公司业务范围 - 公司主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料、半导体耗材及零部件领域 [1] - 公司目前不涉及机器人领域 [1]

募集资金基本情况 - 公司于2021年非公开发行人民币普通股27,960,526股，每股发行价为人民币304元，募集资金总额为人民币8,499,999,904.00元 [2] - 扣除发行费用人民币47,913,170.30元后，实际募集资金净额为人民币8,452,086,733.70元，资金于2021年10月14日到账 [2] - 募集资金在扣除发行相关费用后用于补充流动资金及投入各全资子公司用于募集资金投资项目建设 [2] 闲置募集资金补充流动资金安排 - 公司全资子公司北京北方华创微电子装备有限公司获准使用闲置募集资金不超过125,000万元暂时补充流动资金 [3] - 资金使用期限为自2025年10月30日董事会审议通过之日起不超过12个月 [3] 募集资金专项账户与监管协议 - 公司全资子公司北方华创微电子已在华夏银行北京东单支行开立募集资金专项账户，账号为10257000001075085 [6] - 截至2025年10月30日，该专户余额为0元，专户资金仅用于半导体装备产业化基地扩产项目（四期）部分闲置募集资金暂时补充流动资金 [6] - 公司已与保荐机构中信建投证券及开户银行华夏银行签署《募集资金三方监管协议》 [4][6] 三方监管协议核心条款 - 保荐机构中信建投证券有权指定保荐代表人随时查询专户资料，并每半年进行一次现场检查 [7] - 银行需按月（每月10日前）向公司出具对账单并抄送保荐机构 [7] - 专户单次或12个月内累计支取金额超过5000万元或募集资金净额的20%（孰低原则）时，公司及银行需及时通知保荐机构 [7] - 若银行连续三次未及时出具对账单或通知大额支取情况，公司或保荐机构可要求单方面终止协议并注销专户 [8]

高管减持计划 - 公司5位董事及高管计划在2025年11月8日至2026年2月7日期间减持股份，合计不超过277.62万股，占公司剔除回购专用账户股份后总股本的0.21% [2] - 按10月16日收盘价40.82元/股计算，本次拟减持套现总额约1.13亿元，其中董事兼副总裁朱亮减持股份最多，套现金额约4388.45万元 [4] - 减持原因被解释为高管个人资金需求，除朱亮减持股份涉及首次公开发行前股份外，其余4位高管减持股份均来源于股权激励 [5] 市场表现与业绩 - 公告发布次日（10月17日），公司股价下跌7.62%，报收37.71元/股，市值494亿元，较10月9日年内高位蒸发近130亿元 [5] - 2025年上半年公司实现营业收入57.99亿元，同比下降42.85%，归母净利润为6.39亿元，同比下降69.52% [7] - 业绩大幅下降主要归因于光伏行业周期性下行导致材料业务产品价格下降，同时半导体设备业务尚处于发展布局阶段 [7] 半导体业务布局 - 公司通过全资子公司晶鸿精密向半导体设备厂商新凯来供应半导体精密零部件，新凯来是公司零部件业务中的大客户，合作已持续两三年 [6] - 公司产品覆盖半导体装备、衬底材料及耗材零部件，已实现8-12英寸大硅片设备的国产化，客户包括中环领先、上海新昇等头部企业 [6] - 截至2025年6月30日，公司未完成的集成电路及化合物半导体装备合同金额超过37亿元（含税） [7] - 公司主营业务营收结构发生变化，近两年光伏业务占比下降，半导体业务占比提升 [7] 其他关联信息 - 公司控股股东绍兴上虞晶盛投资管理咨询有限公司通过投资的股权投资基金间接持有摩尔线程股份，但公司自身并未直接或间接投资摩尔线程 [8]

