行业趋势：从性能追求到能效价值回归 - LED显示屏行业竞争焦点正从峰值亮度、色彩饱和度、像素间距微缩化等物理性能追求，向“能效价值回归”转变 [1][18] - 高功耗导致的发热“热焦虑”成为制约超高清显示时代产业向上突破的关键问题 [1][18] - 产业链上下游企业，包括利亚德、洲明科技、雷曼光电、艾比森等屏厂，以及海信、TCL等终端品牌，均已将“冷屏”、节能、精准控温作为核心产品标签和关键卖点，节能已成为产业链底层共识 [1][18] - 行业转变的驱动力包括全球碳中和战略以及中国国家强制性能效标准《显示器能效限定值及能效等级》（GB 21520-2023）于2024年6月1日的正式实施 [1][4][22] 技术挑战：超高清微间距下的功耗矛盾 - 随着LED显示屏向P1.0以下更小间距演进，像素密度呈几何级数增长，散热空间被极度压缩 [2][19] - 热量积累引发多重问题：红光LED芯片光效随温度升高而下降（环境温度每升高1℃，光输出效率约下降1%），导致画面色彩不均和白平衡漂移；长期高温加速材料老化，降低产品可靠性；在高负荷应用场景中可能直接导致系统宕机 [2][19] - 在微间距趋势下，LED灯珠总功耗占比因单颗LED光效提升和工作电流降低而增速放缓甚至可能下降，但采用传统16通道的驱动IC总功耗占比急剧上升，成为新的能效瓶颈 [2][19] - 在P0.7以下的超高清微间距产品中，驱动IC及相关电路的功耗占比可能从传统的15-30%飙升至50%甚至更高 [3][20] 功耗构成与能效标准 - LED显示屏功耗主要由三部分构成：LED发光芯片功耗（占比范围75%~58%~38%）、LED驱动IC功耗（占比范围15%~30%~50%）、电源转换及线路损耗（占比约10%~12%） [4][21] - 驱动IC的能效提升对整屏影响显著，若其转换效率提升10%，对整屏能效的影响远超单纯提升LED芯片发光效率 [4][22] - 国家标准GB 21520-2023设定了明确的能效等级：1级（能效值>3.0，国际领先）、2级（能效值>2.2，主流高端市场准入）、3级（能效值>1.5，强制性准入底线，低于此值禁止销售） [5][23] - 采用高能效驱动IC已成为显示屏厂商符合法规、获得市场通行证的必选项 [5][23] 公司案例：凌阳华芯的技术路径与产品 - 凌阳华芯将“省电”作为技术基因，前瞻性布局共阴驱动技术，致力于平衡性能与功耗 [6][24] - 公司产品线多元化，涵盖直显驱动、接口桥接芯片、车载显示驱动，其中直显驱动系列已于2025年成功导入三星高阶系列产品 [8][27] - 代表性产品XM11206G（2024年发布）采用节能架构，在黑屏静态状态下，其每像素功耗比上一代产品节省20% [4][22] - XM10486G系列在虚拟拍摄领域表现突出，被列入全球顶尖视频处理器厂商Brompton的合作伙伴清单，该清单包括索尼、洲明科技、艾比森等知名厂商 [9][28] - 公司产品具备高性能特性：支持18bit高色深、视觉刷新率可达15360Hz、黑屏静态功耗省电20% [15][31] - 在大型演唱会舞台租赁场景中，采用其方案的“冷屏”可将系统整体功耗控制在常规方案的30%左右 [11][32] 公司战略：品牌化与市场拓展 - 凌阳华芯正从“项目定制型”向“品牌通用型”转型，以共阴技术为根基，通过16通道共阳结构产品将技术推向更广阔的大众市场 [11][32] - 其共阳架构产品也能实现突出的节能优势，整体节能效果超过50% [11][32] - 公司看好AI与显示技术融合带来的机遇，认为LED大屏正进化为“AI交互载体”，这将带动驱动IC市场规模倍增 [12][33] - 公司核心竞争力在于通过合理成本实现优质显示效果（90分以上），追求成本与性能的最佳平衡点，例如通过优化PWM控制保证低电流下的色彩准确性 [13][34] - 公司已开始针对MIP封装技术打造小电流、低成本的优化芯片方案，以把握Micro