报告投资评级 - 报告未明确给出对创达新材（920012）的具体投资评级（如买入、增持等）[1][5][45] 报告核心观点 - 报告核心观点认为创达新材作为半导体封装材料领域的专精特新“小巨人”，通过多品类布局和持续研发创新，其产品已达到同类外资竞品水平，在国产替代趋势下市场渗透率逐年提升，公司财务稳健且盈利能力持续增强，具备显著的成长潜力[1][2][29][39][42] 行业：半导体封装材料 - **行业概况**：塑料封装占整个封装行业市场规模的90%以上，其中环氧塑封料是塑封工序的关键材料，占塑封料的90%以上[8] 半导体器件分为集成电路和分立器件，前者追求高集成度与先进封装，后者追求高功率密度与耐压，应用场景与技术路线不同[9][10] 2024年先进封装主要终端为移动与消费电子（67%）、电信与基础设施（22%）和汽车（5%）[9] 2024年功率器件主要终端为汽车（43%）、工业（32%）和消费电子（19%）[9] - **发展趋势**：全球半导体产业呈现周期性成长特征，未来在人工智能、物联网、自动驾驶等产业驱动下前景可观，预计2030年全球半导体产业销售额有望突破1万亿美元[12] 2024年全球半导体材料销售额增长3.8%至675亿美元[13] 2023年和2024年中国半导体封装材料市场销售额分别为503亿元和518亿元，同比增幅分别为2%和3%[13] 预计2025-2030年全球半导体材料市场规模复合增长率（CAGR）为5.4%[13] - **国产化机遇**：中国是全球最大的环氧塑封料生产基地，但本土企业（含台资）市场份额仅约30%且集中在中低端，高端产品依赖进口，进口替代空间巨大[17] 国家政策支持封装材料行业向高端化升级，为国内企业带来发展机遇[17] 以碳化硅、氮化镓为核心的第三代半导体发展将推动封装材料持续创新[17] - **下游应用**：全球半导体市场高速增长，2024年全球集成电路和分立器件市场规模分别为5395.05亿美元和910.44亿美元[21] 预计2025年和2026年全球半导体市场规模将分别增至7722.43亿美元和9754.60亿美元，同比增幅分别为22.5%和26.3%[21] 2024年中国汽车产销量分别为3128.2万辆和3143.6万辆，同比增长3.7%和4.5%[22] 2024年中国新能源汽车销量达1286.6万辆，同比增长35.5%，占汽车总销量的40.9%[23] 新能源汽车发展带动IGBT等功率半导体需求，进而拉动上游封装材料[23] 全球电子胶粘剂市场规模预计将从2023年的51亿美元增长至2033年的121亿美元，CAGR为9%[23] 创达新材：产品介绍、财务数据与公司亮点 - **主营业务与产品**：公司主营高性能热固性复合材料，主要产品包括环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶、酚醛模塑料和导电银胶等电子封装材料，广泛应用于半导体、汽车电子等领域[25][26] 公司通过子公司提供环氧工程材料及服务，应用于电子洁净厂房等[28] - **财务数据**：公司营收稳步增长，2022年至2025年营业收入分别为3.11亿元、3.45亿元、4.19亿元、4.32亿元[1][29] 同期归母净利润分别为0.23亿元、0.51亿元、0.61亿元、0.66亿元[1][29] 盈利能力持续提升，同期净利率分别为7.24%、14.90%、14.61%、15.25%，毛利率分别为24.80%、31.47%、31.80%、32.73%[1][29] - **研发能力**：公司研发投入持续，2023年至2025年研发费用分别为2113.81万元、2355.32万元、2526.28万元[36] 重点新产品如导电银胶已在光电和功率半导体领域实现向晶台光电、比亚迪等客户的批量销售或通过验证[36] 多个新产品研发项目（如声表滤波器封装用环氧胶膜、碳化硅 MOSFET 环氧灌封料等）正在推进[36] - **市场竞争力与渗透率**：公司已形成从固态模塑料到液态封装料的多品类布局，可为客户提供成套解决方案[39] 主要产品已达到同类外资竞品水平，与日本住友电木、德国汉高等国际厂商直接竞争[39][40][42] 公司应用于半导体领域的收入持续增长，2022年至2024年分别为1.44亿元、1.61亿元、1.97亿元[39] 据此测算，公司在国内包封材料和芯片粘结材料领域的市场占有率从2022年的1.21%提升至2024年的1.54%[39] - **核心优势**：公司产品具备更高的性价比优势[42] 公司在无锡、绵阳设有生产基地，在成都、深圳设有服务支持子公司，贴近长三角、珠三角等主要客户产业集聚区，具备本地化快速响应和服务优势[42]

