公司动态 - 华为将于8月27日发布新品AI SSD [1] - 新品目标直指AI存储器市场 [1] - 以技术创新提升AI业务体验 [1] - 攻克效率与成本难关 [1] 行业影响 - 推动智能经济从"概念"走向"落地" [1] - 推动智能经济从"单点突破"迈向"全面涌现" [1]

财务表现 - 截至2025年7月的季度 公司实现营收2.576亿美元 同比增长19.6% 超出华尔街共识预期0.61% [1] - 季度每股收益达0.41美元 较去年同期0.11美元显著提升 并超出分析师预期2.5% [1] - 股价过去一个月下跌3.7% 同期标普500指数上涨2.7% 目前Zacks评级为持有 [3] 业务分部业绩 - 物联网系统与连接业务营收8880万美元 略低于分析师平均预期的9042万美元 [4] - 信号完整性业务营收7680万美元 较去年同期增长29.2% 但低于分析师预期的7792万美元 [4] - 模拟混合信号与无线业务营收9200万美元 超出分析师平均预期8768万美元 [4] 分析框架 - 除营收和盈利外 关键业务指标更能准确反映公司财务健康状况 [2] - 这些指标影响顶层和底层业绩 与去年同期及分析师预期对比可更准确预测股价表现 [2]

核心观点 - 公司作为国内高端处理器设计企业 在报告期内实现营业收入和净利润的显著增长 研发投入持续高强度 核心竞争力保持稳定 同时面临客户集中度较高、存货和应收账款规模较大等经营风险[1][2][3][4][5][6][7][8][9][10][11] 财务表现 - 营业收入546,423.51万元 同比增长45.21%[5] - 归属于上市公司股东的净利润120,145.18万元 同比增长40.78%[5] - 经营活动产生的现金流量净额217,664.12万元 较上年同期-11,331.81万元大幅改善[5] - 研发投入171,061.00万元 占营业收入比重31.31%[3] - 期末存货账面价值601,265.73万元 占资产总额18.61%[4] - 应收账款账面价值310,021.99万元 占资产总额9.60%[4] 研发进展 - 研发投入资本化比例12.44% 同比下降6.98个百分点[9] - 在研项目包括新一代海光通用处理器芯片设计、海光处理器关键技术研发等 累计投入554,308.79万元[9][10] - 研发技术人员2,369人 占比84.52% 其中硕士及以上学历1,845人[5] - 累计取得发明专利923项、实用新型专利118项、集成电路布图设计309项、软件著作权338项[5] 核心竞争力 - 具备高端通用处理器和协处理器研发能力 基于x86指令框架和"类CUDA"计算环境[5] - 自主研发处理器安全计算架构(CSCA) 提供硬件级安全保障[5] - CPU产品兼容x86指令集 支持国内外主流操作系统和软件生态[6] - DCU产品面向大数据处理和商业计算领域 兼容主流商业计算软件[6] - 与产业链上下游建立紧密合作 产品得到国内行业用户广泛认可[8] 经营风险 - 客户集中度较高 主要客户为国内几家主要服务器厂商[3] - 供应商集中度较高 包括晶圆厂、封装测试厂、IP授权厂商等[3] - 自研无形资产金额处于较高水平 面临减值风险[3] - 存货规模较大 存在跌价风险[4] - 应收账款规模较大 存在回收风险[4] 重大事项 - 正在筹划换股吸收合并中科曙光并募集配套资金 交易复杂性高且存在不确定性[4] - 三项募投项目达到预定可使用状态日期由2024年9月延长至2025年9月[10] - 无控股股东和实际控制人 主要股东及董监高不存在质押、冻结及减持情况[11]

