财务表现 - 25H1归母净利润4.86亿元，同比+32.03% [1] - 25H1扣非归母净利润4.62亿元，同比+32.87% [1] 业务增长驱动因素 - 手机通讯和消费电子等传统市场稳步成长 [1] - AI+应用、汽车电子、数据中心等新兴战略市场高速增长 [1] - 数据中心业务25H1实现重要订单增长 [1] 战略布局 - 积极推动氢燃料电池项目预研及业务发展 [1] - 氢燃料电池项目为公司未来成长打开新应用市场 [1]

报告行业投资评级 - 电子元器件行业投资评级为增持 [1] 报告的核心观点 - 看好大厂AI+AR眼镜密集发布催化及大模型多模态迭代对AI+AR眼镜交互能力的提升 推荐歌尔股份、恒玄科技、水晶光电、蓝特光学、蓝思科技 相关标的星宸科技、雷神科技、环旭电子、天键股份、佳禾智能、舜宇光学科技等 [4] 报告具体内容总结 大厂AI眼镜发布情况 - 2025年小米、阿里等大厂入局发售AI智能眼镜 阿里首款自研智能眼镜“夸克AI眼镜”在WAIC 2025世界人工智能大会期间亮相 预计年内正式发布 提供带显示和不带显示版本 带显示方案基于双目Micro - LED+衍射光波导方案 深度融合阿里及支付宝生态 具备通义前问大模型和夸克最新AI能力 支持AR高德导航、支付宝看一下支付、淘宝比价、飞猪商旅提醒等 有望开启AI+AR融合交互新范式 [4] 政策支持情况 - 《上海市下一代显示产业高质量发展行动方案》（2026 - 2030年）提出发展AI+AR、AI+MR等多形态眼镜产品 聚焦轻量化、低功耗、高分辨率、大视场角等关键技术指标 推动关键部件迭代创新 鼓励下一代硅基微显示的产品模式与眼镜形态创新 加快推动全彩化、便携式智能眼镜产品研发 [4] 全球AI眼镜出货量情况 - Meta与雷朋联名的Rayban - Meta AI眼镜自2023年9月推出销量已突破200万台 2025年Meta有望发布带显示的AR眼镜 Rokid Glasses、雷鸟X3 pro在Q2正式发售 小米、三星、字节等大厂亦有望在2025年入局发售AI智能眼镜 根据Wellsenn XR 2024年全球AI眼镜销量234万台 预计2025年全球AI智能眼镜销量550万台 同比增长135% [4] 重点公司盈利预测估值情况 |可比公司|收盘价（元）|总市值（亿元）|2024A EPS（元）|2025E EPS（元）|2026E EPS（元）|2024A PE|2025E PE|2026E PE|评级| | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |歌尔股份|23.34|814.92|0.79|0.98|1.31|30.58|23.82|17.82|增持| |恒玄科技|246.61|414.15|3.86|4.12|5.31|89.94|59.86|46.44|增持| |水晶光电|21.14|293.98|0.75|0.93|1.17|28.55|22.73|18.07|增持| |蓝特光学|27.88|112.41|0.55|0.93|1.13|50.97|29.98|24.67|增持| |蓝思科技|22.78|1194.82|0.73|1.08|1.34|32.97|21.09|17.00|增持| |雷神科技|31.22|31.22|0.21|0.51|0.69|145.22|61.22|45.58|| |星宸科技|58.55|246.53|0.61|0.75|0.99|96.20|77.96|59.32|-| |环旭电子|15.73|345.47|0.75|0.84|1.04|20.91|18.81|15.06|-| |天键股份|38.26|62.47|1.30|0.92|1.53|29.50|41.65|24.99|-| |佳禾智能|17.44|66.36|0.11|0.27|0.40|160.59|64.66|43.92|-| |舜宇光学科技|73.90|809.06|2.47|3.14|3.75|27.76|23.56|19.73|-| 注：已覆盖推荐标的盈利预测取国泰海通证券预测值 未覆盖标的盈利预测取Wind一致预测 [5]

