公司业绩周期与战略规划 - 公司业绩呈现15年周期性高峰 分别在1984财年 2000财年 2015财年达到24% 30% 23%的营业利润率 [3][12] - 社长预测下一个业绩高峰将在2030年出现 由AI设备普及驱动 [3][12] - 公司目标在2030年成为全球第一大电子零部件厂商 [10] 产能扩张与投资布局 - 2025财年设备投资额增至2700亿日元 同比增加50% [3][6] - 在岛根县出云市投资470亿日元建设10层新工厂 预计2026年投产 将成为最大规模厂房 [5] - 同步在中国 泰国 菲律宾扩建积层陶瓷电容器工厂 [6] 主力产品市场地位 - 积层陶瓷电容器全球市场规模约2万亿日元 公司占有40%份额 [6] - 单部智能手机内置约1000个电容器 纯电动汽车需1万个 [7] - 公司计划通过中期计划将市场份额提升至43% 较当前增加3个百分点 [15] 短期业绩承压与竞争环境 - 2025财年预计净利润1770亿日元 同比减少24% 为两年来首次下滑 [9] - 面临日本企业（太阳诱电 TDK）与亚洲企业（台湾国巨 韩国三星电机 中国大陆企业）的激烈竞争 [15] - 行业历史上日本企业在半导体和液晶显示器领域份额从50% 80%下滑至8% [16] AI驱动的需求增长预期 - AI数据中心服务器使用积层陶瓷电容器数量是传统数据中心的8倍 [15] - AI智能手机零部件数量将增加10% [15] - 公司判断2030年AI普及将引发电子零部件需求急剧扩大 [3][10] 战略调整与利润取舍 - 中期计划最终年度营业利润率目标设定为18% 较上次计划20%有所下调 [16] - 公司明确表示愿牺牲2%利润换取大众市场份额 以牵制新兴企业增长 [16] - 通过规模优势（年产1万亿个电容器）维持市场领导地位 [16]

股东大会召集与召开程序 - 股东大会由第六届董事会第十三次会议决议召集 董事长担任主持人 [3] - 董事会于2025年8月15日发布召开公告 明确载明会议时间 方式 地点 表决方式 审议事项 股权登记日等要素 [3] - 会议采用现场投票与网络投票结合方式 现场会议于2025年9月2日14:00在山东省潍坊市坊子区凤山路68号公司会议室召开 [4] - 网络投票通过深交所交易系统和互联网投票系统进行 交易系统投票时段为9:15-9:25 互联网投票时段为9:15-15:00 [4] - 召集人资格合法有效 会议程序符合《公司法》《证券法》《股东会规则》及《公司章程》规定 [3][4] 出席会议人员情况 - 现场会议出席股东及委托代理人共4名 代表股份64,957,415股 占有表决权股份总数18.0437% [4] - 网络投票股东273名 代表股份9,583,250股 占有表决权股份总数2.6615% [6] - 合计出席股东代表股份74,540,665股 占有表决权股份总数20.7052% [6] - 出席人员包括股东 委托代理人 董事 监事 高级管理人员及律师事务所认可的相关人员 [4] - 人员资格经核查符合《公司法》及《公司章程》规定 [6] 议案表决结果 - 议案1.0 2.01 2.02获得出席股东所持表决权三分之二以上通过 [7] - 所有议案表决均采用现场记名投票与网络投票结合方式 关联股东无锡韦感半导体有限公司已回避表决 [6][13] - 议案一总表决同意74,070,565股 占有效表决权股份总数99.4040% 弃权58,700股（含未投票默认弃权4,300股）占0.0787% [7] - 议案一中小股东表决同意27,093,150股 占98.2945% 反对411,400股占1.4926% 弃权58,700股占0.2130% [7] - 议案二总表决同意74,077,165股 占99.4040% 弃权47,500股（含未投票默认弃权200股）占0.0637% [7] - 议案二中小股东表决同意27,099,750股 占98.3184% 反对416,000股占1.5093% 弃权47,500股占0.1723% [8] - 日常关联交易议案总表决同意27,235,250股 占有效表决权股份总数99.4040% 弃权38,900股（含未投票默认弃权1,200股）占0.1405% [13] - 日常关联交易议案中小股东表决同意27,105,850股 占98.3405% 反对418,500股占1.5183% 弃权38,900股占0.1411% [13] 法律意见结论 - 股东大会召集 召开程序符合《公司法》《证券法》《股东会规则》及《公司章程》规定 [14] - 召集人及出席人员资格合法有效 [14] - 表决方式和程序符合法律法规及《公司章程》规定 表决结果合法有效 [14]

