纪要涉及的公司和行业 - 公司：颀中科技 - 行业：显示封测行业、显示芯片市场、非显示芯片市场 纪要提到的核心观点和论据 营收与利润情况 - 2025 年第一季度营收 4.74 亿元，同比增长约 7%，环比下降约 9.5%，预计为全年业绩谷底 [3] - 第一季度毛利率 23.7%，较上一季度和去年同期下降；营业费用升至 7400 万元，因股权激励费用摊提和合肥厂折旧费用增加 [4] - 第一季度营业净利润率仅 7%，创历史新低；税后净利润 2900 万元，较去年同期衰减超 60%，原因包括折旧、股权激励、研发费用增加，合肥厂稼动率不足及友商降价 [2][6][7] 业务表现 - 大尺寸 LCD 业务稼动率超 80%，但河北厂不佳；COP 封装技术占比 26%，苏州工厂稼动率近 100%；测试制程占比 20%，受降价影响下降；COG 占比 9%，DBS 占比 1% [2][8] - 连续三个季度外销占比约 36%，内销占比 64%，未来内销比例有望提升；显示业务占 94%，非显示业务占 6%，非显示业务连续两季度不理想 [9][10] - OLED 业务一季度占比约 19%，上半年接近 30%，受特朗普事件影响欧美市场增幅受阻，预计下半年因相关公司推出新产品而增长 [2][18][19] 市场影响因素 - 黄金价格涨至每盎司 3300 - 3400 美元，催生铜镍金工艺，公司苏州产能 18000 片，合肥 10000 片预计 5 月底量产，虽营收或降但加工费和毛利提升，封测厂成本压力大 [2][13] - 特朗普关税政策影响：大尺寸电视 6 月出货预计下滑，二季度产出需求增长 10%；中小尺寸显示器持平；笔记本电脑赶货；手机维修市场和中低阶 DVI IC 需求增幅明显；非显示业务中 RF 射频不理想，电源 PIM 领域二季度铜凸块需求增加；机台和原物料受影响小 [12][17] 产能与扩产 - 合肥厂邦品具备 2 万片产能，铜类金准备 1 万片；COF 从 80 米扩充到 90 米，下半年计划再扩充 10 米；COG 合肥厂现有 30 米产能，预计全年至少到 40 米；2025 年资本开支预计约 6 亿元 [5][20][21][22] 行业壁垒与前景 - 显示封测行业壁垒体现在品牌认证、产线设备和工艺调试方面，颀中科技在大尺寸 COF 产能和铜镍金工艺上有优势 [5][31] - 显示行业增长前景乐观，LCD 领域中国大陆将占主导，MO 类产品 2026 年下半年 8.6 代线投产后有显著增量，2027 - 2028 年 AMOLED 增量更明显并引导车载显示市场发展 [30] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 第一季度公司货币资金 9.88 亿元，应收账款变动不大，存货因合肥厂建设备料增加，占整体资产约 7%，总资产 69.2 亿元，负债率约 13%，股东权益 66.48 亿元，流动比率 3.4，负债权益比 0.142 [11] - 公司每季度机器设备支出超 1 - 2 亿元，第二季度全球经济复苏慢且地区分化加剧，地缘政治影响显著 [12] - 非显示业务第一季度持平或微降，第二季回升，DPS 业务自产稼动率不佳，今年建制新制程，预计第四季对营收有贡献 [14] - 切铜镍金良率在 99.95%以上，铜镍金有超 10 年应用历史，可靠性经过验证 [15][16] - 第一季度稼动率较弱，第二季度 Cove 维持满载到 6 月下降，其余制程段稼动率增加约 10%至 60%，因 OLED 需求未上来 [23] - 2025 年新增折旧约 1.6 亿元，2025 和 2026 年是折旧高峰期，但因扩产压力较缓，2025 年员工股权激励负担最重 [24] - 非显示业务扩产后近两年毛利率压力大，目前已完成 Q1 制成线建设，有三个客户认证，预计下半年小量生产 [25] - AMOLED 产能瓶颈在 COP 段，价格受降价影响大，MLP 测试机供不应求致价格下降 [26] - 台湾厂商价格战打压大陆设计公司，短期内涨价几率不大，需观察市场平衡情况 [27][28] - 显示封测板块近两三年增长靠下游需求，关税影响需 90 天后需求更明朗 [29]