行业概况 - A股市场共有5817家上市公司 董秘薪酬合计达40.86亿元 平均薪酬75.43万元 [1] - 电子行业有482家上市公司 董秘平均薪酬89.61万元 在31个申万一级行业中排名第4位 [1] - 电子行业董秘平均薪资较上年上升6.25万元 薪酬增幅在行业中排名第4位 [1] 薪酬分布特征 - 电子行业董秘年薪多分布在50-100万元区间 占比超四成(215位) 100-250万元区间达130人 [4] - 高薪年龄段集中在45-59岁 平均薪酬水平在100-110万元左右 [6] - 北京(145.58万元)、上海(125.29万元)董秘薪酬显著高于行业均值(89.61万元) 广东(88.25万元)略低但企业数量最多(176家) [7] 薪酬影响因素 - 学历方面：本科学历192位 硕士学历248位 合计占比超九成 中专学历平均薪资反超本科44万元(受华天科技195.93万元案例拉动) [10] - 资历方面：华天科技董秘常文瑛(59岁/中专/任职14年)薪资达本科学历平均值的两倍以上 [3] - 绩效关联：薪酬水平与接待次数(85次至402次)、股价年涨跌幅(2.11%至17.43%)呈明显正相关 [9] 人口统计学特征 - 年龄分布跨度25-75岁 中枢在35-44岁(237人占比近五成) 较传统制造业更宽 [6] - 地域集中度：广东电子企业数量占比近四成(176家) 但薪酬水平低于京沪 [7]

公司诉讼调查 - 律师事务所Bragar Eagel & Squire正在调查Methode Electronics Inc可能存在的董事会违反 fiduciary duties行为 [1] - 调查源于2024年8月26日提起的集体诉讼 诉讼覆盖期间为2022年6月23日至2024年3月6日 [1] 公司运营问题 - Methode Electronics在COVID-19疫情期间流失大量高技能员工 影响其从低混合高产量生产模式向高混合低产量模式的转型 [2] - 公司试图用多样化专业化产品替代通用汽车中控台生产 但在电动车领域遭遇生产计划缺陷 库存短缺 供应商问题等执行失败 [2] - 关键Monterrey工厂的制造系统存在多种物流缺陷 包括系统编码错误 运输错误 交付时间错误 质量控制缺陷 原材料采购延迟等 [2] 财务表现影响 - Monterrey工厂的新电动车项目推出大幅延迟 导致无法及时从新电动车项目奖励中获得收入 [2] - 公司无法实现2023年稀释每股收益指引 也无法达到向投资者承诺的3年6%有机销售复合年增长率 [2]

文章核心观点 - 出海成为企业谋求新增长的关键方向，需系统化方法论支撑[1][5][30] - 行业分化明显：传统纺织服装等出口承压，机电/农产品/无人机设备等新兴领域增长迅猛[8][9] - 市场格局重构：对美出口下降，东南亚等新兴市场崛起，需差异化本地化策略[10][11][12] - 出海是系统性工程，涉及战略定位/组织搭建/跨文化管理/本地化运营等多维度[12][14][30] 2025年出口趋势分析 - 2025年上半年中国出口整体增长5.9%，但行业分化显著[8] - 传统产业挑战：纺织/服装/箱包/玩具等出口数据不理想[9] - 新兴产业机遇：集成电路/印刷线路板增长迅猛，粮食类农产品出口表现突出[9] - 产品应用创新：无人机控制设备需求激增带动视频游戏控制设备出口翻倍[9] 市场选择与本地化策略 - 区域转移：对泰国/越南/印度出口逐年上升，美国市场占比下降[10] - 存量到增量：需调整市场认知，聚焦高潜力区域[11] - 本地化关键案例：中国汽车在俄罗斯市场因服务配套缺失导致下滑[12] - 经营逻辑转变：从订单思维转向客户心智思维，工业品企业需终端思维[12] 企业出海阶段模型 - 三阶段演进：看海（认知建立）→赶海（试探性进入）→真出海（深度融入）[15] - 六阶段细化：探索期→进入期→扩张期→整合期→成熟期→转型期[16] - 人力资源架构：总部外派员工+本地员工+国际员工协同，文化敏感度为核心[17][18] - 跨文化管理三进阶：认知差异→宽泛化沟通→文化融合[20] 实战方法论与案例 - 核心三要素：找对人（团队适配/本地合作）、找对地方（渐进式市场拓展）、找对事（业务聚焦）[23][24] - 新能源案例：海尔微慕科技从印度起步，非洲储能市场因缺电刚需实现高占比[24][25] - 保健品品牌案例：Cool-Vita在印尼通过单片小包装降低购买门槛，本地员工占比98%[27][28] - 长期主义成果：Cool-Vita登顶印尼线上保健品榜首，覆盖3万家线下终端[29] 出海系统化解决方案 - 课程体系：覆盖市场研判/利润落地全生命周期，50+实战导师案例分享[30][31] - 资源整合：提供方法论/案例库/海外调研/社群资源等多维支持[31]

