径[8] - 其全栈技术布局精准契合了AI从“云侧”走向“端侧”的行业趋势，并以工程化、可量产的落地能力为消费电子、智能汽车、机器人、AIoT等领域的智能化升级提供支撑[8] - 系列产品聚焦企业在AI集成、研发周期、落地可靠性等方面的核心痛点，提供全链条技术支撑[1] - 公司的布局进一步完善了其“核心技术+场景落地+生态协同”的全栈布局[7]

公司战略融资 - 黑芝麻智能与武岳峰科创及其产业合作伙伴达成战略投资意向 [2] - 联合投资方预计将向黑芝麻智能提供合计5亿元的长期战略投资 [2] - 该笔投资将专项投入于端侧AI和具身智能产业链的战略布局 [2] 资金用途与业务发展 - 投资将用于支持公司在端侧AI和具身智能领域的投资并购与生态构建 [2] - 公司计划通过投资、并购等方式整合拥有核心技术和产品的优质标的 [2] - 此举旨在全面加速公司的业务拓展和市场占领 [2]

2025年中国AI产品市场概览 - 2025年国内AI产品领域涌现多个关键趋势，包括深度思考、Agentic AI、多智能体协作、多模态生成和端侧AI [4] - 多个颠覆性产品代表了这些趋势：DeepSeek凭借强推理和透明化思考引领智能助手迭代；Manus实现了从“思考→规划→执行→交付”的全链路自主任务处理，被视为真正意义上的通用AI Agent；Lovart等产品通过多智能体协作简化工作流程；即梦AI等在多模态生成上取得进步，与国外Sora2和Nano Banana呼应；豆包AI手机将系统级AI智能体深度集成于操作系统，重构人机交互范式 [4] 量子位智库「AI 100」榜单介绍 - 榜单旨在对过去一年中国AI产品发展进行全景式检阅，并深度洞察未来AI产业格局，目标是找到代表中国AI实力的巅峰力量 [4] - 榜单共分为三大板块：代表最强综合实力的「旗舰AI 100」、最具未来潜力的「创新AI 100」以及十大热门赛道的代表产品 [5][6] - 「旗舰AI 100」聚焦2025全年表现，评选综合能力最强的100款AI产品，这些产品不仅在技术上突破，更在实际应用场景中展现巨大价值 [7] - 「创新AI 100」旨在挖掘在2025年崭露头角、具备2026年爆发潜力的创新产品，它们代表了AI技术的前沿方向 [8] - 十大细分赛道TOP3评选针对热度最高的10个领域，依次为：AI浏览器、AI Agent、AI智能助手、AI工作台、AI创作、AI教育、AI医疗、AI娱乐、Vibe Coding和AI消费级硬件 [9] 榜单评估体系与内容 - 「AI 100」是量子位智库推出的AI产品风向标系列，旨在全维度提供AI技术驱动下产品长期创新和变革的第三方参考，主要由「旗舰 AI 100」和「创新AI 100」构成，按季度发布 [12] - 榜单采用定量与定性相结合的双重评估体系以确保客观性和准确性 [13] - 定量评估以真实用户数据为基础，涵盖用户规模、增长、活跃、粘性四大核心维度，包含下载总量、新增下载、活跃用户数、留存率等超过20个具体指标；硬件产品则考察出货量 [13] - 定性评估聚焦长期发展潜力，通过专家评估和用户调研，综合考量产品的底层技术、市场空间、功能设计、变现潜力、团队背景、增长速度等多重因素；硬件产品考察功能设计和实际使用体验 [13] - 除榜单外，周边内容还包括数据解读文章、分赛道产品解析、1v1 AI产品深度访谈等 [14] 相关信息与参与方式 - 量子位智库已对外公开自研梳理的国内AI产品知识库，提供对国内AI应用生态全景式、结构化、实时更新的梳理 [15] - 榜单申报时间从即日起至2026年1月15日，榜单将于2026年1月中下旬发布 [10]

公司股价与交易表现 - 2025年1月9日盘中，公司股价上涨2.32%，报33.58元/股，总市值112.83亿元，成交额1.98亿元，换手率1.80% [1] - 当日资金流向显示主力资金净流出55.39万元，特大单买卖占比分别为4.24%和8.36%，大单买卖占比分别为28.86%和25.01% [1] - 公司股价年初以来上涨10.64%，近5日、近20日和近60日分别上涨10.64%、9.99%和14.76% [1] 公司业务与财务概况 - 公司主营业务是为信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信领域客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品 [1] - 主营业务收入构成为：自主芯片及模组产品42.19%，芯片定制服务28.54%，芯片定制服务:量产服务22.06%，芯片定制服务:定制服务6.48%，IP授权0.70%，其他0.03% [1] - 2025年1-9月，公司实现营业收入2.59亿元，同比减少44.92%，归母净利润为-1.27亿元，同比减少0.03% [2] 公司行业与股东结构 - 公司所属申万行业为电子-半导体-数字芯片设计，概念板块包括端侧AI、神经网络、AI芯片、汽车芯片、RISC概念等 [2] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为2.57万，较上期减少3.43%，人均流通股13085股，较上期增加31.62% [2] 公司分红历史 - 公司A股上市后累计派现1.20亿元，近三年累计派现5999.96万元 [3]

公司股价与交易表现 - 2025年1月9日盘中，公司股价上涨2.03%，报30.67元/股，总市值275.80亿元，当日成交额3.99亿元，换手率2.49% [1] - 当日资金流向显示主力资金净流出1116.18万元，其中特大单净卖出1024.30万元，大单净卖出91.89万元 [1] - 公司股价年初以来上涨3.48%，近5个交易日上涨3.48%，近20日上涨4.00%，但近60日下跌3.10% [1] 公司基本概况 - 公司全称为深圳市广和通无线股份有限公司，成立于1999年11月11日，于2017年4月13日上市 [1] - 公司主营业务为无线通信模块及其应用行业的通信解决方案的设计、研发与销售服务，无线通信模块业务收入占总收入的99.38% [1] - 公司所属申万行业为通信-通信设备-通信终端及配件，涉及的概念板块包括AI玩具、端侧AI、智能眼镜、边缘计算、智慧农业（数字乡村）等 [1] 公司股东与股本结构 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为7.95万户，较上期减少3.54%，人均流通股为6703股，较上期增加3.67% [2] - 自A股上市后，公司累计派发现金红利8.69亿元，近三年累计派现6.20亿元 [3] 公司财务业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入53.66亿元，同比减少13.69% [2] - 2025年1月至9月，公司实现归母净利润3.16亿元，同比大幅减少51.50% [2] 机构持仓变动 - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为公司第四大流通股东，持股630.11万股，较上期增加155.30万股 [3] - 南方中证1000ETF（512100）为第七大流通股东，持股420.08万股，较上期减少5.00万股 [3] - 华夏中证1000ETF（159845）已退出公司十大流通股东行列 [3]