智元机器人收购上纬新材 - 智元机器人收购科创板上市公司上纬新材63.62%股份，成为控股股东[1] - 智元机器人成立仅2年，一级市场融资数十亿元，估值上百亿元[2] - 此次收购使智元机器人跳过传统创业公司发展路径，直接获得上市公司平台[3] 星空科技收购中旗新材案例 - 星空科技2025年3月收购中旗新材24.97%股权，一致行动人收购5.01%股权，合计控股29.98%[5] - 星空科技成立于2021年3月，专注AI芯片制造设备研发，创始人贺荣明为国产光刻机领军人物[6][7] - 星空科技完成3轮融资，估值30亿元，2024年收入不足7000万元[8] - 中旗新材市值从29亿元最高涨至105亿元，当前市值76亿元[9] 创业公司资本运作新路径 - 该模式适用于满足两个条件的创业公司：1) 一级市场融资能力强劲(数十亿元) 2) 业务概念性强[12] - 潜在适用领域包括机器人、大模型、商业航天、可控核聚变、低空经济等行业[18] - 当前案例中创业公司业务尚未注入上市公司，存在两种可能路径：1) 上市公司收购创业公司资产 2) 设立子公司后由上市公司收购[13][14] 投资人退出机制分析 - 投资人通过创业公司间接持有上市公司股权，无法直接流通[17][19] - 潜在退出方式包括：1) 股权下翻至上市公司 2) 创业公司用现金回购投资人股权[20] - 该模式为股权投资提供新退出渠道，但长期效果有待观察[22][23]

股东大会基本信息 - 会议为天津金海通半导体设备股份有限公司2025年第二次临时股东大会，股权登记日为2025年7月9日，现场会议召开时间为2025年7月14日14:30，地点为上海市青浦区嘉松中路2188号公司上海分公司M层会议室 [1] - 网络投票通过上海证券交易所系统进行，投票时间为股东大会当日交易时段（9:15-9:25）[1] - 参会人员包括股权登记日登记在册的股东、公司董事、监事、高级管理人员及见证律师 [1] 会议议程 - 主要议程包括审议《2025年员工持股计划（草案）》及摘要、《2025年员工持股计划管理办法》、授权董事会办理持股计划相关事宜三项议案 [3][5][9][12] - 表决采用现场投票与网络投票结合方式，议案为非累积投票制，需在"同意/反对/弃权"中单选 [4] - 关联股东（参与持股计划或与参与对象有关联关系）需对三项议案回避表决 [6][10][12] 员工持股计划核心内容 - 计划旨在建立员工与股东利益共享机制，提升公司治理水平、员工凝聚力和竞争力，依据《公司法》《证券法》及上交所自律监管指引等法规制定 [5] - 草案及摘要已于2025年6月28日披露于上交所网站，因关联监事回避导致监事会无法形成决议，故直接提交股东大会审议 [6][10] - 授权董事会事项包括调整标的股票价格/数量、办理股票购买/登记/锁定、修订计划条款等，有效期自股东大会通过至计划实施完毕 [12] 会议规则 - 股东发言需围绕议案且简明扼要，主持人有权拒绝回答与议题无关或涉密问题 [4] - 会议禁止随意录音录像，需保持会场秩序，表决开始后不再安排发言 [4][5]

公司上市及市场表现 - 北京屹唐半导体科技股份有限公司正式在科创板挂牌上市，股票代码为688729 SH [1] - 公司上市首日开盘价为26 20元，较发行价8 45元上涨210 06%，总市值一度超过770亿元 [1] - 公司作为国内半导体设备行业领军企业，上市表现远超市场预期，反映投资者对其发展的高度信心 [1] 公司业务及产品 - 公司主要从事集成电路制造中半导体晶圆处理设备的研发、生产和销售，产品包括干法去胶、干法刻蚀、快速热处理、毫秒级快速退火等设备 [1] - 干法去胶设备Suprema系列拥有远程电感耦合等离子体发生器等核心技术，工艺范围宽、性能优异、颗粒污染小、综合持有成本低 [2] - 快速热处理设备Helios系列采用晶圆双面加热技术，解决高温退火制程中的热应力及晶圆变形问题 [2] - Millios闪光毫秒级退火设备基于自主知识产权的氧气水壁电弧灯设计，可调整毫秒级退火升温曲线并控制晶圆热应力 [2] 市场份额及财务表现 - 公司在快速热处理设备领域2023年全球市占率为13 05%，位居全球第二 [2] - 公司在干法去胶设备领域2023年全球市占率为34 60%，同样位居全球第二 [2] - 公司2025年一季度营收11 6亿元，同比增长14 63%，净利润2 18亿元，同比增长113 09% [2] 行业影响 - 公司成功登陆科创板将为其提供更广阔的发展空间和资金支持 [3] - 公司上市进一步提升中国半导体设备行业在资本市场的影响力 [3]

