纪要涉及的行业和公司 - **行业**：PCB行业、覆铜板行业 - **公司**：深裕、建涛、华胜、南亚、金安国纪、台光、联茂、台湾南亚、台耀、罗杰斯、生益电子、金象电、高技、广合、深蓝护垫、森兰护垫、TTM、深南、沪电、盛宏、PTM Unimicron、斗山、珍鼎、胜宏、生益科技 纪要提到的核心观点和论据 1. **市场供需与价格** - 高频市场整体稳步增长，军工需求因乌克兰战争有所增加；高速市场中AI服务器增长最快，年增幅30%-50%，其他领域也稳步增长[3] - 整体价格平稳，部分产品因原材料涨价而涨价，AI服务器部分缺货约10%，未大规模涨价[4] - 2025年FR - 4覆铜板因汽车和消费电子需求良好，价格上涨10%-15%[1][5] 2. **市场选择因素与应用分类** - 中低端市场选覆铜板看重价格，中高端市场更注重品质或性价比[6] - 汽车安全件属中高端，非安全件及白电、普通消费电子属中低端，PC和手机属中高端[7] 3. **技术路径与材料** - 高速覆铜板从低端到高端使用多种树脂，高频覆铜板主要用PPO、碳氢化合物树脂及PTFE材料[8] - 马8和马9型号用高端碳氢化合物树脂[9] - 传输速率提升，高速与高频材料DF参数趋同，电性能损耗差异缩小[10][11] 4. **厂商战略与侧重点** - 国内深裕是综合供应商，建涛、金安国纪专注中低端，华胜和南亚定位高端精品店提升高端产品份额[16] - 全球台光拓展AI服务器市场，联茂主打高TG FR4及高速CCL，台湾南亚产品线全但高频高速弱，罗杰斯专注高频市场[18] 5. **产品验证与应用** - 英伟达第二代Robin NBL576预计2027年后应用，处于验证阶段[1][20] - PTFE方案大概率用于正交背板，但良率和加工性是考量因素[1] 6. **加工与设备** - 高频、高速版PCB与普通PCB加工核心差异在加工参数，PTFE材料需高温层压机[21] - 普通覆铜板扩产核心设备是上胶机和层压机，高频PTFE需日系或德系设备，采购周期1 - 1.5年[22][23] 7. **市场份额与供应格局** - 亚马逊服务器PCB供应中生益电子占50%，金象电占30%，高技和广合各占10%[27] - 谷歌服务器用松下材料，供应商有深蓝护垫等，份额不详[29] - 英伟达服务器主要用M8产品，占20%份额，月出货数千万元[31] 其他重要但可能被忽略的内容 1. **公司订单与生产**：公司二季度订单充足，F2满负荷运转，得益于中高端订单结构、市场需求、国补政策和品牌优势[2][34] 2. **不同覆铜板价格**：马7约400 - 500元/平方米，马8约1200 - 1300元/平方米，low dk two马9预计超1500元/平方米[33] 3. **服务器材料供应**：AWS目前仅用台光材料，2025年生益电子占50%份额，金象店占20% - 30%，部分由高技供应[43] 4. **材料差异与设备通用**：马7用改性PPE，马8用碳氢树脂，马9大概率也用碳氢树脂；高速生产设备可通用切换生产不同代次材料[49][50] 5. **市场规模增速**：高端覆铜板市场规模增速约50%，预计未来一两年维持该增速[51] 6. **NV对应价值量与份额**：一颗CPU对应PCB价值量2500 - 3500元，胜宏在PCB市场占比约50%，生益科技占NV需求20%左右[52]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：玻纤、电子布、覆铜板、光伏玻璃、浮法玻璃 - **公司**：中国巨石、中材科技、生益电子、巨石公司 纪要提到的核心观点和论据 玻纤行业 - **一季度行情**：年初以来玻纤板块在建材行业中走势偏强，因一季度高端产品长协价格上调，企业吨净利显著提升，如中国巨石一季度吨净利同比提高约 600 元/吨[1][3] - **四月后回调**：受出口预期波动和低阶电一代部产品供给过剩担忧影响，4 月 AI 需求增长不明但供给扩产快，前两家企业产能从 100 万米/月增至 200 - 300 万米/月[1][5] 电子布市场 - **价格上涨**：2 月底开始涨价，通用型号提价 3 毛钱，机电电产品从 25 - 30 元/瓶涨至 30 - 35 元/瓶，3 - 4 月市场相对景气[4] - **中材收益**：中材科技一季报显示 