公司概况 - 长电科技是全球第三、国内第一的OSAT厂商，在中国、韩国、新加坡拥有八大生产基地和两大生产中心 [1] 财务表现 2024年全年 - 营收359.62亿元，同比+21.24% - 归母净利润16.1亿元，同比+9.44% - 毛利率13.06%，同比-0.59pct - 净利率4.48%，同比-0.48pct [1] 2025年一季度 - 营收93.35亿元，同比+36.4%/环比-15% - 归母净利润2.03亿元，同比+50.4%/环比-61.9% - 毛利率12.63%，同比+0.43pct/环比-0.71pct - 净利率2.18%，同比+0.23pct/环比-2.74pct [1] 子公司表现 - 星科金朋：24年营收121亿元，同比+5.8%，净利润2.6亿美元，同比+118% - 长电韩国：24年营收157亿元，同比+27%，净利润4276万美元，同比+21% - 江阴长电：24年营收16.9亿元，同比+35%，净利润3.3亿元，同比+258% - 长电宿迁：24年营收10.7亿元，亏损4558万元 - 长电滁州：24年营收9.2亿元，亏损2695万元 [1] 下游需求 2024年下游占比 - 通讯电子44.8%、消费电子24.1%、运算电子16.2%、汽车电子7.9%、工业及医疗电子7% - 运算电子同比+38%，汽车电子同比+21% [1] 2025年一季度 - 运算电子同比+92.9%，汽车电子同比+66%，工业及医疗电子同比+45.8% [1] 战略布局 - 晟碟半导体2024年9月完成80%股权收购，24Q4营收近8亿元，净利润9404万元 - 2025年计划固定资产投资85亿元，上海汽车电子封测生产基地预计25H2投产 - 晶圆级微系统集成高端制造项目2024年已投产 [1] 行业地位与展望 - 国内封测领域龙头，与全球消费电子、存储和通信电子顶尖客户深度合作 - 通过入股长电绍兴、新建上海临港厂、收购晟碟等布局汽车电子、HPC和先进存储产品 [1]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级，目标价 46.74 元 [4][7] 报告的核心观点 - 公司 2025 年一季报业绩基本符合预期，虽环比下降但同比大幅增长，主要因晟碟并表和国内外先进封装市场订单增长，看好新产能释放和先进封装业务放量带动未来业绩增长 [1] - 看好封测市场持续复苏以及 AI 相关领域的结构性增长，公司产能积极布局，将受益于高性能计算、AI 与汽车电子需求 [3] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 2025 年一季度营收 93.35 亿元，同比增长 36.44%，环比下降 15.01%；毛利率 12.63%，同比增长 0.43pcts，环比下降 0.71pcts；归母净利润 2.03 亿元，同比增长 50.39%，环比下降 61.86% [1] - 预计 2025/2026/2027 年归母净利润 20.4/23.8/29.0 亿元，对应 EPS 为 1.14/1.33/1.62 元 [4] 业务结构与研发 - 2025 年一季度在运算电子、汽车电子及工业和医疗电子领域收入快速增长，分别同增 92.9%、66.0%与 45.8%，业务结构优化带动毛利率提升 [2] - 2025 年一季度研发费率增长 0.49pcts 至 4.92% [2] 行业市场 - 2024 年全球半导体市场规模增长 19%至 6270 亿美元，带动全球封测市场增长 8%至 820 亿美元，看好未来全球半导体市场持续复苏带动封测行业增长，以及 AI 需求带动算力领域的结构性增长 [3] 公司产能布局 - 上海汽车电子封测生产基地建设预计 2025 年下半年正式投产，并在未来几年内逐步释放产能 [3] - 晶圆级微系统集成高端制造项目 2024 年顺利投入生产，XDFOI 系列工艺已实现量产 [3] 经营预测指标与估值 |会计年度|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(人民币百万)|29,661|35,962|43,505|50,230|58,299| |+/-%|(12.15)|21.24|20.98|15.46|16.06| |归属母公司净利润(人民币百万)|1,471|1,610|2,036|2,375|2,902| |+/-%|(54.48)|9.44|26.51|16.61|22.23| |EPS(人民币，最新摊薄)|0.82|0.90|1.14|1.33|1.62| |ROE(%)|5.62|5.46|6.46|7.00|7.88| |PE(倍)|39.81|36.38|28.75|24.66|20.17| |PB(倍)|2.25|2.12|1.97|1.83|1.68| |EV EBITDA(倍)|11.10|11.48|11.03|8.86|7.15|[6] 可比公司估值 |代码|公司|收盘价(交易货币)|总市值(百万元)|BVPS（元）2025E|BVPS（元）2026E|EPS（元）2025E|EPS（元）2026E|PE 2025E|PE 2026E|PB 2025E|PB 