芯片研发

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天德钰芯片销售放量半年盈利1.52亿 坚持研发驱动总资产四年增279%
长江商报· 2025-07-18 07:37
公司业绩表现 - 2025年上半年实现营收12.08亿元,同比增长43.35%,净利润1.52亿元,同比增长50.89% [1][2] - 2024年全年营收21.02亿元,同比增长73.88%,净利润2.75亿元,同比增长143.61% [2] - 2025年第一季度营收5.54亿元,同比增长60.52%,净利润7056.81万元,同比增长116.96% [2] - 2025年第二季度营收约6.54亿元,同比增长31.46%,净利润约8143.19万元,同比增长18.93% [2] 业绩增长驱动因素 - 高刷新率手机显示驱动芯片持续放量,平板类显示驱动芯片品牌客户出货显著增加,穿戴类显示驱动芯片市场份额提升 [1][3] - 电子价签驱动芯片产品保持全球先发出货优势 [3] - 2024年电子价签、摄像头音圈及快充协议芯片等新兴业务收入4.84亿元,同比增长137.78% [5] 研发与技术积累 - 2022年—2024年研发费用累计达4.7亿元,其中2022年1.5亿元、2023年1.44亿元、2024年1.76亿元 [1][5] - 截至2024年末拥有授权专利72项(发明专利68项),布图设计99项,软件著作权58项,总计229项 [5] 业务与客户布局 - 主要产品包括智能移动终端显示驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子价签驱动芯片 [4] - 2024年智能移动终端显示驱动芯片业务收入16.14亿元,同比增长62.73% [4] - 合作客户包括BOE、群创光电、华星光电等下游企业,终端品牌覆盖三星、VIVO、OPPO、荣耀、亚马逊、谷歌、百度、小米等 [4] 资产规模扩张 - 2020年—2024年总资产从6.79亿元增长至25.74亿元,增幅279.09% [1][5] - 截至2025年第一季度末总资产26.66亿元,同比增长19.50% [5] 行业背景 - 半导体及消费电子行业需求持续回暖,受益于政策补贴刺激及AI驱动终端产品创新周期 [1][2]
吴清按下“重启键”恰逢其时 | 经观社论
搜狐财经· 2025-06-21 15:36
科创板政策调整 - 中国证监会主席吴清提出在科创板设置科创成长层并重启第五套上市标准 允许符合国家战略、突破关键核心技术且市场认可度高的科技企业以预计市值40亿元门槛实现IPO [2] - 创业板将启用第三套标准 支持优质未盈利创新企业上市 [2] - 此前已有39家硬科技企业使用第五套标准申报上市 其中20家为创新型生物医药企业 这些企业IPO后累计实现9款新药获批(含5款全球首创一类新药)[2] 硬科技企业发展现状 - Deepseek、宇树科技等企业代表中国在人工智能、低空经济、生物科技、量子计算等领域取得关键技术突破 [3] - 这类企业普遍具有投入周期长、前期盈利能力弱但需持续高强度资金投入的特点 若无法获得资本市场支持可能错失发展关键节点 [3] - 全球科技竞争背景下 资本市场支持可改变中外企业竞争态势 此次政策调整将第五套标准适用范围扩大至人工智能、商业航天、低空经济等前沿领域 [3] 资本市场功能拓展 - 上市不仅解决融资问题 还可帮助科技企业整合市场资源、创新商业模式、提升公司治理 加速科技成果转化 [4] - 优质科技企业上市有助于改善A股市场结构 为硬科技领域注入金融活水 吸引长期资本和耐心资本 [4] - 建议金融机构开发挂钩科技成长层企业的ETF或指数化产品 分散风险的同时让投资者分享企业成长红利 [4] 全球化竞争视角 - 资本市场竞争已全球化 若A股制度包容性不足可能导致优质企业转向其他市场 影响国内投资者收益和资金流向 [5] - 深化资本市场改革开放 提升制度适应性是构建支持全面创新生态的必要举措 [5]
独家丨蔚来正讨论为芯片自研部门引入战略投资者
晚点Auto· 2025-06-18 14:49
