如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 yole ，谢谢。 尽管 BEV 出货量暂时放缓，但 SiC市场仍处于长期增长轨道。Yole Group分析师预计，受 2026 年 强劲反弹的推动，到 2029 年，功率 SiC 市场规模将超过 100 亿美元。事实上，2024 年至 2023 年 之间的复合年增长率应接近 20%。 Yole Group 高级技术与市场分析师表示，自 2018-2019 年以来，SiC 的采用加速，主要由汽车电气 化的早期颠覆者特斯拉引领。2024 年，特斯拉继续在基于 SiC 的 BEV 领域占据主导地位，出货量 接近 200 万辆，尽管这一数字比 2023 年下降了 5%。 与此同时，其他 OEM 厂商（尤其是来自中国的厂商）正在取得进展。比亚迪、蔚来、吉利和小米 正在扩大其基于 SiC 的纯电动汽车产品组合。 尽管存在这些积极趋势，但整体市场减速影响了意法半导体和安森美等主要 SiC 供应商的收入增 长，不过英飞凌科技继续增长，这得益于其在汽车和工业领域的多元化应用。 虽然许多参与者都在扩大产能，特别是从 6 英寸晶圆向 8 英寸晶圆过渡，但当前的终端系统 ...

新能源汽车市场 - 2025年2月我国新能源汽车单月销量89万辆，同比增长87.1%，产量88.8万辆，同比增长91.6%，单月新能源车渗透率达41.9% [3][8] - 比亚迪2月销量32万辆，同比增长164%，小鹏销量2.8万辆，同比增长515%，小米销量2.4万辆，环比增长17.2% [8][11] - 新能源汽车主驱功率持续提升，200kW以上主驱占比从2022年9%升至2025年1月28%，最高峰值功率从255kW升至450kW [3][13] 功率半导体技术 - 碳化硅(SiC)主驱模块渗透率从2022年10.2%提升至2025年1月18.9%，Si MOSFET占比从12.2%降至0.9% [15] - 800V车型中碳化硅渗透率从2023年不到20%增至2025年1月71%，800V车型整体渗透率尚未超过15% [20][22] - 主驱IGBT模块国产供应商占比达80.2%，芯联集成、时代电气、士兰微、斯达半导等头部厂商优势明显 [15][17] 充电基础设施 - 2025年1-2月充电桩增量63.4万台，同比增长48.4%，其中公共充电桩增长153%，私人充电桩增长16.4% [36] - 比亚迪发布1360kW全液冷兆瓦闪充终端系统，计划建设4000多座"兆瓦闪充站" [36][37] - 2024年新增桩车比为1:2.7，充电技术升级推动平均功率持续提升 [36] 光伏逆变器 - 2025年1-2月光伏新增装机3.94GW，同比增长7.49%，中东非、印度等新兴市场需求保持高增 [40] - 20kW、50kW、110kW光伏逆变器价格保持稳定，大功率组串式和集中式机型出货较多 [40][41] - 市监总局引导光伏行业供给端有序竞争，预计2025年行业将逐步改善 [40] 功率半导体市场 - 除部分IGBT产品外，低压MOSFET、高压MOSFET等功率器件交期和价格保持稳定 [45][46] - 台股功率半导体公司存货周转天数从2016年低位持续上升，2024年有所回落 [42][47] - 海外品牌功率器件交期和价格在2024年后逐步企稳，行业进入平稳改善期 [45][49]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自日经，谢谢。 由于电动汽车市场增长不力导致产能过剩，功率半导体生产商（电动汽车供应链中的关键部件）正 在缩减员工数量并推迟投资。 日本瑞萨电子计划裁员数百人，并推迟了原定于今年年初开始的大规模功率半导体生产。截至 12 月 的三个月里，该公司的制造设施产能仅为 30% 左右，低于上一季度的 40% 左右。 功率半导体有助于提高电动汽车续航里程和家用电器的效率，与人工智能芯片一起被视为半导体行 业的增长动力。全球企业竞相建立产能，为电动汽车市场的腾飞做好准备，但 全球最大的功率半导体供应商德国英飞凌科技公司宣布计划裁员 1400 人，并将另外 1400 人迁移到 别处。排名第二的美国安森美公司也计划大规模裁员，而瑞士意法半导体公司则表示，将通过提前 退休的方式削减员工数量。 裁员范围已扩大至零部件和材料供应商。总部位于美国的晶圆基板制造商 Wolfspeed 已宣布裁员约 1,000 人，相当于其全球员工总数的五分之一。 日本三垦电气原计划去年增加电动汽车电源模块产量，但将这一扩张计划推迟了两年。住友电气工 业公司已放弃新建半导体材料工厂以及在现有工厂增 ...

