行业动态与涨价趋势 - 业界盛传成熟制程代工厂世界先进因产能持续满载，规划今年4月起调涨部分产品代工报价，涨幅达15% [1] - 市场认为，若世界先进启动第二波调价，将有助提高其毛利率，并强化其在8英寸晶圆代工市场的议价能力 [1] - 外界预期，若世界先进启动新一轮调涨，联电与力积电跟进机率高，成熟制程报价上行循环可望延续，带动族群营运同步转强 [2] 市场需求驱动因素 - AI服务器与高效能运算设备功耗快速攀升，带动电源管理IC、驱动IC与功率元件等需求同步放大 [1] - 多数相关产品仍以8英寸成熟制程为主要生产平台，使世界先进产能利用率维持高档 [1] - 力积电表示，AI服务器带动电源管理IC与相关功率元件需求增温，加上部分8英寸无尘室改装供先进封装设备使用，产能已难以满足客户需求 [2] 供给端结构性变化 - 先进制程持续排挤成熟制程资源，使供给端呈现结构性收敛 [1] - 通胀推升材料与设备成本，扩产投资压力升高，成熟制程厂陆续与客户协商调整价格 [1] 主要公司策略与展望 - 世界先进法说会指出，AI应用与投资动能明确，商用、工业与车用半导体库存修正趋于健康，整体需求回温 [1] - 世界先进强调，价格策略将在与客户长期合作架构下审慎推进，通过协商逐步反映投资与产能扩充成本 [1] - 力积电规划3月调升8英寸晶圆代工价格 [2] - 联电虽未大幅调整报价，但强调定价策略维持纪律，随产品组合持续优化，获利结构可望获得支撑 [2] - 联电估计，2026年成熟制程市场仍有1%至3%的温和成长 [2]

公司战略布局 - 联电正积极执行成熟制程升级计划，以卡位共同封装光学世代，其新加坡Fab 12i P3新厂被确立为承载硅光子与CPO技术的核心基地，目标于2027年实现量产 [1] - 公司将22/28奈米制程导向更具竞争力的特殊制程应用，新加坡新厂以此为主轴服务通讯、车用、物联网与AI市场，并强化CPO布局，其22奈米产线已具备衔接硅光子产品的成熟制程基础 [1] - 为加速技术落地，联电与比利时微电子研究中心签署技术授权协议，引进经过验证的“iSiPP300”硅光子制程平台，以推出具备高度可扩展性的12吋硅光子平台 [2] - 联电计划结合多元的先进封装技术，将系统架构朝向CPO与光学I/O等更高整合度的方向迈进，为数据中心提供高频宽、低能耗且可扩展的光互连解决方案 [3] 技术进展与规划 - 联电新加坡厂内部已进入实质技术导入与试产准备阶段，同步规划光电整合相关模组，预计于2026年启动风险试产，并全力朝向2027年量产的目标推进 [1] - 通过引进imec技术，联电将整合过往在8吋硅光子量产上的丰富经验，加速12吋硅光子平台发展，并正与多家新客户展开合作，预计在此平台上提供用于光收发器的光子芯片 [2] - imec的iSiPP300制程原生即支援高速光学元件整合与CPO架构，联电将结合自身在绝缘层上覆硅晶圆制程上的专业能力，为后续量产奠定基础 [4] 行业背景与驱动因素 - 全球人工智能与高效能运算需求呈现爆炸性成长，推动了对CPO等先进技术的需求 [1] - 随着AI数据负载增加，传统的铜导线互连在频宽与能耗上已面临物理极限，CPO技术通过将光学引擎与运算芯片共同封装，大幅缩短电子讯号传输距离 [3] - 相较于传统可插拔光模组，CPO具备降低功耗与延迟、减少对高功耗数位讯号处理器与长距离铜线的依赖，以及提升频宽密度、显著提升数据传输效率的优势，能满足数据中心对超高频宽的需求 [3] 市场前景与影响 - 业界对联电转型持正向看法，若新加坡厂能如期在2027年导入量产，不仅意味着联电成功跨入“光电整合型晶圆代工”领域，更能有效延伸成熟制程的生命周期 [3] - 此举有望使联电在通讯、车用、物联网与AI等四大领域中，建立起难以取代的技术护城河，成为集团下一个重要的成长引擎 [3]

美股市场表现 - 美国三大股指全线收涨，道指涨0.99%报49462.08点，标普500指数涨0.62%报6944.82点，纳指涨0.65%报23547.17点 [1] - 道指与标普500指数均创历史收盘新高，道指首度站上49000点整数关卡 [1][1] - 市场风险偏好明显升温，进一步激励亚洲股市表现，日、韩股市同步大涨 [1] 个股与板块表现 - 热门股走势分化，亚马逊涨超3%，安进涨近3%，领涨道指 [1] - 万得美国科技七巨头指数跌0.28%，特斯拉跌超4%，苹果跌近2% [1] - AI与高效能运算相关类股是推升指数的关键动能，美光股价大涨逾10%，创下波段新高 [3] - AI晶片需求外溢效应正快速扩散至记忆体与储存领域，SanDisk、威腾电子等相关个股同步走高 [3] 市场结构与资金动向 - 在人工智能题材持续发酵带动下，科技股再度成为市场主角 [1] - 美股资金结构呈现“AI主线不变、个股高档轮动”的特征 [3] - 盘面资金追逐焦点集中在AI相关类股 [3] 市场情绪与短期展望 - 美股期货盘在亚洲时段开盘后维持高档震荡，短线多头气氛尚未退烧 [3] - 指数位阶已高，市场对消息面的敏感度明显提高 [3] - 在AI长线趋势未变的前提下，短线走势仍可能随经济数据与利率预期震荡加剧 [3]