芯片业务分拆计划 - 公司拟为旗下芯片相关业务引入战略投资者,计划成立项目实体并出让少量股权,但保持控制权[2][3] - 融资后股权结构可能有两种方案:仅引入外部资金或设立员工持股平台实现业务分拆[6] - 公司官方回应称该信息属于猜测性[4] 芯片研发进展 - 芯片自研团队已度过强开发周期,短期运营成本将显著降低[6] - 已推出两款自研芯片产品:激光雷达主控芯片"杨戬"和智能辅助驾驶芯片"神玑NX9031"[7] - 神玑NX9031采用5纳米制程,已在多款车型上量产搭载[6][7] 芯片技术优势 - 神玑NX9031性能指标优于行业通用芯片,量产时间比英伟达Thor-U提前数月[7] - 可并行处理25路高清摄像头数据,数据处理时延低于5毫秒[8] - 实际算力为英伟达Orin-X的4倍,内存带宽546GB/s是Thor-U的2倍[8] - 具备冗余安全电路可实现实时检测和自我纠错[8] 成本优化效果 - 2024年购买英伟达Orin-X芯片花费3亿多美元[9] - 自研芯片应用带来单车约1万元成本优化[9] 公司财务状况 - 去年累计亏损224亿元,今年一季度净亏损67.5亿元[10] - 一季度经营活动现金流净流出100亿元,现金储备环比减少37.9%至260亿元[10] - 股东权益转负[10] 组织结构调整 - 推行成本控制和效率提升措施,包括研发资源整合、岗位优化等[10] - 预计二季度末完成60%-70%调整,三季度完成80%-90%调整[10] - 目标为提升销售额和毛利率,优化费用控制[10]
何小鹏开启算力角逐:从“造车”到“造脑”的AI汽车突围战
21世纪经济报道· 2025-06-14 10:28
小鹏汽车图灵芯片技术突破 - 小鹏G7成为首款搭载自研图灵芯片的车型,Max版配双英伟达Orin-X芯片(500Tops算力),Ultra版配三颗图灵芯片[1] - 单颗图灵芯片有效算力相当于三颗英伟达Orin X或两颗特斯拉FSD芯片,且通过编译优化未来可能提升至"1颗顶4颗"[1] - G7全车有效算力超2200Tops,达行业算力的3-28倍,支持L3级智能驾驶和本地部署VLA大模型[1] - 图灵芯片研发历时5年耗资百亿元,2020年底组建团队,2023年8月流片成功,40天完成2791项功能验证[2] 芯片研发战略与行业趋势 - 公司认为大算力是智能汽车时代的关键入场券,未来AI汽车公司都将研发主芯片作为核心壁垒[2] - 芯片研发曾因架构问题赔偿数亿元重启项目,最终实现全自研有效算力,避免通用芯片的算力浪费[3] - 图灵芯片突破智能驾驶与座舱的算力隔离,Ultra车型中两颗支持智驾(VLA/VLM大模型),一颗搭配高通8295支持座舱(有效AI算力达行业26倍)[4][5] - 公司采取双轨策略,不同车型将同时采用图灵芯片和英伟达芯片[5] 市场竞争与产品定位 - G7定位23.58万元SUV市场,预售46分钟订单破万,搭载三颗图灵芯片+华为AR-HUD,主打25万元级高性能SUV市场[8] - 直接对标特斯拉Model Y(1-5月在华销量超10万辆),面临智界R7、阿维塔07、乐道L60及小米YU7等竞品围剿[8] - 公司以"硬核科技"作为差异化卖点,将智能驾驶算力天花板作为核心竞争优势[8] 商业化与研发投入 - 图灵芯片需百万片销量才能盈利,未来计划拓展至AI机器人、飞行汽车等领域[7] - 2024年前五月公司月销均破3万辆,一季度登顶新势力销量榜首[7] - 2024年AI领域研发投入约45亿元,加飞行器研发总投入近100亿元,一季度研发费用19.8亿元(同比+46.7%)[10] - 公司战略从"软件开发汽车"转向"AI开发汽车",通过VLA+VLM路线构建体系化能力[10]
力合微: 中信证券股份有限公司关于深圳市力合微电子股份有限公司部分募投项目延期的核查意见
证券之星· 2025-06-13 21:19
募集资金基本情况 - 公司发行可转换公司债券面值总额3.8亿元,每张面值100元,共计3,800,000张,期限6年 [1] - 实际募集资金净额为3.71亿元,扣除发行费用890.75万元 [1] - 募集资金于2023年7月4日全部到位,并设立专项账户存放 [1] 募集资金投资项目情况 - 募集资金拟投资于智慧光伏及电池智慧管理PLC芯片研发及产业化项目、智能家居多模通信网关及智能设备PLC芯片研发及产业化项目 [2] - 项目总投资4.83亿元,拟使用募集资金3.71亿元 [2] 募投项目延期具体情况 - 科技储备资金项目原计划2025年6月达到预定可使用状态,延期至2026年12月 [2] - 延期原因包括新产品预研研发、中长期技术研发与升级拓展、产业并购及整合等战略需求 [2] 募投项目延期影响 - 延期仅涉及进度变化,未改变实施主体、方式或资金用途 [4] - 符合公司长期发展战略及监管要求,不损害股东利益 [4] 公司审议程序 - 公司董事会于2025年6月13日审议通过延期议案 [4] - 保荐机构中信证券出具核查意见,认为延期决策审慎且合规 [4] 保荐机构核查意见 - 中信证券确认延期不影响募集资金投资方向,符合监管法规要求 [4][5]
