公司融资活动 - 恒昌集团国际通过一般授权以配售新股份方式融资，发行33,365,000股（约0.33亿股），募集资金总额约11.34百万港元，扣除费用后净得约10.54百万港元 [1] - 配售代理为宏智证券(香港)，预计在条件达成后五个营业日内完成发行 [1] - 配售价为每股0.34港元，较前一交易日收市价0.42港元折让约19.05%，较前五个交易日平均收市价折让约17.07% [1] 股权结构变动 - 本次配售股份占公司现有已发行股本约20.00%，发行完成后将占扩大后股本约16.67% [1] 资金用途 - 本次融资所得款项净额约10.54百万港元，将全部用于集团的一般营运资金 [1] 公司业务概况 - 恒昌集团国际主营业务包括太阳能光伏部件及设备的供应与安装、电力配电系统的提供，以及美容保健产品的买卖业务 [1]

来源：新浪港股-好仓工作室 点击查看公告原文>> 声明：市场有风险，投资需谨慎。 本文为AI大模型基于第三方数据库自动发布，任何在本文出现的信 息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成 个人投资建议。受限于第三方数据库质量等问题，我们无法对数据的真实性及完整性进行分辨或核验， 因此本文内容可能出现不准确、不完整、误导性的内容或信息，具体以公司公告为准。如有疑问，请联 系biz@staff.sina.com.cn。 2025年12月30日，數科集團控股（股份代號：2350）公告称，通过一般授权以配售新股方式融资，其中 配售新股份125,000,000股（约1.3亿股），募集8750万港元。 配售價0.70港元較前一交易日收市价0.87港元折让约19.5%，較前五个交易日平均收市价0.64港元溢价约 9.7%。配售股份占现有已发行股本约20%，完成后占扩大股本约16.7%。 數科集團控股是一家投資控股公司，主要從事提供資訊科技(IT)解決方案，包括IT統一通訊、網絡基建 設施、系統集成及數據中心以及安全解決方案之軟件及硬件分銷等業務。所得款项將用於收購香港慧浪 科 ...

公司融资活动 - 數盟資本國際控股集團有限公司通过一般授权以配售新股份方式融资，发行57,600,000股（约5.8亿股），募集5.7亿港元，扣除费用后净得约5.6亿港元 [1] - 配售价为每股0.99港元，较前一交易日收市价1.23港元折让约19.5%，较前五个交易日平均收市价折让约3.9% [1] - 配售股份占现有已发行股本约20.0%，完成后占扩大股本约16.7%，雅利多证券担任本次配售的配售代理 [1] 资金用途 - 募集资金净额约5.6亿港元中，约55,784,020港元将用于电子元件贸易业务发展、SaaS解决方案及创新数码产品业务发展、PAS技术升级及研发以及一般营运资金 [1] 公司业务与交易安排 - 公司主要从事制造及买卖铝电解电容器以及买卖电子零件业务 [1] - 本次发行根据股东大会授予的一般授权实施，预计于上市委员会批准配售股份上市及买卖后的两个营业日完成 [1]

融资方案 - 公司通过一般授权以配售新股份方式融资 发行216,000股 募集约430.5万港元 扣除费用后净得约424.0万港元 [1] - 配售价为19.93港元 较前一交易日收市价23.34港元折让约14.6% 较前五个交易日平均收市价折让约19.1% [1] - 配售股份占现有已发行股本约1.32% 完成后占扩大股本约1.30% [1] 资金用途与业务背景 - 募集资金净额约424.0万港元将用于补充一般营运资金 [1] - 公司主要在马来西亚从事预制混凝土接线盒制造与贸易、配件及管道贸易、移动式起重机租赁及配套服务 同时在中国从事电子商务平台业务 [1] 实施安排 - 本次发行根据股东大会授予的一般授权实施 预计于2025年12月24日前完成 [1]

融资方案概述 - 公司通过一般授权以配售新股份方式融资 发行300,000,000股（约3.0亿股） 募集约3.0亿港元 扣除费用后净得约2.9亿港元 [1] - 配售代理为潮商证券 昌利证券 瑞森港通证券 [1] - 配售股份占现有已发行股本约7.3% 完成后占扩大股本约6.8% [1] - 本次发行根据股东大会授予的一般授权实施 预计于2025年12月完成 [1] 配售定价细节 - 配售价为每股0.10港元 较前一交易日收市价0.12港元折让约16.7% [1] - 配售价较前五个交易日平均收市价折让约17.5% [1] 资金用途与公司业务 - 所得款项净额约2.9亿港元将用于集团一般营运资金 [1] - 公司主要从事商品贸易 借贷及保理服务 融资租赁以及证券经纪等业务 [1]

