股价与交易数据 - 9月10日公司股价下跌1.42% 成交额1.48亿元[1] - 当日融资买入1927.64万元 融资偿还1529.83万元 融资净买入397.81万元[1] - 融资融券余额合计2.54亿元 融资余额占流通市值10.41%[1] 财务表现 - 2025年上半年营业收入6.55亿元 归母净利润1.06亿元 同比减少5.39%[2] - A股上市后累计派现4047.60万元[3] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数1.30万户 较上期减少19.95%[2] - 人均流通股3104股 较上期增加32.91%[2] - 南方信息创新混合A增持109.07万股至225.00万股 为第一大流通股东[3] - 诺安成长混合A增持744股至64.98万股 为第三大流通股东[3] - 华夏稳增混合 西部利得事件驱动股票A 华夏鼎利债券A新进十大流通股东[3] 公司基本情况 - 公司位于江苏省靖江市 成立于2008年3月20日 2024年12月12日上市[1] - 主营业务为半导体刻蚀和薄膜沉积设备关键零部件精密制造[1] - 收入构成:工艺部件71.38% 结构部件19.61% 其他部件3.83% 模组3.79% 表面处理0.83% 其他0.56%[1]

财务表现 - 2025年上半年公司收入达17.2亿元，其中第二季度收入9.6亿元，同比增长19.5%，环比增长26.2%，超出市场预期 [1] - 第二季度归母净利润3443万元，扣非归母净利润2681万元，实现环比扭亏且幅度超预期 [2] - 第二季度毛利率28.4%，同比提升1.3个百分点，净利率3.9%，环比提升3.69个百分点 [2] - 经营性现金流净额转正，客户回款情况良好 [1] 业务发展 - 机械及机电零组件业务保持快速增长，多型号匀气盘部分大客户订单增长达74%和236% [1] - 气体运输系统营收同比增长21%，订单同比增长53%，Compart业务整合后将成为重要增长点 [1] - 非金属零部件业务（北京亦盛精密）营收及订单同比增长均超50%，平台化布局加速兑现 [1] - 公司通过收购完成金属、非金属及气体系统全品类布局，技术节点进入7nm级别 [3] 产能与资本开支 - 2021-2024年累计资本开支约35亿元，2024年底固定资产达33亿元，较2018年增长约10倍 [3] - 北京、南通、新加坡产能建设完毕，新建产能释放顺利支撑订单增长 [1][3] - 当前处于折旧高峰，报告期内折旧费用同比增加5173万元，人工成本增长1.14亿元 [2] 行业前景与竞争优势 - 国内半导体设备零部件需求超200亿美元，核心环节国产化率低，市场空间广阔 [3] - 头部设备商重视IP保护，自有产能成为刚性要求，公司率先完成产能建设构筑先发优势 [3] - 公司具备全品类零部件供应能力，深度绑定大客户，看好收入体量加速扩张 [1][3] 业绩展望 - 调整2025-2027年营收预测至39.23亿元、51.17亿元、70.11亿元，同比增速分别为29.1%、32.0%、35.4% [4] - 同期归母净利润预测调整为2.05亿元、3.10亿元、4.72亿元，同比增速分别为1.3%、51.1%、52.2% [4] - 规模效应释放叠加折旧过峰，利润弹性有望持续显现 [2][3]

财务表现 - 2025年中报营业总收入6.55亿元 同比增长19.52% [1] - 归母净利润1.06亿元 同比下降5.39% [1] - 第二季度营业总收入3.55亿元 同比增长7.07% [1] - 第二季度归母净利润6421.03万元 同比下降1.91% [1] - 毛利率30.28% 同比下降15.02个百分点 [1] - 净利率16.22% 同比下降20.84个百分点 [1] - 每股收益0.52元 同比下降29.73% [1] - 三费占营收比4.32% 同比下降3.23个百分点 [1] 资产与现金流状况 - 应收账款达4.84亿元 占最新年报归母净利润比例226.34% [1][2] - 货币资金6.39亿元 [1] - 有息负债9854.04万元 [1] - 每股净资产7.68元 [1] - 每股经营性现金流0.32元 [1] 历史业绩表现 - 2024年ROIC为18.59% 资本回报率表现强劲 [1] - 历史净利率中位数18.84% 显示产品附加值较高 [1] - 2020年ROIC为-29.02% 为历史最低水平 [1] - 上市以来亏损年份1次 [1] 业务发展状况 - 公司产品应用于客户先进制程的零部件占比约20% [3] - 正积极向医疗、航空制造等高端装备领域拓展业务 [2] - 2025年第一季度受新产能爬坡、员工薪酬及研发支出增加影响利润率下滑 [4] - 产品综合毛利率维持在30-35%区间 [4] 行业环境 - 半导体设备零部件种类繁多 国产化率自2017-2018年以来持续提升 [3] - 国产化进程伴随国际制裁逐步加速 [3]