走进上交会|看见未来的技术力
国际金融报· 2025-06-13 09:48
上交会概况 - 第十一届上交会以"开放合作:赋能新质生产力与可持续发展"为主题 聚焦技术贸易 汇聚近千家中外企业 覆盖航天航空 海洋工程 智能制造 绿色能源 区块链等领域 [1] - 展会展览面积达3 5万平方米 集中呈现"首展首发"技术与应用场景 成为中国展示科技创新和技术合作的重要窗口 [1][3] 智能制造与虚拟技术 - 上海秀美模型公司依托3D打印 智能集成与多媒体交互技术 提供虚拟仿真 智能制造与个性化定制服务 覆盖海洋经济 教育科研 工业智造等领域 [3] - 公司展示沉浸式虚拟展厅 智能化教学空间等解决方案 在船舶模型智能制造领域引领风向 [3] 实验室建设创新 - 上海信品提供实验室EPC服务 涵盖智能化设计 专业家具定制 节能系统集成及全周期运维 服务科研 教育和工业机构 [6] - 模块化实验室解决方案成为展区焦点 以标准化组件实现快速组合与高效部署 显著缩短建设周期并降低成本 融合智能管控与安全防护技术 [6] 芯片与信息安全 - 海光信息专注高端处理器与加速器研发 产品兼容x86指令集 内置国密算法加速模块 在可信计算和机密计算领域具备领先优势 [10][14] - 公司通过CPU底层架构集成安全模块 实现硬件级加密与多密钥隔离 支持"数据可用不可见"的CSV安全虚拟机设计 [14] 区块链技术应用 - 区块链展区首次亮相 围绕跨境贸易 口岸服务等四大方向 展示20多个应用场景 包括"沪贸批次贷" 数字咖啡产业链等典型案例 [15] - 浦江数链与长三角数链公司协同推进区块链标准化与规模化发展 构建全国产区块链底座 支撑技术生态升级 [18]
钜泉科技: 国金证券股份有限公司关于钜泉光电科技(上海)股份有限公司部分募集资金投资项目相关事项的核查意见
证券之星· 2025-05-28 20:26
募集资金投资项目进展 - 截至2024年底,三个募投项目投入进度分别为29.71%(计量芯)、15.60%(管理芯)、29.01%(双模通信SoC),预计可使用状态日期为2025年12月(计量芯、管理芯)和2026年12月(双模通信SoC),已实现效益均为负数(-2,926.71万元、-689.91万元、-3,968.15万元)[1] - 截至2025年4月末,累计投入金额分别为4,659.14万元(计量芯)、2,095.94万元(管理芯)、5,089.06万元(双模通信SoC),投入进度提升至34.72%、16.61%、33.77%,资金主要用于研发人员薪酬(占比87%-90%)、软件设备购置及材料费[3] - 项目已形成知识产权:计量芯获1件布图设计及3项审查中专利,管理芯获1件布图设计及1项审查中专利,双模通信SoC获2件布图设计及5项审查中专利[4] 项目延期原因及行业背景 - 计量芯项目进展缓慢因智能物联表仍处试点阶段(IR46标准),国网2024年招标中智能物联表占比不足5%,行业面临技术成熟度验证、替换周期长及供应链准备不足等挑战[7][8] - 管理芯项目与计量芯配套,同样受智能物联表试点阶段影响,公司主动控制研发资源投入节奏[9] - 双模通信SoC项目因电网建设节奏放缓及部分区域倾向单一通信模式(成本考量),市场需求释放不及预期[9][10] 项目可行性及未来规划 - 行业趋势未变:IR46标准仍为智能电表权威规范,南网及国网部分地区已开始批量采购双模通信模块,海外G3联盟亦推进双模标准[11][12] - 公司调整战略:计量芯/管理芯项目将拓展至光伏、储能、充电桩等新场景,双模通信SoC计划向智能家居、智慧城市领域延伸,并开发AI边缘计算功能[9][10] 项目效益分析 - 2024年计量芯实现收入2,431.61万元(销量244.73万颗,毛利率37.8%),管理芯收入10.16万元(销量0.74万颗,毛利率-8.1%),双模通信SoC收入944.53万元(销量167.56万颗,毛利率33%),亏损主因研发费用远超销售毛利(计量芯研发费用2,385.93万元,双模通信SoC研发费用1,928.53万元)[14][15] - 公司通过参与蒙西电网新规电表配套、海外市场拓展等措施部分缓解收入压力,但核心市场(国网/南网)未大规模招标导致规模效应不足[14][15]
