意大利官员：拆分意法半导体并非一个可选项。 ...

智通财经6月4日电，在米兰上市的意法半导体股票恢复交易，涨幅为7.58%。 ...

在米兰证券交易所上市的 意法半导体股票在上涨7.67%后触发 停牌。 ...

行业动态 - 碳化硅半导体成为新能源汽车行业新宠，因其可在高压高温下稳定工作，适应新能源汽车高电压充电和长续航需求[1] - 武汉将化合物半导体列为未来产业六大方向之一，计划3年引进培育上下游企业100家，打造化合物半导体领域世界灯塔[2] 公司进展 - 长飞先进半导体武汉基地投产国内规模最大碳化硅晶圆厂，贡献国产碳化硅晶圆产能30%，年产36万片6英寸晶圆[1] - 基地达产后每年可为144万辆新能源车供应主驱芯片，打破国际垄断并填补湖北高端碳化硅器件制造空白[1] - 首款芯片良率达97%国际先进水平，采用A3级别天车系统实现高度自动化，1.2万平方米车间仅需20多人运营[1] 技术优势 - 碳化硅晶圆将制造成新能源汽车主驱芯片，相当于燃油车发动机或人体心脏[1] - 全球率先部署A3级别天车系统，实现自动生产、搬运和派工，大幅降低人工干扰[1] 市场合作 - 基地已与全球头部车企广泛合作，下月测试首款碳化硅芯片，近10款芯片正在验证，未来数月开启量产交付[2] 产业链布局 - 武汉基地吸引超20家配套企业落户，覆盖设备、材料、封测环节，形成国内首个碳化硅全产业链集群[2] - 湖北东湖科学城首个百亿级半导体项目，从开工到量产仅18个月[2]

共封装光学器件(CPO)技术概述 - 基于CPO的网络交换机已商业化，支持太比特级信号路由，但面临光纤-PIC对准、热管理和光学测试等制造挑战 [1] - CPO将光电转换靠近GPU/ASIC交换机，带宽密度达1 Tbps/mm，相比可插拔模块功耗从15 pJ/bit降至5 pJ/bit(预计<1 pJ/bit) [1][6] - 当前数据中心采用可插拔光收发器通过PCB电连接交换机，存在信号损耗和能效瓶颈 [1][2] 技术优势 - 缩短电信号传输距离至100µm，信号损耗从>20dB降至1-2dB，SerDes组件需求降低 [7] - 硅光子IC采用DWDM技术，单个光纤端口带宽扩展10倍，器件微型化推动与计算节点集成 [6] - 典型配置中计算芯片被4-8个硅光子IC收发器包围，激光器因可靠性问题单独封装 [6] 制造挑战 光纤对准 - 单模光纤(8-10µm)与SOI波导(500x220nm)尺寸差异导致模式失配，需0.1µm精度对准 [8][9] - V型槽无源对准实现最低损耗，可拆卸方案每个接口增加约1dB损耗 [8] - 光纤阵列对准需3D调整，自动化系统通过光反馈优化多通道耦合效率 [10] 热管理 - 1°C温度变化导致0.1nm波长偏移，DWDM架构下热稳定性要求更严格 [11] - 激光器可靠性是最大缺陷来源，多波长激光器将提高测试要求 [13] - 需选择热界面材料并部署传感电路，保持PIC在>105°C环境下的性能 [11][13] 可靠性设计 - 采用Telcordia GR468和JEDEC标准测试，硅光子器件故障率低于1 FIT [14][16] - 冗余设计包括备份激光器阵列和容错架构，支持自动切换降低停机时间 [15] - 集成监控/BiST功能实现自校正，晶圆级测试对复杂多芯片组件至关重要 [15][16] 封装架构 - 2.5D方案中EIC与PIC通过硅中介层互连，可集成波导/光栅等光学特性 [17] - 3D堆叠允许EIC用先进CMOS节点、PIC用硅光子平台，但增加TSV/HBI成本 [18] - 单片集成简化散热但限制IC工艺节点，3.5D方案结合EMIB实现最优性能 [18] 行业应用前景 - CPO为AI数据中心提供带宽和能效突破，光子IC性能达传统收发器10倍 [7][20] - 技术依赖精密对准、热管理及测试方法，需内置冗余保障高可靠性运行 [20]

台积电(TSM.N)CEO：我们从一开始就与美国商务部就关税问题保持沟通，我们对高关税会增加台积电 在美国的生产成本表示担忧。 ...

