公司交易方案 - 明阳智能披露发行股份及支付现金购买资产预案，拟购买中山德华芯片技术有限公司100%股权并募集配套资金 [2] - 此次交易构成关联交易，标的公司实际控制人张超担任上市公司董事、副总裁，同时为上市公司实际控制人的近亲属 [2] - 标的公司股东包含较多财务投资者 [2] 交易所问询要点 - 上交所要求公司补充披露标的公司与上市公司在产品、技术、渠道等方面协同效应的具体体现、后续整合安排及相关风险 [2] - 上交所要求结合标的公司所处细分行业的竞争格局、行业地位、财务状况等，说明上市公司向关联方收购亏损标的的主要考虑及必要性、合理性 [2] - 上交所要求补充披露财务投资者退出的原因，说明标的公司及其实际控制人与财务投资者股东是否存在对赌协议或其他不利于上市公司的安排 [2] - 上交所针对标的公司亏损、上市公司股价提前大涨等情况进行了追问 [3] 交易背景与市场反应 - 风电整机商明阳智能拟通过并购德华公司跨界太空光伏领域 [2] - 拟购资产系上市公司实控人家族控制的企业 [2] - 此事引发了市场极大关注 [2]

公司重大交易筹划 - 公司于2026年1月12日收到控股股东通知，拟通过发行股份及支付现金的方式收购中山德华芯片技术有限公司的控制权，并募集配套资金 [1] - 本次交易尚处于筹划阶段，存在不确定性 [1] - 为保证公平信息披露、维护投资者利益，公司股票自2026年1月13日开市起停牌，预计停牌时间不超过10个交易日 [1]

公司重大资产重组计划 - 公司控股股东明阳新能源投资控股集团有限公司计划通过公司发行股份及支付现金的方式收购中山德华芯片技术有限公司的控制权 [1] - 本次交易尚处于筹划阶段 标的公司估值尚未最终确定 交易金额、发行股份及支付现金比例等内容暂未确定 [1] - 公司股票自2026年1月13日起停牌 预计停牌时间不超过10个交易日 [1]

公司业务进展 - 公司控股子公司浙江桦茂科技有限公司已与芯片技术开发商H公司就金刚石散热产品签署了样品送样测试协议 [1] - 相关测试工作正在有序推进中 [1] - 目前该产品仍处于测试验证阶段 [1] 产品与市场状态 - 测试结果及后续能否通过客户认证并实现规模化产业应用尚存在重大不确定性 [1]

公司与H公司的合作进展 - 公司控股子公司浙江桦茂科技有限公司已与芯片技术开发商H公司就金刚石散热产品签署了样品送样测试协议 [1] - 相关测试工作正在有序推进中 [1] - 目前该产品仍处于测试验证阶段 [1] 产品状态与未来展望 - 测试结果及后续能否通过客户认证并实现规模化产业应用尚存在重大不确定性 [1] - 后续如有相关进展，公司将严格按照监管要求履行信息披露义务 [1]

人工智能 - 国产大模型DeepSeek-R1于2025年1月发布，凭借极低的训练成本以及在数学推理、代码生成等任务中比肩国际领先水平的突出表现，引发全球AI领域震动[2] - 该模型通过纯强化学习的训练方式，首次证明无需海量标注数据也可实现顶尖推理能力，使训练成本大幅下降，并能自主生成和验证推理步骤，实现自我反思和校正[2] - DeepSeek以开源姿态开放模型架构、训练工具及数据处理全流程，吸引全球数十万开发者参与生态共建，其成果于2025年9月登上《自然》杂志封面，成为全球首个经过权威同行评议的主流大语言模型[2] - 其发展道路有望推动全球AI竞争从“算力竞赛”转向“效率革命”，重塑以技术创新为核心驱动力的AI产业生态[3] 可控核聚变 - 2025年1月20日，中国全超导托卡马克核聚变实验装置（EAST）首次完成1亿摄氏度1000秒稳态长脉冲高约束模等离子体运行，创造新的世界纪录[4] - 实验参数跨越“亿度千秒”意味着人类首次在实验装置上模拟出未来聚变堆运行所需的环境，标志着聚变能源研究正从基础探索迈向工程实践[4] - EAST装置汇聚多项前沿技术于一体，拥有核心技术200多项、专利2000余项，自2006年建成以来，等离子体运行次数已超过15万次，在相关领域持续保持国际引领[4] 量子计算 - 2025年3月3日，中国科学技术大学等机构构建的超导量子计算原型机“祖冲之三号”打破超导体系量子计算优越性世界纪录[5] - 该原型机完成83比特32层的随机线路采样，以目前最优经典算法为标准，计算速度比当前最快的超级计算机快千万亿倍，比谷歌公开发表的最新成果快百万倍[5][6] - “祖冲之三号”包含105个可读取比特和182个耦合比特，量子比特相干时间达到72微秒，并行单比特门保真度达99.90%，两比特门保真度达99.62%，读取保真度达99.13%，综合性能国际领先[6] 材料科学 - 2025年3月13日，中国科学院物理研究所团队在国际上首次实现大面积二维金属材料制备，创造出单原子层超薄金属，其厚度仅为头发丝直径的二十万分之一[7] - 该团队发展了原子级制造的范德华挤压技术，成功实现原子极限厚度下各种二维金属的普适制备，被《自然》审稿人认为是二维材料研究领域的重大进展[7] 脑机接口 - 2025年6月14日，我国成功开展首例侵入式脑机接口前瞻性临床试验，成为全球第二个该技术进入临床试验阶段的国家[8] - 受试者植入设备后，经过2—3周训练便能通过意念控制电脑触摸板，完成打字、发信息、玩游戏等操作，达到与普通人相近的操控水平[8] - 临床试验采用的柔性神经电极是全球最小尺寸、柔性最强的神经电极，最大程度降低脑组织损伤；脑控植入体仅硬币大小，同样为全球最小尺寸，结合微创术式有效降低了手术风险并缩短康复周期[8][9] 月球探测 - 2025年7月9日，基于嫦娥六号月球样品的研究成果以封面文章形式发表于《自然》杂志，首次揭示了月球背面的演化历史[11] - 研究成果包括：首次揭示月背在约42亿年前和28亿年前存在两期不同的玄武质火山活动；首次获得月背古磁场信息，发现月球磁场强度可能在28亿年前发生过反弹；首次获得月球背面月幔的水含量，发现其显著低于正面月幔；首次发现月球背面玄武岩来自异常“贫瘠”的月幔区域[12] 生物技术 - 2025年9月16日，山东农业大学研究团队在《细胞》发表论文，首次揭示了单个体细胞发育成完整植株背后的分子机制，破解了植物细胞全能性机制之谜[13] - 该发现为破解农业生物技术长期存在的“再生瓶颈”开辟了新路径[13] 计算芯片 - 2025年10月13日，北京大学团队成功研制出基于阻变存储器的高精度、可扩展模拟矩阵计算芯片，首次实现了在精度上可与数字计算媲美的模拟计算系统[14] - 该芯片将模拟计算的精度提升至24位定点精度，标志着在突破模拟计算世纪难题、后摩尔时代计算范式变革中取得重大突破，为应对AI与6G通信等领域的算力挑战开辟了新路径[15] 政策规划 - 2025年10月23日，党的二十届四中全会审议通过“十五五”规划《建议》，将“加快高水平科技自立自强，引领发展新质生产力”列为专章[16] - 具体部署包括：加强原始创新和关键核心技术攻关、推动科技创新和产业创新深度融合、一体推进教育科技人才发展、深入推进数字中国建设[16] 高端制造 - 2025年11月5日，我国第一艘完全自主设计建造的电磁弹射型航空母舰福建舰入列，这是全球首艘采用常规动力电磁弹射技术的航母[18] - 福建舰跳过了蒸汽弹射阶段，直接采用最先进的电磁弹射技术，该技术由我国自主设计、研发和制造，处于世界先进水平[18] - 电磁弹射能使战斗机满负荷起飞并搭载固定翼舰载预警机，其装置相比蒸汽弹射重量更轻、体积更小，优化了航母内部布置[18]