财务表现 - 2025年上半年实现营业总收入6.55亿元 同比增长19.52% [1] - 归母净利润达1.06亿元 [1] 业务定位 - 专注于高精密零部件研发、生产和销售 [1] - 国内半导体刻蚀和薄膜沉积设备厂商关键精密零部件供应商 [1] 研发投入与成果 - 上半年研发费用3448.71万元 同比增长7.29% [1] - 新增专利申请21项（发明专利6项 实用新型专利15项） [1] - 累计获批专利108项（发明专利36项 实用新型专利72项） [1] - 所有专利均应用于主营业务领域 [1] 机构关注度 - 上半年获高盛国际、华福证券、中信建投证券、嘉实基金、博时基金、交银施罗德基金、上海国投科创产业研究院、华安基金、富国基金等机构调研 [1] 未来战略方向 - 因应客户对零部件洁净度和良率要求提升 下半年将加大研发投入并改进工艺 [2] - 积极向医疗、航空制造等高端装备领域拓展业务 [2]

财务表现 - 公司2025年上半年实现营业收入18.59亿元 同比增长12.41% [1] - 归母净利润为-1.05亿元 主要受毛利率降低及资产减值增加影响 [1] 战略发展 - 公司围绕"质量扎根、降本提效、夯基出海"战略展开经营 [1] - 持续巩固传统市场份额 同时重点加大散热领域投入 [1] - 成立美利信（上海）公司 与上海交通大学、同济大学共建热管理研发平台 [1] - 成立重庆渝莱昇精密科技有限公司 为半导体客户提供精密零部件产品 [1] 市场环境 - 传统燃油车增速放缓 新能源汽车呈现迅猛发展态势 [1] 业务进展 - 半导体业务已配套上海、深圳等国内行业头部客户 [1] - 研发聚焦极端散热场景技术突破及铝镁合金轻量化材料创新 [1]

行业现状与挑战 - 日本半导体制造设备零部件行业高度分散 国内销售额不足1000亿日元(约6.8亿美元) 存在数十家专门制造真空零部件的制造商[2] - 尽管人工智能刺激了英伟达芯片及其他硬件数十亿美元的支出 但许多日本真空零部件制造商尚未从中获利[2] - 真空腔体、板和电极是芯片制造设备的关键部件 需要高精度制造来防止火灾或芯片缺陷[3] - 小型供应商面临利润率低于10%的困境 缺乏议价和降低成本的规模[3] - 市场竞争激烈 制造商包括Aoi Seiki和Nakaboshi Industry等企业[3] 公司战略与表现 - 丸前株式会社在日本真空腔体市场占据约7%市场份额 年收入约50亿日元(约3450万美元)[3] - 公司营业利润率在截至5月的九个月里约为20% 但上一财年利润率仅为3%[3] - 丸前是少数能承担拒绝利润不佳订单的公司之一 员工规模约300人[3] - 公司今年3月以90亿日元收购同行KM Aluminum 寻求通过并购实现增长[2] - 潜在的收购目标包括芯片制造最后阶段所需零部件的工具制造商 以及拥有树脂等专业技术的公司[2] 并购障碍与竞争格局 - 并购谈判陷入停滞 多数私营企业不愿出售 并得到地区银行的强力支持[4] - 客户芯片设备公司反对供应商整合 因真空零部件是为每台设备量身定制 可能包含芯片制造技术线索[4] - 丸前愿意采用控股结构建立防火墙来解决客户对商业机密泄露的担忧[4] - 外国公司如台湾国巨正在竞购日本技术资产 丸前担心独特技能和技术落入外企之手[4] - 下一次交易可能需要数年时间 等待竞争对手公司所有者年龄渐长且无继任计划[4] 行业对比与市场动态 - 大型芯片设备巨头如东京电子和应用材料营业利润率保持在30%左右[4] - 尽管受到英特尔取消或延迟订单以及中美技术限制的影响 大型企业仍维持较高利润率[4] - 英伟达是AI基础设施热潮的最大受益者 在过去一年的市场上升中占据优势地位[4] - 丸前也在关注航空航天和国防等新领域 这些被视为充满挑战但利润丰厚的细分市场[2]