2025年第三季度全球晶圆代工产业表现 - 2025年第三季度，全球前十大晶圆代工厂合计营收环比增长8.1%，达到约451亿美元 [2] - 增长主要受AI高效能运算(HPC)和消费性电子新品主芯片与周边IC需求带动，其中7纳米及以下先进制程的高价晶圆贡献显著 [2] - 部分厂商受益于供应链分化商机 [2] 主要厂商营收与市场份额分析 - **台积电(TSMC)**：营收331亿美元，环比增长9.3%，市场份额从70.2%微升至71% [3][6] - **三星(Samsung)**：营收31.8亿美元，环比微增0.8%，市场份额从7.3%降至6.8% [3][6] - **中芯国际(SMIC)**：营收23.8亿美元，环比增长7.8%，市场份额维持在5.1% [3][6] - **联电(UMC)**：营收19.8亿美元，环比增长3.8%，市场份额从4.4%降至4.2% [3][6] - **格芯(GlobalFoundries)**：营收16.9亿美元，环比持平，市场份额从3.9%降至3.6% [3][7] - **华虹集团(Huahong Group)**：营收12.1亿美元，环比大幅增长14.3%，市场份额从2.5%升至2.6% [3][8] - **世界先进(VIS)**：营收4.12亿美元，环比增长8.9%，市场份额维持在0.9% [3][8] - **合肥晶合(Nexchip)**：营收4.09亿美元，环比增长12.7%，市场份额从0.8%升至0.9%，排名超越高塔半导体升至第八 [3][9] - **高塔半导体(Tower)**：营收3.96亿美元，环比增长6.5%，市场份额维持在0.9%，排名降至第九 [3][9] - **力积电(PSMC)**：营收3.63亿美元，环比增长5.2%，市场份额维持在0.8% [3][9] 主要厂商增长驱动因素 - **台积电(TSMC)**：营收增长由智能手机和HPC支撑，第三季度正值苹果积极备货iPhone系列，同时英伟达Blackwell系列平台处于量产旺季，带动晶圆出货与平均销售价格(ASP)双双环比增长 [5][6] - **中芯国际(SMIC)**：第三季度产能利用率、晶圆出货及ASP均有提升 [6] - **联电(UMC)**：受智能手机、PC/笔电新品周边IC需求，以及欧美客户提前拉货部分订单带动，成熟制程备货增加，整体产能利用率小幅提升 [6] - **格芯(GlobalFoundries)**：得益于智能手机、笔电/PC新机周边IC备货订单，晶圆出货小幅季增，但因一次性下调ASP导致营收持平 [7] - **华虹集团(Huahong Group)**：旗下华虹宏力新增十二英寸产能陆续释出，且下半年涨价晶圆开始出货，带动晶圆出货与ASP较上季成长 [8] - **世界先进(VIS)**：尽管面临DDIC订单放缓，但智能手机、PC/笔电新品的PMIC增量，带动其晶圆出货与ASP成长 [8] - **合肥晶合(Nexchip)**：受惠于消费性DDIC、CIS及PMIC进入新品备货周期，以及客户市场份额提升带动上游投片需求 [9] - **力积电(PSMC)**：晶圆出货小幅季增，且以DRAM为主的存储器需求与代工价格转强，带动代工营收成长 [9] 行业前景与第四季度展望 - 由于预期2026年景气与需求将受国际形势影响，同时2025年中以来存储器逐季涨价、产能吃紧，供应链对2026年主流终端应用需求转趋保守 [2] - 即便车用、工控将于2025年底重启备货，预估第四季度晶圆代工产能利用率成长动能将受限，前十大厂合计产值季增幅可能明显收敛 [2]