LED商用化机遇 [13][34] - 为应对AI芯片需求激增导致的12英寸晶圆产能紧张和元器件涨价压力，公司通过与上游晶圆代工厂深度战略合作及产品线柔性设计来缓解供应链风险 [16][34] - 公司预计未来几年将保持40%左右的高速增长，2026年营收有望突破1.5亿元 [16][34] 市场格局与未来展望 - LED驱动IC市场高度集中，2025年前五大厂商市占率约达83%，同时新入局者逐渐增多 [12][33] - AI生成的高动态范围、高刷新率内容对驱动IC的实时处理能力提出更高要求，未来驱动IC可能集成边缘计算算法用于实时画质增强和能耗预测 [12][33] - 高能效驱动IC正在重构LED显示的价值链底座，与显示屏厂商共同推动产业向更“冷静”的视界发展 [17][35]

公司战略与产品规划 - 字节跳动正研发AI芯片，计划在3月底前收到芯片样品 [1] - 公司计划今年至少生产10万颗AI推理芯片，后续还拟将产量提升至35万颗 [1] - 针对自研芯片的消息，公司表示目前暂无回应 [1] 行业背景与竞争格局 - 当前全球科技竞争加剧，AI芯片已成科技巨头布局重点 [1] - 谷歌TPU、亚马逊Inferentia、特斯拉Dojo等均是科技巨头自研AI芯片的成果 [1] - 科技巨头自研AI芯片的核心目的是降低对外部供应商的依赖 [1] 公司技术布局与基础设施 - 字节跳动在AI领域布局全面，其核心业务均深度依赖AI技术 [1] - 公司近年来发力大语言模型等前沿领域，并推出了豆包等AI产品 [1] - 在AI基础设施上，公司已构建庞大计算集群 [1] - 据悉自2022年起，公司便启动了云端训练和推理芯片的自研，旨在搭建完整AI技术栈 [1] 发展驱动力与核心目标 - 随着行业对算力需求的不断增长，公司无论是选择自研AI芯片还是继续外部采购，都旨在解决一个核心问题：掌握发展的主动权 [1]

字节跳动AI芯片研发计划 - 公司正研发代号为SeedChip的AI推理芯片，计划在3月底前获得芯片样品 [1] - 公司计划今年至少生产10万颗AI推理芯片，并计划后续将产量提升至35万颗 [1][1] - 针对自研芯片的消息，公司目前暂无官方回应 [1] 公司AI战略与基础设施布局 - 公司在AI领域布局全面，核心业务均深度依赖AI技术，近年来发力大语言模型等前沿领域，并推出了豆包等AI产品 [1] - 在AI基础设施上，公司已构建庞大计算集群，据悉自2022年起便启动云端训练和推理芯片的自研，旨在搭建完整的AI技术栈 [1] - 公司无论是选择自研AI芯片还是继续外部采购，核心目的都是为了掌握发展的主动权 [1] 行业竞争背景 - 当前全球科技竞争加剧，AI芯片已成为科技巨头布局的重点 [1] - 谷歌的TPU、亚马逊的Inferentia、特斯拉的Dojo等均是科技巨头自研AI芯片的成果 [1] - 科技巨头自研AI芯片的核心目的是降低对外部供应商的依赖 [1]

公司战略与业务发展 - 字节跳动正在开发人工智能芯片 并计划在今年生产至少10万颗AI推理芯片 [1] - 公司计划逐步将产量扩大至多达35万颗 并与三星电子就制造事宜进行谈判 [2] - 此举是公司多年来自研AI工作负载芯片努力的关键里程碑 该计划始于2022年招聘芯片相关人才 [2] 供应链与合作动态 - 字节跳动正与三星电子讨论芯片制造合作 目标是在3月底前获得样品芯片 [1] - 谈判内容不仅涉及制造 还包括确保内存芯片供应 这些供应在全球AI基础设施扩张中需求紧张 [2]

