公司股东信息 - 截至2025年9月30日，公司股东总数为296,179户 [1]

公司技术进展 - 意法半导体股份有限公司取得一项名为“压控振荡器及其使用方法”的专利 [1] - 该专利授权公告号为CN116248047B [1] - 专利申请日期为2022年12月 [1]

可转债发行与转股概况 - 公司于2024年8月7日向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额为人民币11.487亿元，扣除发行费用后净额为人民币11.425亿元 [2] - 该可转换公司债券简称“汇成转债”，于2024年9月2日在上海证券交易所上市交易，债券代码为“118049” [2] - “汇成转债”的转股期为2025年2月13日至2030年8月6日，初始转股价格为7.70元/股 [2] - 因实施2024年年度权益分派，“汇成转债”转股价格由7.70元/股调整为7.61元/股 [3][4] 累计与季度转股情况 - 自2025年2月13日开始转股至2025年12月31日，“汇成转债”累计转股金额为2.1866亿元，累计转股数量为28,732,697股，约占转股前公司已发行股份总额837,976,281股的3.4288% [1][5] - 2025年第四季度（10月1日至12月31日），“汇成转债”转股金额为8356.5万元，转股数量为10,980,820股，约占转股前公司已发行股份总额的1.3104% [1][5] - 截至2025年12月31日，“汇成转债”尚未转股的可转债金额为9.3004亿元，约占发行总量的80.9646% [1][5] 转股导致的股本与股权结构变动 - 2025年第四季度可转债转股后，公司股本总数增加至868,942,978股 [7] - 转股导致公司控股股东及其一致行动人持股比例由30.9933%被动稀释至29.9687%，权益变动触及1%的整数倍披露标准 [7] - 本次权益变动系可转债转股导致公司股本增加的结果，不会导致公司控制权发生变化 [7]

文章核心观点 - 3D NAND闪存技术通过垂直堆叠和微缩化持续发展，以满足边缘和云端不断增长的存储需求，其性能提升速度远超大多数其他半导体器件 [1] - 实现3D NAND扩展的关键是极高深宽比的垂直通道蚀刻技术，而低温蚀刻工艺是当前实现这一目标的核心突破，它能显著提高蚀刻速率、改善轮廓垂直度并大幅降低能耗与碳排放 [1][12] - 工艺控制，特别是对蚀刻轮廓的精确控制，直接决定NAND闪存的性能和可靠性，人工智能与建模技术正被用于优化复杂的蚀刻参数，以降低成本并加速工艺开发 [2][15][16] - 随着3D NAND层数持续增加至400层以上，行业面临电荷迁移和单元间干扰等物理极限挑战，需要新的材料与结构创新（如空气间隙）来继续推进微缩化 [18][19] 3D NAND技术发展与需求驱动 - 边缘和云端存储需求增长推动了对更高容量闪存的需求 [1] - 3D NAND闪存每12到18个月更新一代，每代新产品带来50%更快的读写速度、40%更高的位密度、更低的延迟和更高的能效 [1] - 主要生产商包括三星电子、西部数据、铠侠（Kioxia）、SK海力士等 [2] 3D NAND的扩展方法 - 扩展主要通过三种方式实现：在x和y方向更紧密排列单元、垂直堆叠更多层、以及增加每个单元的位数（如从单比特到四层单元QLC） [5] - 自2014年从2D转向3D以来，行业主要采用垂直构建，并将逻辑电路置于存储阵列下方以缩小尺寸（芯片阵列下，CUA） [5] - 通过堆叠更多更薄的二氧化硅和氮化硅交替层（ON），每一代器件可增加30%的字线数量 [2] 垂直通道蚀刻的关键挑战与工艺 - 关键挑战是在保持合理蚀刻速率的同时，确保通道从上到下的垂直轮廓，轮廓均匀性直接关系到NAND的读写速度和编程/擦除效率 [2] - 以深度10微米、直径100纳米的孔为例，允许的轮廓偏差仅为10纳米，这相当于小于0.1%的轮廓偏差 [3] - 使用深反应离子刻蚀（DRIE）技术在芯片上刻蚀出数十亿个高深宽比（深度与宽度之比超过50:1）的圆柱体结构 [2] - 垂直通道蚀刻的纵横比已接近70:1，向100:1过渡将更具挑战性 [14] 低温蚀刻技术的突破与优势 - 低温蚀刻（0°C至-30°C）通过结合低温和新型化学方法，提高了反应离子刻蚀（RIE）的生产效率和垂直蚀刻效果 [12] - 较低温度可抑制不必要的侧壁蚀刻，同时增强离子迁移率和轰击效果 [12] - 该技术能将能耗降低至以往低温解决方案的一半，同时减少80%以上的碳排放 [1] - 使用HF气体进行蚀刻，与第一代低温工艺相比，温室气体碳排放量可减少84% [12] - Lam Research已在生产晶圆厂安装了1000个用于3D NAND的低温蚀刻腔 [13] - Lam Research和东京电子（TEL）是低温蚀刻领域大批量生产的主导企业，分别于2024年7月和2023年推出了新一代低温蚀刻机 [13] 人工智能与建模在工艺优化中的作用 - 蚀刻工艺有超过30个可调参数，人工智能可用于优化蚀刻轮廓，最小化形状变形 [15] - 宏碁（Acer）团队利用来自25片已加工晶圆的数据优化蚀刻工艺，降低了关键尺寸（CD）的变化，从而减少了工艺开发初期的晶圆消耗，降低了成本和开发时间 [15] - 人工智能程序能够优化33个蚀刻参数，以降低顶部CD、弓形CD、CD畸变和CD条纹程度的变化 [15] - 通过人工智能辅助的蚀刻工艺，彻底消除了因VC形状畸变导致的阈值电压异常，实现了可预测且优化的器件性能 [16] 未来微缩化面临的挑战与解决方案 - 随着字线层厚度减小（现有器件z轴间距约40纳米），会出现横向电荷迁移和单元间干扰问题，导致阈值电压降低、数据保持时间缩短等 [18] - 一种潜在的解决方案是用低介电常数的空气间隙取代字线之间的氧化物介质，以抑制单元间干扰 [18] - Imec设计了一种可重复的气隙方案，通过在沉积ONO堆叠层前对栅极间氧化层进行凹陷处理，使气隙与字线自对准，提供了可扩展的解决方案 [19] - 对于未来超过400层的芯片，为维持当前的2层堆叠结构，每层存储器通道孔的蚀刻深度至少需要8微米 [12]

公司股价与市值表现 - 台积电股价于1月5日大幅上涨3.4%，报收于330美元/股 [2] - 公司股价创下历史新高 [2] - 公司总市值达到1.7万亿美元 [2]

安世半导体出现发货延迟后，日本汽车制造商本田称因晶片库存不足，此前已停产的三家中国工厂 复工时间推迟两周至1月19日。 综合路透社和日经新闻报道，日本第二大汽车制造商本田发言人星期一（1月5日）宣布，受晶片 库存不足影响，三座与广汽集团共同运营的停产工厂，复工时间将从原计划的星期一推迟至1月19 日，凸显车商持续存在的供应链压力。 据悉，此次停产始于2025年12月29日，最初计划停产五天至今年1月2日，后因晶片供应问题未 缓解，复工时间两度延后，目前燃油车型生产线将持续停至1月16日。 本田此番宣布紧随闻泰旗下的荷兰安世半导体出现发货延迟，这一问题过去几个月已迫使部分汽车 制造商大幅削减产量。 不过，本田没有将此次复工延后直接归因于安世半导体。去年10月底至11月期间，本田也因为晶 片短缺，而令其在北美的工厂停产或减产。 作为本田在华核心生产基地，三家工厂的停摆时间延长预计将造成上万辆产能缺口，热门车型交付 周期已从原本的一至两周拉长至两至三个月，部分稀缺配置车型提车时间或超一个月。 资料显示，安世的总部位于荷兰，2019年12月被中国公司闻泰科技收购，此后一直向全球制造商 供应基础但不可或缺的芯片。 9月 ...