业务能力 - 公司具备折叠屏相关结构件的研发和生产能力 [2] - 公司具备平板电脑相关结构件的研发和生产能力 [2] - 公司具备VC均热板部件的研发和生产能力 [2] 项目储备 - 公司目前有折叠屏相关项目储备 [2] - 公司目前有平板电脑相关项目储备 [2] - 公司目前有VC均热板相关项目储备 [2] 客户信息 - 具体客户信息基于保密协议暂不方便透露 [2]

核心经营业绩 - 2025年上半年营业收入10.09亿元，同比增长27.77%，创历史同期新高，盈利能力持续提升并实现环比扭亏为盈 [1] 业务增长驱动因素 - IO高速通讯连接器产品增长显著：OSFP 112G、OSFP-XD 224G等系列产品大批量交货，光模块CAGE连接器组件销售规模大幅提升 [2] - 配合行业头部连接器大厂研发PCIe Gen6/Gen7等连接器核心部件，扩大高速连接产品在AI服务器领域应用 [2] - 散热结构件产品拓展：从IGBT散热板延伸至AI计算芯片液冷散热结构件，针对GPU服务器与AI数据中心高热密度场景实现批量出货 [2] - FPC/CCS产品进入AI智能终端领域：小米AI眼镜FPC产品量产，新导入大疆等重要客户，新能源电池管理系统FPC/CCS领域持续开拓行业头部新能源汽车主机厂项目 [2] 液冷板业务发展 - 液冷板业务始于2022年底新能源汽车IGBT散热板，2023年投产出货，2024年基于AI算力服务器需求进入该领域，2025年实现液冷板组件批量出货 [3] - 竞争优势包括模具设计能力、多业务协同及供应链整合能力，具备一体化研发能力和IGBT散热板技术基础，目前处于产能扩充和新客户拓展阶段 [3] 技术趋势与业务布局 - 行业推动800G光模块结合液冷技术以提升散热效率并降低能耗，公司凭借超20年光模块CAGE生产经验和"连接器+散热"协同能力提供系统级解决方案 [4] - FPC业务在具身智能机器人领域配合全球头部客户开发多款产品，同时应用于全景相机（批量出货）、无人机（推进中）、AI眼镜（批量交付）及OLED显示等领域 [4] 公司核心竞争优势 - 具备全产业链精密电子零组件研发设计和生产制造能力，拥有优质客户基础和全面工艺能力，多业务板块协同提供一体化解决方案和多元产品服务 [5]

业务收入结构 - 部分触控显示模组及结构件产品出口欧盟国家 [1] - 相关出口产品收入占公司整体营业收入比例不大 [1] 财务信息披露 - 公司已于2025年8月29日披露《2025年半年度报告》 [1] - 各板块业务2025年半年度的经营情况需参阅半年度报告 [1]

上市进程与战略调整 - 公司向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市辅导备案 辅导机构为招商证券[1] - 公司曾于2020年12月启动创业板上市辅导 并于2023年5月完成辅导验收 但后因2023年经营业绩出现一定程度下滑 公司与保荐机构主动撤回上市申请 深交所于2024年5月15日终止审核[1] - 此次选择北交所重启IPO被视为基于当前经营实际和资本市场环境的战略调整 北交所服务创新型中小企业的定位及更具灵活性的上市门槛或提供更合适的融资平台[1] 公司业务与产品 - 公司是一家专注于精密连接组件研发、生产与销售的高新技术企业 在该领域有近二十年积累[2] - 产品主要包括接插件、线材等零配件 作为传输信号、接通电流的关键基础元件 广泛应用于消费电子、通信、工业控制、安防、汽车及新能源等多个领域[2] - 业务格局以计算机类连接组件、手机类连接组件为基石 并积极向新能源、工控安防、医疗等其他应用领域快速拓展[2] 客户与市场地位 - 在计算机和手机领域 公司与维沃（vivo）、联想、华为、广达、纬创、戴尔等国内外知名品牌建立了长期稳定的合作关系[2] - 在新能源、工控安防及医疗等新拓展领域取得显著进展 目前已与海康威视、宁德时代、亿纬锂能、大运汽车、赣锋锂业、迈瑞医疗等多家行业龙头企业展开合作[2] 股权结构 - 王彩晓直接持有公司5251.51万股股份 占总股本的67.22% 为公司的控股股东及实际控制人[2] - 高度集中的股权结构有利于公司决策效率的提升和长期战略的稳步推进[2]