高管减持计划 - 公司5位董事及高管计划在2025年11月8日至2026年2月7日期间减持股份，合计不超过277.62万股，占公司剔除回购专用账户股份后总股本的0.21% [1] - 按10月16日收盘价40.82元/股计算，本次拟减持套现总额约1.13亿元，其中董事兼副总裁朱亮减持107.5万股，套现金额约4388.45万元 [3] - 公司表示减持原因系高管个人资金需求，且减持股权比例较低，预计不会造成公司内部结构调整 [4] 近期股价表现 - 10月17日公司股价收盘报37.71元/股，单日下跌7.62%，市值为494亿元 [4] - 公司股价较10月9日年内高位市值蒸发近130亿元 [4] 半导体业务布局 - 公司全资子公司晶鸿精密为半导体设备厂商新凯来的精密零部件客户，合作已持续两三年，新凯来是公司零部件业务中的大客户 [7] - 公司产品涵盖半导体装备、衬底材料及耗材零部件，已实现8-12英寸大硅片设备国产化，客户包括中环领先、上海新昇等头部企业 [7] - 截至2025年6月30日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同额超37亿元（含税） [8] 公司经营业绩 - 2025年上半年公司实现营业收入57.99亿元，同比下降42.85%，归母净利润为6.39亿元，同比下降69.52% [8] - 业绩下滑主要受光伏行业周期性下行影响，材料业务产品价格大幅下降，同时半导体设备业务尚处于发展布局阶段 [8] - 公司主营业务营收中，光伏业务占比近两年在下降，半导体业务占比在提升 [8] 其他投资信息 - 公司控股股东绍兴上虞晶盛投资管理咨询有限公司通过股权投资基金间接持有摩尔线程股份，但公司自身未直接或间接投资摩尔线程 [9]

高管减持计划 - 公司5位董事及高管计划在2025年11月8日至2026年2月7日期间减持股份，合计不超过277.62万股，占公司剔除回购专用账户股份后总股本的0.21% [1] - 拟减持股份数量为2,776,203股，其中董事兼副总裁朱亮拟减持1,075,073股（占总股本0.08%），运营副总裁傅林坚持606,181股（0.05%），副总裁张俊拟减持752,824股（0.06%），副总裁兼财务总监陆晓雯拟减持231,375股（0.02%），副总裁石刚拟减持110,750股（0.01%） [3] - 按10月16日收盘价40.82元/股计算，本次拟减持套现总额约1.13亿元，朱亮个人套现金额约4388.45万元 [3] 减持原因与市场影响 - 公司表示减持原因主要是高管自身资金需求，用于改善生活，并指出相关高管自2019年后未减持股份 [4] - 减持股份来源方面，除朱亮减持股份涉及公司首次公开发行前已发行股份外，其余4位高管减持股份均为股权激励所获 [5] - 公司认为此次减持股权合计比例较低（0.21%），预计不会造成内部结构调整 [5] - 公告发布次日（10月17日），公司股价下跌7.62%至37.71元/股，市值494亿元，较10月9日年内高位蒸发近130亿元 [5] 半导体业务布局 - 公司全资子公司晶鸿精密向半导体设备厂商新凯来供应半导体精密零部件，合作已持续两三年，新凯来是公司零部件业务中的大客户 [7][8] - 公司产品涉及半导体装备、衬底材料及耗材零部件，已实现8-12英寸大硅片设备国产化，并延伸至芯片制造和先进封装领域 [8] - 公司大硅片设备客户包括中环领先、上海新昇、奕斯伟等头部半导体材料制造企业 [8] - 截至2025年6月30日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税），因半导体订单执行周期较长，订单完成情况为持续滚动过程 [8] 财务表现与业务结构 - 2025年上半年公司营业收入57.99亿元，同比下降42.85%，归母净利润6.39亿元，同比下降69.52% [8] - 业绩大幅下降主要受光伏行业周期性下行影响，材料业务产品价格大幅下降，同时半导体设备业务尚处于发展布局阶段 [9] - 公司主营业务营收结构发生变化，近两年光伏业务占比下降，半导体业务占比提升 [8] 其他投资关系 - 公司控股股东绍兴上虞晶盛投资管理咨询有限公司通过投资的股权投资基金间接持股摩尔线程，但公司自身未直接或间接投资摩尔线程 [9]

高管减持 - 公司5位董事及高管计划在2025年11月8日至2026年2月7日期间减持股份合计不超过277.62万股，占公司剔除回购专用账户股份后总股本的0.21% [2] - 按公告前一日收盘价40.82元/股计算，本次拟减持套现总额约1.13亿元，其中董事兼副总裁朱亮一人套现约4388.45万元 [2] - 公司解释减持原因为高管个人资金需求，并指出相关高管自2019年后未减持且公司后续实施过股权激励 [2] - 公司认为此次减持比例较低，预计不会造成内部结构调整 [3] 股价与市值表现 - 在减持公告发布当日，公司股价下跌7.62%，报收于37.71元/股，公司市值为494亿元 [4] 半导体业务布局 - 公司全资子公司晶鸿精密为半导体设备厂商新凯来供应精密零部件，新凯来是公司半导体零部件业务中的大客户，合作已持续两三年 [5] - 公司半导体产品覆盖半导体装备、衬底材料及耗材零部件，已实现8-12英寸大硅片设备的国产化，并延伸至芯片制造和先进封装领域 [5] - 公司半导体大硅片设备客户包括中环领先、上海新昇、奕斯伟等头部半导体材料制造企业 [5] - 截至2025年6月30日，公司未完成的集成电路及化合物半导体装备合同金额超过37亿元（含税） [6] 财务业绩表现 - 公司今年上半年营业收入为57.99亿元，同比下降42.85%，归母净利润为6.39亿元，同比下降69.52% [7] - 业绩大幅下滑主要受光伏行业周期性下行影响，材料业务产品价格大幅下降，而半导体设备业务尚处于发展布局阶段 [7] - 公司主营业务营收中，光伏业务占比近两年在下降，半导体业务占比在提升，但未在财报中披露半导体业务具体营收数据 [7] 对外投资关系 - 公司控股股东绍兴上虞晶盛投资管理咨询有限公司通过投资的股权投资基金间接持有摩尔线程的股份，但公司自身并未直接或间接投资摩尔线程 [7]