行业背景与市场前景 - 全球人工智能及高效能运算市场持续蓬勃发展 数据中心产业估值达2427亿美元 预计2032年增长至5840亿美元 [3] - 物联网及人工智能物联网广泛应用推动数据传输技术发展和需求 可再生能源技术突破为数据中心及物联网运算用电需求奠定基础 [3] - AI运算 IoT及可再生能源相关概念股表现强劲 英伟达 中际旭创及Constellation Energy等龙头股价屡创历史新高 [3] 公司技术布局与业务表现 - 公司为人工智能数据中心 绿色能源 WiFi和物联网及电讯领域提供全面通讯和数据传输解决方案 [4] - 在线性驱动可插拔光学及新一代WiFi 8技术有超前布局 应用于高效能模块与AI基础设施 数据中心 AIoT 自动驾驶及智慧工厂场景 [4] - 高功率工业激光技术推动太阳能BC电池 印刷电路板及半导体精密加工的技术创新 [4] - 2024/25财年收入同比增加53.8%至2128.2百万港元 创历史新高 净利润扭亏为盈达30.5百万港元 [4] 战略投资与股东背景 - 完成配售199000000股股份 集资约3530万港元 用于AI技术相关领域业务拓展 [6] - Mile Green Company Limited持股比例达9.3% 成为主要股东 该公司专注于可持续能源解决方案 在香港及泰国设有双总部 [6] - Mile Green最终实益拥有人包括谢展 许友坚及陈咏芝 谢展为正大集团重要领导人物 可再生能源企业Charoen Energy and Water Asia创始人 同时拥有财富媒体并高度参与数据中心投资 [6] 协同效应与发展前景 - 谢展在新能源 AI IoT及数据基础设施领域拥有多项投资及资源 与公司业务高度契合 Mile Green入股具战略协同效应 [7] - 公司计划拓展东南亚市场 谢展的加入有望加速地域拓展 巩固在AI运算及HPC市场的领导地位 [7] - 股价自7月23日公布全年业绩及配售事项后已升超过一倍 [7]

全球AI及HPC市场发展 - 全球AI及高效能运算市场持续蓬勃发展 AI融入日常工作生活及数字经济爆发式增长推动高效运算和超高速低延迟数据传输需求 [1] - 全球数据中心产业估值达2427亿美元 预计2032年增长一倍至超过5840亿美元 [1] - 物联网和人工智能物联网广泛应用推动数据传输技术发展和需求 可再生能源技术突破为数据中心和物联网庞大数据运算用电需求奠定基础 [1] 环联连讯技术布局与市场地位 - 公司通过深度整合前沿技术与尖端元件 为AI数据中心 绿色能源 WiFi和物联网及电讯等领域提供全面通讯和数据传输解决方案 [2] - 在线性驱动可插拔光学和新一代WiFi 8等前沿技术有超前布局 成功推广至高效能模组应用与实用方案 [2] - 技术为AI基础设施 数据中心 AIoT 自动驾驶及智慧工厂等场景提供超高速低功耗低延迟数据链接 奠定业内领先地位 [2] - 高功率工业镭射技术实现工艺突破 推动太阳能BC电池 印刷电路板和半导体精密加工的技术创新 [2] - 相当大部分销售额来自应用于HPC及人工智能数据中心的电子元件 客户将元件与GPU整合至连接模组构建AI高效能运算伺服器 [2] 公司财务表现 - 2024/25财年收入同比增加53.8%至2128.2百万港元创历史新高 净利润扭亏为盈达30.5百万港元 [2] 战略投资与股东结构 - 完成配售事项以每股0.180港元配售199000000股股份 集资约3530万港元用于AI技术相关领域业务拓展 [3] - Mile Green Company Limited成为主要股东持股比例达9.3% 该公司专注于可持续能源解决方案 在香港和泰国设有双总部 [3] - Mile Green最终实益拥有人包括谢展 许友坚和陈咏芝 谢展为正大集团重要领导人物 可再生能源企业Charoen Energy and Water Asia创始人 加密货币支付平台Lightnet Group董事长 财富媒体拥有人 深度参与数据中心投资建设 [3] 战略协同与发展前景 - 谢展在新能源 AI IoT数据基础设施等高频数据交互领域拥有多项投资和深厚资源 与公司业务及未来发展高度契合 [4] - Mile Green入股具有财务意义和深层布局与战略协同效应 预计对公司未来发展带来深远影响 [4] - 公司计划积极拓展东南亚市场 谢展加入有望加速地域拓展 巩固在下一代AI运算及HPC市场领导地位 [4] - 股价自7月23日公布全年业绩及配售事项后已升超过一倍 在国际资本 地域网络 完善产品和利好行业发展加持下长远表现值得期待 [4]

行业动态与公司战略 - 封装产能持续满载，受AI驱动下的先进封装需求高涨及封测白名单转单效应影响[1] - 日月光以65亿元新台币收购稳懋南科高雄厂房，用于扩充先进封装产能，展现龙头地位巩固及版图扩张意图[1] - 封测白名单政策下，日月光因中国厂及矽品苏州厂符合要求且品质有口碑，成为最大转单受益者[1] 市场需求与产能布局 - 公司看旺下半年，因AI、高效能运算需求强劲，消费性及车用市场逐步复苏[2] - 日月光2023年三次上调资本支出至55亿美元（设备采购30亿+厂房建置25亿），创历史新高[2] - 新购厂房面积达2.18万坪，专用于先进封装，现有产能已满载[2] 竞争格局与客户选择 - 中国封测产业中长电科技、天水华天、通富微电等崛起，但客户仍倾向选择日月光中国厂及矽品苏州厂，考量品质与价格竞争力[1]