公司上市表现 - 北京屹唐半导体科技股份有限公司在科创板挂牌上市，股票代码为688729SH，开盘价26.20元，较发行价8.45元上涨210.06%，总市值一度超过770亿元 [1][3] - 上市首日成交量达334.11万股，成交额8753.69万元，换手率1.67% [4] - 公司获得7家机构战略认购，包括证裕投资、中国保险投资基金等，认购总金额6.81亿元 [3] 公司业务与市场地位 - 公司为全球化半导体设备企业，研发制造基地分布在中国、美国、德国，主要产品包括干法去胶、干法刻蚀、快速热处理等设备 [4] - 通过收购美国Mattson Technology增强技术实力，干法去胶、快速热处理设备在细分市场份额全球领先 [4] - 客户涵盖三星电子、台积电、美光科技、中芯国际等全球前十芯片制造商 [4] 财务数据 - 2022-2024年营收分别为47.63亿元、39.31亿元、46.33亿元，归母净利润分别为3.83亿元、3.09亿元、5.41亿元 [5] - 2024年主营业务毛利率37.39%，较2022年提升8.87个百分点 [5] - 2025年一季度营收11.6亿元（同比+14.63%），净利润2.18亿元（同比+113.09%），预计上半年营收23-25亿元，净利润3.08-3.4亿元 [5] 行业影响 - 公司上市被视为中国半导体设备行业资本化进程的重要里程碑，有望推动产业链整体升级 [6] - 市场分析认为其上市对半导体产业具有示范效应，助力中国半导体产业向全球领先水平迈进 [6] 未来规划 - 公司计划加大研发投入以巩固技术优势，并利用科创板融资平台进一步拓展业务 [5]

公司上市与市场地位 - 屹唐股份于2025年7月8日正式在科创板上市 [1] - 公司以中国、美国、德国三大研发制造基地为核心，已成为全球半导体设备行业重要供应商 [3] - 2023年公司干法去胶设备和快速热处理设备的全球市场份额位居行业第二 [3] 产品与市场份额 - 主要产品包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备，应用于逻辑芯片、闪存芯片、DRAM芯片三大领域 [3] - 干法去胶设备市场份额从2018年12.87%跃升至2023年34.60%，位居全球第二 [4] - 快速热处理设备以13.05%的市场份额稳居全球第二，是唯一入围前列的中国企业 [4] 客户与业绩表现 - 客户群覆盖全球前十大芯片制造商及国内领先企业，与主要客户合作年限多数超过10年 [4] - 2024年营业收入46.33亿元，同比增长17.84%；净利润5.41亿元，同比增长74.78% [5] - 2025年上半年预计营业收入23-25亿元，同比增长10.06%-19.63%；净利润3.08-3.4亿元，同比增长24.19%-37.09% [5] 研发与技术优势 - 2022-2024年研发投入从5.3亿元提升至7.17亿元，研发费用率维持在11%-15.5% [5] - 截至2025年2月累计获得发明专利445项 [6] - 是国内唯一同时具备等离子体和晶圆热处理国际领先技术的集成电路专用设备公司 [6] 全球化布局与战略 - 构建覆盖中国、美国、德国的全球化研发体系，实现24小时不间断研发协同 [7] - 2023-2024年国内市场收入占比从45.42%提升至66.67%，增幅达21.25个百分点 [8] - 获得7家战略投资者共计6.81亿元认购，包括中国保险投资基金、合肥芯屏产业投资基金等 [8] 行业背景与发展机遇 - 受益于半导体第三次产业转移和国家对集成电路行业的高度重视 [7] - 国内集成电路制造设备市场近年迎来高速增长 [7] - 公司精准抓住产业发展机遇，充分释放产业红利 [7]

