公司项目调整 - 公司将智慧健康医疗ASSP芯片升级及产业化项目、工控仪表芯片升级及产业化项目、研发中心建设项目实施期限延长至2027年7月 [1] - 公司终止高精度PGA/ADC等模拟信号链芯片升级及产业化项目 因该项目市场竞争环境内卷严重 客户需求和市场竞争不确定性大幅增加 继续推进可能导致实际收益难以匹配投入成本 [1][3] - 终止项目累计投入3149.81万元 剩余募集资金仍存放于原专用账户 公司将寻找盈利能力较强且有发展前景的新项目合理使用 [1][3] 项目投资进度 - 智慧健康医疗ASSP芯片升级及产业化项目累计投入5556.18万元 投资进度26.35% [3] - 工控仪表芯片升级及产业化项目累计投入2996.32万元 投资进度15.71% [3] - 研发中心建设项目累计投入3182.01万元 投资进度25.82% [3] 行业市场环境 - 2023年全球模拟芯片市场规模812.3亿美元 同比下滑8.7% 2024年预计小幅下滑2.7% 2025年有望实现6.7%修复性增长达843.4亿美元 [2] - 半导体行业受宏观环境复杂、终端需求结构性下滑、市场竞争加剧影响 进入深度转型调整期 [1][2] - 全球消费电子市场需求疲软 半导体行业经历较长去库存阶段 但汽车、工业自动化和数据中心等领域提供结构性需求拉动 [2] 公司战略调整 - 公司主动聚焦核心业务 通过"收缩与拓展"并行策略灵活应对市场变化 [5][6] - 研发中心建设项目新增智能家电控制芯片的开发设计研究 并将全资子公司智芯微纳入实施主体 [6] - 智芯微2024年推出的CBM7216芯片进入苏泊尔、澳柯玛供应链 CBM7326芯片在美的厨卫实现小规模出货 [6] 财务表现 - 2024年公司实现营收1.35亿元 同比增长6.34% [9] - 医疗健康SoC芯片毛利率同比下降13.6个百分点 工业控制及仪表芯片毛利率微降2.1个百分点 智能感知SoC芯片毛利率逆势提升17.06个百分点 [6] - 工业控制及仪表芯片销售数量同比增长41.36% 收入同比增长26.11% [9] - 2025年一季度合并营收3704.04万元 同比增长38.7% 智能家电控制芯片业务贡献突出 [8] 智能家电业务发展 - 智能家电控制芯片业务受益于政策支持 2024年国务院政府工作报告提出培育智能家居等新消费增长点 [7] - 2024年全球智能家居设备支出同比增长7%至1250亿美元 预计2030年接近1950亿美元 [8] - 2024年中国智能家居市场规模预计7848亿元 同比增长10% 渗透率显著低于其他国家有较大提升空间 [8] - 智芯微在智能家电控制芯片领域具备成熟技术储备 与公司模拟芯片设计经验形成协同 [6][8]

报告行业投资评级 - 推荐（维持） [1] 报告的核心观点 - 模拟芯片行业周期底部已过，需求回暖叠加终端创新助力行业新一轮成长，海外公司占主导，国产替代进程有望加速，并购是行业做大做强关键手段，国内厂商进入平台化整合阶段，产业链公司有望受益，建议关注纳芯微、圣邦股份、思瑞浦、杰华特 [4] 各部分总结 模拟芯片是真实世界与数字系统的桥梁，产品种类丰富、应用广泛 - 模拟芯片是连接真实世界与数字系统的核心桥梁，承担信号感知与转换功能，具有生命周期长、品类多等特点，技术演进路径区别于数字IC [19][23] - 按定制化程度，模拟芯片分为专用型与通用型，专用型占主导，通用型涵盖信号链与电源管理两类 [24][25] - 电源管理芯片产业链包含“设计—制造—封装测试”环节，厂商分为IDM与Fabless两类，IDM适合高可靠性场景，Fabless适应消费电子等赛道 [31][33] - 全球模拟芯片市场走出下行周期，预计2025年规模同比回升6.7%至843.4亿美元，中国大陆为最大消费市场，自给率提升，市场规模有望稳健增长 [31][38] - 模拟芯片下游多元分布，汽车与通信市场是主要增长引擎，新能源车渗透率提升、智能制造加速、5G通信技术演进带动相关芯片需求增长 [39] 需求回暖叠加终端创新，模拟芯片有望迈入新一轮成长周期 - 