核心交易概述 - 公司于2025年11月7日交易时段后与认购方及配售代理订立不具法律约束力的谅解备忘录 [1] - 潜在交易包括认购方认购1.6亿股新股及公司配售1.3亿股新股 [1] - 认购价格为每股0.2港元 [1] 股份认购详情 - 认购方Blue Water Capital Management Limited有意认购1.6亿股新股份 [1] - 认购股份相当于公司经扩大已发行股本约29.83% [1] 股份配售详情 - 公司有意透过配售代理建泉融资有限公司配售1.3亿股新股份 [1] - 配售股份相当于公司经扩大已发行股本约24.24% [1] 公司治理安排 - 谅解备忘录包含有意授予认购方提名Michael Stockford先生为董事的权利 [1] 交易目的与预期影响 - 可能交易旨在加强集团的财务状况并为营运资金需求提供资金 [1] - 交易被视为扩大公司股东基础及资本基础的良机 [1] - 认购方作为基金管理公司预期将帮助集团实现业务多元化并分散投资风险 [1]

核心交易概述 - 公司于2025年11月7日交易时段后与认购方及配售代理订立不具法律约束力的谅解备忘录 [1] - 潜在交易包括认购方以每股0.2港元认购1.6亿股新股份，以及公司配售1.3亿股新股份 [1] - 交易旨在加强公司财务状况并为营运资金需求提供资金 [1] 股份认购细节 - 潜在认购方Blue Water Capital Management Limited拟以每股0.2港元认购1.6亿股新股份 [1] - 认购股份相当于公司经扩大已发行股本约29.83% [1] - 认购方有意获得提名Michael Stockford先生为董事的权利 [1] 股份配售细节 - 公司拟透过配售代理建泉融资有限公司以每股0.2港元配售1.3亿股新股份 [1] - 配售股份相当于公司经扩大已发行股本约24.24% [1] - 认购与配售事项均需根据特别授权进行 [1] 交易目的与预期影响 - 可能交易可加强集团财务状况并为营运资金需求提供资金 [1] - 交易为扩大公司股东基础及资本基础的良机 [1] - 认购方作为基金管理公司，预期透过其顾问及资产管理专业知识帮助集团实现业务多元化并分散投资风险 [1] 交易状态 - 谅解备忘录的条款及条件须待订约方进一步磋商及订立最终协议后方可作实 [1]

融资概况 - 公司通过配售新股份方式融资，发行约1.2亿股（117,088,000股），募集资金约1.1亿港元，扣除费用后净得约1.0亿港元 [1] - 配售价为每股0.90港元，较前一交易日收市价1.12港元折让约19.6%，较前五个交易日平均收市价折让约12.3% [1] - 配售股份占现有已发行股本约18.3%，占配售完成后扩大股本约15.5% [1] 资金用途与业务范围 - 募集资金净额约1.0亿港元将用于业务发展、偿还贷款及一般营运资金 [1] - 公司主要从事电子美发产品的设计、制造及销售，以及在中国提供信息技术系统平台开发服务 [1] 发行依据 - 本次发行是根据股东大会授予的一般授权实施 [1]

融资方案概述 - 公司通过一般授权配售31,000,000股新股融资约325.5万港元，扣除费用后净得约315.0万港元 [1] - 配售代理为帝国国际证券，预计在配售协议条件达成后五个营业日内完成 [1] - 配售股份占现有已发行股本约19.8%，占扩大后股本约16.6% [1] 配售定价细节 - 配售价为每股0.105港元，较前一交易日收市价0.129港元折让约18.6% [1] - 配售价较前五个交易日平均收市价同样折让约18.6% [1] 资金用途与公司业务 - 募集资金净额约315.0万港元将全部用于补充集团一般营运资金，以改善财务状况并支持现有及未来业务发展 [1] - 公司主营业务为电线电缆的生产和销售以及铝制品的销售 [1]

融资方案核心信息 - 公司通过配售新H股和发行可转债方式进行融资，总募集资金约50亿港元，扣除费用后净得约49.5亿港元 [1] - 配售新H股数量为800,000,000股（约8.0亿股），募集40.0亿港元 [1] - 发行可转债本金总额为10.0亿港元 [1] 融资方案具体条款 - 新H股配售价为5.00港元，较前一交易日收市价5.50港元折让约9.1%，较前五个交易日平均收市价折让约10.7% [1] - 配售股份占现有已发行股本约10.0%，完成后占扩大股本约9.1% [1] - 可转债初始转股价为6.00港元，较前一交易日收市价溢价约9.1% [1] - 可转债全部转换后可获得约1.7亿股，占现有已发行股本约2.1% [1] 资金用途与业务背景 - 募集资金中约30.0亿港元将用于核心业务扩张，10.0亿港元用于技术研发投入及一般企业用途 [1] - 公司主营业务为智能手机的研发、生产及销售，以及物联网技术开发 [1] 交易执行与时间安排 - 本次融资由高盛和摩根士丹利等机构担任联席配售代理 [1] - 发行根据股东大会授予的一般授权实施，预计于2023年11月30日完成 [1]