资本市场动态 - 三大交易所同步修订交易规则，旨在提升市场效率与稳定性，核心措施包括沪深主板ST股涨跌幅限制由5%放宽至10%，并全面扩展盘后固定价格交易[1][6] - 2026年A股IPO市场显著回暖，截至4月12日，36家企业完成IPO，同比增长约16%，募资总额达313.32亿元，同比大幅增长66.9%[1][9] - 北交所成为中小券商差异化竞争主阵地，年内18家企业在此上市，募资总额约55.07亿元，平均单家募资约3.06亿元[12] - IPO项目高度聚焦“新质生产力”赛道，电子、新能源材料等领域活跃，前五大IPO项目募资均超16亿元，合计超百亿元[10][11] 行业与政策 - 工信部部署2026年质量工作，深化AI在质量管控中的应用，并重点监管锂电池、光伏组件等产品质量[1][13][14] - 美伊谈判破裂导致地缘政治紧张，美国宣布封锁霍尔木兹海峡，引发市场波动，地区能源设施恢复进度不一[1][15][16] 市场表现 - 2026年4月13日，主要股指普遍上涨，北证50指数微涨0.04%，北交所成分股平均市值27.25亿元，当日成交额128.92亿元，较前一日减少20.10亿元[1][17] - 北交所个股表现分化，涨幅最高个股单日上涨163.89%，跌幅最大个股下跌6.37%[18] 公司公告摘要 - 民士达2026年一季度净利润3058万元，同比微增0.10%，但扣非净利润同比下降8.02%，经营活动现金流净额同比大增52.52%[25] - 纳科诺尔2025年营业收入9.36亿元，同比下降11.14%，净利润7003.49万元，同比大幅下降57.93%，研发投入同比激增136.08%[28][29]

报告公司投资评级 - 报告未明确给出对创达新材（920012.BJ）的投资评级（如买入、增持等）[1][2][3][4][5][6][37][38][40] 报告的核心观点 - 报告核心观点认为创达新材是国内具有市场竞争力的电子封装材料企业，尤其在半导体环氧塑封料领域，受益于半导体封装材料国产化替代的广阔空间，公司通过持续拓展新兴应用领域和开发新产品，为未来增长提供动力[2][25][27][28] 根据相关目录分别进行总结 （一）基本财务状况 - **收入与利润**：公司2023-2025年分别实现营业收入3.45亿元、4.19亿元、4.32亿元，同比增长依次为10.76%、21.53%、2.97%；实现归母净利润0.51亿元、0.61亿元、0.66亿元，同比增长依次为126.45%、18.95%、7.15%[2][4][8] - **业务构成**：2025年，电子封装材料收入4.20亿元，占营收的97.44%；环氧工程材料及服务收入0.11亿元，占营收的2.56%[8] - **近期预测**：根据公司初步预测，2026年第一季度营业收入较2025年同期增长0.76%至5.74%，归母净利润同比增长0.62%至7.03%[2][30] （二）行业情况 - **行业地位与市场**：塑料封装占整个封装行业市场规模的90%以上，其中环氧塑封料占塑料封装材料的90%以上[2][14]。中国是全球最大的环氧塑封料生产基地，产能约占全球35%，但本土（含台资）市场份额仅约30%，高端产品仍依赖进口，本土替代空间广阔[2][17][25][26] - **市场规模**：2024年全球半导体材料销售额达675亿美元，其中封装材料销售额为246亿美元[19]。2024年中国半导体封装材料市场销售额为518亿元，其中包封材料和芯片粘结材料销售额为127.6亿元，占封装材料总值的约24.5%[21] - **下游应用**：公司产品主要应用于功率半导体和光电半导体封装[17]。