量化模型与构建方式 1. **模型名称：微盘股/茅指数轮动模型**[2][17][24] * **模型构建思路**：通过比较微盘股与茅指数的相对价值和动量趋势，进行大小盘风格轮动配置[17][24]。 * **模型具体构建过程**： 1. **计算相对净值**：计算微盘股指数与茅指数的相对净值（微盘股指数净值 / 茅指数净值）[17]。 2. **计算年均线**：计算该相对净值的243日移动平均线（年均线）[17]。 3. **计算动量斜率**：分别计算微盘股指数和茅指数过去20日收盘价的斜率[17]。 4. **生成轮动信号**： * 当微盘股/茅指数相对净值 **高于** 其243日均线时，初始倾向投资微盘股；反之则倾向投资茅指数[24]。 * 结合动量斜率进行最终判断：当微盘股与茅指数的20日斜率方向相反，且其中一方为正时，选择投资斜率为正的指数[24]。 2. **模型名称：微盘股择时风控模型**[17][24] * **模型构建思路**：通过监控宏观利率和波动率拥挤度指标，对微盘股投资进行中期风险控制，在风险过高时发出平仓信号[17]。 * **模型具体构建过程**： 1. **计算风险指标**： * 计算十年期国债到期收益率的同比变化率（YoY）[17]。 * 计算微盘股波动率拥挤度的同比变化率（YoY）[17]。 2. **设置风险阈值**：十年期国债利率同比的阈值为30%，波动率拥挤度同比的阈值为55%[17][24]。 3. **生成风控信号**：当 **任一指标** 触及或超过其对应阈值时，模型发出平仓信号[24]。 3. **模型名称：宏观择时模型**[39][40] * **模型构建思路**：基于经济增长和货币流动性等多个宏观维度的信号，综合判断中期权益资产（股票）的推荐配置仓位[39][40]。 * **模型具体构建过程**：模型细节请参阅专题报告。本报告展示了其输出结果：模型分别对经济增长和货币流动性维度给出信号强度（百分比），并综合生成股票仓位建议[39][40]。例如，截至11月30日，经济增长信号强度为50%，货币流动性信号强度为60%，综合推荐的股票仓位为55%[40]。 模型的回测效果 1. **宏观择时模型**，2025年年初至今收益率13.57%[39]，同期Wind全A收益率25.65%[39]，超额收益表现参见图表[42][43]。 2. **微盘股/茅指数轮动模型**，截至2025年12月31日，微盘股对茅指数的相对净值为2.08[17]，高于其243日均线1.81[17]，但微盘股20日斜率0.01%等于茅指数20日斜率0.01%[17]，模型发出轮动至茅指数的信号[2][17]。 3. **微盘股择时风控模型**，截至2025年12月31日，十年期国债利率同比为10.27%[17]，未触及30%阈值；波动率拥挤度同比为-9.22%[17]，未触及55%阈值；因此中期风控信号未触发[2][17]。 量化因子与构建方式 1. **因子名称：一致预期因子**[44][56] * **因子构建思路**：使用分析师一致预期数据，捕捉市场对未来盈利预期的变化[56]。 * **因子具体构建过程**：包含多个细分因子，例如： * `EPS_FTTM_Chg3M`：未来12个月一致预期EPS过去3个月的变化率[58]。 * `ROE_FTTM_Chg3M`：未来12个月一致预期ROE过去3个月的变化率[58]。 * `TargetReturn_180D`：一致预期目标价相对于目前股价的收益率[58]。 2. **因子名称：市值因子**[44][56] * **因子构建思路**：捕捉规模效应，通常小市值股票长期表现可能优于大市值股票[56]。 * **因子具体构建过程**： * `LN_MktCap`：流通市值的自然对数[56]。 3. **因子名称：成长因子**[44][56] * **因子构建思路**：衡量公司的成长性，营收或利润增长更快的公司可能获得溢价[56]。 * **因子具体构建过程**：包含多个细分因子，例如： * `NetIncome_SQ_Chg1Y`：单季度净利润同比增速[56]。 * `OperatingIncome_SQ_Chg1Y`：单季度营业利润同比增速[56]。 * `Revenues_SQ_Chg1Y`：单季度营业收入同比增速[58]。 4. **因子名称：反转因子**[44][58] * **因子构建思路**：捕捉股价的均值回复现象，过去一段时间跌幅较大的股票未来可能反弹，涨幅过大的股票可能回调[58]。 * **因子具体构建过程**：包含多个不同时间窗口的收益率，例如： * `Price_Chg20D`：20日收益率[58]。 * `Price_Chg60D`：60日收益率[58]。 * `Price_Chg120D`：120日收益率[58]。 5. **因子名称：质量因子**[44][58] * **因子构建思路**：衡量公司的盈利能力和财务稳健性[58]。 * **因子具体构建过程**：包含多个细分因子，例如： * `ROE_FTTM`：未来12个月一致预期净利润/股东权益均值[58]。 * `GrossMargin_TTM`：过去12个月毛利率[58]。 * `Revenues2Asset_TTM`：过去12个月营业收入/总资产均值[58]。 6. **因子名称：技术因子**[44][58] * **因子构建思路**：基于价量数据，捕捉市场交易行为和技术形态[58]。 * **因子具体构建过程**：包含多个细分因子，例如： * `Volume_Mean_20D_240D`：20日成交量均值/240日成交量均值[58]。 * `Turnover_Mean_20D`：20日换手率均值[58]。 * `Skewness_240D`：240日收益率偏度[58]。 7. **因子名称：价值因子**[44][56] * **因子构建思路**：寻找价格低于其内在价值的股票，常用估值指标衡量[56]。 * **因子具体构建过程**：包含多个细分因子，例如： * `BP_LR`：最新年报账面净资产/最新市值[56]。 * `EP_FTTM`：未来12个月一致预期净利润/最新市值[56]。 * `SP_TTM`：过去12个月营业收入/最新市值[56]。 8. **因子名称：波动率因子**[44][58] * **因子构建思路**：捕捉波动率效应，低波动股票长期风险调整后收益可能更优[58]。 * **因子具体构建过程**：包含多个细分因子，例如： * `Volatility_60D`：60日收益率标准差[58]。 * `IV_CAPM`：CAPM模型残差波动率[58]。 * `IV_FF`：Fama-French三因子模型残差波动率[58]。 9. **因子名称：可转债正股成长因子**[53][54] * **因子构建思路**：从可转债对应的正股出发，使用预测正股成长的因子来构建可转债择券因子[53]。 * **因子具体构建过程**：报告未给出具体公式，但指出其构建逻辑是从预测正股的因子衍生而来[53]。 10. **因子名称：可转债正股财务质量因子**[53][54] * **因子构建思路**：从可转债对应的正股出发，使用衡量正股财务质量的因子来构建可转债择券因子[53]。 * **因子具体构建过程**：报告未给出具体公式，但指出其构建逻辑是从预测正股的因子衍生而来[53]。 11. **因子名称：可转债正股一致预期因子**[54] * **因子构建思路**：从可转债对应的正股出发，使用正股的一致预期因子来构建可转债择券因子[53]。 * **因子具体构建过程**：报告未给出具体公式。 12. **因子名称：可转债正股价值因子**[54] * **因子构建思路**：从可转债对应的正股出发，使用正股的价值因子来构建可转债择券因子[53]。 * **因子具体构建过程**：报告未给出具体公式。 13. **因子名称：可转债估值因子**[53][54] * **因子构建思路**：直接基于可转债自身的估值指标进行择券[53]。 * **因子具体构建过程**：选取了平价底价溢价率作为因子[53]。 