并购交易 - 珂玛科技拟以现金1.02亿元收购苏州铠欣半导体73%股权，对应整体估值约1.4亿元人民币 [2][12] - 收购将帮助珂玛科技丰富碳化硅陶瓷材料和零部件领域产品布局，形成更完整的产品体系 [5] - 铠欣半导体2025年Q1营收1103.26万元，净亏损448.46万元；2024年营收3311.92万元，净亏损2188.31万元 [6][11] 公司概况 苏州铠欣半导体 - 成立于2019年，总部苏州，制造基地位于湖南益阳 [5][9] - 专注于半导体设备用化学气相沉积碳化硅涂层和块体陶瓷零部件 [5] - 主要产品包括硅外延/第三代半导体/MOCVD设备用碳化硅石墨基座等 [9] - 已完成B轮数千万元融资，投资方包括欣柯资本等 [12] 志橙半导体 - 成立于2017年，主营半导体设备碳化硅涂层石墨零部件 [14] - 2023年H1营收2.52亿元，半导体设备零部件占比74.28% [21] - 东莞基地5500平米，7条CVD沉积炉生产线；广州基地拟新增22条产线 [23] - 2024年7月IPO终止，此前完成多轮融资包括中微公司等战略投资 [28] 湖南德智新材料 - 成立于2017年，专注碳化硅纳米镜面涂层及基复合材料 [29] - 主要产品包括CVD SiC涂层、Solid SiC等系列 [30][32] - 2023年生产线从6条扩至16条，二期项目在建 [37] - 获哈勃投资、国风投基金等投资，累计融资数亿元 [39] 行业分析 技术特点 - CVD碳化硅涂层具有耐腐蚀、高导热、化学稳定性等优势 [108][109][110] - 主要应用于刻蚀设备、MOCVD设备、外延设备等 [124] - 全球市场规模2022年8.13亿美元，预计2028年达14.32亿美元 [141] - 中国市场2021年2亿美元，预计2028年4.26亿美元 [143] 竞争格局 - 全球市场高度垄断，前五大厂商份额超60% [146] - 东海碳素、崇德昱博、西格里碳素等外资主导 [98][99][100] - 志橙半导体2022年全球市场份额3.57%，排名第八 [150] - 中国市场外资份额近80%，志橙半导体以9.05%排名第五 [153] 发展趋势 - 下游晶圆厂扩产带动设备及零部件需求增长 [156] - 国产替代进程加速，本土企业技术持续突破 [155] - 行业存在技术迭代快、认证周期长等挑战 [136][139]

公司上市及募资计划 - 公司申请上交所科创板上市审核状态变更为"已问询"，拟募资13.98亿元，中信证券为保荐机构 [1] - 募集资金将用于四个项目：半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目(75,185.06万元)、研发中心建设项目(28,166.56万元)、上海研发中心项目(16,400.68万元)及补充流动资金(20,000万元) [3] 公司业务概况 - 公司专注于为集成电路及显示面板行业提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案 [1] - 主要产品包括硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等设备零部件，以及熔射再生、阳极氧化和精密清洗等表面处理服务 [1] - 已形成"原材料+零部件+表面处理"一体化业务平台 [1] - 在2024年半导体设备零部件本土企业中，硅零部件市场份额4.5%(排名第一)，石英零部件市场份额8.8%(排名第一) [1] 技术应用与客户情况 - 产品应用于集成电路行业等离子体刻蚀、薄膜沉积等工艺的半导体设备和显示面板行业相关工艺的面板制造设备 [1] - 产品已批量应用于14nm及以下逻辑芯片、200层及以上3D NAND闪存、20nm及以下DRAM等先进工艺制造 [2] - 客户包括国内前十大集成电路制造企业及英特尔(大连)、格罗方德、联华电子和德州仪器等海外客户 [2] 财务表现 - 2022-2024年营业收入分别为3.86亿元、5.06亿元、6.35亿元，年复合增长率28.2% [3] - 2022-2024年净利润分别为8162.16万元、1.08亿元、1.52亿元，年复合增长率36.5% [3] - 2024年资产总额12.69亿元，归属于母公司所有者权益9.69亿元，资产负债率17.51% [4] - 2024年研发投入占营业收入比例8.36%，较2022年的4.72%显著提升 [4] - 2024年经营活动产生的现金流量净额2.06亿元，较2023年的7769.8万元大幅增长 [4]