此外，在汽车电子轻量化趋势下，酚醛模塑料需求将增长[23]。电子胶粘剂（如有机硅胶、导电银胶）市场空间广阔，预计全球市场规模将从2023年的51亿美元增长至2033年的121亿美元，年复合增长率为9%[24] （三）公司亮点 - **核心业务竞争力**：公司是国内具有竞争力的电子封装材料企业，尤其在半导体环氧塑封料（环氧模塑料、液态环氧封装料）领域，能为客户提供成套封装材料解决方案[2][27] - **市场占有率提升**：2022-2024年，公司应用于半导体领域的产品在国内包封材料和芯片粘结材料领域的市场占有率分别为1.21%、1.31%、1.54%，逐年稳步提升；同期，公司环氧模塑料产品的国内市占率分别为0.84%、1.22%、1.50%，亦稳步增长[27] - **客户与产品验证**：环氧模塑料产品在功率器件、光电器件领域稳定供货，多款新产品通过亿光电子等领先客户验证并批量销售；液态环氧封装料在多个应用领域稳定供货多年[2][27] - **新兴领域拓展与新产品**：公司正拓展产品在先进封装、IGBT、第三代半导体等新兴领域的应用[2][28]。其中，先进封装用高导热环氧模塑料已进入头部客户送样测试阶段，IGBT封装用液态环氧封装料已通过验证并销售[28]。新产品导电银胶已在光电半导体领域实现向晶台光电、山西高科等客户的批量销售，在功率半导体领域通过华润华晶、比亚迪等客户验证并实现销售[3][28] （四）募投项目投入 - **主要募投项目**：年产12000吨半导体封装用关键配套材料生产线建设项目，投资总额2.36亿元，拟投入募集资金2亿元，建设期4年[29][30]。项目建成后预计年均实现营业收入2.36亿元，净利润0.31亿元[29] - **其他项目**：研发中心建设项目（投资0.37亿元）及补充流动资金（0.63亿元）[30] （五）同行业上市公司指标对比 - **可比公司**：选取华海诚科、凯华材料、康美特作为可比公司，但部分为沪深A股，与创达新材（北交所）在估值基准等方面差异较大，可比性或相对有限[4][31] - **财务对比（2024年）**：可比公司平均营业收入为4.19亿元，平均销售毛利率为31.80%[4][31]。创达新材2024年营业收入为4.19亿元，销售毛利率为31.80%，营收规模与毛利率处于同业中高位区间[4][31] - **估值数据**：创达新材发行后总市值9.66亿元，发行市盈率11.24倍（按2025年扣非后归母净利润及发行前总股本计算）[34]。2024年可比公司平均PE（2025年）为20.25倍[32]

投资评级与核心观点 - 报告对创达新材(920012.BJ)的申购建议为“建议关注” [3][42] - 核心观点：公司是功率/光电半导体封装材料领先企业，深耕高性能热固性复合材料领域，聚焦半导体、汽车电子及其他电子电器等下游行业，有望受益于下游增长驱动 [2][3][42] 发行情况总结 - 发行价格19.58元/股，发行市盈率14.72倍，申购日为2026年4月1日 [3][6] - 本次发行数量1233万股，占发行后总股本4932万股的25%，发行后预计可流通股本比例为29.40% [3][6] - 战略配售发行数量123万股，占本次发行数量的10.00%，有2家战略投资者参与 [3][7] - 募投项目预计总投资33600万元，其中“年产12000吨半导体封装用关键配套材料生产线建设项目”拟新建6000吨环氧模塑料和3990吨液态环氧封装料产能，相较于2024年产能增幅分别为54%和35% [3][9] 公司概况与业务模式 - 公司主营业务为高性能热固性复合材料的研发、生产和销售，主要产品包括环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶、酚醛模塑料和导电银胶等电子封装材料 [3][12] - 产品广泛应用于半导体、汽车电子及其他电子电器等领域的封装 [12][14] - 销售模式以直销为主、经销为辅，采取“以销定产”的生产模式 [3][21] - 2023-2025年，公司向前五大客户的销售金额占营业收入比重低于30%，客户集中度低，最大客户为亿光电子 [3][21][22] 