行业动态 - 成都国际车展作为下半年国内首场A级车展 为秋季车市"金九银十"销售旺季注入新动能 [1] - 鸿蒙智行旗舰车型尊界S800首次亮相车展 5天前已发布新款智界R7与新S7、问界M8纯电版、问界新M5 Ultra版等多款新车 [1] - 华为常务董事余承东透露 鸿蒙智行9月将发布享界S9T、尚界H5及全新问界M7三款车型 [1] - 当前市场共有28款华为合作车型上市 涵盖阿维塔/深蓝/岚图/猛士/传褀/方程豹/奥迪等品牌 [1] - 华为合作车型覆盖轿车/SUV/MPV/越野等车型 售价区间从15万元到超过100万元 动力形式包含纯电/增程/燃油/混动 [1] 产业链公司 - 赛力斯与华为通过多维度优势互补 主要产品包括问界M9、问界新M7、问界新M5 [2] - 意华股份车载业务与华为车载BU在5G T-Box、新能源BMS、OBU、ADAS等领域展开合作 [2] - 均胜电子作为智能座舱与安全系统龙头 为鸿蒙智行提供域控制器 [3]

财务表现 - 2025年上半年营业收入1.34亿元 同比增长44.89% [1] - 净利润亏损446.48万元 但亏损幅度同比收窄46.67% [1] - 基本每股收益-0.0159元 加权平均净资产收益率-1.95% [1]

公司融资计划 - 公司计划向特定对象发行A股股票募集资金总额8757亿元发行股份数量3600万股[1][2] - 发行前总股本为12亿股发行后总股本将增至156亿股[2] 财务影响测算 - 2024年扣除非经常性损益后归属于母公司所有者净利润为-1855277万元[2] - 测算三种2025年盈利情景：减亏20%、保持不变、增亏20%分别对应净利润-991594万元、-1239493万元、-1487392万元[2][3] - 发行后基本每股收益在三种情景下分别为-06356元/股、-07945元/股、-09535元/股[2][3] 募集资金用途 - 募集资金将用于芯片插入集成元件技改扩建项目、DPC智能化产线技改扩建项目、片式多层陶瓷电容器智能化产线技改项目[6] - 部分资金将用于补充流动资金及偿还银行贷款以改善资本结构[7] 业务布局 - 公司主营业务为手机光学领域精密电子零部件产品应用于手机摄像头模组CCM和音圈马达VCM[5] - 已布局汽车电子和电子陶瓷领域并实现大规模量产形成自主产品矩阵[5] - CMI系列产品在技术工艺和市场占有率保持领先[5] 技术储备 - 截至2025年6月30日公司拥有授权专利264项其中发明专利65项软件著作权13项[7] - 核心技术覆盖精密制造工艺、光学驱动技术、电子陶瓷材料应用[7] 市场应用 - 消费电子产品终端覆盖华为、小米、OPPO、vivo、荣耀等主流智能手机品牌[8] - MLCC产品覆盖消费电子、汽车电子、通信及工业多领域市场[8] - DPC产品应用于高功率激光器、激光切割、激光焊接等领域[8] 管理措施 - 公司已制定募集资金管理制度确保专户存储和专款专用[9] - 将完善公司治理结构和内部控制制度[9] - 制定了2025-2027年股东分红回报规划[9] 相关承诺 - 董事及高级管理人员承诺不损害公司利益并约束职务消费[10] - 控股股东及实际控制人承诺不干预公司经营和不侵占公司利益[10]