3000 多万元利润来自低阶店铺收益[4] 覆铜板行业 - **产品迭代**：4 - 5 月 AI 需求升级推动产品快速迭代，市场关注点转向低阶电铺产品升级，如从马 6、马 7 到马 8、马 9[7] - **企业表现**：中材科技产品布局全面，能应对供给过剩问题并规避风险，备受关注[8][9] - **行业趋势**：由 AI 需求预期重塑主导，市场从担忧供给过剩转向关注产品升级迭代，头部企业机电店铺产能提升，低阶电能贡献显著增长[1][10] 中材科技 - **二季度业绩**：预计显著增长，低阶电盈利提升、叶片和隔膜业务表现良好，玻纤粗纱部分受出口影响较小，业绩确定性较高[1][11][12] 巨石公司 - **7,628 布情况**：二季度表现良好，2 月提价落实，单品盈利环比至少提高两毛钱，产销率好，供需平稳偏紧[13] - **整体表现**：二季度表现出色，高端产品客户长协提价带来吨盈利提升，产销受出口影响较小，4 - 5 月粗砂产销率超 100%[15] 光伏玻璃行业 - **面临挑战**：价格接近亏损边缘，头部企业 2.0 镀膜玻璃成交价降至 10.5 元含税，盈利与去年低点相当，有海外基地企业盈利较好[2][16] - **减产措施**：无行政性减产措施，自律性减产难度大，更可能是成本高企企业先停产，大企业配合减产[17] - **市场前景**：处于底部位置，价格弹性依赖组件需求增加，未来两个月可能有市场化冷修，大幅改善需组件装机量明显抬升[18][19] 浮法玻璃行业 - **市场状况**：当前状况相对好于光伏玻璃，约 30% - 40%企业亏损，头部企业能保持账面盈利，稳定性和抗风险能力更好[20] - **溢价权**：生产厂家拥有最大溢价权，底部价格通常比光伏玻璃高[21] - **价格弹性**：价格弹性来自供给出清，但不会很快发生，需一定时间[22] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 明天上午 10 点和 12 点将分别举行两场玻纤行业相关专家会议，一场讨论高频数据，另一场从下游覆铜板厂商角度验证低阶电子布发展阶段及产品迭代趋势[24]

市场情绪与资金流向 - 投资者做多情绪高涨 资金从高股息银行保险公路及黄金等避险资产流出 转向有色金属科技如覆铜板板块 [1] - 美股标普500和纳斯达克指数创历史新高 市场对后市持乐观预期 [1][3] - A股主板风险警示股涨跌幅拟从5%调整为10% 与主板其他股票一致 可能增强ST板块流动性但降低投机性 [6] 政策与宏观事件影响 - 特朗普公开批评美联储主席鲍威尔 称将选择愿意降息的人接替 强化市场降息预期 [1][4] - 美参议院程序性投票通过特朗普力推的"大而美"法案 未来10年或使美国联邦政府债务增加约3.8万亿美元 [4] - 降息预期及"大而美"法案刺激下 美元指数可能继续下跌 利好与美元负相关的有色金属板块 [4] 行业与板块机会 - 覆铜板板块受益于AI和数据中心需求拉动 高温超导技术实现商业化 [6] - 上海超导科创板IPO获受理 计划募资12亿元 为全球唯二实现年产千公里级第二代高温超导带材的生产商 2024年营收达2.4亿元 归母净利润7294.74万元 [6] - 上证指数突破3400点关键压力位后回调 可能为"牛回头"信号 若企稳后上攻或开启主升浪 [4] 赛事与市场活动 - 掘金大赛第64期进行中 模拟资金50万元 周赛奖励结构：第1名688元 第2-4名188元/人 第5-10名88元/人 其余正收益选手均分500元 [1][7] - 月度积分王奖励：第1名888元 第2-4名288元/人 第5-10名188元/人 第11-30名68元/人 第31-100名18元/人 [7][8] - 参赛福利包括免费获取"火线快评"市场分析 加入交流群与高手互动 查看优秀选手持仓等 [2][9]