财务表现 - 2025年实现营收4.32亿元，同比增长3%；归母净利润达6560万元，同比增长7% [3][24] - 2022-2025年公司归母净利润复合年增长率(CAGR)为42% [24] - 盈利能力持续提升：毛利率从2022年的24.80%提升至2025年的32.73%；净利率从2022年的7.24%提升至2025年的15.25% [24] - 2025年电子封装材料收入为42012万元，占总营收的97.44%，该业务毛利率为32.79% [16][18][19] - 费用管控良好，2022年至2025年期间费用率维持在16.41%至17.32%之间 [25] 行业与市场 - 2024年全球半导体封装材料市场规模达246亿美元，同比增长4.7% [3][29][30] - 2024年全球半导体材料销售额为675亿美元，同比增长3.8%，其中中国大陆市场销售额135亿美元，同比增长5.3% [3][30] - 2023年和2024年，国内半导体包封材料和芯片粘结材料销售额分别为122.7亿元和127.6亿元，同比增幅分别为3.28%和3.99% [3][30] - 下游汽车电子需求旺盛：2025年中国汽车产销量分别完成3453.1万辆和3440万辆，同比分别增长10.4%和9.4%，有望持续拉动相关电子封装材料需求 [3][37] - 下游光电半导体（如LED）领域对封装材料的光学性能、可靠性要求提升，推动技术升级与材料需求 [36] - 全球电子胶粘剂市场（包含有机硅胶、导电银胶等）预计从2023年的51亿美元增长至2033年的121亿美元，复合年增长率为9% [38] 竞争格局与可比公司 - 同行业可比公司主要包括华海诚科(688535.SH)、凯华材料(920526.BJ)和康美特(874318.NQ) [3][39][40] - 截至2026年3月30日，可比公司市盈率(TTM)中值为272倍 [3][42][43] - 公司是高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业，拥有56项发明专利及52项实用新型专利 [12]

公司IPO与募资计划 - 创达新材于2025年12月18日成功过会，拟登陆北交所 [2] - 公司此次IPO拟募资3亿元，资金将用于半导体封装材料扩产项目、研发中心建设项目及补充流动资金 [2] 公司主营业务与财务表现 - 公司主营业务为高性能热固性复合材料的研发、生产和销售，主要产品包括环氧模塑料、液态环氧封装料等 [3] - 产品广泛应用于半导体、汽车电子及其他电子电器等领域的封装 [3] - 报告期内（2022-2024年及2025年上半年），公司分别实现营收3.11亿元、3.45亿元、4.19亿元、2.11亿元 [3] - 同期，公司分别实现归母净利润2272.69万元、5146.62万元、6122.01万元、3318.13万元，营收和净利润均保持稳定增长 [3] 居间合作模式概况 - 为开拓市场、提升销售效率，公司自2023年起与部分居间商开展合作 [4] - 居间商负责介绍客户，在促成交易后，公司按照合同约定的销售金额比例（约4%～5%）支付居间费用 [4] - 2023-2024年及2025年上半年，公司通过居间合作模式实现的销售金额分别为2276.89万元、4345.68万元、2737.70万元 [4] - 同期，公司支付的居间服务费分别为105.48万元、206.20万元、126.92万元 [4] - 居间服务费占对应收入的比例稳定在4.63%至4.74%之间 [5] 居间模式对收入贡献及客户开拓 - 通过居间商促成的收入占同期总收入的比例逐年提升，2023-2024年及2025年上半年分别为6.60%、10.37%、12.95% [2][6] - 该模式已成为公司近年收入增长的重要来源 [2][6] - 公司近年新增的大客户亿光电子正是通过居间商嵊州浩发达成合作 [6] - 2023-2024年及2025年上半年，公司对亿光电子的销售金额分别为1938.26万元、3497.32万元、2176.08万元，使其分别成为公司当年度的第二、第一、第一大客户 [6] 监管对居间模式的关注与问询 - 