2026E| |----|----|----|----|----|----|----|----|----|----|----|----| |002185 CH|华天科技|9.8|31,404|5.39|5.76|0.29|0.39|33.46|25.30|1.82|1.70| |000021 CH|深科技|17.34|27,061|8.01|8.77|0.80|0.93|21.59|18.75|2.16|1.98| |603005 CH|晶方科技|27.83|18,150|7.11|7.80|0.61|0.77|45.60|36.11|3.91|3.57| |002156 CH|通富微电|25.15|38,168|10.38|11.29|0.75|0.98|33.50|25.73|2.42|2.23| |平均|-|-|-|-|-|-|-|33.54|26.47|2.58|2.37|[12] 财务报表预测 - 资产负债表、利润表、现金流量表等对 2023 - 2027 年相关财务指标进行了预测，包括流动资产、现金、应收账款、营业收入、营业成本等多项内容 [17]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [1][5] 报告的核心观点 - 长电科技25Q1营收受晟碟并表影响同比高增长，单季利润率同比相对稳定；子公司方面，星科金朋、长电韩国、江阴长电为2024年利润核心贡献点；下游客户需求略有分化，25Q1运算电子、汽车电子营收同比增速均超50%；晟碟2025年对公司的收入贡献幅度加大，全年投入85亿元助力产能增长；长电科技是国内封测领域龙头，未来在汽车电子、HPC和先进存储产品等领域逐步深化布局，预计2025 - 2027年营业收入分别为418.9/470.8/519亿元，对应归母净利润为20.13/23.71/27.32亿元，EPS为1.12/1.33/1.53元，PE为29.1/24.7/21.4倍 [5] 根据相关目录分别进行总结 基础数据 - 总股本1789百万股，已上市流通股1789百万股，总市值585亿元，流通市值585亿元，每股净资产15.5元，ROE（TTM）为6.0，资产负债率43.7%，主要股东为磐石润企(深圳)信息管理有限公司，持股比例22.53% [1] 股价表现 - 1m、6m、12m绝对表现分别为-9%、-16%、35%，相对表现分别为-6%、-12%、30% [3] 财务数据与估值 |会计年度|2023|2024|2025E|2026E|2027E| | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |营业总收入(百万元)|29661|35962|41890|47080|51900| |同比增长|-12%|21%|16%|12%|10%| |营业利润(百万元)|1520|1651|2122|2488|2856| |同比增长|-53%|9%|28%|17%|15%| |归母净利润(百万元)|1471|1610|2013|2371|2732| |同比增长|-54%|9%|25%|18%|15%| |每股收益(元)|0.82|0.90|1.12|1.33|1.53| |PE|39.8|36.4|29.1|24.7|21.4| |PB|2.2|2.1|2.0|1.9|1.8| [6] 财务预测表 资产负债表 |单位：百万元|2023|2024|2025E|2026E|2027E| | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |流动资产|17619|22192|18566|20189|22415| |非流动资产|24960|31868|33769|35280|36476| |资产总计|42579|54060|52335|55469|58891| |流动负债|9682|15288|11705|13011|14353| |长期负债|6746|9229|9229|9229|9229| |负债合计|16428|24517|20934|22241|23583| |股本|1789|1789|1789|1789|1789| |归属于母公司所有者权益|26066|27619|29417|31184|33204| [10] 现金流量表 |单位：百万元|2023|2024|2025E|2026E|2027E| | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |经营活动现金流|4437|5834|6058|6862|7563| |投资活动现金流|-998|-6262|-6212|-6212|-6212| |筹资活动现金流|1411|2414|-5201|-541|-532| |现金净增加额|4850|1986|-5355|108|819| [10] 