因子的回测效果 （以下结果基于“今年以来”时间区间，股票池为“全部A股”，指标为IC均值）[45] 1. **一致预期因子**，IC均值1.97%[45] 2. **市值因子**，IC均值3.25%[45] 3. **成长因子**，IC均值1.54%[45] 4. **反转因子**，IC均值6.56%[45] 5. **质量因子**，IC均值0.52%[45] 6. **技术因子**，IC均值8.84%[45] 7. **价值因子**，IC均值3.99%[45] 8. **波动率因子**，IC均值8.76%[45] （以下结果为上周表现，股票池为“全部A股”，指标为IC均值）[45] 9. **一致预期因子**，IC均值-2.10%[45] 10. **市值因子**，IC均值-1.84%[45] 11. **成长因子**，IC均值2.87%[45] 12. **反转因子**，IC均值7.96%[45] 13. **质量因子**，IC均值5.87%[45] 14. **技术因子**，IC均值19.20%[45] 15. **价值因子**，IC均值5.04%[45] 16. **波动率因子**，IC均值18.68%[45]

交易公告与核心观点 - 2025年12月30日，紫光国微发布重大资产重组公告，拟通过发行股份及支付现金方式收购瑞能半导体控股权或全部股权，并同步募集配套资金 [1] - 若交易完成，公司将通过整合瑞能半导体，构建“设计+制造”的完整产业链，抓住汽车电子、工业控制等领域的国产化机遇，改变中国功率半导体市场竞争格局 [4] - 此次交易折射出新紫光集团加速半导体全产业链整合的战略动向 [4] 瑞能半导体核心优势 - 瑞能半导体前身为恩智浦半导体标准产品事业部，继承了欧洲老牌半导体产业的成熟工艺平台、质量管控体系及全球客户网络，技术积淀深厚 [6] - 市场地位领先：2019年其可控硅在中国市场市占率达36.2%（国内第一），全球市场份额约为21.8%（全球第二）；最新数据已实现全球可控硅市场份额第一 [6] - 产品覆盖高增长领域：其深耕的可控硅、功率二极管、IGBT及SiC器件，覆盖了新能源汽车单车功率器件需求量较传统燃油车提升5-10倍的高增长领域 [6] - 拥有垂直一体化制造体系：位于北京顺义的6英寸车规级功率半导体晶圆生产基地即将投产，满产后年产能可达24万片，将覆盖主流车企国产化芯片需求 [6] - 通过增资中电化合物布局SiC外延材料，形成从上游材料到中游制造的协同闭环 [6] 产业链协同效应分析 - 产业链环节补强：紫光国微设计见长，瑞能拥有Fab厂及成熟制造工艺，双方协同可实现“设计定需求、制造保供给”的业务合作模式 [10] - 瑞能的6英寸车规晶圆产能有望为紫光国微未来汽车电子芯片业务提供专属产能，并通过工艺协同优化芯片性能，降低中间环节成本 [10] - 业务战略协同：紫光国微将汽车电子作为第二增长曲线，瑞能已完成车规级产品技术积累与市场验证，其1200V SiC二极管、车规IGBT模块等产品可直接嵌入紫光国微的车载系统解决方案 [10] - 此次并购将帮助紫光国微快速切入功率半导体高增长赛道，形成“安全芯片+功率器件+控制算法”的车规级产品矩阵 [10] - 技术融合创新：瑞能承袭的恩智浦双极工艺与紫光国微的数字电路设计能力，可加速车规级混合信号芯片研发；双方在SiC领域的布局协同，有望推出性能更优的车规级SiC功率模块 [11] 战略意义与产业影响 - 此次收购是国内半导体企业从“单点突破”向“产业链协同”转型的必然趋势，也是“新紫光体系”进行优质资产平台化整合的标志性举措 [13] - 交易可理解为控股股东智路建广将旗下优质功率半导体制造资产注入上市公司，实现内部资产优化配置，并降低交易溢价与整合风险 [13] - 汽车电子业务在新紫光集团层面地位举足轻重，近期在天津落地的“黑灯工厂”及与一汽集团的合作均证明了这一点 [14] - 此次收购将快速补齐紫光国微在功率半导体领域的短板，将其打造成为综合性半导体产业平台，极大拓展其在国产替代进程中的产业想象空间 [14] - 此次收购或将成为智路建广“先投资培育、后注入上市”模式的优秀范本，其旗下还拥有安谱隆半导体、日月光大陆封测厂、UTAC、AAMI等优质资产 [14] - 后续若进一步将这些资产纳入上市公司，将有效实现产业链整合后的协同效应和资产价值释放，有望为上市公司带来“戴维斯双击”，打开长期增长空间 [15]

