金刚石热沉片

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四方达(300179) - 2025年10月10日投资者关系活动记录表
2025-10-10 17:32
财务业绩 - 2025年半年度实现营业收入26,051.95万元 [3] - 实现归属于上市公司股东的净利润5,321.84万元 [3] - 研发投入2,871.89万元,占营业收入比重为11.02% [3] 战略布局 - 公司战略核心为"1+N行业格局",根据下游发展趋势积极开发布局多个应用领域 [3] - 短期推进油气开采类产品"进口替代+大客户战略"和CVD金刚石技术产业化 [3] - 中期推进精密加工"进口替代+合金替代" [3] - 远期培育金刚石其他应用市场 [3] - 已形成以复合超硬材料为核心、精密金刚石工具及CVD金刚石为新增长点的战略产品体系 [3] 出口管制影响 - 本次超硬材料出口限制主要针对金刚石微粉、金刚石单晶、金刚石线锯和砂轮等产品 [3] - 公司主营产品为金刚石复合片、精密加工产品和CVD金刚石,不属于直接管制范围 [3] - 国内对微粉的限制将对国外金刚石复合片生产企业的采购周期和价格产生影响 [3] - 对国内金刚石复合片生产企业带来正向影响 [3] 产品与技术优势 - 资源开采/工程施工类产品技术成熟、性能稳定,具有优秀耐磨性、抗冲击性及耐热性 [5] - 精密加工类产品质量达世界先进水平,在精密超精密、高速超高速加工作业中表现优异 [5] - 自主研发MPCVD合成及加工设备及CVD金刚石工艺,可生产高品质大尺寸超纯CVD金刚石 [4][5] - 已具备批量制备大尺寸(英寸级)金刚石衬底及薄膜的相关生产能力 [6] 研发方向与市场应用 - 聚焦CVD金刚石产业链技术,形成多项专利 [4] - CVD金刚石具有超宽禁带、高击穿场强、高热导率等优点 [4][6] - 可用于珠宝首饰、精密刀具、光学窗口、芯片热沉、半导体及功率器件等高端领域 [4] - 将持续加大功能性金刚石研发投入,加快在光学窗口、芯片热沉、半导体及功率器件等方面的技术突破 [4] 行业景气度展望 - 国内油田服务市场保持良好回暖趋势,预计石油复合片下游需求将持续回升 [7][8] - 海外油田服务企业扩产谨慎,钻井平台数量下降,导致海外市场需求波动 [7][8] - 随着高端制造业转型升级及新能源汽车增长,超硬刀具市场占比逐渐提升 [7][8] - CVD金刚石功能性应用领域不断拓展,国内外将金刚石材料研究提升至更高战略 [7][8]
第四代金刚石半导体项目落户乌鲁木齐
半导体芯闻· 2025-06-05 18:04
第四代金刚石半导体项目落户乌鲁木齐 - 乌鲁木齐甘泉堡经济技术开发区与南京储芯电子科技、福建大卓控股签署协议,总投资2.65亿元的第四代金刚石半导体项目正式落户 [1] - 项目主要生产金刚石热沉片和培育钻石,金刚石热沉片作为高导热性能散热材料,在电子、光电领域尤其是高端GPU散热方面有广泛应用前景 [1] - 项目计划2025年9月开工建设,2026年5月竣工投产 [1] - 金刚石作为第四代半导体材料,具有超宽禁带、高热导率等特性,被称为"终极半导体材料",项目投产后将填补国内相关领域部分空白 [1] 半导体行业动态 - 芯片巨头市值大跌 [2] - HBM被黄仁勋称为技术奇迹 [2] - Jim Keller认为RISC-V一定会胜出 [2] - 全球市值最高的10家芯片公司 [2]
第四代金刚石半导体项目落户乌鲁木齐
半导体芯闻· 2025-06-05 18:04
第四代金刚石半导体项目 - 乌鲁木齐甘泉堡经济技术开发区与南京储芯电子科技、福建大卓控股签署协议,总投资2.65亿元的第四代金刚石半导体项目正式落户 [1] - 项目主要生产金刚石热沉片和培育钻石,金刚石热沉片在电子、光电领域尤其是高端GPU散热方面有广泛应用前景 [1] - 项目计划2025年9月开工建设,2026年5月竣工投产 [1] - 金刚石作为第四代半导体材料,具有超宽禁带、高热导率等特性,被称为"终极半导体材料",项目投产后将填补国内相关领域部分空白 [1] 半导体行业动态 - 全球市值最高的10家芯片公司 [4] - 芯片巨头市值大跌 [3] - HBM被黄仁勋称为技术奇迹 [3] - Jim Keller认为RISC-V一定会胜出 [3]