利润表 |单位：百万元|2023|2024|2025E|2026E|2027E| | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |营业总收入|29661|35962|41890|47080|51900| |营业成本|25612|31266|36402|40913|45101| |营业利润|1520|1651|2122|2488|2856| |利润总额|1522|1649|2120|2486|2854| |归属于母公司净利润|1471|1610|2013|2371|2732| [11] 主要财务比率 | |2023|2024|2025E|2026E|2027E| | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |年成长率 - 营业总收入|-12%|21%|16%|12%|10%| |年成长率 - 营业利润|-53%|9%|28%|17%|15%| |年成长率 - 归母净利润|-54%|9%|25%|18%|15%| |获利能力 - 毛利率|13.7%|13.1%|13.1%|13.1%|13.1%| |获利能力 - 净利率|5.0%|4.5%|4.8%|5.0%|5.3%| |偿债能力 - 资产负债率|38.6%|45.4%|40.0%|40.1%|40.0%| |营运能力 - 总资产周转率|0.7|0.7|0.8|0.9|0.9| |每股资料(元) - EPS|0.82|0.90|1.12|1.33|1.53| |估值比率 - PE|39.8|36.4|29.1|24.7|21.4| |估值比率 - PB|2.2|2.1|2.0|1.9|1.8| [12]

财务表现 - 2024年公司实现营业收入359.62亿元，同比+21.24%，归母净利润16.10亿元，同比+9.44% [1][2] - 2024Q4营业收入109.84亿元，同比+18.99%，环比+15.72%，归母净利润5.33亿元，同比+7.28%，环比+16.66% [2] - 2024Q4毛利率达13.34%，环比+1.12pct，净利率4.93%，环比+0.14pct [3] 运营效率与资本支出 - 2024Q4存货37.92亿元，环比下滑近20%，存货周转天数降至40.23，环比-18.33%，应收账款周转天数降至49.95，环比-8.50% [3] - 2024Q4资本支出15.02亿元，同比+116.21%，环比+23.17% [3] 业务结构与下游应用 - 2024年收入按应用领域划分：通讯电子44.8%、消费电子24.1%、运算电子16.2%、汽车电子7.9%、工业及医疗电子7.0% [3] - 运算电子收入同比+38.1%，汽车电子收入同比+20.5%，除工业领域外各下游均实现两位数增长 [3] - 子公司星科金朋、长电韩国、长电先进2024年收入分别达121.85亿元（+7.39%）、158.15亿元（+28.93%）、16.88亿元（+35.36%），净利润分别+120.89%、+22.21%、+257.14% [3] 技术研发与战略布局 - 公司在AI、汽车电子、存储等领域加大技术投入，收购晟碟半导体80%股权扩大市场份额 [2] - 拥有SiP、WL-CSP、FC等先进封装技术，2024年研发支出17.18亿元，同比+19.33% [4] - 2025年计划在高端3D封装、光电合封、散热技术等领域突破 [4] 行业趋势 - 半导体行业整体回暖，公司通过产品结构优化和全球化布局维持增长 [2] - 高性能封装技术在高附加值应用（如AI、汽车电子、5G通信）中的战略布局加速 [3]

报告公司投资评级 - 投资评级为买入，维持该评级 [7] 报告的核心观点 - 全球经济复苏及国际形势变化延续，公司以产品结构优化和全球化布局保持良好增长，下游结构持续优化，子公司多元布局加速公司经营结构完善，技术进步奠定发展基础 [10] 根据相关目录分别进行总结 公司经营情况 - 2024年公司实现营业收入359.62亿元，同比+21.24%，实现归母净利润16.10亿元，同比+9.44%，2024Q4实现营业收入109.84亿元，同比+18.99%，环比+15.72%，实现归母净利润5.33亿元，同比+7.28%，环比+16.66% [2][4][10] - 2024Q4毛利率达13.34%，环比+1.12pct，净利率达4.93%，环比+0.14pct [10] - 2024Q4存货为37.92亿元，环比Q3下滑近20%，存货周转天数降至40.23，环比-18.33%，应收账款周转天数下降至49.95，环比-8.50% [10] - 