公司概况 - 无锡创达新材料股份有限公司拟在北交所上市，保荐人为申万宏源证券承销保荐有限责任公司 [1] - 公司实际控制人张俊、陆南平合计控制51.87%股份 [1] - 主营业务为高性能热固性复合材料的研发、生产和销售，核心产品包括环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶等电子封装材料 [1] - 客户包括亿光电子、松普集团、中国电子系统等 [1] 行业规模 - 2024年全球半导体材料销售额达675亿美元，同比增长3.8%，其中封装材料占比36% [1] - 2024年中国大陆半导体材料销售额135亿美元，同比增长5.3%，占全球比重约20% [1] - 2025年全球半导体封装材料市场预计超260亿美元，2023-2028年复合增长率5.6% [2] - 2023年中国半导体封装材料销售额503亿元，占国内半导体材料市场45.7% [2] 财务表现 - 2022-2024年营业收入分别为3.11亿元、3.45亿元、4.19亿元 [2] - 2022-2024年净利润分别为2254.62万元、5136.63万元、6120.49万元 [2] - 2022-2024年毛利率分别为24.80%、31.47%、31.80% [2] - 2025年1-3月营业收入约1亿元，同比增长21.68%，净利润约0.16亿元，同比增长37.83% [3] - 2024年资产总计6.40亿元，股东权益合计5.45亿元，每股净资产14.75元 [3] 研发与生产 - 报告期内研发投入占营收比例为5.77%、6.13%、5.62% [4] - 直接材料成本占主营业务成本比例超70% [5] - 应收账款等应收款项合计账面价值分别为1.94亿元、2.23亿元和2.42亿元，占资产总额比例分别为36.58%、37.49%和37.85% [5] 募资计划 - 拟募资3亿元，用于年产12000吨半导体封装用关键配套材料生产线建设项目（投资总额2.36亿元，拟使用募集资金2亿元）、研发中心建设项目（投资总额3700万元）及补充流动资金（6300万元） [5][6]

公司上市进展 - 创达新材完成上市辅导，拟北交所上市，申万宏源证券承销保荐为辅导机构 [3] - 申万宏源证券承销保荐与创达新材于2024年1月18日签署辅导协议，2024年1月至2025年6月共开展五期辅导工作 [3] 公司业务与产品 - 创达新材成立于2003年，主营业务为高性能热固性复合材料的研发、生产和销售 [3] - 主要产品包括环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶、酚醛模塑料和导电银胶等电子封装材料 [3] 财务表现 - 2024年公司营业收入4.19亿元，同比增长21.53% [3] - 2024年归属于挂牌公司股东的净利润6122.01万元，同比增长18.95% [3] - 2024年毛利率31.8%，上年同期为31.47% [3] 股权结构与控制权 - 实际控制人张俊、陆南平合计控制公司51.87%股份 [3] - 张俊控制26.98%表决权，担任董事长兼总经理 [3] - 陆南平控制24.89%表决权，担任副董事长兼副总经理 [3] - 张俊、陆南平、锡新投资、绵阳惠力签署《一致行动人协议》 [3] 管理层背景 - 张俊1964年出生，本科学历，工程师，1987年起历任无锡市化工研究设计院科员、无锡旺达化工厂厂长等职，2003年起参与公司创立并担任董事长兼总经理 [5] - 陆南平1967年出生，高中学历，1988年起历任无锡化工研究院技术员、惠利精细化工生产技术部长等职，2015年起担任公司副董事长兼副总经理 [6]