中芯国际 (SMIC) 2025年第四季度业绩及2026年第一季度指引电话会议纪要分析 一、 涉及的公司与行业 * 公司：中芯国际集成电路制造有限公司 (SMIC)，股票代码 0981.HK (H股) 和 688981.SS (A股) [1][12][14] * 行业：半导体制造 (代工) [2] 二、 2025年第四季度 (4Q25) 业绩核心要点 1. 营收超预期，增长稳健 * 4Q25营收为 25亿美元，同比增长 13%，环比增长 4%，超过公司指引的环比增长 0%~2% 以及高盛和彭博一致预期的 3% [1][6][9] * 增长驱动因素：晶圆出货量环比增长 1%，平均销售单价 (ASP) 环比增长 1% [1] 2. 毛利率符合指引，但环比下降 * 4Q25毛利率为 19.2%，符合公司指引区间 (18%~20%)，与高盛预期 (19.3%) 基本一致，略低于彭博一致预期 (20.0%) [1][6][9] * 毛利率环比下降 2.7个百分点 (对比3Q25的 22.0%)，同比下降 3.4个百分点 (对比4Q24的 22.6%)，主要原因是折旧与摊销 (D&A) 增加 [1][6][9] 3. 营业利润大幅超预期 * 营业利润为 2.99亿美元，比高盛预期高出 121%，比一致预期高出 54% [6][7][9] * 超预期主要原因是运营费用率 (Opex ratio) 仅为 7.2%，低于高盛预期的 13.7% 和一致预期的 11.9%，以及获得了更高的政府资助 [9] 4. 净利润符合市场预期，但低于高盛预期 * 净利润为 1.73亿美元，环比下降 10%，同比增长 61% [6][9] * 净利润与彭博一致预期的 1.75亿美元基本一致，但低于高盛预期的 2.55亿美元 [6][7][9] * 低于高盛预期的原因是利息支出和实际税率高于预期 [9] 5. 资本支出与产能 * 4Q25资本支出为 24亿美元，环比增长 1%，导致2025年全年资本支出达到 81亿美元，同比增长 11% [1] * 2025年全年新增产能为每月 49,000片晶圆 (以12英寸计) [1] * 截至4Q25，产能达到每月 106万片晶圆 (8英寸等效)，环比3Q25的 102万片有所增加 [9] * 产能利用率 (UT Rate) 维持在 95.7% 的高位，与3Q25的 95.8% 基本持平 [9] 三、 2026年第一季度 (1Q26) 及全年业绩指引 1. 第一季度指引 * **营收指引**：环比持平 (为 24.89亿美元)，同比增长 11% [2][8][10] * 该指引与高盛预期 (环比增长2%，即 25.35亿美元) 和彭博一致预期 (环比持平，即 24.96亿美元) 基本一致 [2][8][10] * **毛利率指引**：维持在 18%~20% 的区间 (对比4Q25的 19.2%) [2][8][10] * 该指引略低于高盛预期的 21.7% 和彭博一致预期的 20.9% [2][8] 2. 2026年全年指引 * **营收增长**：预计将高于可比同业的平均水平 [2][10] * **资本支出**：预计与2025年持平 (2025年实际为 81亿美元) [2][8][10] * 报告认为资本支出指引存在上行空间，如果今年晚些时候设备采购和/或需求增长好转 [10][11] 四、 投资观点与评级 * 高盛维持对中芯国际的 **“买入”** 评级 [2] * **看好理由**：公司长期增长受本土无晶圆厂 (fabless) 客户需求增长和人工智能 (AI) 相关机会驱动 [2] * **目标价**： * H股 (0981.HK)：12个月目标价 **134.00港元**，基于2028年预期市盈率 71.6倍，以15%的资本成本折现至2026年，当前股价 71.55港元，潜在上行空间 **87.3%** [12][14] * A股 (688981.SS)：12个月目标价 **241.60元人民币**，基于对H股 196% 的溢价 (与2024年1月以来的平均A/H溢价一致)，当前股价 116.20元，潜在上行空间 **107.9%** [12][14] 五、 主要风险提示 1. 智能手机和消费电子需求弱于预期 [13] 2. 产品多元化和产能扩张速度慢于预期 [13] 3. 由于公司被列入美国商务部工业与安全局 (BIS) 实体清单，获取特定设备/材料供应可能受限 [13] 六、 其他重要信息 * **并购可能性**：中芯国际的并购评级 (M&A Rank) 为 **3**，代表成为收购目标的可能性较低 (0%-15%)，因此未纳入目标价考量 [14][20] * **覆盖范围**：评级是相对于其覆盖范围内的其他公司而言，包括众多亚太地区科技公司 [24] * **免责声明**：报告包含高盛与中芯国际的业务关系披露及标准监管免责声明 [4][25][31][32]