2024Q4公司资本支出达15.02亿元，同比+116.21%、环比+23.17% [10] 下游市场结构 - 2024年营业收入按市场应用领域划分，通讯电子/消费电子/运算电子/汽车电子/工业及医疗电子占比分别为44.8%/24.1%/16.2%/7.9%/7.0%，运算电子占比相较2023年提升2pct，除工业领域外，各下游应用市场收入均实现同比两位数增长，运算电子业务收入同比增长38.1%，汽车业务同比增长20.5% [10] 子公司情况 - 核心子公司星科金朋、长电韩国、长电先进2024年营业收入分别达121.85、158.15、16.88亿元，同比分别+7.39%、+28.93%、+35.36%，实现净利润分别为18.93、3.07、3.25亿元，同比分别+120.89%、22.21%、257.14%，长电先进、星科金朋净利率达19.25%、15.54% [10] 技术研发 - 公司在高算力、AI端侧等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术及测试和资源优势，2024年整体研发支出达17.18亿元，同比+19.33%，2025年将继续加大投入先进封测研发 [10] 财务报表及预测指标 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入（百万元）|35962|40157|45237|51774| |归母净利润（百万元）|1610|2225|2752|3173| |EPS（元）|0.90|1.24|1.54|1.77| |每股经营现金流（元）|3.26|3.42|4.48|4.66| |市盈率|45.40|26.35|21.31|18.48| |市净率|2.65|1.98|1.83|1.69| |总资产收益率|3.3%|4.0%|4.7%|5.1%| |净资产收益率|5.8%|7.5%|8.6%|9.1%| |净利率|4.5%|5.5%|6.1%|6.1%| |资产负债率|45.4%|43.8%|43.7%|43.0%| |总资产周转率|0.74|0.73|0.78|0.83|[15]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自经济日报，谢谢。 国际金货价昨（21）日冲上每英两3,400美元新天价，半导体当中，用于面板驱动IC的金凸块封装 （gold bumping）制程因大量使用黄金作为原材料，金价一路飙高，国内两大面板驱动IC封测厂 颀邦、南茂「不忍了」，传近期同步调升报价，成为此波金价飙涨，半导体业者调高报价首例。 颀邦为全球最大专业驱动IC封测厂，终端客户包含苹果、索尼、京东方等国际大厂，掌握市场上 主要的金凸块封装制程订单。法人预计，这波金价上涨带来的材料成本调升，颀邦有机会反映在报 价上。 南茂在驱动IC封装制程同样手握不少订单，虽然代工价格不变，但同样可望调升封装报价。颀 邦、南茂等两大厂成为金价上涨带来涨价效益的半导体大厂。 法人指出，过去封测厂在驱动IC市场上价格竞争激烈，金价上涨可能使毛利率下滑，但现在因地 缘政治关系，专攻驱动IC厂商减少，厂商现在可以反映成本，降低黄金涨价对毛利率的冲击。 业界人士指出，晶圆凸块（wafer bumping）是在晶圆上所长的金属凸块，每个凸点皆是IC信号接 点。金属凸块多用于体积较小的封装产品上。凸块种类有金凸块、共晶锡铅 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自经济日报，谢谢。 国际金货价昨（21）日冲上每英两3,400美元新天价，半导体当中，用于面板驱动IC的金凸块封装 （gold bumping）制程因大量使用黄金作为原材料，金价一路飙高，国内两大面板驱动IC封测厂 颀邦、南茂「不忍了」，传近期同步调升报价，成为此波金价飙涨，半导体业者调高报价首例。 颀邦为全球最大专业驱动IC封测厂，终端客户包含苹果、索尼、京东方等国际大厂，掌握市场上 主要的金凸块封装制程订单。法人预计，这波金价上涨带来的材料成本调升，颀邦有机会反映在报 价上。 南茂在驱动IC封装制程同样手握不少订单，虽然代工价格不变，但同样可望调升封装报价。颀 邦、南茂等两大厂成为金价上涨带来涨价效益的半导体大厂。 法人指出，过去封测厂在驱动IC市场上价格竞争激烈，金价上涨可能使毛利率下滑，但现在因地 缘政治关系，专攻驱动IC厂商减少，厂商现在可以反映成本，降低黄金涨价对毛利率的冲击。 业界人士指出，晶圆凸块（wafer bumping）是在晶圆上所长的金属凸块，每个凸点皆是IC信号接 点。金属凸块多用于体积较小的封装产品上。凸块种类有金凸块、共晶锡铅 ...