公司财务状况 - 2024年公司扣除后营业收入4.18亿元，归属于上市公司股东的净利润-1.13亿元，已连续两年大额亏损 [1] - 2024年前三季度营业收入仅0.46亿元，第四季度开展覆铜板业务实现营业收入3.14亿元 [1] - 2025年第一季度主营业务收入28,722.61万元，毛利率6.45%，较2024年全年毛利率5.04%有所提升 [6] - 截至2025年3月31日，公司资产负债率39.36%，流动比率2.07，一年期内除1,700万元银行借款外无大额债务 [6] 覆铜板业务 - 覆铜板业务2024年第四季度贡献收入3.14亿元，占全年收入的75% [1] - 覆铜板成本结构中铜箔占比46.29%，树脂16.75%，玻纤布22.72% [4] - 公司已投入超过4亿元发展覆铜板业务，具备60万张/月产能和270人专业团队 [7] - 2024年覆铜板前五大客户销售占比55.35%，2025年一季度降至47.48%，客户集中度下降 [10][12] 业务发展措施 - 2025年经营目标为"全面降本增效"，计划通过制造费用优化、材料成本管控等措施提升经营质量 [3] - 材料成本管控措施包括铜价波动择机采购、争取供应商优惠加工费、优化材料配比等 [4][5] - 客户结构优化计划缩减中低端PCB客户占比，加强中高端客户合作，签订长期协议锁定产能 [5] - 研发投入方向为提升产品档次与客户定位，通过设备更新实现降本降耗和品质提升 [9] 饲料业务 - 2024年饲料业务收入0.67亿元，毛利率仅0.11%，低于行业平均水平 [22] - 饲料业务毛利率低的原因包括团队磨合期损耗率高、原材料价格波动、采购规模小等 [22] - 公司已投入500万元注册资本和3,450万元借款支持饲料业务发展 [24] - 饲料业务已形成稳定生产模式，能够独立计算成本费用和收入 [23] 内部控制 - 公司已完成2023年内控缺陷整改，2024年内控审计获标准无保留意见 [17] - 整改措施包括会计差错更正、组织架构调整、授权体系完善等 [17][18] - 2024年4月至12月整改运行期间，测试样本覆盖销售、采购、生产等关键环节 [20] - 当前财务管理体系健全，通过ERP系统实现业财融合数字化管理 [19]

市场行情 - A股大盘低开高走 沪指涨0.65%收报3381.58点 沪深两市成交额11226亿元 较上周五放量549亿元 [1] - 创新药板块活跃 神州细胞大涨16.66% 君实生物上涨5.15% [1] - 覆铜板产业链股拉升 华正新材上涨6.17% [1] - 钴金属板块大涨 腾远钴业大涨15.42% [1] - 跨境支付概念股大涨 银行、保险板块稳步上涨 [1] 掘金大赛 - 第64期比赛开赛首日 多位选手跑步入场 部分选手抓住跨境支付概念股拉卡拉、四方精创行情 [1] - 模拟炒股资金50万元 报名时间6月21日至30日 比赛时间6月23日至30日 [1] - 正收益即可获奖 周周发奖金 月月有大奖 [1] - 报名成功可获"火线快评"5天免费阅读权限 周赛前10名额外获赠10天权限 [3][8] - 周赛奖励：第1名688元 第2~4名188元/人 第5~10名88元/人 其余正收益选手均分500元 [3] - 月度积分王奖励：第1名888元 第2~4名288元/人 第5~10名188元/人 第11~30名68元/人 第31~100名18元/人 [5] 板块与个股 - 参赛高手看好保险、公路、自来水等高股息资产潜力 [5] - 题材方面看好覆铜板、5G-A、半导体、AI芯片等 [5] - 跨境支付概念股四方精创、拉卡拉大涨 [1] 技术分析 - 上证指数受90日均线支撑 压力位3400点 呈区间震荡模式 [4] - 市场成交额1.1万亿元 属存量资金博弈 需成交量明显放大才有望突破3400点 [4] 参赛规则 - 每期比赛名次对应积分：第1名10分 第2~4名8分/人 第5~10名6分/人 第11~30名4分/人 第31~50名3分/人 第51~100名2分/人 101名及以后正收益选手1分/人 [5] - 操作股票少于3只将获得80%积分 多次交易同一只股票只算1只 [7] - 月度积分相同者按当月最后一期比赛收益率排名 [7] - 报名后可查看优秀选手持仓 加入比赛交流群 [8] 报名方式 - 下载每日经济新闻App 点击"私人订制"-"掘金大赛"-"免费参赛" 输入昵称即可报名 [11] - 报名成功后点击"进入交易"参与比赛 [11]