报告行业投资评级 - 增持（维持） [1] 报告的核心观点 - 长鑫存储7月7日正式启动上市征程，Counterpoint预测其今年DRAM出货量同比增长50%，在整体DRAM市场出货份额从第一季度6%增至四季度8%，DDR5市场份额从一季度不到1%升至年底7%，LPDDR5市场份额从0.5%激增至9% [5] - 国内先进逻辑扩产超预期，存储明年迎迭代周期预计更多项目落地，成熟制程技术迭代持续带来设备新增需求 [5] - 大基金三期资金启动，有望未来数月首批重大投资；盛合晶微IPO辅导验收，先进封装龙头上市推进；摩尔线程与沐曦递交科创板IPO申请，拟分别募资80亿元和39.04亿元 [5] - 重点推荐前道平台化设备商、低国产化率环节设备商、薄膜沉积设备商、后道封装测试设备、零部件环节相关企业 [5] 相关目录总结 长鑫存储上市情况 - 7月7日长鑫存储正式启动上市征程，中金公司和中信建投证券为其A股首次公开发行保荐机构 [5] 长鑫存储市场表现预测 - Counterpoint预测长鑫存储今年DRAM出货量同比增长50%，在整体DRAM市场出货份额从第一季度6%增至四季度8% [5] - Counterpoint预测长鑫存储在DDR5市场份额从一季度不到1%升至年底7%，在LPDDR5市场份额从0.5%激增至9% [5] 国内半导体扩产情况 - 国内先进逻辑扩产超预期，存储明年迎迭代周期预计更多项目落地，成熟制程技术迭代持续带来设备新增需求 [5] 半导体板块资金及上市情况 - 大基金三期资金启动，有望未来数月首批重大投资，投资方向聚焦突破关键技术瓶颈，推动行业整合与自主可控 [5] - 盛合晶微IPO辅导状态变更为辅导验收，先进封装龙头上市持续推进 [5] - 摩尔线程与沐曦6月30日向上交所递交科创板IPO申请，摩尔线程拟募资80亿元，沐曦拟募资39.04亿元，均拟发行不低于10%股份 [5] 投资建议 - 重点推荐前道平台化设备商【北方华创】【中微公司】，低国产化率环节设备商【芯源微】【中科飞测】【精测电子】，薄膜沉积设备商【拓荆科技】【微导纳米】【某泛半导体设备龙头A】【晶盛机电】，后道封装测试设备【华峰测控】【长川科技】【某泛半导体设备龙头A】；零部件环节【新莱应材】【富创精密】【晶盛机电】【英杰电气】【汉钟精机】 [5]

上市表现 - 公司于7月8日在科创板挂牌上市 开盘价26.20元 涨幅210.06% 收盘价23.20元 涨幅174.6% 市值达685.7亿元 [1] - 公开发行2.96亿股 发行价8.45元/股 募集资金24.97亿元 [1] - 募集资金将投入集成电路装备研发制造服务中心项目及高端集成电路装备研发项目 [1] 公司业务 - 核心产品包括干法去胶设备 快速热处理设备 干法刻蚀设备等集成电路制造设备 并提供配套工艺解决方案 [1] - 产品应用于逻辑芯片 闪存芯片 DRAM芯片三大主流领域 [1] - 截至2024年末 产品全球累计装机量超4800台 在细分领域处于全球领先地位 [2] 市场地位 - 干法去胶设备和快速热处理设备全球市场占有率第二 干法刻蚀设备全球前十 是国内少数可量产刻蚀设备的厂商 [2] - 2022-2024年营业收入分别为47.63亿元 39.31亿元 46.33亿元 归母净利润3.83亿元 3.09亿元 5.41亿元 [3] 股东结构 - 屹唐盛龙持股45.05%为直接控股股东 亦庄产投和亦庄国投为间接控股股东 北京经济技术开发区财政国资局为实际控制人 [1] - 股东还包括深创投 红杉资本 招银国际 元禾控股等知名机构 [1] 发展历程 - 成立于2015年 2016年控股股东收购MTI(前身为1988年成立的半导体设备供应商)并完成整合 [3] - 保留MTI美国 德国研发制造基地 同时建设中国基地 形成以中国总部为核心的全球战略布局 [3] - 通过整合实现国内外技术 资源与市场的优势互补 [3]