市场表现 - 4月8日早盘中证500ETF（510500）成交超63亿，南方中证1000ETF（512100）、华夏中证1000ETF（159845）、广发中证1000ETF（560010）、富国中证1000ETF（159629）成交均超10亿元，均超昨日全天成交额 [1] - 创业板200ETF银华（159575）涨幅3.34%，科创综指ETF国泰（589630）涨幅3.19%，科创综指ETF景顺（589890）涨幅3.17%，科创综指ETF易方达（589800）涨幅3.06% [2] - 深市最大证券ETF（159841）份额较前一交易日增加1.41亿份至70.07亿份，创历史新高，近5日、10日资金净流率均为同标的产品首位 [2] - A股早盘反弹，上证指数涨0.91%，创业板指涨1.78%，3294只个股上涨 [3] - 恒生指数涨1.58%，恒生科技指数涨3.57%，金山云、越疆、茶百道涨超10%，小米集团涨超5% [5] - 富时中国A50指数期货涨约5%，上证50股指期货主力合约（IH2506）日内涨幅扩大至4% [7] 行业动态 - 农业股大涨，北大荒等10余股涨停，大消费股反弹，零售方向领涨，永辉超市等多股涨停，中字头、基建股冲高，中国中车接近涨停 [4] - 半导体设计环节公司对美出口比例不高，加征关税直接影响较小，封测环节价值占比低且原产地判定不在封测环节，301条款对封测企业直接影响很小 [19] - 2024年中国对美出口汽车11.6万辆，占汽车出口量比重仅1.8%，某车企已逐步降低对美出口，家电行业某龙头公司在美国销售产品基本由墨西哥生产供应，符合USMCA要求，关税政策对成本影响几乎为零 [20] 公司应对 - 30余家上市公司回应美国关税政策调整影响，云南锗业、移远通信、德明利、兴森科技、聚辰股份等表示对美出口业务占比不高，受影响较小 [10] - 超达装备等企业表示已和客户加强沟通，生产经营正常可控 [11] - 东鹏饮料主要原料采购及生产基地100%国内布局，PET瓶、纸箱等包材供应商国产化率100%，关键生产设备国产化率近100% [13] - 海利得优化越南生产基地出口结构，加强客户价格协商机制 [13] - 卫星化学制定多套应对方案，加征关税对短期业绩无冲击，长期无根本性影响 [14] - 孚能科技产品出口以欧洲为主，美国出口占比较小 [15] - 中际旭创研究关税豁免政策，某头部果链公司出口业务占比90%，正与客户沟通申请豁免 [16] - 泰凌微中国大陆之外客户销售占比约1/3，非美国客户占很大比重，直接销售至美国本土占比不到1%，芯片通过ODM厂商集成后销往美国 [19]

在全球半导体产业的激烈竞争中，芯片封测大厂不认命，纷纷展开行动。一方面将目光投向海外，积 极布局，开启了投资扩产、建厂热潮；另一方面，面对严峻挑战，传统OSAT大厂也力求在先进封装 领域站稳脚跟。 传统封测大厂们的扩张版图 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 在半导体产业链的宏大版图中，芯片封测是极为关键的后程环节，恰似一场接力赛的最后一棒，其重 要性不言而喻。 长期以来，日月光、安靠、长电科技、力成科技、通富微电、华天科技等传统OSAT封测大厂，凭借 成熟的工艺和大规模的产能，在全球封测市场占据重要地位。但近年来，随着摩尔定律逐渐逼近物理 极限，先进封装成为了延续摩尔定律、提升芯片性能的关键路径。台积电、三星、英特尔等Foundry 大厂凭借在芯片制造环节积累的技术、资金和客户资源，强势进军先进封装领域，给传统OSAT大厂 带来巨大冲击。 日月光 日月光作为全球封测龙头，近年来在海外多个地区扩充先进封装产能。 高雄设立FOPLP量产线： 2月18日，日月光集团决定投入2亿美元在中国台湾高雄设立面板级扇出 型封装（FOPLP）量产线，预计今年第2季和第3季装机，年底试产，若顺利将于明年开始为客户认 证， ...