固收 - 地方政府隐性债务置换通过低成本长期债券替换高成本短期债务 有利于减轻地方政府负担并支持经济增长 尽管信贷增速不高但实际支持力度未减 [4] 石化化工交运 - 2025年印度钾肥进口大合同价格定为349美元/吨 同比上涨70美元/吨(涨幅25%) 俄罗斯BPC供货65万吨至2025年底 该价格奠定全球钾肥基准 [5] 海外TMT - 2025年4月7日至6月12日期间 英伟达/AMD/博通股价累计上涨54%/38%/75% 显著跑赢纳斯达克指数26%涨幅 反映北美AI算力板块强劲表现 [5] 生益科技 - 2013-2023年公司刚性覆铜板销售额跃居全球第二 2023年全球市占率达14% 数据源自Prismark统计 [7] 周大福 - FY2025营收896.56亿港元(同比-17.5%) 股东应占溢利59.16亿港元(固定汇率同比-9%) - 2025年4-5月集团零售值同比-1.7% 其中内地-2.9% 港澳及其他市场+6.3% [7]

行业地位与创新成果 - 公司刚性覆铜板销售总额跃升全球第二，2023年全球市场占有率达到14% [3] - 2024年共申请国内专利58件，境外专利5件，PCT3件，授权专利46件（国内28件，境外18件），截至2024年底拥有682件授权有效专利 [3] AI服务器领域布局 - 2024年全球AI服务器市场规模达1251亿美元，预计2025年增至1587亿美元，2028年突破2227亿美元 [4] - 2024年全球AI服务器出货量同比增长46%，公司配合客户需求开发低损耗覆铜板材料，已有产品批量供应 [4] - 公司正与国内外终端合作开发GPU和AI相关项目 [4] 财务表现 - 2024年营业收入203.88亿元（同比+22.92%），归母净利润17.39亿元（同比+49.37%） [5] - 2025Q1营业收入56.11亿元（同比+26.86%），归母净利润5.64亿元（同比+43.76%） [5] 生产与销售数据 - 2024年覆铜板产量14371.48万平方米（同比+17.03%），销量14348.54万平方米（同比+19.40%） [6] - 粘结片产量18903.45万米（同比+12.28%），销量18820.27万米（同比+11.50%） [6] - 印制电路板产量147.16万平方米（同比+15.10%），销量145.69万平方米（同比+15.24%） [6]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [4] 报告的核心观点 - AI领域相关需求有望带动公司快速成长，从而带动公司净利润持续快速增长，看好公司的长期成长空间 [4] 公司行业地位 - 生益科技持续保持覆铜板行业领先地位，2013 - 2023年刚性覆铜板销售总额跃升全球第二，2023年全球市场占有率达14% [1] - 公司大力开展自主创新，2024年申请国内专利58件、境外专利5件、PCT3件，授权专利46件，截止2024年底拥有682件授权有效专利 [1] 公司业务布局 - 生益科技持续布局AI服务器领域，配合客户新架构和材料需求给予解决方案，同国内外各大终端就GPU和AI展开项目开发合作，已有产品批量供应 [2] 公司营收利润 - 2024年公司实现营业收入203.88亿元，同比增长22.92%；实现归母净利润17.39亿元，同比增长49.37% [3] - 25Q1公司实现营业收入56.11亿元，同比增长26.86%，实现归母净利润5.64亿元，同比增长43.76% [3] 公司产销情况 - 2024年生产各类覆铜板14371.48万平方米，同比增长17.03%；生产粘结片18903.45万米，同比增长12.28% [3] - 2024年销售各类覆铜板14348.54万平方米，同比增长19.40%；销售粘结片18820.27万米，同比增长11.50% [3] - 2024年生产印制电路板147.16万平方米，同比增长15.10%；销售印制电路板145.69万平方米，同比增长15.24% [3] 盈利预测与估值 - 上调公司2025 - 2026年的归母净利润预测为26.28/32.80亿元，较前次上调幅度为20%/25%，新增2027年归母净利润预测为40.44亿元，对应PE 26/21/17X [4] 财务报表预测 利润表 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|16,586|20,388|24,078|28,050|31,727| |营业成本（百万元）|13,395|15,895|18,046|20,941|23,584| |净利润（百万元）|1,149|1,868|2,758|3,411|4,177| |归属母公司净利润（百万元）|1,164|1,739|2,628|3,280|4,044| |EPS(元)|0.49|0.72|1.08|1.35|1.66| [10] 