涉及的公司与行业 * 公司：澜起科技 (Montage Technology)，A股代码688008.SS，H股代码6809.HK [1] * 行业：半导体行业，具体为内存接口芯片及服务器互连解决方案设计 [33][40] 核心观点与论据 * **投资评级与目标价**：首次覆盖澜起科技H股，给予“买入”评级，目标价205港元，基于54倍12个月远期市盈率（对A股有10%折价）[1][4][35] 同时上调A股目标价至人民币205元（原170元），维持“买入”评级 [1][4] * **看涨逻辑**：公司被视为中国半导体行业中稀缺的优质AI主题投资标的，因其增长前景与全球/中国AI基础设施建设紧密相连、产品路线图清晰、技术壁垒高且缺乏国内直接竞争对手 [2][34][41] 公司作为AI资本支出的直接受益者，拥有全球客户基础，预计其A-H股估值折价将收窄 [1][35] * **业绩与估值驱动**：预计公司将从DDR5内存升级、以及PCIe重定时器、MRCD/MDB和CXL MXC等新互连解决方案中获得ASP和利润率提升 [34][36][41][42] 近期智能体AI（Agentic AI）的发展将催化基于CPU的服务器需求，增加DIMM数量（利好内存接口）并加速接口升级（次世代迁移，MRDIMM），这可能从2026年底开始推动MRDIMM更快普及，为2026E/27E业绩预测带来上行空间 [1][3][21][22] * **财务预测**：上调了澜起科技的收入/盈利预测 [1] 具体来看，2026E营收从7417百万元人民币上调至7463百万元人民币（+1%），2027E营收从9751百万元人民币上调至10030百万元人民币（+3%）[13] 2026E每股收益（EPS）从2.84元人民币上调至2.86元人民币（+1%），2027E每股收益从3.92元人民币上调至4.08元人民币（+4%）[13] 预测2025-2027年营收年增长率分别为54%、33%、34%，净利润年增长率分别为59%、46%、43% [13][20] * **近期催化剂**：对A股和H股均增设90天上行催化剂观察，主要基于：1）预计中国即将发布的“十五五”规划（可能在3月4-5日“两会”期间讨论）将设定AI基础设施目标，带来积极的AI资本支出公告；2）智能体AI应用的新发展 [21][22] 其他重要信息 * **市场地位**：公司是全球内存接口市场的领导者，目前拥有约40%的全球市场份额 [33][40] 在技术上领先，于2023年第四季度率先在行业进行DDR5 Gen 3 RCD的测试生产 [33][40] * **MRDIMM市场预测**：预测全球MRDIMM市场总规模（TAM）将从2025E的3100万美元增长至2027E的5.55亿美元 [9] 预测澜起科技的MRCD/MDB收入将从2025E的1.12亿元人民币增长至2027E的13.98亿元人民币，年增长率分别为306%、282%、226% [9] 预计公司在该市场的份额将从2024年的75%逐步调整至2027E的35% [9] * **风险提示**：主要下行风险包括：1）AI基础设施资本支出放缓；2）若国际客户转向非中国供应商导致市场份额流失；3）服务器中SOCAMM/LPDDRX采用率上升，减少内存接口需求；4）产品迁移（DDR5次世代）和开发（PCIe交换机、CXL交换机）延迟 [37][43] 花旗量化系统因H股交易历史短而将其评为高风险，但报告认为公司基本面强劲，未自行赋予高风险评级 [38] * **当前股价与估值**：A股当前价格177.50元人民币，市值2034.91亿元人民币，基于2026E每股收益的市盈率为62.0倍 [6][20] H股当前价格178.00港元 [6] 对A股的目标市盈率为60倍（基于2H26E-1H27E），较其5年平均水平高出1.5个标准差 [42] * **投资者反馈**：自1月5日启动覆盖以来，投资者反馈非常积极，普遍认可其作为中国半导体中稀缺的优质AI投资标的 [2]