智通财经APP获悉，国信证券发布研报称，CoWoP与CoWoS的区别在于省去了中间的IC载板，直接将 晶圆与PCB相连。其优点在于：缩短互连路径减少寄生效应以改善电性能：芯片可以直接连接到封装的 外部引脚或下一级互连，减少原来在载板上的信号传输损耗和延迟。减小封装的厚度和面积，且提升散 热效果。同时需要进一步降低PCB热膨胀系数，以避免翘曲问题。SLP性能最接近IC载板，未来有望随 着CoWoP渗透实现显著提升。 国信证券主要观点如下： CoWoP未来有望逐步商用，PCB板需直接承载晶圆 CoWoP(Chip on Wafer on PCB)是将多个芯片(Chip)堆叠或并排放置在晶圆级中介层(Wafer-level Interposer)，然后直接整合到PCB板。其与CoWoS的区别在于省去了中间的IC载板，直接将晶圆与PCB 相连。其优点在于：1、缩短互连路径减少寄生效应以改善电性能：芯片可以直接连接到封装的外部引 脚或下一级互连，减少原来在载板上的信号传输损耗和延迟。2、减小封装的厚度和面积，且提升散热 效果。同时需要进一步降低PCB热膨胀系数，以避免翘曲问题。 SLP性能最接近IC载板，未来有望随着C ...

行业战略地位与核心矛盾 - 覆铜板作为电子工业的"隐形基石"，承担导电、绝缘和机械支撑三大功能，性能直接决定电子设备信号传输效率及可靠性，是国家信息安全和产业链自主可控的核心环节[4] - 中国覆铜板行业深陷"大而不强"困局：低端产能过剩导致价格战（产能利用率70%+，毛利率低于20%），高端领域国产化率不足20%，进口均价为出口价2.7倍以上[7] - 高端市场被美日企业垄断：毫米波雷达材料65%份额由美国罗杰斯占据，AI服务器材料由日本松下主导，先进封装材料缺口超30%被日本三菱瓦斯等把控[7] 市场增长动能与需求爆发 - 全球高端覆铜板市场占比将从2027年的30%提升至45%，规模突破200亿美元，中国增速达全球1.5倍[10] - AI服务器需求爆发：PTFE/HVLP铜箔2025年市场空间114-152亿元，年增长率200%+，单机柜价值量达传统服务器5倍[11][13] - 5.5G/6G通信升级：高频PTFE/陶瓷基板2025年市场42亿元，增长率40%，毫米波频段要求材料Df≤0.001[11][14] - 汽车电子增量显著：车规级高频材料2025年市场28亿元（增长率60%），电车单车覆铜板面积0.3㎡（燃油车0.1㎡）[11][15] 国产化突破与技术进展 - 关键技术指标达国际水平：26GHz毫米波材料Df<0.0015，12μm光敏介电材料良率92%，碳纤维增强氰酸酯基材耐温-196℃~260℃[21] - 产能集中释放：2024-2025年华东PTFE产线年产能150万㎡，华南ABF替代材料良率85%，特种树脂年产能5万吨（成本降40%）[22] - 应用场景突破：高频材料进入华为5.5G基站供应链，77GHz毫米波雷达获特斯拉FSD 4.0定点，12μm载板通过台积电CoWoS测试[23][24][25] 企业竞争格局与突围路径 - 行业呈金字塔梯队：美日巨头垄断70%高端市场，中国台湾企业占据腰部，大陆企业从底部突围[27] - 头部企业构建垂直整合优势：自研双丝杆压合设备使PTFE基板成本较进口低30%+，建立"设备+材料"护城河[28] - 专精特新企业卡位细分赛道：碳纤维增强环氧树脂通过英飞凌认证，ABF替代材料良率88%且单平米溢价达传统5倍[29] - 国产替代路径清晰：从消费电子（成本优势）→通信设备（性能对标）→汽车电子（车规认证）→军工航天（极端环境）梯次进化[31][32][33] 标杆企业创新策略 - 久耀电子实现四大突破：高频材料性能对标罗杰斯且成本低30-50%，双丝杆同步驱动解决压合不均问题[35] - 定制化能力突出：车载毫米波雷达板材通过288℃浸锡3次无分层（AEC-Q200标准），信号传输延迟降低18%[37] - 产业链协同创新：建立"树脂研发-基材生产-PCB制造"垂直体系，新材开发周期从18个月压缩至12个月[38] - 客户资源深厚：覆盖康普、罗森博格等基站天线厂商及龙腾电子等PCB客户，部分成为战略供方[39]