北交所关注公司已取得亿光电子供应商认可后，仍持续按销售金额约5%的比例支付居间服务费的商业合理性 [6][8] - 监管要求公司说明已取得客户认可后仍需服务商的必要性，是否对居间商存在较大依赖，以及后续合作的持续性 [7] - 监管还关注居间服务费的最终流向，以及是否存在利益输送或其他利益安排 [7] - 在审议会议上，北交所上市委再度要求公司说明居间商模式的必要性与商业合理性 [8] 公司对居间模式的解释 - 公司解释，支付居间费用是考虑到居间商在撮合交易中的重要作用，且测算支付后公司仍能获取较好利润 [7] - 公司认为需与居间服务商保持良好商业信用关系，因其后续可能继续为公司引入其他客户资源 [7] - 但截至2025年12月9日，居间商嵊州浩发尚未促成公司与其他客户达成新的合作 [7] - 公司表示，获取客户长期稳定订单主要依靠自身产品和服务优势，后续合作具有持续性 [7] - 公司称居间费用主要流向居间商自身经营、股东分配等日常运营支出，否认存在利益输送 [7] 与前全资子公司的关联交易 - 供应商无锡绍惠贸易有限责任公司原为公司持股100%的全资子公司，后经股权变动，公司目前持股比例已降至4.99% [8] - 报告期各期，公司对无锡绍惠及其关联公司的采购金额合计分别为508.76万元、614.55万元、846.45万元、665.99万元，采购额逐年增加 [9] - 自2024年起，无锡绍惠成为公司的前五大供应商 [9] - 报告期内，公司也存在向无锡绍惠销售部分产品或材料的情况 [10] - 公司称相关关联采购与销售的定价具有公允性与合理性，但未在文件中披露具体单价 [11] 关联交易中的“独家供应”与“同址经营” - 自2016年5月至今，公司与无锡绍惠的注册地址、办公地址、主要生产经营地址均位于同一地点（无锡市城南路201-1），地址重合长达八年 [12] - 公司解释，此举是出于经营习惯及物流便利性，且双方办公及生产经营场所有物理隔断并明显区分 [12] - 无锡绍惠的部分原材料存在只向公司供应的情况，公司解释称对无锡绍惠的采购渠道存在一定依赖，因其拥有丰富的供应商资源、业务信息及规模采购优势 [12] - 北交所曾问询双方是否存在资产、业务、人员混同或共用销售渠道的情形，以及是否存在代垫成本费用或利益输送，公司均予以否认 [12]

公司上市进程与募资计划 - 无锡创达新材料股份有限公司IPO于北交所上会获得通过 保荐机构为申万宏源证券承销保荐 [3] - 公司IPO于2025年6月30日获得受理 并于当年7月24日进入问询阶段 [3] - 本次拟募集资金约3亿元 用于年产12000吨半导体封装用关键配套材料生产线建设项目 研发中心建设项目及补充流动资金 [3] 上市委会议关注要点 - 上市委要求公司说明报告期内业绩上涨的原因及合理性 [5] - 上市委要求说明环氧工程服务项目收入确认的合理性 准确性 [5] - 上市委要求说明居间商 贸易商模式的必要性 商业合理性 [5] - 上市委要求说明年产12,000吨半导体封装用关键配套材料生产线建设项目的必要性和合理性 [6] - 上市委要求说明补充流动资金6300万元的必要性和合理性 [6] 公司主营业务与产品 - 公司主营业务为高性能热固性复合材料的研发 生产和销售 [6] - 主要产品包括环氧模塑料 液态环氧封装料 有机硅胶 酚醛模塑料和导电银胶等电子封装材料 [6] - 产品广泛应用于半导体 汽车电子及其他电子电器等领域的封装 [6] - 同时提供电子行业洁净室工程领域环氧工程材料及服务 [6] 公司财务与经营业绩 - 2022年至2024年及2025年1-6月 公司营业收入分别为3.11亿元 3.45亿元 4.19亿元和2.11亿元 [7] - 同期归属于母公司股东的净利润分别为2272.69万元 5146.62万元 6122.01万元和3318.13万元 [7] - 2025年1-9月 公司营业收入为3.23亿元 同比增长8.84% 净利润为5293.64万元 同比增长22.20% [8] - 报告期内各期毛利率分别为24.80% 31.47% 31.80% 33.08% [7] - 报告期内各期末资产负债率(合并)分别为13.64% 16.25% 14.79% 12.35% [7] - 报告期内各期末每股净资产分别为12.40元 13.47元 14.75元 15.27元 [7] 公司关联采购情况 - 报告期内 公司向无锡绍惠及其关联公司采购金额合计分别为508.76万元 614.55万元 846.45万元和665.99万元 [8] - 该采购额占公司当期采购总额的比例分别为2.68% 3.11% 3.91%和6.23% 呈逐年增加趋势 [8]