募集资金使用计划 - 拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币75,000万元 [1] - 募集资金将用于两个具体项目及补充流动资金，项目投资总额87,815.42万元，拟投入募集资金75,000万元 [1] - 若募集资金不足，公司将通过自筹资金解决差额部分 [1] 先进陶瓷行业市场前景 - 2021年全球先进陶瓷市场规模达3,818亿元，其中先进结构陶瓷占比28%，规模为1,067亿元 [2] - 半导体设备支出增长带动先进陶瓷需求，2024年全球半导体制造设备销售额预计创1,128亿美元历史纪录，2025年全球预计有18个新晶圆厂建设项目启动 [2] - 中国先进陶瓷国产化率从2015年的约5%显著提升，但半导体领域关键设备国产替代率仍较低，陶瓷加热器、静电卡盘及超高纯碳化硅套件等产品仍依赖进口 [3] 半导体设备国产化机遇 - 2024年中国大陆半导体设备支出约500亿美元，2025年预计有3座新晶圆厂建设项目启动 [4] - 国内半导体设备中结构陶瓷部件国产化需求迫切，存在被原厂断供风险，晶圆厂商急需国产替代方案 [4] - 国家政策支持半导体产业链自主可控，明确要求加速关键材料与高端装备国产化进程 [5] 结构功能模块化陶瓷部件扩建项目 - 项目总投资60,273万元，拟投入募集资金48,800万元，位于江苏省苏州市虎丘区 [13] - 项目旨在扩建陶瓷加热器产能并推进陶瓷静电卡盘产业化，以满足半导体设备关键零部件国产替代需求 [5][6] - 全球半导体陶瓷加热器市场规模2023年约103.2亿元，预计2030年达152.6亿元，年复合增长率5.8%；静电卡盘市场规模2024年137.1亿元，预计2030年194.2亿元，年复合增长率5.97% [9] 碳化硅材料及部件项目 - 项目总投资6,542.42万元，拟投入募集资金5,200万元，由子公司安徽珂玛材料技术有限公司实施，位于安徽省滁州市 [14] - 项目将扩建碳化硅陶瓷结构件全流程生产线，聚焦超高纯碳化硅套件等高端产品 [14][17] - 碳化硅陶瓷材料在半导体设备中应用广泛，美国CoorsTek占据超过80%市场份额，国产替代空间巨大 [19] 公司技术实力与市场地位 - 公司掌握先进陶瓷材料从配方制备到精密加工的全流程关键工艺，填补高纯度氧化铝、高导热氮化铝等国内空白 [10] - 陶瓷加热器产品已实现国产替代，多款产品通过半导体晶圆厂及主流设备厂商认证 [11] - 静电卡盘已通过部分客户验证并实现小规模量产，技术体系成熟 [12][13] - 客户包括北方华创、中微公司、拓荆科技等知名半导体厂商，品牌效应显著 [13] 补充流动资金 - 拟使用募集资金21,000万元补充流动资金，以支持业务扩张和营运资金需求 [22] - 补充流动资金将优化资产结构，提升抗风险能力，保障公司持续稳定发展 [22] 项目实施影响 - 项目将增强公司在先进陶瓷材料及零部件领域的综合竞争力，提升持续盈利能力 [23] - 募集资金到位后，公司总资产和净资产规模将增加，资产负债率降低，财务状况进一步改善 [23]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入23,430.71万元，同比下降3.02% [1] - 归属于上市公司股东的净利润为-4,925.07万元，同比减少4,339.36万元 [1][24] - 经营活动产生的现金流量净额为-5,657.51万元，同比下降1,733.05% [24][25] - 研发投入6,742.31万元，占营业收入比例28.78%，同比增加2.70个百分点 [11][25] 业务运营与竞争环境 - 半导体行业部分市场竞争加剧导致产品价格承压，综合毛利率下降 [1][18] - 物联网摄像机芯片主要应用于家用摄像机领域，在8K等高清化产品布局晚于竞争对手 [13] - 前五大客户销售收入集中度较高，下游应用领域集中在智能家居和智慧安防 [14] - 采用Fabless+芯片终测模式，晶圆制造和封装依赖外部供应商 [15] 研发与技术能力 - 研发团队人数占员工总数66.25%，拥有境内外授权专利374项 [30][31] - 核心技术创新包括自研神经网络加速器IP、超低码率视频编解码技术、AI智能算法等 [28][29] - 在研项目包括大语言模型和大视觉模型本地化部署技术 [28] - 技术中心被认定为广东省省级企业技术中心 [31] 募集资金使用 - 首次公开发行募集资金净额92,495.90万元 [2] - 截至2025年6月30日，募集资金累计投入36,972.45万元，现金管理55,000.00万元 [32] - 募集资金专户余额1,302.95万元，使用符合监管规定 [32][33] 行业发展趋势 - 物联网智能硬件核心SoC芯片向超高清化、智能化、XR化方向发展 [10] - 国际领先企业如德州仪器、恩智浦等在研发实力和技术水平方面具有优势 [11] - BLE应用处理器芯片领域面临Atmosic、Nordic等企业的低功耗技术竞争 [12] - EDA工具和IP授权依赖国际供应商，存在供应链风险 [21] 产品与市场定位 - 产品线包括物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片两类 [16] - 出口收入占主营业务收入比例较高，国内市场拓展仍在推进 [16] - 在智能家居领域具有较强竞争力，在安防领域处于追赶态势 [13] - 新产品研发和市场推广周期较长，现有产品应用领域需进一步拓宽 [16]