电厂 | 小米15周年,雷军只发布了产品
新浪财经· 2025-05-22 21:14
新品发布 - 公司在15周年新品发布会上推出玄戒O1芯片、小米S15 Pro手机和小米汽车YU7等产品 [1] - 小米玄戒O1采用3nm工艺制程,与苹果A18芯片相同 [7] - 小米YU7定位豪华高性能SUV,展示"宝石绿"新配色和天际屏全景显示功能 [7][9] 研发投入 - 过去5年研发投入1020亿元,超出原计划20亿元 [1] - 2025年预计研发投入300亿元,未来5年计划投入2000亿元 [1] - 玄戒芯片研发累计投入超135亿元,2025年预计投入60亿元 [5] 业务发展 - 汽车业务实现从0到1突破,SU7车型2024年交付13.7万辆 [3] - 2021年重启手机SoC研发,目标对标苹果高端芯片 [3] - 芯片业务研发团队超2500人,投入占公司研发费用20% [5] 战略规划 - 公司确立"人车家全生态战略"发展方向 [1] - 芯片业务制定长期投资计划:至少10年500亿元 [3] - 汽车业务未公布YU7价格信息,暗示定价接近SU7 [9] 产品对比 - 玄戒O1部分性能不及苹果芯片,但已开始追赶 [7] - 公司承认芯片领域与世界巨头仍有差距 [7] - 汽车产品设计参考宝马新世代车型 [9]
资本市场改革与科技发展双轮驱动经济新征程
搜狐财经· 2025-05-19 08:08
资本市场改革 - 证监会修改《上市公司重大资产重组管理办法》鼓励私募基金参与并购重组 拓宽上市公司资金渠道并注入新理念、技术和管理经验 [3] - 私募基金可帮助传统制造业上市公司引入先进生产技术 实现从劳动密集型向技术密集型的转型 [3] - 并购重组促进资金、技术、人才等要素高效流动 提升产业集中度并培育具有国际竞争力的大型企业集团 [3] 通信技术发展 - 工信部加速推进5G-A技术研发 该技术将提升网络速度并降低延迟 支撑工业互联网、智能交通、智慧医疗等领域 [4] - 5G-A在工业互联网领域实现设备间实时精准通信 提高生产效率和产品质量 [4] - 6G技术将融合人工智能、区块链等技术 支撑远程医疗手术、自动驾驶物流网络等应用普及 [4] 数字经济规划 - 国家数据局推动数据要素市场规范化建设 促进数据开放共享和安全流通 [5] - 数据资源整合可帮助金融领域精准评估信用状况 创新金融产品并降低风险 [5] - 数字经济与实体经济深度融合 为上市公司创造新业务增长点 [5] 政策协同效应 - 资本市场改革与科技发展形成双轮驱动 前者为科技企业提供融资渠道 后者为上市公司带来发展机遇 [5][6] - 多部门协同推动下 企业将在优化环境中实现资源整合 产业在技术赋能下转型升级 [6]
京津冀企业携16个前沿项目来汉“育种”
长江日报· 2025-05-16 11:46
乡村振兴与文旅产业 - 返乡村民杨和平在武汉江夏区湖泗漍海洋村经营民宿,家乡的螃蟹、莲藕成为网红产品,体现武汉的磁吸效应带动乡村经济转型 [1] - 北京武汉企业商会会长杨驰升追加7.3亿元投资武汉阳森·湖泗漍海洋生态谷二期项目,计划年底动工,结合有机农业与乡愁经济 [2] - 光束文化传播有限公司计划通过文旅部武汉市网红经济实践基地项目,三年培育万名农副产品直播人才,推动湖北名品通过网红经济出圈 [2] 跨区域产业协同 - 京津冀30多家企业参与武汉行座谈会,带来16个"金种子"项目,探索"需求牵引+场景验证+政策护航"的跨区协同模式 [2] - 寒序科技(北京)计划在武汉设立磁概率计算芯片研发基地,依托本地产业集群解决芯片封装关键需求 [2] - 上海磐易科技将在武汉建立研发基地,服务机场高铁安防,并与本地车企合作开发运输场景,已获多个武汉客户意向 [2][4] 产业集群与招商引资 - 座谈会项目精准对接武汉"965"产业集群,覆盖数字经济、智能制造等七大领域,技术转化率超80% [4] - 武汉市投促局围绕"51020"现代产业集群开展专题招商活动,聚焦区域协同发展,推动资源要素集聚 [4]