联想创投2025 CVC创投周活动 - 以"硅基进化，万物共生"为主题的联想创投2025 CVC创投周在联想总部举办，联想集团核心高管及联想创投GP团队出席 [1] - 创投周携手50余家被投企业打造6大沉浸式展区，展示联想创投10年AI投资科技成果及被投企业在硅基智能时代的技术与商业落地进展 [1] - 联想创投作为联想集团"事业部-研究院-创投"三级研发体系关键一环，采用CVC 2.0模式，依托联想全球品牌影响力、渠道网络与供应链体系，构建生态体系 [1] 联想创投的AI战略布局 - 联想创投围绕硅基智能产业链关键环节布局，推动近30家被投企业与联想集团展开实质性合作，从底层算力到上层应用深度融入产业实践 [2] - 在机器智能领域投资超过50家企业，完整见证并参与中国从机器人核心部件研发到具身智能系统突破的全过程 [2] - 具身智能商业化拐点即将到来，2025年前落地场景集中于科研、教育等已验证领域，2025年可能成为中国"具身智能进工厂"元年 [2] 中国具身智能发展优势 - 中国具身智能发展具备全球最丰富应用场景、核心部件创新与量产优势、广阔出海前景三重优势 [3] - 联想创投在具身智能领域已形成覆盖全产业链的"人形机器人军团"，包括星动纪元、跨维智能等企业 [3] - 多家人形机器人企业展示创新产品，涵盖医疗、工业等领域，如磅策的植发手术机器人、长木谷的骨科手术机器人等 [3] 联想创投投资成果 - 成立9年累计投资超过280家科技企业，其中20家成功上市，培育50余家细分领域独角兽 [4] - 2016年以来A股市值超3000亿的5家科创企业中，联想创投捕捉到3家：寒武纪、宁德时代、海光信息 [4] - 联想创投聚焦三大关键领域：硅基智能进化、颠覆性计算架构革命、立体大交通蓝图构建 [5] 联想创投赋能体系 - 联想创投以"星辰计划"、"光明计划"、"火种计划"三大支柱为核心，构建覆盖初创企业全生命周期的赋能体系 [5] - 三大计划围绕"研产供销服"全价值链打造深度协同网络，助力初创企业发展同时为集团注入创新活力 [5]

联想创投2025 CVC创投周活动 - 联想创投2025 CVC创投周以"硅基进化 万物共生"为主题在北京开幕，携手50余家被投企业打造6大沉浸式展区，展示AI超过10年的科技成果及商业落地进展 [1] - 联想创投作为联想集团三级研发体系关键一环，采用CVC 2.0模式，依托联想全球资源构建生态体系 [1] 硅基智能产业链展示 - AI算力基础设施展区参展企业包括寒武纪、摩尔线程、芯动力等底层技术公司 [3] - 基础大模型及行业应用展区展示阶跃星辰、智谱AI等顶尖大模型企业及AI原生应用，体现大模型从技术突破到行业应用的创新路径 [3] 具身智能领域布局 - 机器人及具身智能展区展示覆盖全产业链的"人形机器人军团"，包括星动纪元、跨维智能等企业的人形机器人 [5] - 医疗机器人领域展示精准植发、骨科智能手术、血管介入手术等专业医疗机器人 [5] - 工业机器人领域展示轮足机器人、工厂机器人、工业级无人机等多样化应用场景 [5] 投资成果与未来方向 - 联想创投成立九年来累计投资超过280家科技企业，其中20家成功上市，培育50余家细分领域独角兽 [7] - 未来将持续聚焦三大领域：硅基智能生态系统、颠覆性计算架构革命、立体大交通蓝图构建 [7]

硅基智能爆发与未来趋势 - 硅基智能爆发被视为当前最大变量 未来五年内硅基大脑领域将保持快速动态变化 [3][5] - 2025年将迎来"DeepSeek Moment" 未来两三年空间智能模型、具身智能等技术将大量涌现 [1][5] - AGI将在十年周期内渗透各行各业 推动人机协同发展 智能体将以数字/物理形态成为数字员工、机器员工 [5] - 算力和能源成为硅基智能核心基础设施 公司持续关注存算一体、RISC-V、类脑科技、量子计算等底层创新 [6] 超级科技大工程时代特征 - 科技创新已从科学发现阶段进入超级科技大工程时代 科技迭代速度显著加快 [8][9] - 公司每年预留季度时间进行行业研究迭代 以应对快速变化的科技环境 [9] - 围绕混合式人工智能战略 已在算力、架构、应用三层布局 与近30家企业深度合作 [9][10] - AI PC领域取得突破性进展 预计2025年量产规模达数百万至近千万台 [10][12] CVC战略定位与生态协同 - CVC已成为科技大企业核心竞争力 投资业务与集团生态重合度持续提升 [1][14][18] - 被投企业中120余家上榜专精特新 50余家为国家"小巨人" 独角兽占比达28% 科技类企业占独角兽名单90%以上 [14] - 通过星辰计划、光明计划、火种计划三大生态计划 实现被投企业与集团双向赋能 [15][16][17] - 典型案例钛方科技从二级供应商升级为一级模组供应商 合作研发的三合一芯片降低模组成本10% [16][17] 前沿技术投资布局 - 立体大交通领域布局低空经济、商业航天 自动驾驶技术已实现商业化落地 [6] - AI+医疗健康领域重点关注脑机接口技术 已投资相关企业 预计将实现碳基与硅基有机结合 [7] - 边缘侧创新方面投资后摩智能开发AI PC端侧超低功耗芯片 并与智谱等大模型公司深度合作 [10] - 模型优化领域布局无问芯穹、清程极智等企业 解决硬件-模型-应用协同问题 [10]