公司动态 - 联合飞机集团于10月31日与武汉市武昌区签约 设立华中总部 [1][5] - 公司此前一天自主研发的起飞重量1.4吨无人直升机在哈尔滨完成首航 填补国内吨级无人直升机空白 [1] - 公司华中区域总经理表示 武昌区拥有卫星导航定位技术研究中心等国家级平台 汇聚全国半数北斗院士团队 [5] - 公司在武昌设立华中总部后 将与当地在低空经济运营等方面合作 将无人飞行器与北斗技术结合以提升安全性、稳定性和可靠性 [10] 行业与区域发展 - 武昌区发布低空智眼市容自动巡检、北斗智巡管网智能探查等十大应用场景清单和《武昌人才十条》 [5] - 活动现场集中签约京津冀地区18个北斗相关领域重点项目 预计带动相关领域投资超过35亿元 [10] - 签约项目企业包括攻坚智能AI芯片的北京凌川科技、深耕航空航天材料的北京有色金属与稀土应用研究所等 [10] - 武昌区以中科·武大智谷为核心 着力构建技术攻关至场景应用的全链条北斗产业生态 打造全国北斗产业集群发展高地 [10]

公司战略合作 - 公司是北京开源芯片研究院理事单位 [1] - 公司与阿里携手基于其AI芯片在RISC-V领域推动相关技术落地 [1]

PCIe 8.0规范 - PCIe 8.0规范目标数据速率为256 GT/s，通过x16配置双向最高可达1 TB/s，计划于2028年向会员发布[2] - 该技术旨在满足人工智能/机器学习、高速网络、边缘计算和量子计算等新兴应用需求，同时支持汽车、超大规模数据中心、HPC和军事/航空航天等数据密集型市场[2][4] - PCI-SIG延续每三年带宽翻倍的传统，PCIe 8.0将数据速率从PCIe 7.0的128 GT/s提升至256 GT/s，以应对AI等应用对数据吞吐量的高需求[4] - 行业分析师认为PCIe技术凭借高带宽、可扩展性和高能效优势，需求将持续增长，数据中心网络已为PCIe 6.0实施做准备并对PCIe 7.0表现出兴趣[4] UCIe 3.0规范 - UCIe 3.0规范支持48 GT/s和64 GT/s数据速率，较UCIe 2.0的32 GT/s实现带宽翻倍，满足高性能chiplet需求[5][9] - 新规范引入运行时重新校准功能以提升功率效率，扩展边带通道至100毫米支持更灵活的多芯片配置[5][6] - 通过管理传输协议(MTP)实现早期固件下载标准化，优先级边带数据包可对时间敏感事件进行低延迟信号传输[6][9] - 规范完全向后兼容前代技术，提供快速节流和紧急关断机制，通过开漏I/O实现系统范围即时通知[9] - 联盟强调3.0规范通过提升带宽密度、功率效率和系统可管理性，推动chiplet生态系统创新，加速模块化半导体设计发展[6] 技术协同效应 - PCIe 8.0与UCIe 3.0均针对AI/ML、数据中心等高性能场景，前者侧重板级互连，后者专注chiplet级封装内互连[2][5] - 两项技术通过x16配置均可实现1 TB/s级双向传输速率，形成从芯片到系统的完整高带宽解决方案[2][5]