行业自2022Q4进入下行周期，当前周期低点已过，从25Q1开始进入上行周期，海外龙头库存止涨或下滑，需求复苏拐点已现 [47][48] - 模拟芯片厂商长期成长需捕捉下游结构性变革，德州仪器不同阶段受益于工业与消费电子、汽车电子、汽车深化与AI终端等需求增长 [55][58][59][60] - 消费电子领域，“国补”政策提振需求，端侧AI应用落地增加模拟芯片应用场景 [61][62] - 工业自动化领域，市场周期回暖，人形机器人产业发展带动模拟芯片需求增长 [66][69][71] - 汽车电子领域，全球新能源汽车渗透率提升，电动化与智能化驱动模拟芯片用量增长，单车芯片价值量扩容，模拟IC市场规模有望增长 [73][77][82] - 服务器领域，AI算力需求驱动数据中心扩容，模拟芯片在电源管理、信号转换、通信等环节价值提升 [85][91] - 无线通讯领域，5G基站建设加速，驱动模拟芯片市场扩容，相关信号链与电源管理芯片需求上升，未来6G技术演进有望拉动高性能模拟芯片需求 [92][93] 国产替代乘势纵深突破，自给率提升与整合共筑成长动能 - 海外公司占全球模拟芯片市场主导地位，2023年占比前十企业均为海外公司，CR10达68%，中国市场仍由外资主导，国内厂商替代空间广阔 [99] - 政策引导加速国产替代进程，本土模拟IC厂商产品布局丰富，自给率有望持续提升，消费电子领域国产化率领先，工业、汽车等中高端市场有替代空间 [103][104][107] - 海外龙头通过并购实现产品平台化与客户体系绑定，国内厂商进入并购整合加速期，通过横向并购补齐产品线，推动市场走向集中 [108][115] 相关标的 - 纳芯微25Q1收入创新高，毛利率改善，受益于汽车、AI、机器人等市场需求增长，公司保持高研发投入，收购麦歌恩完善产品布局 [117][118][120] - 圣邦股份深耕模拟芯片领域，产品覆盖信号链及电源管理，通过收并购整合资源，加强竞争力 [121][122] - 思瑞浦聚焦泛工业应用领域，内生外延协同发力构建平台化产品体系，25Q1营收增长，毛利率环比改善 [123][124][125] - 杰华特是虚拟IDM模拟芯片厂商，多相电源业务迎来放量期，打破海外大厂垄断，通过内生发展与外延并购完善产品布局 [126][127]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：电子、功率半导体、模拟芯片、被动元件、显示面板、半导体设备零部件、半导体零部件 - **公司**：斯达半导、韦尔股份、盛宏科技、生益电子、沪电股份、中芯国际、华虹公司、地平线、小米集团、北方华创、立讯精密、鹏鼎控股、领益智造、晶合集成、长电科技、永昕电子、惠成科技、伟测科技、京东方、TCL 华星、彩虹股份、比亚迪电子、鸿胪光电、亚马逊、中微公司、芯源微、中科飞测、富创精密、科马科技、江丰电子、新洁能、扬杰科技、闻泰科技、华润微、芯联集成 - U、斯瑞普、纳西威、法拉电子、江海杰美、三环顺络、杰美科技 纪要提到的核心观点和论据 1. **各公司 2025 年第二季度业绩预期** - **斯达半导**：利润约 2 亿元，利润率 10%，利润增幅 50%，营收增幅 30%[1][3] - **韦尔股份**：车规 CS 业务加速释放，净利润增速 30%左右[1][3] - **盛宏科技**：季度利润环比略增，同比增幅可观[1][6] - **生益电子**：因去年基数低，增幅明显，第二季度营收约 16 - 17 亿元，增速约 50%，归母净利润约 3 亿元，增速超 300%[1][6][20] - **沪电股份**：平稳增长，第二季度增幅 30%以上[1][6] - **中芯国际**：营收 153 亿元，同比增长 12%，利润增长 30%，得益于少数股东权益贡献和净资产改善[1][7] - **华虹公司**：营收 40 亿元，同比增长 12%，利润同比下滑，受 39 号工厂转固影响[1][7] - **小米集团**：收入 1150 亿元，同比增长 30%，汽车业务收入 230 亿元，经调整净利润 100 亿元，同比增长 