股价表现与资金流向 - 9月4日盘中股价下跌2.02%至24.80元/股 成交额1.47亿元 换手率0.87% 总市值166.50亿元 [1] - 主力资金净流出1010.45万元 特大单卖出占比3.37% 大单买入占比17.93% 卖出占比21.42% [1] - 年内股价微涨0.12% 近5日跌9.02% 近20日跌3.20% 近60日涨8.96% 年内1次登上龙虎榜 [2] 公司基本面 - 主营业务构成：半导体硅片61.62% 半导体功率器件芯片27.89% 化合物半导体射频芯片9.55% [2] - 2025年上半年营业收入16.66亿元 同比增长14.18% 归母净利润亏损1.27亿元 同比下滑90.00% [2] - A股上市后累计派现6.37亿元 近三年累计分红3.42亿元 [3] 股东结构变化 - 股东户数7.53万户 较上期增加2.70% 人均流通股8911股 较上期减少2.63% [2] - 香港中央结算持股843.44万股 较上期增加27.92万股 南方中证500ETF持股794.61万股 较上期增持113.53万股 [3] 行业属性 - 所属申万行业为电子-半导体-半导体材料 概念板块包括卫星导航、氮化镓、第三代半导体等 [2]

财务表现 - 2025年中报营业总收入16.66亿元 同比增长14.18% [1] - 归母净利润-1.27亿元 同比下降90.0% [1] - 第二季度营业总收入8.45亿元 同比增长8.41% [1] - 第二季度归母净利润-4598.94万元 同比下降1141.26% [1] - 毛利率11.14% 同比下降10.02个百分点 [1] - 净利率-9.08% 同比下降10.94个百分点 [1] - 三费总额2.13亿元 占营收比例12.8% 同比上升9.0% [1] - 每股收益-0.19元 同比下降90.0% [1] - 每股净资产10.41元 同比下降6.91% [1] - 每股经营性现金流0.51元 同比下降35.26% [1] 盈利能力与投资回报 - 净利率为-12.85% 产品附加值不高 [2] - 上市以来ROIC中位数7.22% 投资回报一般 [2] - 2024年ROIC为-1.09% 投资回报极差 [2] - 上市4年来出现1次亏损年份 [2] 业务运营 - 6-8英寸外延片订单饱满 产能利用率保持高位 [4] - 12英寸外延片订单饱满 出货量同比环比双增长 [4] - 化合物半导体射频芯片出货量下降 主要因手机HBT订单下滑 [4] - 主动调整产品结构 减少低价HBT订单 转向高价值VCSEL芯片 [4] - VCSEL产品订单饱满 出货量大幅增长 [5] - 二维可寻址VCSEL芯片应用于车载激光雷达及机器人领域 [5] 资产质量与现金流 - 货币资金/流动负债比例为82.84% [3] - 有息资产负债率达40.46% [3] - 存货计提减值 因衢州、嘉兴12英寸硅片工厂仍处亏损状态 [4] 业绩展望 - 12英寸硅片总出货量下半年有望继续提高 [4] - 证券研究员普遍预期2025年业绩4950万元 每股收益0.07元 [3] - VCSEL市场处于爆发元年 公司为大陆独家量产厂商 [5] 商业模式特点 - 业绩主要依靠资本开支驱动 [2] - 需重点关注资本开支项目效益及资金压力 [2]

业务运营现状 - 立昂东芯VCSEL产品目前订单饱满 [1] - 公司正积极进行产能和工艺的调试调配以满足客户需求 [1] - 化合物半导体射频芯片的其他产品可根据订单调配产能 [1] 产能扩张规划 - 规划至2025年底杭州基地和海宁基地VCSEL产品产能合计达到2000片/月 [1] - 目前不存在技术或设备方面的障碍 [1] 产品信息披露 - 具体出货结构以公司信息披露为准 [1]