盛合晶微IPO事件与市场影响 - 盛合晶微半导体有限公司科创板IPO将于2月24日上会[1] 机构观点与行业机遇 - 机构指出，盛合晶微上市将带来半导体设备催化[1] - 先进封装涉及光刻、刻蚀、薄膜沉积、电镀、键合、测试等多个环节，与前道晶圆制造工艺重叠[1] - 随着盛合晶微募资扩产，将直接拉动相关设备需求[1] - 有望带动整个国产半导体设备及材料供应链的价值重估和订单释放，为相关供应商带来确定性的发展机遇[1] 相关指数与ETF表现 - 截至2026年2月11日 11:22，上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)成分股涨跌互现[1] - 有研硅领涨4.75%，华峰测控上涨2.15%，沪硅产业上涨0.73%[1] - 芯源微领跌[1] - 科创半导体设备ETF鹏华(589020)最新报价1.42元[1] - 科创半导体设备ETF鹏华盘中换手2.46%，成交1517.10万元[1] - 截至2月10日，科创半导体设备ETF鹏华近1月日均成交1.02亿元[1] 指数构成与权重 - 科创半导体设备ETF鹏华紧密跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数[2] - 该指数选取科创板内业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本[2] - 截至2026年1月30日，上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)前十大权重股分别为华海清科、中微公司、拓荆科技、中科飞测、沪硅产业、芯源微、安集科技、华峰测控、天岳先进、盛美上海[2] - 前十大权重股合计占比73.89%[2]

交易概述 - 华天科技拟以发行股份及支付现金方式收购华羿微电100%股份，交易总价达29.96亿元 [1] - 此次收购旨在布局功率半导体领域，打造综合性半导体封测集团 [1] 标的公司（华羿微电）概况 - 华羿微电是国内少数集功率器件研发设计、封装测试、可靠性验证和系统解决方案于一体的高新技术企业 [2] - 2023年及2024年，其营业收入及市场占有率均位列陕西省半导体功率器件企业首位 [2] - 自有品牌产品聚焦SGT MOS、Trench MOS等高性能功率器件，已成功应用于比亚迪、广汽、新华三、大疆等知名客户 [2] - 封测业务服务于英飞凌、意法半导体、东微半导等全球知名半导体企业，2024年约40%的封测产品质量等级达到工业及汽车级标准 [2] 交易财务数据对比 - 标的公司2024年末资产总额为221,977.40万元，上市公司同期资产总额为3,823,594.86万元，交易作价占上市公司资产总额的7.84% [2] - 标的公司2024年末资产净额为107,130.93万元，上市公司同期资产净额为2,031,437.24万元，交易作价占上市公司资产净额的14.75% [2] - 标的公司2024年度营业收入为138,284.82万元，上市公司同期营业收入为1,446,161.71万元，标的公司营收占上市公司营收的9.56% [2] 业绩承诺与交易背景 - 业绩承诺期为交割当年及此后连续两个会计年度，若2026年实施完毕，则承诺期为2026-2028年 [4] - 设计事业群承诺2026-2028年净利润分别不少于1.39亿元、1.66亿元、1.89亿元；封测事业群承诺期内累计净利润为正 [4] - 交易前，双方同属华天电子集团体系，分别聚焦集成电路封测与功率半导体，形成互补格局 [4] - 华天科技主营业务规模位列中国大陆前三、全球第六，2024年在全球前十大封测厂商中收入增速位居第一 [4] - 华羿微电在功率半导体封测领域拥有领先技术，已实现第三代半导体、车规级产品量产 [4] 交易影响与战略意义 - 交易完成后，华天科技将成为控股股东旗下唯一封测业务平台，实现体系内资产整合 [5] - 公司将形成覆盖集成电路、分立器件等各细分领域的封测布局，跻身综合性半导体封测集团行列 [5] - 公司将借助华羿微电的研发设计能力，延伸功率器件自有品牌业务，覆盖汽车、工业、消费等多领域，开辟第二增长曲线 [5]

市场行情与指数表现 - 2026年2月11日早盘，存储芯片、半导体等板块概念震荡调整，上证科创板芯片指数下跌1.41% [1] - 成分股涨跌互现，盛科通信领涨2.88%，思特威上涨2.33%，华峰测控上涨2.23%，源杰科技领跌，晶合集成、澜起科技跟跌 [1] - 截至2026年1月30日，上证科创板芯片指数前十大权重股合计占比59%，包括澜起科技、海光信息、中芯国际、寒武纪、中微公司、芯原股份、华虹公司、佰维存储、拓荆科技、源杰科技 [2] 行业周期与核心驱动力 - 当前半导体行业仍处于上行周期，AI是核心驱动力 [1] - 2025年第四季度北美四大云厂商资本开支同比大增67%，2026年预算继续加速，直接拉动AI算力硬件基础设施需求 [1] - AI需求带动晶圆代工、存储、设备等全产业链景气度提升 [1] 行业销售与价格数据 - 2026年1月全球半导体销售额同比增长37.1%，已连续26个月实现正增长 [1] - 2026年1月DRAM与NAND Flash现货价格环比分别上涨约39%和35% [1] - 产业链全面涨价潮已从存储向设备、材料、封测等环节蔓延 [1] 国产算力产业链发展 - 国产算力产业链正经历供给侧与需求侧双轮共振 [1] - 供给侧方面，晶圆厂先进制程良率与产能持续爬升 [1] - 需求侧方面，国内CSP厂商商业化路径明晰，AI资本开支保持高位，大模型迭代加速训练侧放量 [1] - 在此背景下，先进封装、先进设备及国产算力芯片构成核心主线 [1] 相关投资工具 - 科创芯片ETF（588200）跟踪上证科创板芯片指数，是布局科创板芯片板块的便利工具 [2] - 没有股票账户的场外投资者可以通过科创芯片ETF联接基金（017470）关注国产芯片投资机遇 [3]

市场表现与资金流向 - 2月11日A股开盘30分钟内，芯片产业链震荡调整，上证科创板芯片指数下跌1.6%，上证科创板芯片设计主题指数下跌1.4% [1] - 相关ETF受资金关注，科创芯片ETF易方达（589130）近一月资金净流入超20亿元 [1] 行业合作与技术创新 - AI芯片创新企业图灵进化（TuringEvo）与国家集成电路创新中心签署战略合作协议，聚焦AI算力芯片及关键核心芯片 [1] - 合作涵盖从芯片设计、工艺、供应链协同到产业落地的系统性环节，旨在打通技术创新到市场应用的关键环节 [1] - 此次合作是产学研用深度融合、加速国产芯片自主创新进程的重要实践 [1] 行业细分领域动态 - 模拟芯片设计板块呈现走出沉寂态势，相关公司宣布提价，行业供需关系或将迎来变化 [1] - 数字芯片方面，以AI算力、国产CPU为代表的先进设计领域表现强势 [1] - 国产数字芯片自主可控仍将是长期发展方向 [1] 指数构成与投资工具 - 上证科创板芯片指数覆盖芯片设计、制造、封测、设备等全产业链环节，其中数字芯片设计和半导体设备行业合计占比约65% [2] - 上证科创板芯片设计主题指数聚焦芯片设计领域，数字芯片设计行业占比超75%，模拟芯片设计行业占比约20% [2] - 投资者可通过科创芯片ETF易方达（589130）、科创芯片设计ETF易方达（589030）等产品布局国产AI芯片发展机遇 [2]