公司IPO审议结果 - 无锡创达新材料股份有限公司于2025年12月18日通过北交所上市委员会审议，符合发行条件、上市条件和信息披露要求 [1][3] 公司基本情况 - 公司成立于2003年，总部位于江苏无锡，是一家专注于高性能热固性复合材料研发、生产和销售的高新技术企业，拥有二十多年历史 [2][11] - 公司是专精特新“小巨人”企业，技术实力突出，已获得52项发明专利和42项实用新型专利 [11] - 公司拥有江苏无锡和四川绵阳两大生产基地，员工约449人，下辖六个子公司 [11] - 公司董事长张俊合计控制公司26.9823%股份表决权，副董事长陆南平合计控制24.8917%，两人为公司共同实际控制人 [8][9] 公司财务表现 - 营业收入持续增长：2022年至2024年分别为3.11亿元、3.45亿元、4.19亿元，2025年1-6月为2.11亿元 [2][4] - 归母净利润显著提升：2022年至2024年分别为0.23亿元、0.51亿元、0.61亿元，2025年1-6月为0.33亿元 [2] - 综合毛利率稳步提升：从2022年的24.80%提升至2025年1-6月的33.08% [4] - 2025年1-9月未经审计的营业收入为3.23亿元，净利润为0.53亿元 [7] - 资产负债率（母公司）保持在较低水平，2025年6月末为9.58% [4] - 应收账款等经营性资产占比较高，2025年6月末合计2.47亿元，占资产总额的38.27% [6] 公司主营业务与客户 - 主营业务为高性能热固性复合材料的研发、生产和销售，主要产品包括环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶、酚醛模塑料和导电银胶等电子封装材料 [2][11] - 电子封装材料是核心收入来源，2025年1-6月销售收入2.02亿元，占主营业务收入的95.62% [5][6] - 客户群体涵盖功率半导体、光电半导体、汽车电子等多个行业的知名厂商 [5] 公司IPO募资计划 - 拟融资3亿元，用于三个项目 [1][7] - “年产12000吨半导体封装用关键配套材料生产线建设项目”投资总额2.36亿元，拟使用募集资金2亿元 [8] - “研发中心建设项目”投资总额0.37亿元，拟使用募集资金0.37亿元 [8] - “补充流动资金”拟使用募集资金0.63亿元 [8] 行业与市场活动 - 半导体、传感器及新兴高端电子用胶产业是公司所在的重要领域，行业关注度高 [11] - 2026年1月7日-8日将在深圳举办“2026（第三届）半导体、传感器及新兴高端电子用胶创新论坛” [11][12] - 论坛将汇聚3M、瓦克、德邦科技等产业链众多知名企业，探讨半导体芯片用胶、传感器用胶、机器人用胶等前沿技术和发展趋势 [11][12][18][48][53][64]

公司IPO过会情况 - 无锡创达新材料股份有限公司（创达新材）于2025年12月18日通过北京证券交易所上市委员会审议，符合发行、上市及信息披露要求 [1] - 创达新材是2025年第96家过会企业，其中上交所和深交所共53家，北交所共43家 [1] - 公司保荐机构为申万宏源证券承销保荐有限责任公司，保荐代表人为康杰、周毅，这是申万宏源2025年保荐成功的第3单IPO项目 [1] 公司业务与产品 - 公司主营业务为高性能热固性复合材料的研发、生产和销售 [1] - 主要产品包括环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶、酚醛模塑料和导电银胶等电子封装材料 [1] - 产品广泛应用于半导体、汽车电子及其他电子电器等领域的封装，同时提供电子行业洁净室工程领域环氧工程材料及服务 [1] 公司股权与控制结构 - 公司控股股东为张俊、锡新投资、陆南平、绵阳惠力，分别持有公司15.8706%、11.1117%、7.6672%和17.2245%的股份 [2] - 上述股东通过出资额、持有股份及相关协议享有的表决权占公司股本总额50%以上，并共同签署了《一致行动协议》及补充协议 [2] - 公司实际控制人为张俊和陆南平，张俊合计控制公司26.9823%股份的表决权并担任董事长兼总经理，陆南平合计控制公司24.8917%股份的表决权并担任副董事长兼副总经理 [2] 本次发行与募资计划 - 公司拟在北交所向不特定合格投资者公开发行股票不超过12,329,345股（含本数） [3] - 可实施超额配售选择权，额外发行数量不超过未考虑超额配售选择权时发行数量的15%，即不超过1,849,401股（含本数） [3] - 公司拟募集资金30,000.00万元，用于年产12000吨半导体封装用关键配套材料生产线建设项目、研发中心建设项目及补充流动资金 [3] 上市审议关注要点 - 上市委员会审议意见要求公司结合报告期经营活动现金流量、未来重大资本支出等情况，分析论证补充流动资金6,300万元的必要性和合理性 [4] - 审议会议问询主要问题涉及经营业绩真实性，包括报告期内业绩上涨原因、环氧工程服务项目收入确认合理性、以及居间商与贸易商模式的必要性 [5] - 问询问题还包括募投项目的必要性与合理性，特别是年产12,000吨半导体封装用关键配套材料生产线建设项目及补充流动资金6,300万元的必要性 [5] 2025年IPO市场概览（部分） - 2025年部分过会企业包括马可波罗控股（深交所主板）、中策橡胶（上交所主板）、江苏汉邦科技（上交所科创板）等 [6] - 其他过会企业涵盖半导体、生物科技、新材料、高端制造等多个行业，保荐机构包括中信证券、中信建投、中金公司、华泰联合等多家头部券商 [6][7] - 北交所2025年过会企业包括四川西南交大铁路发展、苏州鼎佳精密科技、岷山环能高科等，行业分布广泛 [8][9]

公司核心业务与财务表现 - 公司主营业务为高性能热固性复合材料的研发、生产和销售，主要产品包括环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶、酚醛模塑料和导电银胶等电子封装材料 [5] - 产品应用于半导体、汽车电子及其他电子电器等领域的封装，同时提供电子行业洁净室工程领域环氧工程材料及服务 [6] - 报告期内（2022年—2024年及2025年1月—6月），电子封装材料销售收入分别为3.09亿元、3.39亿元、3.97亿元、2.02亿元，占当期主营业务收入比例分别为99.42%、98.44%、94.86%、95.62%，是核心收入来源 [7] - 同期，公司实现营业收入分别为3.11亿元、3.45亿元、4.19亿元、3.23亿元，同比增长10.76%、21.53%、8.84% [7] - 同期，公司实现净利润分别为0.23亿元、0.51亿元、0.61亿元、0.53亿元，同比增长127.83%、19.15%、22.20% [7] - 公司净利润增速与营业收入增速不匹配，2023年和2025年三季度所在年份的净利润同比增速远超当期营业收入增速 [8] 利润对税收优惠依赖度高 - 公司2022年利润总额为2244.20万元，其中税收优惠占比超过一半 [1][2] - 报告期内，税收优惠金额分别为1254.08万元、1636.18万元、1751.67万元和872.70万元，占利润总额的比例分别为55.88%、28.49%、25.00%和23.46% [10] - 在各报告期内，税收优惠占利润总额比例最低也超过了两成 [1][2][10] 关联交易问题受监管关注 - 关联交易必要性是北交所重点关注的问题，涉及主体为无锡绍惠贸易有限责任公司 [11][12] - 无锡绍惠原为公司全资子公司，2023年11月，公司向其转让15.01%股权，持股比例降至4.99%，使其成为参股公司 [13] - 股权转让后，公司与无锡绍惠的关联交易不降反升 [13] - 