港股市场表现 - 钧达股份跌12.69%，调入港股通但基本面疲软，2024年亏损且现金流紧张，股东减持预期及海外建厂盈利存疑[1] - 荣昌生物涨4.61%，ASCO公布RC108+伏美替尼数据，MET耐药治疗突破，ADC药物协同效应显著[1] - 大唐黄金涨7.27%，与无锡专心智制合资开发AI矿业应用，模型训练成果初现，叠加黄金避险需求，4月来累涨超170%[1] - 康龙化成涨4.35%，参投生物医药基金，布局早期项目，强化产业投资生态[1] - 汽车股普涨，5月新能源车销量爆发（比亚迪38.25万、零跑4.5万），工信部反对价格战，竞争格局优化[1] - 黄金股领涨，COMEX黄金重返3400美元，高盛看4200美元，避险资金流入黄金板块[1] - 长飞光纤涨8.34%，武汉基地量产6寸碳化硅晶圆（车规良率97%），产能年底达3500片/月[2] - 中船防务涨7.58%，1-4月新接订单全球第一，Q1净利润增1099%，订单排至2029年[2] - 和黄医药涨5.09%，SACHI III期数据达标，赛沃替尼+奥希替尼获优先审评[2] - 乐普生物涨5.76%，ADC药物MRG003 ASCO公布关键数据，重新提交NDA，鼻咽癌适应症获批预期升温[2] - 艾迪康控股涨5.2%，收购苏州元德友勤强化血液病诊断，摩根士丹利"增持"（目标价10港元）[2] - 医药股走强，ASCO中国药企70项研究入选，政策支持创新药医保谈判[2] - 网龙涨5.82%，与泰国合作AI教育平台，推出EV产业培训，海外市场拓展及数字化转型受资金关注[2] - 中国光大控股涨超21%，香港《稳定币条例》生效，此前投资的稳定币巨头Circle拟IPO[3] - 讯飞医疗涨6.62%，星火医疗大模型亮相香港会议，准确率超GPT-4o[3] - 微创脑科学涨9.59%，脑机接口临床研究启动，医保局单独立项[3] - 海昌海洋公园跌11.9%，向祥源控股发行新股（折让46.43%），股本稀释及资金压力引发担忧[3] - 康宁杰瑞制药跌6.45%，控股股东配售1460万股（折让12%），减持压力主导[3] - 石药集团涨3.63%，JMT101获突破性治疗认定，II期数据优异（mPFS 7.4个月）[3] - 龙蟠科技涨14.9%，控股孙公司与亿纬锂能签50亿磷酸铁锂合同（2026-2030年15.2万吨）[4] - 翰森制药涨3.85%，与Regeneron达成HS-20094全球许可，获8000万美元首付款[4] 美股市场表现 - 钢铁/铝业股涨超10%-28%，特朗普提钢铁关税至50%，本土企业受益贸易保护[5] - Blueprint Medicines涨26%，赛诺菲91亿美元收购（溢价27%）[6] - BioNTech涨18%，与施贵宝合作抗癌药，获15亿预付款+76亿里程碑[6] - 黄金股涨4%-9%，现货黄金涨2.6%，高盛看金价突破4200美元[6] - Applied Digital涨48.46%，与CoreWeave签250MW AI数据中心租赁（15年70亿美元收入）[6] - Vera Therapeutics涨67%，Atacicept三期临床尿蛋白降46%，Q4提交BLA[6] - Tempus AI涨15%，推出AI医疗创新计划（Fuses、Xm检测）[7] - 特斯拉跌1%，特朗普要求本土生产，欧洲销量下滑（丹麦-30.5%、法国-67.18%）[7] - Credo Technology盘后涨12.53%，2025财年Q4收入1.703亿美元（同比+179.7%，环比+25.9%）[7]

台积电(TSM.N)CEO：我们完全支持可再生绿色能源，尽管这可能会略微增加我们的成本。 ...

FPGA技术发展历程 - 1985年Xilinx推出首款FPGA芯片XC2064，拥有600个门电路和64个可配置逻辑块，运行频率70MHz，开创了桌面逻辑编程革命[2] - FPGA技术从最初的可编程I/O发展到集成高速SERDES、AI处理器、ARM计算等复杂功能，采用无晶圆厂模式与台积电等代工厂合作[4] - 公司经历多次管理层变更，2018年由AMD前高管Victor Peng接任CEO，2022年被AMD收购后成为自适应和嵌入式计算集团[5][6] 技术优势与应用场景 - FPGA支持运行时功能更改和部分重新配置，Mipsology开发工具可实现超过100%的逻辑阵列利用率[6] - 金融科技行业是早期采用者，利用实时处理能力进行高频交易，汽车行业则应用于ADAS、自动驾驶等嵌入式AI场景[8] - 边缘计算领域需求激增，FPGA在功耗受限的本地化计算场景（如机器人、无人机）中具备独特优势[8][9] 制造工艺演进 - FPGA曾作为新工艺验证载体，现采用多节点策略：低端16nm FinFET、Versal系列6nm制程，并研发2nm技术[11] - 采用chiplet技术路线，2011年起与台积电合作开发Virtex-7的CoWoS封装[11] - 产品生命周期极长，40年内出货30亿台设备中约2/3仍在运行，部分40nm部件持续生产15-20年[11][12] 市场定位与战略 - 被AMD收购后整合x86嵌入式处理器资源，业务扩展至定制ASIC领域[6] - 聚焦边缘推理市场而非云端，强调实时处理能力与可编程性优势[8] - 先进制程成本压力下，仅部分高端产品采用最新节点技术[11]

行业动态 - 全球碳化硅龙头Wolfspeed可能申请破产 亚洲车用半导体巨头瑞萨宣布退出碳化硅生产 导致行业竞争格局发生变化 [1] - 电动车市场增长放缓叠加中国大陆厂商增产导致碳化硅供应过剩和价格下跌 是瑞萨退出的主要原因 [1] - Wolfspeed可能破产和瑞萨退出将加速碳化硅产业供应面结构性调整 有利于产业秩序改善 [1] 公司动向 - 瑞萨原计划2023年开始量产碳化硅产品 并与Wolfspeed签订十年碳化硅晶圆供货合约 现已解散日本高崎工厂的碳化硅团队 [1] - 环球晶希望争取Wolfspeed原有客户的转单机会 定位为非中国大陆厂商中竞争力最好、品质最稳的碳化硅供应商 [2] - 环球晶计划今年推出12英寸碳化硅晶圆 预计在成本方面具备一定竞争力 [2] 市场机会 - 中国台湾厂商环球晶、汉磊、嘉晶有望迎来转单效益 [1] - 汉磊专注功率半导体晶圆代工 具备碳化硅和氮化镓生产能力 嘉晶负责磊晶制造 两家公司可协同合作 [2] - 汉磊与世界先进合作进军8英寸碳化硅半导体晶圆制造 [3]