半导体设备技术突破 - 北方华创发布SICRIUS PY302系列12英寸低压化学气相硅沉积立式炉设备 攻克高深宽比结构填充、高平坦度薄膜生长和兼容低温工艺三大技术瓶颈 [2] - 北方华创在集成电路装备领域实现多项关键技术突破 包括电容耦合等离子体刻蚀设备(CCP)、原子层沉积设备(ALD)、高端单片清洗机等新产品 [4] - 中微公司高深宽比设备(等离子体刻蚀和金属薄膜沉积设备)已批量出货给国内先进存储客户产线 下一代超高深宽比设备有望取得领先市场份额 [8] 行业发展趋势 - 半导体行业处于复苏中期 呈现高端紧俏、中低端承压的结构性分化格局 [2] - 全球半导体设备市场规模预测上调 2025年从1040亿美元调升至1090亿美元(同比增长6%) 2026年预测1100亿美元 [4] - AI浪潮推动全球科技竞赛 中国大陆先进晶圆厂扩张和设备销售持续加速 [5] - 2025下半年行业将进入扩张期 本土芯片企业需把握高端制造、国产替代等结构性机会 [6] 国产半导体设备表现 - A股半导体设备板块2025年一季度营业收入同比增长32%至190.45亿元 归母净利润同比增长28%至27.82亿元 [3] - 长川科技预计上半年净利润增长68%-95% 屹唐股份预计中报利润增长24%-37% [3] - 公募基金持续加仓半导体设备股 北方华创、中微公司等进入二季度公募基金重仓股前列 [7] - 国产设备厂商在清洗、薄膜沉积、测试与封装等环节逐步实现突破 营收规模与研发投入稳步提升 [3] 市场需求与订单情况 - 北方华创预计2025年第二季度营收保持良好态势 全年业绩有望继续增长 [4] - 国内半导体设备公司新签订单保持旺盛增长 先进工艺订单较强 全年新签订单或超预期 [7] - 中微公司金属钨系列薄膜产品已取得批量订单并持续放量 多个新品验证进展顺利 [8] - 中国大陆晶圆厂产能增速持续领跑全球 高端设备国产化率提升趋势明确 [8]

中国经济网北京7月8日讯今日，北京屹唐半导体科技股份有限公司(股票简称：屹唐股份，股票代码： 688729.SH)在上交所科创板上市。截至今日收盘，屹唐股份收报23.20元，涨幅174.56%，成交额32.57亿 元，换手率77.43%，振幅83.91%，总市值685.69亿元。 屹唐股份是一家总部位于中国，以中国、美国、德国三地作为研发、制造基地，面向全球经营的半导体 设备公司，主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，面向全球集成电路制 造厂商提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解 决方案。 本次发行前，屹唐盛龙直接持有公司119,845.6133万股股份，占公司总股本的45.05%，为公司直接控股 股东。亦庄产投为屹唐盛龙的执行事务合伙人，根据屹唐盛龙的《合伙协议》，执行事务合伙人对外代 表企业，其他合伙人不再执行合伙企业事务。因此，亦庄产投通过屹唐盛龙间接控制公司45.05%的表 决权，为公司间接控股股东。亦庄国投通过亦庄产投和战新基金间接持有屹唐盛龙100.00%财产份额， 并通过屹唐盛龙间接持有公司45.05%的股份，为公司间接控股 ...

公司上市与市场地位 - 公司股票于7月8日在上海证券交易所科创板上市 [1] - 公司成立于2015年，是全球经营的半导体设备公司，从事晶圆加工设备研产销，提供集成电路制造设备及配套工艺方案 [1] - 产品获全球认可，被多家领先集成电路制造商采用，服务客户覆盖全球前十大及国内领先芯片制造商 [1] - 截至2024年末，产品全球累计装机超4800台，细分领域全球领先 [1] 市场份额与技术优势 - 2023年，干法去胶、快速热处理设备市占率全球第二，干法刻蚀设备全球前十 [1] - 截至2025年2月11日，拥有发明专利445项 [1] - 2022-2024年研发费用分别为52985.07万元、60816.15万元和71689.40万元，占比分别为11.13%、15.47%和15.47% [1] 财务表现与未来规划 - 2022-2024年营收分别为476262.74万元、393142.70万元和463297.78万元 [1] - 2022-2024年归母净利润分别为3.83亿元、3.09亿元和5.41亿元 [1] - 2022-2024年毛利率分别为28.52%、35.03%和37.39% [1] - 未来将把募资投入研发制造服务中心及高端装备研发项目，加强技术储备与产品研发 [1] - 公司计划提升研发制造产业化能力，加大投入，发挥本地化供应优势，提高国内基地能力 [1] - 公司总裁表示将发挥技术与市场优势，抓机遇提升自主创新，以业绩回报投资者 [1]