公司概况 - 重庆臻宝科技股份有限公司科创板IPO获受理 拟募资13 98亿元 [1] - 公司专注于为集成电路及显示面板行业提供半导体设备真空腔体内零部件及表面处理解决方案 [4] - 主要产品包括硅 石英 碳化硅和氧化铝陶瓷等零部件 以及熔射再生 阳极氧化和精密清洗等表面处理服务 [4] 业务与技术 - 已形成"原材料+零部件+表面处理"一体化业务平台 量产大直径单晶硅棒 多晶硅棒 高纯碳化硅超厚材料等半导体材料 [4] - 突破微深孔加工 曲面加工等技术 实现碱性刻蚀曲面硅上部电极等零部件国产替代 [4] - 在半导体静电卡盘 氮化铝加热器等新型零部件领域持续加大研发投入 [4][6] - 显示面板领域实现AMOLED PVD双极静电卡盘国产替代 并在4 5KV高电压涂层耐压性取得突破 [5] 市场地位 - 2024年硅零部件市场份额4 5%排名第一 石英零部件市场份额8 8%排名第一 [5] - 2023年非金属零部件市场份额1 9%排名第二 表面处理服务市场份额2 8%排名第四 [5] - 熔射再生服务市场份额6 3%排名第一 [5] 财务表现 - 2022-2024年营收分别为3 86亿元 5 06亿元 6 35亿元 [6] - 同期净利润分别为8162 16万元 1 08亿元 1 52亿元 [6] 募投项目 - 拟投资集成电路和显示面板设备精密零部件及材料生产基地项目 [6] - 建设研发中心项目 包括上海半导体装备零部件研发中心 [6] - 项目将扩大硅 石英 碳化硅等零部件产能 加速石墨 碳化硅材料及新型零部件研发 [6]

公司概况 - 上海芯密科技股份有限公司科创板IPO上市申请获上交所受理 [2] - 公司是国内半导体级全氟醚橡胶密封件领军企业，率先实现半导体级全氟醚橡胶材料自主开发及密封圈稳定量产，打破美国杜邦、美国GT、英国PPE等外资垄断 [3] - 产品覆盖半导体前道制程核心工艺设备（刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗等）的全系列点位真空密封需求，应用于232层NAND、19nm及以下DRAM、5nm-14nm逻辑芯片等先进制程 [3] - 2023年、2024年半导体级全氟醚橡胶密封圈销售规模中国市场排名第三，中国企业排名第一 [3] 行业地位与技术突破 - 全氟醚橡胶密封圈是半导体前道工艺设备真空环境关键耗材，消耗价值量占比第二，直接影响晶圆制造良率和连续生产时间 [4] - 2024年半导体级全氟醚橡胶密封圈国产化率不足10%，公司产品技术达国际先进水平，实现国产替代 [5] - 2021年起通过国内主流半导体厂商验证，覆盖中国大陆前十大晶圆制造厂商中的九家、前五大半导体设备厂商中的四家 [5] - 中国集成电路零部件创新联盟认证公司为细分领域优势企业，技术水平国内领先并填补空白 [5] 财务与募资计划 - 2023年、2024年营业收入分别为13,047.49万元、20,755.23万元，扣非净利润分别为3,281.15万元、6,308.94万元 [5] - 预计发行后总市值不低于10亿元，拟公开发行不超过1,727.5588万股，社会公众股占比不低于25% [6] - 募集资金投向"半导体级全氟醚橡胶密封件研发及产业化建设项目"和"研发中心建设项目"，旨在扩大产能、升级技术、增强竞争力 [6] 产品应用与市场前景 - 全氟醚橡胶密封圈需定期更换，在超高温、强腐蚀、富等离子体等恶劣环境下性能稳定，是保障集成电路供应链安全可控的关键零部件 [4][5] - 产品已在国内半导体设备前道领域深度融合应用，逐步替代外资市场份额 [5] - 募投项目将进一步提升公司生产能力与研发能力，巩固行业领先地位 [6]