本次募集资金使用计划 - 公司拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过87,570.00万元，扣除发行费用后用于四个项目：芯片插入集成（CMI）元件技改扩建项目、DPC智能化产线技改扩建项目、片式多层陶瓷电容器智能化产线技改项目以及补充流动资金及偿还银行贷款项目 [1] - 募集资金在项目范围内可根据实际需求调整投入顺序和金额，若实际募集资金净额低于拟投入金额，不足部分由公司自筹解决 [2] - 若募集资金到位前公司以自筹资金先行投入项目，后续将以募集资金予以置换 [2] 芯片插入集成（CMI）元件技改扩建项目 - 项目拟投资总额23,000.00万元，其中拟使用募集资金19,080.00万元，用于场地装修改造、设备购置及安装、铺底流动资金等 [2] - 项目旨在对CMI产线进行自动化、智能化和柔性化技术升级，满足二代、三代及四代CMI产品生产要求，提升生产效率和生产水平 [2] - CMI产品作为公司主要营收来源之一，2024年收入较同期持续增长，产线已基本满负荷生产，需扩大生产规模以满足客户需求和未来市场潜力 [3] - 通过产线迭代更新，公司可精准响应持续增长的CMI系列产品市场需求，新产线可向下兼容前代产品，灵活调配资源 [4] - 项目将助力OIS防抖及潜望式镜头马达向中低端手机市场下沉，进一步扩大CMI系列产品的市场空间 [4][5] - 全球智能手机出货量2024年达12.4亿部，同比增长6.4%，国内市场手机出货量3.14亿部，同比增长8.7%，高端智能手机市场份额从2020年的15%上升至2024年的25%，为CMI产品提供良好市场增长空间 [5] - CMI系列产品通过融合冲压、成型、SMT、封装及电测等多重工艺以及金属插入成型等自研技术路线，实现对传统摄像头模组中分立器件的功能整合与结构集成，大幅提升产品小型化程度与综合性能 [6] - 公司已与新思考、TDK、舜宇光学等头部企业建立长期深度合作关系，产品广泛应用于华为、小米、OPPO、vivo、荣耀、传音等国内主流手机品牌的中高端机型 [6][7] - 项目建设周期为2.5年，相关手续正在办理过程中 [7] DPC智能化产线技改扩建项目 - 项目拟投资总额18,000.00万元，其中拟使用募集资金17,050.00万元，用于场地装修改造、设备购置及安装、铺底流动资金等 [8] - 项目计划对DPC业务产线进行自动化、智能化和柔性化技术升级改造，加快实现陶瓷热沉等产品规模化发展，推动业务新增长极 [8] - 公司DPC陶瓷基板产品已于2024年取得关键性突破，切入激光热沉、T/R组件等领域，业务呈现快速增长态势 [8] - 通过产线升级改造，公司可实现向高附加值产品转换，增强业务盈利水平 [9] - 公司大功率激光用热沉产品单月出货量爬升至300万颗，但现有产能不足，仅能勉强满足少数合作客户的供应需求，制约新客户拓展和市场份额扩大 [9] - 项目将引入更高效的自动化生产设备、优化生产流程、提升产线智能化管理水平，突破产能不足导致的现有市场份额边界 [10] - DPC电子陶瓷产品属于国家战略性新兴产业重点发展方向，受到政策支持 [10] - 2024年全球激光设备市场销售收入约为218亿美元，其中中国激光设备市场销售收入约897亿元，占比达到全球市场的56.6% [11] - 2024年我国光纤激光器用特种光纤市场销售收入达18.2亿元，光纤激光器国产化市场份额占比达86.2%，预计2025年同比增长13% [11] - 2024年我国超快激光器市场规模达到45.5亿元，同比增长13.2%，半导体激光加工装备市场规模超37.5亿元，同比增长19.8%，预计2025年突破46亿元 [11] - 2023年我国车载激光雷达出货量约为71万台，预计2027年出货量将达到857万台，2024年全球发射小卫星2,790颗，创历史新高，其中通信卫星比例超过70% [12] - 公司DPC陶瓷基板相关产品凭借高性能优势，成功切入创鑫激光、华光光电子等行业头部企业供应链，订单规模稳步提升 [13] - 项目建设周期为2年，相关手续正在办理过程中 [14] 片式多层陶瓷电容器智能化产线技改项目 - 