台积电先进制程扩产计划 - 台积电据传今年启动先进制程大扩产计划，其2纳米月产能将实现倍增以上成长，3纳米产能增幅约三成 [1] - 扩产计划将带动先进制程关键耗材用量同步激增 [1] 供应链公司业务与扩产情况 - 升阳半提供先进制程必备的再生晶圆与晶圆薄化服务，其现有85万片月产能中约六、七成供应5纳米以下先进制程所需 [1] - 升阳半正持续扩产，预计今年整体月产能将达到120万片 [1] - 中砂的钻石碟业务是获利主力，去年受益于大客户3纳米与5纳米制程应用挹注甚多，公司预计今年钻石碟月产能将超过5万颗 [1] - 光洋科凭借领先的贵金属回收技术与材料设计能力，已稳坐台积电N3与N2制程中本土靶材独家供应商的地位 [1] 技术演进带来的需求增长 - 半导体制程愈先进，对再生晶圆需求同步提高，例如在28纳米制程的投片与再生晶圆利用比率约为1：0.8，进入2纳米制程后，相关比率大增为1：2.6甚至1：2.7，呈现数倍增长 [1]

半导体行业IPO动态 - 近期A股和港股半导体企业IPO热情高涨，多家公司加速上市进程 [2] - 长鑫科技科创板上市申请获受理，拟募集资金高达295亿元，用于DRAM相关技术升级与研发项目 [3] - 瀚博半导体已完成IPO辅导，公司专注于GPU芯片研发，为AI算力及图形渲染提供解决方案 [3] - 云豹智能已签署IPO辅导协议，辅导周期定于2026年1月至4月，有望在2026年4月完成辅导验收 [3] - 燧原科技已完成A股IPO辅导工作，公司专注于GPU芯片研发 [4] - 天数智芯在港股启动招股，截至2025年6月30日累计出货量达5.2万片，服务超290个客户，实现超900次部署，2024年营收达5.39亿元，2022-2024年复合年增长率68.8%，2025年上半年营收3.24亿元同比增长64.2% [4] - 百度旗下昆仑芯已向港交所提交上市申请，正式启动赴港上市进程 [4] - 壁仞科技在港交所挂牌上市，开盘报35.7港元较发行价19.60港元大涨82.14%，盘中最高触及42.88港元涨幅超118%，香港公开发售吸引47.1万人认购，募资总额约55.83亿港元，是香港上市规则18C章节实施以来规模最大的IPO [5] 地缘政治与投资限制 - 美国总统特朗普以国家安全和涉华担忧为由，叫停美国光子学公司HieFo Corp以300万美元收购Emcore旗下资产的交易 [2][6] - HieFo被指“受中国公民控制”，其收购Emcore业务被认为可能威胁美国国家安全 [6] - 英国政府以国家安全为由，强制要求中资机构建广资产出售其持有的全球芯片设计公司FTDI 80.2%的股权，该交易价值4.14亿美元，2025年12月底是强制出售的最后期限 [7] - 美西方国家泛化国家安全概念，滥用出口管制，对中国资本和企业实施歧视性限制，扰乱了全球半导体产业协作与供应链稳定 [7] 新能源汽车交付数据 - 问界全系车型历史累计交付超97万辆，2025年新增交付超42万辆，其中问界M9年度交付超11万辆，M8交付超15万辆，M7交付超11万辆，M5交付超3万辆 [8] - 零跑汽车2025年全年累计交付达596,555台同比增长103%，12月交付60,423台同比增长42%，公司计划在2026年挑战100万辆销量目标 [8] - 理想汽车12月交付新车44,246辆，2025年第四季度交付109,194辆，历史累计交付量达1,540,215辆 [8] - 蔚来汽车2025年全年交付新车326,028台同比增长46.9%，创年度交付新高，历史累计交付量达997,592台 [8] - 比亚迪2025年12月新能源汽车销量420,398辆同比下滑约18.2%，2025年全年累计销量4,602,436辆同比增长7.73%，其中纯电车型全年累计销量2,256,714辆同比大增27.86%，12月出口新能源汽车13.3万辆 [9]