公司股价表现 - ACM Research Inc 股价自上次覆盖后上涨24% 但经历市场情绪过山车 [1] - 公司Q2财报公布后股价一度下跌22% 因收入增长低于分析师预期 [1] 公司财务表现 - Q2季度收入增长未能达到分析师预期水平 [1] 分析师背景说明 - 分析师曾担任中小型股金融媒体出版物的执行编辑 [1] - 具备金融市场和机构的学术背景 专注于财务报表分析和市场趋势研究 [1] - 通过研究分析寻找被低估公司的投资机会 [1]

产品发布计划 - 公司将于8月27日发布新品AI SSD [1] - 新品目标直指AI存储器市场 [1] 技术优势 - 传统HBM存在容量限制 [1] - 公司或通过技术创新提供大容量SSD [1]

活动概述 - 2025年8月27日在北京丽亭华苑酒店举办RISC-V技术大会 聚焦AI计算加速与生态发展[7][8] - 活动包括主题演讲 圆桌论坛 合作伙伴展示及技术演示 时间从9:00至17:30[8][9][10] RISC-V与AI计算结合 - RISC-V与DSA组合成为新一代AI加速的关键力量 针对AI推理与训练提供高效灵活解决方案[1] - 开放指令集为AI计算带来灵活性与可扩展性 支持构建不同应用场景的定制化加速方案[4] - 通过软硬件协同优化 利用RVV/RVM扩展突破算子级与系统级性能瓶颈[4] 应用场景与架构演进 - RISC-V在低功耗边缘AI和高性能数据中心AI均有应用实践 需平衡功耗 实时性与性能[4] - AI架构从CNN向Transformer再向LLM演进 RISC-V需保持架构弹性以支持下一代AI芯片设计[4] 技术演示与合作伙伴 - 晶心科技展示搭载64位AX45MP与NX27V向量处理器的Qilai平台 运行DeepSeek与Android系统[10] - 紫荆半导体 深聪智能 万有引力电子展示RISC-V在汽车 AI眼镜与嵌入式领域的应用案例[8] - PUFsecurity Rambus Siemens等合作伙伴带来最新RISC-V产品及实机演示[9]

股价表现与市值 - 8月25日公司股价达1384.93元/股 创历史新高 单日涨幅11.4% 总市值5793.9亿元 [1] - 近一个半月股价涨幅超160% 2023年至今最大涨幅超27倍 [2] - 市值短暂超过中芯国际 跃居科创板首位 并超越众多传统蓝筹股 [2] 财务业绩表现 - 2024年总营业收入11.74亿元 同比增长65.56% [3] - 2025年一季度总营业收入11.11亿元 同比增长4230.22% 接近2024年全年营收 [3] - 2024年归母净利润亏损4.52亿元 亏损同比收窄46.69% [3] - 2025年一季度实现归母净利润3.55亿元 同比增长256.82% 毛利率达55.99% [3] 业务结构分析 - 云端产品线收入占比达99.30% 较上年同期增长1187.78% 成为核心营收驱动力 [3] 机构评级与预测 - 高盛将12个月目标价上调50%至1835元/股 维持买入评级 隐含近50%上涨空间 [4] - 高盛上调2025-2027年净利润预测分别59%/28%/29% 反映更高AI芯片出货量预期 [4] 股东结构变化 - 创始人持有29.63%股份 市值近1700亿元 [4] - 游资大佬章建平持股608.63万股（占比1.46%） 持股市值约84.57亿元 浮盈近47亿元 [5] 行业驱动因素 - 中国云计算资本支出提高 芯片平台多样化 公司研发投入增大 [4]

公司产品布局 - 公司智能伺服控制器、磁编码器等系统级封装电路可运用于机器人领域，包括具身智能机器人等新兴应用场景 [1] - 公司已布局传感器后端信号调理电路相关产品，这些产品在机器人感知系统中具有潜在应用价值 [1] 技术发展策略 - 公司未来将继续结合发展战略及市场需求，积极拓展新兴技术领域 [1]