现金流量表 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |经营活动现金流（百万元）|2,743|1,456|1,982|3,205|4,286| |投资活动产生现金流（百万元）|-1,162|-934|-1,033|-224|-333| |融资活动现金流（百万元）|-1,919|-1,276|-557|-2,584|-3,586| |净现金流（百万元）|-339|-752|392|397|368| [10] 资产负债表 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |总资产（百万元）|24,957|27,643|29,965|31,831|33,352| |总负债（百万元）|9,256|11,138|12,160|12,766|12,773| |股东权益（百万元）|15,700|16,505|17,805|19,064|20,580| [11] 主要指标预测 盈利能力 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |毛利率（%）|19.2|22.0|25.1|25.3|25.7| |ROE（摊薄）（%）|8.3|11.7|16.3|19.1|21.8| |经营性ROIC（%）|8.3|10.8|14.1|16.6|19.7| [12] 偿债能力 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |资产负债率（%）|37|40|41|40|38| |流动比率|1.92|1.69|1.73|1.86|2.05| |速动比率|1.33|1.17|1.25|1.37|1.54| [12] 费用率 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |销售费用率（%）|1.53|1.83|1.80|1.80|1.60| |管理费用率（%）|4.23|4.13|4.30|4.10|3.80| |研发费用率（%）|5.07|5.67|6.00|5.80|5.50| [13] 每股指标 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |每股红利（元）|0.45|0.60|0.89|1.10|1.34| |每股经营现金流（元）|1.16|0.60|0.82|1.32|1.76| |每股净资产（元）|5.94|6.14|6.62|7.08|7.65| [13] 估值指标 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |PE|57|39|26|21|17| |PB|4.7|4.6|4.3|4.0|3.7| |EV/EBITDA|29.4|23.7|18.3|15.4|12.9| [13]

行业概况 - 覆铜板为印制电路板核心原材料，占PCB成本近30%，主要分为刚性和挠性两大类，下游应用覆盖通讯、计算机、消费电子、汽车电子等领域 [14][17] - 全球PCB市场规模预计28年达905亿美元，23-28年复合增速5.4%，中国PCB规模同期复合增速4.5% [17] - 覆铜板行业集中度高，CR5超55%，远高于下游PCB厂商CR5不足30%的分散格局 [22] 公司概况 - 公司为全球覆铜板核心企业，深耕行业40年，2013年至今硬质覆铜板销售总额持续保持全球第二 [4] - 公司覆铜板产量从建厂初60万平方米增至2023年1.2亿平方米，下游覆盖服务器、通信、汽车电子和消费电子等领域 [4] - 公司股权结构分散，第一大股东广东省广新控股持股24.38%，第二大股东东莞市国弘投资持股13.26% [6] 经营表现 - 24年营收203.88亿元同比增22.92%，归母净利润17.39亿元同比增49.37%，主要受益传统消费电子回暖及AI服务器需求爆发 [8] - 覆铜板和粘结片业务24年收入147.91亿元占比72.55%，印制线路板业务44.84亿元占比21.99%，两者毛利率分别为21.52%和19.43% [10] - 