收购要约事件 - 传感器芯片制造商Allegro Microsystems拒绝了半导体巨头安森美69亿美元现金（约合500亿人民币）的收购要约，理由是该要约"不够充分"[1] - 安森美最新提出的收购价为每股35.10美元，高于2024年9月提出的34.50美元[2] - Allegro董事会认为每股35.1美元的报价"不充分"并拒绝进一步评论[2] 公司概况 Allegro Microsystems - 在磁传感器和电源IC领域处于领导地位，特别在霍尔效应传感器市场占有率领先[2] - 2024年实现销售收入超过10亿美元，同比增长8%[2] - 最新一季度收入1.78亿美元，最新总市值约49亿美元[2] - 最大股东是日本三垦电气公司，持股比例约为32%[2] - 产品应用于汽车发动机和安全系统以及数据中心和工厂[2] 安森美半导体 - 主营收入来自车载CMOS图像传感器（车载CIS）和功率半导体[3] - 在整个汽车图像传感器（CIS）市场占据50%的市场份额[3] - 在电动汽车高级驾驶辅助系统（ADAS）的CIS细分市场份额高达68%[3] 行业影响 - 安森美CEO表示此次交易"将使两家高度互补的企业合并在一起"[3] - Allegro在汽车电动化、清洁能源及工业自动化中具有核心地位[2]

碳化硅材料特性 - 碳化硅由碳和硅元素组成，具有高硬度、耐高压、耐高频、高热导性、高温稳定性及高折射率等优异物理化学性能 [2] - 宽禁带半导体（碳化硅/氮化镓）相比硅基半导体具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温等优势，是半导体行业未来重要方向 [2] - 碳化硅的高禁带宽度、高击穿电场强度、高电子饱和漂移速率和高热导率使其在电力电子器件中发挥关键作用，尤其在xEV及光伏领域表现突出 [2] 碳化硅应用领域 - 碳化硅衬底和外延片可应用于功率半导体器件、射频半导体器件，下游覆盖xEV、光伏储能、电力电网、轨道交通、通信、AI眼镜、智能手机及半导体激光等行业 [3] - 碳化硅在功率半导体器件中渗透率从2019年1 1%提升至2023年5 8%，预计2030年达22 6% [4] 市场增长趋势 - 2019-2023年xEV领域碳化硅功率半导体器件全球收入复合年增长率达66 7%，2024-2030年预计仍保持36 1%高增长 [4] - 光伏储能、电网、轨道交通领域2024-2030年复合年增长率预计分别为27 2%、24 5%和25 3% [4]

公司概况 - 杭州飞仕得科技股份有限公司科创板IPO于2023年6月5日获得受理，2023年12月2日终止审核，因公司及保荐机构国信证券撤回申报，拟募资4.55亿元 [2] - 公司前身成立于2011年9月，2022年9月整体变更为股份公司，注册资本4500万元，控股股东施贻蒙直接和间接合计控制公司64.4521%股份 [3] - 公司主营业务为功率系统核心部件及功率半导体检测设备的研发、生产和销售，功率系统核心部件收入占比超过95% [4] 财务表现 - 2020-2022年营业收入分别为16404万元、18039万元、29102万元，2022年同比增长61.3% [6] - 2020-2022年扣非归母净利润分别为6193万元、4842万元、7046万元，2021年同比下降21.82% [6] - 2023年营业收入32045万元，同比增长10.11% [7] - 主营业务毛利率从2020年56.61%持续下降至2022年48.53% [8] 产品结构 - 功率器件驱动器收入占比从2020年94.64%略降至2022年88.24%，其中高压产品(1700V及以上)占比从64.82%降至56.76% [5] - 功率模组收入占比从2020年1.03%显著提升至2022年7.34% [5] - 功率半导体检测设备收入占比从2020年2.81%降至2022年1.50% [5] 客户结构 - 前五大客户收入占比从2020年74.67%降至2022年63.46% [10] - 对阳光电源销售收入从2020年6423万元持续下降至2022年3946万元 [11] - 对金风科技销售收入从2020年1332万元大幅增长至2022年7120万元，同比增长337.73% [11] 行业地位 - 公司是国内少数专注于功率器件驱动器专业化生产的企业，在板级驱动器领域处于国内领先地位 [6] - 根据PI公司年报，飞仕得是其驱动器产品主要竞争对手中唯一的国内厂商 [6] - 根据Yole报告，飞仕得是中国领先的板级功率器件驱动器生产商 [6] 财务风险 - 应收账款余额从2020年末4705万元增长至2022年末12307万元，占营收比例从28.69%上升至42.29% [13] 股权结构 - 公司创始人之一周存熙存在大额债务约8500万元，曾委托实控人施贻蒙代持股权 [15] - 2014年周存熙转让40%股权中的32%，保留8%由施贻蒙代持，2021年代持关系彻底解除 [16][17]

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