61%，受益于 IoT 和汽车业务[1][16][17] - **北方华创**：营收超 50%同比增速，达 100 亿元，归母净利润 25 亿元，反映国产设备替代进展[4][22] - **立讯精密和领益智造**：季度利润增幅 20%左右，领益智造第二季度营收约 100 亿元，增速 15% - 20%，归母净利润 2.5 - 3 亿元，增速 25% - 30%[5][19] - **晶合集成**：营收增速 24%，利润同比增长 78%，得益于 DDIC 业务和大客户斯达半导贡献[8][9] - **长电科技**：营收 90 亿元，同比增长 4%，利润环比增长 72%至 3.5 亿元，同比下滑因去年基数高[10] - **永昕电子**：营收同比增长 17%，利润环比增长 20%，下游多为 SoC 公司，景气度高[10] - **惠成科技**：营收同比增长 10%，利润同比持平[11] - **伟测科技**：营收同比增长 38%，利润同比翻倍，因去年基数低、高端设备产能爆发和大客户拉货旺季[11] - **鸿胪光电**：营收增速 40% - 50%，归母净利润增速 30% - 40%，受西安饮食新品 X5 备货拉动[18] - **中微公司**：营收 30%以上增长，单季净利润约 4 亿元，同比增长超 40%，受益于 2024 年存储扩产订单[23] - **芯源微**：营收和净利润同比基本持平，2025 年下半年及 2026 年芯片订单或释放[24] - **中科飞测**：营收同比增长 30%，净利润小幅盈利或亏损，加大研发投入，短期盈利压力大[25] - **富创精密**：营收约 9 亿元，增长 10%[26] - **科马科技**：单季营收约 2.6 亿元，同比增长 15%[26] - **江丰电子**：营收增速超 30%，净利润增速可能超 40%，零部件业务增速高，靶材高端产品放量[27] - **新洁能**：营收和净利润双位数环比增长，营收约 5.5 - 5.6 亿元[28] - **扬杰科技**：第二季度营收 18 亿元以上，业绩 3 亿元出头，盈利能力稳定[28] - **闻泰科技（安世半导体）**：第二季度营收同环比增长 8 - 10 个百分点，受益于国内景气度及欧美市场需求回暖[28] - **华润微**：营收同比增长个位数，利润同比持平或微增[29] - **芯联集成 - U**：第二季度营收约 18 亿元，净利润亏损环比持续收窄[29] - **斯瑞普**：营收环比增长 10% - 20%[31] - **纳西威**：营收环比增长 10%，汽车相关产品放量，利润亏损环比明显改善[31] - **法拉电子**：营收同比增长 20%以上，第二季度营收可能达 14 亿元[34] - **杰美科技**：营收预计同比增长 15%左右，营收水平约 5.5 亿元，可能受汇兑影响净利润下修[34] - **江海杰美、三环顺络**：营收增速预计在 10% - 20%同比增长区间[34] 2. **各公司 2025 年全年或其他时间段业绩预期** - **地平线**：2025 年收入 37 亿元，同比增长 54%，受益于客户采用 GoloM 中间件，产品解决方案出货量增长 38%至 400 万片[1][13] - **比亚迪电子**：2025 年下半年受益于母公司智能化趋势、北美大客户新品周期和新业务拓展[14] - **领益智造**：全年业绩高峰预计在第三、四季度[19] 3. **行业相关情况** - **DDR4 市场**：现货市场年初至今涨幅 40% - 50%，合约市场季度性涨幅 10% - 20%，主力存储器厂商产品结构以 NAND 为主，DRAM 占比 10% - 20%[2] - **显示面板行业**：2025 年第二季度主要厂商营收相比第一季度增长 10%左右，整体环比利润增速超 20%，得益于大尺寸面板报价和以旧换新政策[12] - **半导体设备零部件行业**：2025 年第二季度营收整体增长，归母净利润增速分化[21] - **功率半导体行业**：2025 年第二季度景气度向上，中低压领域如新洁能、扬杰科技和中高压 IGBT 