电子布专家：Cowop 工艺对上游材料影响怎么看？ 20250729 Q&A COP 工艺对上游材料的影响是什么？电子布行业在这一工艺下会采用哪些替代 材料？ COP 工艺尚未进入量产阶段，但其方向非常明确。传统的封装板成本高昂，主 要原因在于使用了 ADF 薄膜和 BD 薄板，这些材料及其加工工艺价格极高。封 装材料之所以重要，是因为它们具有低热膨胀系数（low CTE），能够配合芯 片在运行过程中热胀冷缩，保证芯片稳定性。 实现低 CTE 的方法有两种：使用 低 CTE 玻璃布或 LCP 树脂。其中，VT 树脂是一种 LCP 树脂，而低端的 LCP 玻璃布通常采用复合二氧化硅配方。这类配方成本较低，但无法达到最低 CTE 要求。高端 AI 芯片则使用石英玻纤布，其加工难度大、成本高，但能提供近乎 零膨胀系数（约 0.5PPM）。 如果 COP 工艺成立，将不再需要 ADF 载板，芯 片可直接与基板结合，从而消除因 ADF 夹板产生的损耗，并降低整体成本和复 CO work 工艺若在 2027 年量产，将使 PCB 层数从 20-30 层增加到 30-50 层，PCB 价值量增加 30%-50%，玻纤布用量 ...

公司业绩表现 - 仕佳光子2025年上半年营业收入9.93亿元，同比增长121.12%，净利润2.17亿元，同比增长1712%，扣非净利润2.14亿元，同比增长12667.42%，经营活动现金流量净额1115.89万元，同比增长158.09% [1] - 威尔高预计2025年上半年净利润4300万元—5000万元，同比增长12.55%—30.87% [1] - 华勤技术预计上半年营业收入830亿元到840亿元，同比增长110.7%到113.2%，净利润18.7亿元到19.0亿元，同比增长44.8%到47.2% [2] - 工业富联预计上半年归母净利润119.58亿—121.58亿元，同比上升36.84%—39.12%，第二季度归母净利润67.27亿—69.27亿元，同比上升47.72%—52.11% [3] 业绩增长驱动因素 - 仕佳光子业绩增长主要受人工智能发展驱动，数通市场快速增长，光芯片和器件、室内光缆和线缆高分子材料三类业务订单增长，同时运营管控能力提升，产品良率提高 [1] - 威尔高业绩预增受益于人工智能市场对印制电路板的增量需求及海外新客户拓展，厚铜板产品升级迭代、高多层、高厚铜、埋铜块HDI技术突破，泰国新工厂运行稳定 [1][2] - 华勤技术业绩增长源于全球数字化转型、人工智能爆发推动行业景气度提升，智能终端、高性能计算、汽车及工业、AIoT等领域发展 [2] - 工业富联业绩增长主要得益于AI相关业务爆发，第二季度AI服务器营收同比增长超过60%，800G交换机营收达2024全年的3倍，AI数据中心Hyper-scale AI机柜产品需求增加 [3] 行业前景 - 中国人工智能产业将迎来爆发式增长，增速领跑全球，未来10年呈现显著增长趋势 [3] - 中国人工智能产业规模预计从2025年3985亿元增长至2035年17295亿元，复合年增长率15.6%，2030年预计突破1万亿元 [3] 公司战略与布局 - 仕佳光子持续提高运营管控能力，加强降本增效工作，提高产品竞争力 [1] - 威尔高泰国新工厂运行逐渐稳定，成本得到有效控制、良率改善 [2] - 华勤技术依托"3+N+3"智能产品大平台战略及全球化产业布局，积累研发设计能力、高效供应链平台、全球多元化智能制造能力 [2] - 工业富联AI服务器营业收入较去年同期增长超过60%，云服务商服务器营业收入较去年同期成长超过1.5倍 [3]

行业扩产趋势 - 下游PCB厂商正积极扩产以满足需求，趋势已传导至上游PCB设备环节，设备订单量和ASP有望提升[1] - 近两个月已有4家PCB厂商宣布扩产，代表性项目包括沪电股份黄石基地、深南电路无锡基地、广合科技泰国基地[1] - 鹏鼎控股指引2025年资本开支50亿元，同比提升51.5%，反映行业高景气度和增长可持续性[1] - 部分PCB设备供应商已出现供应紧张，芯碁微装订单交付排期延续至2025年第三季度，产能持续满载[2] 技术升级驱动 - AI服务器对PCB性能要求更高，层数从传统6-16层提升至20层以上甚至30层[3] - AI服务器PCB需采用背钻、树脂塞孔、POFV等先进工艺，价值量提升[3] - 高多层HDI板结构复杂，融合高多层板及高密度板双重特性[3] - 设备同步升级：大族数控推出四线测试机、新型CCD六轴独立机械钻孔机，加工精度显著提升[3] - HDI及高多层板推动曝光设备精度提升，主流设备最小线宽向25μm及以下演进[3] 受益标的 - PCB曝光设备推荐芯碁微装[4] - PCB钻孔、曝光、成型及检测设备受益标的大族数控[4] - PCB电镀设备受益标的东威科技[4] - PCB钻针受益标的鼎泰高科[4]