业务运营现状 - VCSEL产品目前订单饱满 公司正积极进行产能和工艺的调试调配以满足客户需求 [1] - 化合物半导体射频芯片的其他产品可根据产品订单调配产能 [1] 产能规划 - 规划至2025年底杭州基地和海宁基地VCSEL产品产能合计达到2000片/月 [1] - 目前不存在技术或设备方面的障碍 [1] 信息披露说明 - 具体出货结构以公司信息披露为准 [1]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [7][9] 报告的核心观点 - 立昂微外延片订单饱满，12 吋硅片总出货量下半年有望继续提高；发挥产业链一体化优势调整产品结构；射频技术突围，卡位新蓝海；产能规模持续扩大 [3][4][5] 根据相关目录分别进行总结 公司基本情况 - 最新收盘价 23.73 元，总股本/流通股本 6.71 亿股，总市值/流通市值 159 亿元，周内最高/最低价 29.85/18.14 元，资产负债率 56.9%，市盈率 -60.85，第一大股东为王敏文 [2] 投资要点 - 2024 年半导体硅片主营收入 22.39 亿元，折合 6 吋销量 1512.78 万片，12 吋硅片销售 110.30 万片；预计 2025H1 营收 16.66 亿元，主营收入 16.52 亿元，折合 6 吋销量 927.86 万片，12 英寸硅片销量 81.15 万片；6 - 8 吋及 12 吋外延片订单饱满，12 吋硅片总出货量下半年有望提高 [3] - 发挥产业链一体化优势，围绕光伏与车规调整产品结构，2024 年半导体功率器件芯片主营收入 8.62 亿元，销量 182.40 万片；2025H1 销量预计约 94.20 万片 [4] - 2024 年化合物半导体射频芯片主营收入 2.95 亿元，销量 4 万片；2025H1 销量预计约 1.37 万片，单价同比上升 18.96%，环比上升 15.76%；业务战略转型，构建量产代工平台和全场景产品矩阵 [5] - 2024 年通过产能扩张构建市场壁垒，截至期末半导体硅片、功率器件芯片、射频芯片有相应产能 [8] 投资建议 - 预计公司 2025/2026/2027 年分别实现收入 40.06/50.17/60.09 亿元，归母净利润分别为 0.30/2.03/4.02 亿元，维持“买入”评级 [9] 盈利预测和财务指标 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|3092|4006|5017|6009| |增长率(%)|14.97|29.53|25.25|19.76| |EBITDA（百万元）|677.55|1345.70|1743.06|2060.54| |归属母公司净利润（百万元）|-265.76|30.05|202.60|401.83| |增长率(%)|-504.18|111.31|574.18|98.33| |EPS(元/股)|-0.40|0.04|0.30|0.60| |市盈率（P/E）|-59.95|530.14|78.63|39.65| |市净率（P/B）|2.17|2.16|2.12|2.03| |EV/EBITDA|32.30|15.80|11.64|9.39|[11] 财务报表和主要财务比率 - 成长能力：营业收入增长率 2025 - 2027 年分别为 29.5%、25.3%、19.8%等 [14] - 获利能力：毛利率 2024 - 2027 年分别为 8.7%、14.3%、18.4%、20.2%等 [14] - 偿债能力：资产负债率 2024 - 2027 年分别为 56.9%、58.7%、58.9%、58.7%等 [14] - 营运能力：应收账款周转率 2024 - 2027 年分别为 3.79、3.95、3.95、3.88 等 [14]

营收与利润表现 - 公司预计2025年上半年营业收入约16.66亿元，同比增长14.20%，主营业务收入约16.52亿元，同比增长14.14% [1] - 归属于上市公司股东的净利润为-1.21亿元左右，同比增亏80.98%，扣非净利润为-1.20亿元左右，同比增亏188.52% [1] - EBITDA达4.71亿元，同比增长16.94%，显示主营业务仍具备一定盈利能力 [1] 业务表现 - 半导体硅片业务表现亮眼，6英寸半导体硅片销量达927.86万片，同比增长38.72%，12英寸硅片销量81.15万片，同比增长99.14%，环比增长16.68% [1] - 半导体功率器件芯片销量94.20万片，同比增长4.48% [1] - 化合物半导体射频芯片销量1.37万片，同比减少22.36%，主要系公司主动调整产品结构，减少负毛利率产品销售 [1] - 射频芯片平均销售单价同比上升18.96%，显示产品结构优化取得成效 [1] 业绩亏损原因 - 扩产项目转产导致折旧摊销成本同比增加约7370万元 [2] - 报告期计提存货跌价准备约9600万元 [2] - 子公司收购联营企业财产份额导致利润减少约1786万元 [2] - 持有的上市公司股票价格变动产生的公允价值变动损失同比减少约2435万元，部分缓解业绩压力 [2] 行业与公司前景 - 公司处于产能扩张关键阶段，短期面临折旧成本增加、存货减值等压力 [2] - 12英寸硅片等高端产品快速放量为未来发展奠定良好基础 [2] - 半导体行业逐步回暖，公司产品结构持续优化，未来盈利能力有望改善 [2] - 行业竞争加剧、产能消化速度不及预期等因素可能对公司业绩产生持续影响 [2]

业绩预告 - 公司预计2025年半年度实现营业收入166,600万元左右，同比增长14.20%左右，其中主营收入165,200万元左右，同比增长14.14%左右 [1] - 预计归属于上市公司股东的净利润为-12,100万元左右，同比增亏80.98%左右 [1] - 预计归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-12,000万元左右，同比增亏188.52%左右 [1] 经营业绩 - 上年同期营业收入145,886.14万元，归属于上市公司股东的净利润-6,685.64万元，扣除非经常性损益的净利润-4,159.14万元 [3] - 上年同期EBITDA为40,299.23万元 [2] - 上年同期每股收益-0.10元/股 [3] 产品销售情况 - 报告期内折合6英寸半导体硅片销量927.86万片，同比增长38.72%，环比增长9.95% [2] - 12英寸硅片销量81.15万片（折合6英寸324.59万片），同比增长99.14%，环比增长16.68% [2] - 半导体功率器件芯片销量94.20万片，同比增长4.48%，环比增长2.12% [2] - 化合物半导体射频芯片销量1.37万片，同比减少22.36%，环比减少38.69%，但产品平均销售单价同比上升18.96%，环比上升15.76% [2] 业绩变动原因 - 折旧摊销成本同比增加约7,370万元 [3] - 计提存货跌价准备约9,600万元 [3] - 2024年利润减少约1,786万元 [3] - 非经常性损失同比减少约2,435万元，主要系持有的上市公司股票价格变动产生的公允价值变动损失同比减少所致 [3]