为主的斯达半导营收同环比增长，业绩双位数增长；预计第三季度中低压产品延续景气，高压产品价格稳定需观察[4][28][30] - **模拟芯片行业**：2025 年第二季度趋势良好，部分受益于关税补库和拉货，头部公司如斯瑞普和纳西威表现积极；预计第三季度工业领域持续修复，关注重点发新品公司和海外大厂动态[31][32][33] - **被动元件行业**：2025 年第二季度需求良好，延续第一季度情况，部分公司营收有不同程度增长[34] 其他重要但可能被忽略的内容 - 2025 年上半年北方华创完成对芯恩科技的控制，预计芯恩科技未来业绩有较大变化[24] - 中微公司 2024 年开始薄膜沉积设备释放订单，预计 2025 年第三、四季度有收入兑现[23] - 中科飞测已扩大设备布局类型，在检测量测设备领域市场空间超 70%[25] - 2025 年第一季度西安饮食采购商品及劳务现金流同比增长 111%，与营业成本 45%的增速形成剪刀差[18]

公司创立背景 - 2011年10月在北京成立，创始团队由美国硅谷资深ADC技术专家刘松领衔，核心团队包括4名拥有15至20年经验的硅谷集成电路设计专家 [2] - 目标瞄准被美国ADI、TI公司高度垄断的高性能ADC及模拟前端（AFE）芯片市场，该市场规模超过100亿美元 [2] - 承载着国产芯片在高端模拟领域实现突破和替代的厚望 [2] 公司高光时刻 - 2012年11月发布首代高速ADC芯片VAT1002，性能比肩国际一流水准，成为亚洲首款达到全球领先水平的高速高性能ADC产品 [3] - 2014年刘松入选年度中关村十大系列推介活动 [3] - 2012年获得华润微电子2600万元A轮融资，中关村发展集团投资900万元，海淀区政府配套股权投资900万元 [3] - 制定了成为亚洲第一高性能模拟芯片供应商的战略定位 [3] 公司发展规划 - 2013-2014年重点开拓无线通信、工业及医疗设备市场，目标销售额8000万元 [4] - 2015-2016年布局下一代射频采样芯片，目标突破2亿元销售额 [4] - 2017年后计划成为国内主要供应商并进军海外市场，目标累计销售额10亿元 [4] 公司困境 - 2015年实际营收长期徘徊在千万级，远低于2亿元目标 [5] - 本土技术梯队尚未成熟，制约了技术研发、产品优化及大规模生产 [5] - 高端ADC芯片研发成本以亿计，周期超过5年，但最后一笔公开融资停留在2013年天使轮 [6] - 缺乏持续资金注入导致技术迭代、产能提升、市场推广等方面力不从心 [6] 公司破产 - 2025年3月28日北京市第一中级人民法院裁定受理破产清算案 [7] - 5月15日指定北京市康达律师事务所为管理人，要求债权人在6月25日前完成债权申报 [7] - 面临来自美国ADI、TI等国际巨头的激烈竞争，技术迭代落后导致产品竞争力下降 [7] 行业反思 - 半导体行业仅有先进技术不足以确保成功，需要注重商业化落地、市场竞争和资金支持 [8] - 需构建完善产业生态，加强本土人才培养和技术梯队建设 [8] - 需拓展融资渠道确保长期研发和市场拓展的资金来源 [8] - 需制定差异化竞争策略，在细分领域形成竞争优势 [8]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级，目标价上调至 93 港元，基于 25 倍 2025 年预测市盈率 [1] 报告的核心观点 - 工业市场需求逐步复苏，贝克微市场渠道库存低位、终端需求改善，新品类扩展将推动收入增长，预计下半年收入增速高于上半年，25 年上半年净利润增速更高，未来有望实现 20%-30%的收入和利润可持续增长 [7] - 贝克微专注长尾模拟芯片市场受行业下行和价格战影响小，近期通过配售筹集 1.2 亿港元投资上游制造资源，有助于加强供应链韧性和释放增长潜力 [7] - 考虑二季度关税政策等影响，下调 2025 年收入和净利润预测 6%和 4%，新目标价基于 25 倍 2025 年预测市盈率，公司目前估值有吸引力，随着更多同业赴港上市估值有望上调 [7] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2023A-2027E 销售收入分别为 464、579、726、933、1172 百万元人民币，同比增长 31.6%、24.8%、25.4%、28.6%、25.6%；毛利率分别为 55.4%、53.0%、53.9%、53.9%、53.9%；净利润分别为 109.2、166.6、208.2、270.6、342.1 百万元人民币，同比增长 14.6%、52.6%、25.0%、30.0%、26.4% [2] - 目标价 93 港元，旧目标价 69.5 港元，潜在升幅 27.4%，当前股价 73 港元；市值 1314 百万港元，3 月平均流通量 11.8 百万港元，52 周内股价高/低 73.00/23.05 港元，总股本 18.0 百万 [3] 股东结构与股价表现 - 股东结构中 CICCFT 占 12.9%，Asian Equity Special 占 7.2% [4] - 股价 1 -月绝对回报 60.4%、相对回报 57.2%；3 -月绝对回报 125.3%、相对回报 121.2%；6 -月绝对回报 151.3%、相对回报 113.3% [4] 同业对比 - 与圣邦股份、纳芯微、思瑞浦、德州仪器、亚德诺等同业对比，贝克微 2025E 市值 586 百万美元、股价 73.00 港元、市盈率 18.5 倍、收入 107.0 百万美元、收入同比 33.0%、毛利率 53.8% [13] 财务分析 - 损益表显示 2022A-2027E 销售收入、毛利润、运营利润、净利润等指标呈增长趋势；资产负债表显示总资产、股东权益总额等增加；现金流量表展示各年经营、投资、融资现金流情况 [14][15] - 增长率方面，2022A-2027E 销售收入、毛利润、经营利润、净利润增长率有波动；盈利能力比率中毛利率、营业利益率、股本回报率等有变化；资产负债比率中流动比率较稳定；估值指标市盈率逐年降低 [15]

半导体市场整体预测 - 2025年全球半导体市场增长率预测维持11.2%不变，但实际1-4月出货量同比增长19.3%，显示预测偏保守 [1] - 2026年预测增长8.5%，但存在负增长可能性，需结合库存周期和政治因素综合判断 [1][12] - 2019-2026年半导体市场规模（百万美元）：412,307→760,700，复合增长率9.8% [3] 分立器件市场 - 2025年分立器件市场预测下调至同比下降2.6%（原预测+5.8%），1-4月实际同比下降6.9% [2] - 功率晶体管受电动汽车需求低迷拖累，但中长期汽车电动化将推动需求回升 [2] - 2026年预测增长8.3%，分立器件市场规模预计从30,219百万美元增至32,733百万美元 [3] 光半导体市场 - 2025年光半导体市场预测从+3.8%下调至-4.4%，1-4月实际下降1.1% [3] - 图像传感器占市场50%份额，受益智能手机需求保持正增长 [3] - 2026年预测增长1.7%，市场规模从39,290百万美元微增至39,956百万美元 [3] 传感器市场 - 2025年传感器市场增长率从7.0%下调至4.5%，但1-4月实际增长16.1% [4] - 汽车传感器库存过剩问题缓解，中长期因汽车高性能化需求将稳步增长 [4] - 2026年预测增长4.2%，但实际增长率可能达10% [4] IC细分市场 模拟IC - 2025年模拟IC增长预测从4.7%下调至2.6%，1-4月实际增长5.0% [6] - 通用模拟市场复苏明显，2026年预测增长4.8%，实际可能接近10% [6] 微型IC - 2025年微型IC预测从+5.6%下调至-1.0%，但MPU受益服务器需求增长近10% [7] - MCU市场负增长收窄，预计2025年下半年转正，全年或实现5-10%增长 [7] - 2026年预测增长3.0%，实际可能达5-10% [7] 逻辑IC - 2025年逻辑IC增长预测上调至23.9%（原16.8%），1-4月实际增长35.9% [8] - AI服务器GPU和智能手机AP驱动增长，NVIDIA主导市场 [8][9] - 2026年预测增长7.3%，但AI功能向终端渗透可能推动超20%增长 [9] 存储器IC - 2025年存储器增长预测从13.4%下调至11.7%，但1-4月实际增长24.5% [10] - 数据中心需求强劲，全年增长率或超30%，但需警惕2026年周期下行风险 [10][11] - 历史周期显示2026年可能进入低谷，需关注Windows 10停更带来的PC换机需求 [10][11] 行业风险与机遇 - 2025年实际增长率可能达20-25%，高于WSTS预测的11.2% [12] - 特朗普关税政策潜在影响需密切关注，可能冲击供应链 [12] - AI服务器和终端智能化是核心增长引擎，逻辑IC和GPU持续受益 [8][9]

模拟芯片国产替代趋势 - 国产替代长期趋势不会改变 关税仅影响替代速度 企业更换意愿低主要因重新设计验证成本高[4] - 供应链安全是主要动力 关税波动和国际贸易政策变化会提升替代紧迫性 企业面临"断供"风险时替代意愿大幅增强[5] - 即使关税豁免 企业对供应链安全的担忧已根深蒂固 持续强化国产替代意愿 老项目也开始主动引入国产供应商[5] 国内外厂商竞争格局 - 国外品牌目前占据超过三分之二份额 国产化率仍较低 差距形成主要因行业壁垒高和早期发展滞后[7] - 国内厂商获得"入场券"后 服务优势和本土沟通能力将显现 与下游合作研发效率更高 占据优势只是时间问题[10] - 海外IDM厂商近期涨价策略可能降低其产品竞争力 国内产品销售机会增加 海外企业在华份额持续丢失[13][14][15] 模拟芯片行业特性 - 模拟芯片壁垒高在于客户一旦采用就难更换 如麦克风芯片成本仅5元 但更换需付出高额设计验证成本[4] - 技术难点在于经验积累和复杂环境下稳定工作能力 不追求晶体管密度 强调精细化设计和优化[12] - 商业模式以通用料号为主 定制料号较少 仅大客户有能力承担定制研发成本[11] 国内企业发展阶段 - 国内企业料号数量仅6千-7千颗 远低于国际领先企业的8万-10万颗 需持续投入研发扩充产品线[17] - 当前盈利状况失真 因研发费用前置而收入后置 料号齐全后收入将持续增长 回报阶段在后[18][19][20] - 与国外顶尖企业差距主要在经验 但通过产业效率、工程师红利和创新精神 反超只是时间问题[13] 投资评估要点 - 估值应拉长周期评估 考虑料号数量、研发效率、人员扩张等因素 短期盈亏不能反映长期价值[19] - 当前投资时点不早 企业价值可评估 如料号数量、客户进入情况等 确定性相对较高[21] - 疫情期间和中美贸易摩擦都曾加速国产化进程 未来替代速度仍取决于贸易摩擦程度[8]

量子通信技术突破 - 中国科研团队实现四节点间300公里级量子直接通信网络 量子态保真度保持在85%以上 经300公里传输后光子对数达300-400Hz 理论通信速率可达每秒数比特 [2] - 全球量子产业规模2024年为50亿美元 预计2035年超8000亿美元 年复合增长率59% 上游市场规模2035年将达2527亿美元 [2] - 中国在量子计算多路径探索中占据重要地位 海外科技巨头IBM、谷歌等在超导路线持续突破 微软布局拓扑量子计算路线 [2] 模拟芯片行业触底 - 全球模拟芯片库存周期已基本触底 经历近6个季度的调整 欧美7家主要模拟芯片企业一季报数据验证该趋势 [3] - 模拟芯片市场增长受消费电子、汽车电子、工业控制等传统领域支撑 同时受益于AI、高性能计算、新能源汽车等新兴领域推动 [3] - 南方科技大学课题组在物联网、可穿戴系统、生物医疗等领域的模拟与混合信号集成电路设计取得多项重要成果 [3] 脑机接口商业化加速 - 北京天坛医院成立国内首个脑机接口临床转化病房 标志技术进入标准化、平台化发展阶段 [4] - 2025年被视为中国脑机接口临床落地关键年 多地规划2030年前完成5款以上侵入式产品临床试验 [5] - 全球脑机接口2023-2024年迎突破：Neuralink获FDA批准人体试验 中国"北脑一号"完成无线植入手术 Meta公布非侵入式腕带原型 [5] 香港稳定币立法 - 香港《稳定币条例》正式生效 设立法币稳定币发行人发牌制度 推动金融创新与稳定 [6] - 条例完善全球跨境支付合规结算工具 将促进数字货币在跨境场景规模化应用 [6] - 稳定币与RWA（真实世界资产）深度融合趋势明确 可编程性将推动绿色金融、供应链金融等领域自动化与全球化 [6]