24年毛利率22.04%同比提升2.80pct，净利率9.16%同比提升2.23pct，主要因高端产品出货占比提升优化产品结构 [12] 行业趋势 - AI算力需求推动服务器/数据中心成为下游增速最快领域，24-29年复合增速预计12%，远超通讯/汽车电子/消费电子领域4-5%增速 [19] - LME铜价从20年4300美元/吨攀升至25年初9000美元/吨，铜箔占覆铜板成本42.1%，厂商通过提价向下游传导成本压力 [20] - 800G交换机出货量预计25年超400G成为主流，催生覆铜板向Megtron-8等级迭代，层数要求提升至26-30层以上 [35][36] 公司竞争优势 - 高速覆铜板产品突破extreme low-loss和ultra low-loss级别，介电损耗等参数优异，正配合客户新品认证实现内资替代 [39] - 在聚四氟乙烯PTFE材料有布局，该材料介电损耗仅2.1，为行业最低损耗等级材料，适用于下一代800G交换机需求 [41] - 产能布局覆盖广东、陕西、江苏等多地，总覆铜板产能超1.2亿平方米，粘结片产能超2亿平方米 [44] 财务预测 - 预计25-27年营收分别为238.53、278.73、316.50亿元，同比增速16.99%、16.85%、13.55% [45] - 同期归母净利润预测27.48、34.45、41.28亿元，同比增速58.03%、25.37%、19.83%，对应PE 24X、19X、16X [45] - 覆铜板业务25年收入预计169.87亿元同比增14.85%，印制线路板业务61.21亿元同比增36.50% [46]

投资要点 - 覆铜板行业受益AI核心爆发结构性增长，公司产品结构优化带动盈利能力提升 [1] - 公司为全球覆铜板核心企业，自2013年至今硬质覆铜板销售总额持续保持全球第二 [1][4] - 公司24年业绩高速反弹，营业总收入203.88亿元(同比+22.92%)，归母净利润17.39亿元(同比+49.37%) [8] - 预计2025-2027年营业总收入分别为238.53/278.73/316.50亿元，同比增速16.99%/16.85%/13.55% [2] 公司概况 - 公司成立于1985年，1998年在上交所上市，为国内覆铜板行业首家上市公司 [4] - 覆铜板板材产量从建厂之初的年产60万平方米发展到2023年度的1.2亿平方米 [4] - 股权结构分散，第一大股东广东省广新控股集团持股24.38% [6] - 主营业务包括覆铜板和粘结片(24年收入147.91亿元，占比72.55%)、印制线路板(44.84亿元，21.99%) [10] 财务表现 - 24年毛利率22.04%(同比+2.80pct)，净利率9.16%(同比+2.23pct) [12] - 高端产品及高速材料出货占比提升带动产品结构优化 [12] - 研发费用率5.67%(同比+0.60pct)，助力向高端品类规模扩大转化 [12] 行业分析 - 覆铜板为PCB核心原材料，占PCB成本近30% [14][17] - 全球PCB规模28年预计905亿美元(23-28年CAGR 5.4%)，中国471亿美元(CAGR 4.5%) [17] - 服务器/数据中心领域24-29年CAGR预计12%，显著高于其他领域 [19] - 覆铜板行业集中度高，CR5超55%，远高于下游PCB厂商(CR5不足30%) [22] 供需格局 - 铜价自20年4300美元/吨攀升至25年初9000美元/吨左右 [20] - 覆铜板成本中铜箔占42.1%，厂商通过提价向下游传导成本 [20] - 北美四大云厂商25年capex有望突破3200亿美元(同比约50%) [24][26] 产品技术 - AI服务器用PCB层数增至20-30层，需Ultra Low Loss级别材料 [30] - 800G交换机催生覆铜板向M8等级迭代，层数增至26-30层以上 [35] - 公司extreme low-loss、ultra low-loss产品突破，实现内资替代突围 [39] - 在聚四氟乙烯PTFE材料(行业最低损耗等级)已有布局 [41] 产能规划 - 广东生益覆铜板产能4500万平方米，粘结片7400万平方米 [44] - 江苏生益高频通讯基板产能150万平方米 [44] - 江西生益二期新增覆铜板产能1800万平方米，粘结片3400万平方米 [44]