项目拟投资总额35,000.00万元，其中拟使用募集资金25,440.00万元，用于设备购置及安装、铺底流动资金等 [14] - 项目旨在提升MLCC产品的整体产能供给能力，进一步提高高容产品良率、稳定性及生产规模，夯实业务新增长曲线底层支撑 [14] - MLCC作为电子电路中的核心被动元器件，广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制等领域，国内高容量、高可靠性等高端MLCC产品仍存在一定进口依赖 [15] - 项目通过技术升级改造，优化生产工艺，帮助满足国内下游终端企业对高容MLCC的迫切需求，降低产业链采购成本与供应链风险 [15] - 公司明确将MLCC纳入中长期策略发展方向，目前已实现0402、0603等多尺寸系列产品的研发及生产，正加速更高规格产品的核心技术攻关与市场拓展 [15] - 自2025年起，MLCC产品产销衔接高效，已基本实现"产出即销售"，生产线长期保持满负荷运行状态，现有产能难以承接新增订单 [16] - 项目通过新增生产线、优化生产布局、升级现有产能等方式，提升MLCC产品的整体产能供给能力，缓解当前产能压力 [16][17] - MLCC深度受益于国家战略政策支持，被列入重点支持范围，旨在加快基础元器件发展，提升产业链现代化水平 [17] - 2024年全球MLCC市场规模达到231.3亿美元，同比增长7.5%，我国MLCC市场规模达544.4亿元，同比增长11.8% [18] - 汽车电子MLCC市场规模同比增长11.9%，通信设备、工控设备领域MLCC市场规模也实现正向增长，预计全球MLCC市场规模从2024年的231.3亿美元增长到2027年的334.1亿美元，年复合增长率达13.0% [18][19] - 公司MLCC业务核心团队实力雄厚，核心成员均来自头部MLCC企业，拥有丰富的行业经验，已逐步攻克材料配方、精密印刷、叠层烧结等核心技术 [19] - 公司自主研发材料与配方，降低对进口材料的依赖，已完成部分生产设备的自主开发，提升产线智能化水平，产品良率持续改善 [20] - 2024年公司产品成功获得IATF16949:2016认证，标志着其进入汽车电子供应链的技术能力已获国际认可 [20] - 项目建设周期为2年，已取得备案文件及环评批复 [21] 补充流动资金及偿还银行贷款项目 - 公司拟使用募集资金补充流动资金及偿还银行贷款，以满足业务快速发展对流动资金的需求 [21] - 随着公司在消费电子、汽车电子和电子陶瓷领域的快速扩张，对流动资金需求增加，本次募集资金能够缓解资金短缺问题，为公司人才队伍建设、研发能力及运营能力提供持续支持 [21] - 截至2025年6月30日，公司资产负债率为89.73%，处于较高水平，本次募集资金用于补充流动资金及偿还银行贷款有利于优化资本结构，降低资产负债率，提高抗风险能力 [22] - 本次发行符合《上市公司证券发行注册管理办法》《证券期货法律适用意见第18号》等相关法律法规和规范性文件的规定，公司具备完善的法人治理结构和内部控制体系 [22] 本次发行对公司经营管理和财务状况的影响 - 本次募集资金主要用于CMI元件技改扩建项目、DPC智能化产线技改扩建项目、MLCC智能化产线技改项目及补充流动资金项目，是公司为顺应战略发展而做出的重要布局 [23] - CMI项目旨在维持主营业务市场需求的同时，通过对产线进行技改升级，扩大产品生产规模，缓解生产压力，推动主营业务增长 [23] - DPC项目和MLCC项目基于公司中长期发展战略以及电子陶瓷产品营收快速放量的态势，通过提升相关产品的整体产能供给能力，释放业务增长潜力，推动业务新增长极 [23] - 补充流动资金项目通过注入流动性资金与降低债务负担，缓解资金周转压力，助力业务正向发展 [23] - 本次发行能够进一步提升公司的资本实力，增强技术实力和服务能力，提升品牌影响力、扩大市场占有率，巩固行业地位，提高盈利水平和可持续发展能力 [24] - 本次发行完成后，公司总资产和净资产将同时增加，资金实力提升，财务状况改善，抗风险能力进一步提升 [24] - 募集资金投资项目具有良好的市场前景、经济效益和社会效益，未来随着项目的运营实施，公司的经营规模和盈利水平将进一步增强，财务状况得到进一步改善 [24]