【今日导读】 300公里全连接，我国量子直接通信领域有新突破 机构称本轮全球模拟芯片全球库存周期已基本触底 这类技术正从实验室快速走向商业化应用 香港《稳定币条例》正式成为法例 【主题详情】 300公里全连接，我国量子直接通信领域有新突破 据媒体报道，我国科研团队创新提出长距离大规模可扩展全连接量子直接通信理论架构，并成功实现四 节点间300公里级量子直接通信网络，相关研究成果发表于《科学通报》（Science Bulletin）。实验结 果显示，通信后各节点间共享量子态保真度仍保持在85%以上，验证了该方案在长距离通信中的可靠 性。经300公里传输后到达接受节点的光子对数仍达300~400Hz（赫兹），这意味着经过编码后，理论 通信速率可达每秒数比特。 上海证券认为，量子计算已成为大国科技竞争的核心领域，海外科技巨头IBM、谷歌等在超导路线持续 突破，微软另辟拓扑蹊径，而中国在量子计算多路径探索中占据重要地位，我国量子计算产业发展潜力 巨大。根据ICVTA&K及光子盒研究院数据，2024年全球量子产业规模为50亿美元，预计到2035年产业 规模超过8000亿美元，CAGR为59%；2035年上游市场规模为2 ...

业绩表现 - 公司第二财季营收为26.4亿美元 环比增长8.9% 同比增长22.3% 高于市场共识预期的25.11亿美元和摩根士丹利预期的25.05亿美元 [1] - 调整后的毛利率为69.4% 为2024年第一财季以来首次超过69% 高于市场共识预期的68.6%和摩根士丹利预期的69.1% [1] - 调整后的每股收益为1.85美元 高于市场共识预期的1.69美元和摩根士丹利预期的1.70美元 [1] - 第三财季预计营收为27.5亿美元 高于市场共识预期的25.96亿美元和摩根士丹利预期的26.01亿美元 预计调整后的每股收益为1.92美元 高于市场共识预期的1.79美元和摩根士丹利预期的1.86美元 [2] 业务板块表现 - 工业业务营收1157.7百万美元 符合摩根士丹利预期 环比增长7% 同比增长16% [2] - 汽车业务营收849.5百万美元 超出摩根士丹利预期754.5百万美元13% 环比增长16% 同比增长27% [2] - 消费电子业务营收317.8百万美元 超出摩根士丹利预期313.2百万美元1% 环比下降2% 同比增长29% [2] - 通信业务营收315.1百万美元 超出摩根士丹利预期284.1百万美元11% 环比增长9% 同比增长30% [2] 财务预期调整 - 摩根士丹利将公司2025财年营收预期从105.1亿美元上调至108.71亿美元 调整后毛利率预期从69.5%上调至69.7% 调整后每股收益预期从7.50美元上调至7.68美元 [3] - 2026财年营收预期从116.3亿美元调整至117.04亿美元 调整后毛利率预期保持70.4% 调整后每股收益预期从8.90美元调整至8.80美元 [3] 行业趋势与公司优势 - 公司对周期性上行趋势更具信心 所有终端市场和地区均表现强劲 工业领域出货与需求在第三财季将实现较好匹配 [3] - 工业业务前景积极将抵消汽车业务提前拉货的影响 汽车领域提前拉货贡献了第二财季营收超出市场预期幅度的一半左右 [3] - 公司运营利润率自2024年第二财季触底39%后持续保持在40%以上 2025财年第三财季运营利润率指引为41.5% 环比改善趋势明显 [4] - 各细分业务的交货周期大多已回到13周以内 渠道库存管理保持精简 资产负债表上的库存已巩固 支持运营杠杆改善 [4] 行业地位与评级 - 公司是模拟芯片/MCU领域中最具防御性的标的 与大宗商品市场保持距离 供需管理平衡 资产负债表稳健 [5] - 摩根士丹利维持对公司"增持"评级 目标价为212美元 [5]