2022年—2025年上半年，公司向无锡绍惠及其关联公司采购金额合计分别为508.76万元、614.55万元、846.45万元和665.99万元，占公司当期采购总额的比例分别为2.68%、3.11%、3.91%和6.23%，逐年增加 [13] - 2024年无锡绍惠成为公司第五大供应商，2025年上半年上升为第四大供应商 [13] - 监管要求公司说明历次处置无锡绍惠股权的对手方、原因及合理性，注册地址、办公地址、主要生产经营地址重合的原因及合理性，以及是否仍实际控制无锡绍惠 [13] - 公司回应称，地址重合是出于经营习惯及物流便利性，相关场所物理隔断且明显区分，并称已处置股权，不存在仍实际控制无锡绍惠的情况 [14] - 公司解释向无锡绍惠采购增加的主要原因是产销量增加带来进口原材料采购需求增加，且无锡绍惠掌握丰富的供应商资源及进货渠道 [15]

公司IPO审核通过 - 无锡创达新材料股份有限公司（简称：创达新材，证券代码：873294）的IPO申请已于12月18日获得北京证券交易所上市委员会审核通过 [1] - 公司保荐机构为申万宏源，律师事务所为国浩（上海），审计机构为立信 [3] 公司基本信息 - 公司主营业务为高性能热固性复合材料的研发、生产和销售，主要产品包括环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶、酚醛模塑料和导电银胶等电子封装材料 [4] - 产品广泛应用于半导体、汽车电子及其他电子电器等领域的封装，同时提供电子行业洁净室工程领域环氧工程材料及服务 [4] - 公司前身成立于2003年10月，于2015年2月整体变更为股份公司，2024年7月16日在全国中小企业股份转让系统挂牌并进入创新层 [4] - 本次发行前总股本为3,698.8035万股，拥有6家控股子公司、2家参股公司，截至2025年6月末员工总计460人 [4] 股权结构与控制人 - 公司控股股东为张俊、锡新投资、陆南平、绵阳惠力，合计控制公司超过50%的表决权 [5] - 实际控制人为张俊和陆南平 [5] - 张俊直接持有公司15.8706%股份，并通过锡新投资间接控制11.1117%股份，合计控制26.9823%股份的表决权，担任公司董事长兼总经理 [5] - 陆南平直接持有公司7.6672%股份，并通过绵阳惠力间接控制17.2245%股份，合计控制24.8917%股份的表决权，担任公司副董事长兼副总经理 [5][6] 报告期财务业绩 - 营业收入持续增长：2022年至2024年分别为31,132.73万元、34,481.10万元、41,904.61万元，2025年1-6月为21,146.75万元 [3][7] - 扣非归母净利润显著提升：2022年至2024年分别为2,053.85万元、4,624.67万元、5,877.95万元，2025年1-6月为3,208.71万元 [3][7] - 毛利率稳步上升：从2022年的24.80%提升至2025年上半年的33.08% [8] - 归属于母公司所有者的净利润：2022年至2024年分别为2,272.69万元、5,146.62万元、6,122.01万元，2025年1-6月为3,318.13万元 [8][9] - 加权平均净资产收益率：从2022年的4.93%提升至2024年的11.60%，2025年上半年为5.93% [9] - 研发投入占营业收入比例稳定在5.62%至6.13%之间 [9] - 资产负债率（母公司）保持在较低水平，2025年6月末为9.58% [8] - 总资产持续增长，从2022年末的5.31亿元增至2025年6月末的6.44亿元 [8] 上市标准与募投项目 - 公司选择的北交所上市标准为：预计市值不低于2亿元，最近两年净利润均不低于1,500万元且加权平均净资产收益率平均不低于8% [10] - 上市委会议问询主要关注经营业绩真实性及募投项目的必要性与合理性 [11] - 关于经营业绩，问询要求说明报告期内业绩上涨的原因及合理性、环氧工程服务项目收入确认的合理性、以及居间商与贸易商模式的必要性与商业合理性 [11] - 关于募投项目，问询要求说明“年产12,000吨半导体封装用关键配套材料生产线建设项目”以及“补充流动资金6,300万元”的必要性和合理性 [11]