高管减持计划 - 5位董事及高管计划在2025年11月8日至2026年2月7日期间减持公司股份合计不超过277.62万股，占公司剔除回购专用账户股份后总股本的0.21% [1] - 按公告前一日收盘价40.82元/股计算，本次拟减持套现总额约1.13亿元，其中董事兼副总裁朱亮一人套现金额约4388.45万元 [1] - 公司解释减持原因为高管自身资金需求，并提及相关高管自2019年后未减持股份，且公司后续实施了两期股权激励 [1] 半导体业务布局 - 公司全资子公司晶鸿精密为半导体设备厂商新凯来的精密零部件客户，合作已持续两三年，新凯来是零部件业务中的大客户 [4] - 公司产品覆盖半导体装备、衬底材料及耗材零部件，已实现8-12英寸大硅片设备国产化，并延伸至芯片制造和先进封装领域 [4] - 截至2025年6月30日，公司未完成的集成电路及化合物半导体装备合同额超过37亿元（含税） [5] 财务业绩表现 - 2025年上半年公司营业收入为57.99亿元，同比下降42.85%，归母净利润为6.39亿元，同比下降69.52% [5] - 业绩大幅下滑主要受光伏行业周期性下行影响，材料业务产品价格大幅下降，同时半导体设备业务仍处于发展布局阶段 [5] - 公司主营业务营收中，光伏业务占比近两年呈下降趋势，半导体业务占比则在提升 [5] 市场表现与关联信息 - 高管减持计划公告当日（10月17日），公司股价下跌7.62%，收盘报37.71元/股，公司总市值为494亿元 [3] - 公司控股股东通过投资的股权投资基金间接持有摩尔线程股份，但公司自身并未直接或间接投资摩尔线程 [6]

公司业务 - 公司半导体装备业务直接服务的下游是半导体工艺设备厂商 [2]

公司业务范围 - 主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料、半导体耗材及零部件领域 [1] - 目前不涉及人形机器人领域 [1]

半导体衬底材料布局 - 拥有碳化硅衬底材料、蓝宝石衬底材料及培育金刚石的规模化产能 [2] - 蓝宝石材料实现技术和规模双领先 [2] - 8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列 [2] - 突破12英寸碳化硅晶体生长技术 [2] - 实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售 [3] - 量产的碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平 [3] - 掌握8英寸光学级碳化硅晶体的稳定工艺 [3] - 积极推进12英寸光学级碳化硅衬底材料产业化 [3] 碳化硅衬底产能布局 - 上虞布局年产30万片碳化硅衬底项目 [4] - 马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目 [4] - 银川投建年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目 [4] 碳化硅应用前景 - 导电型碳化硅材料适用于新能源汽车电驱系统、高压充电设施、储能及轨道交通等高压大功率场景 [2] - 半绝缘型碳化硅成为5G/6G基站射频前端器件的核心衬底材料 [2] - 具备优异的光学和热学特性，在AR眼镜、散热等终端应用领域有不可替代优势 [2] - 8英寸碳化硅衬底在利用效率、缺陷控制及规模化降本方面优势显著 [5] - 碳化硅产业市场空间将持续扩大 [5] 半导体设备板块布局 - 实现8-12英寸大硅片设备的国产化 [6] - 延伸拓展至芯片制造和先进封装领域 [6] - 聚焦第三代半导体碳化硅装备研发 [6] - 在晶体生长、加工、外延等环节成功突破多项核心技术 [6] - 实现硅片、电池片及组件环节核心设备的产业链闭环 [6] - 是技术、规模双领先的光伏设备供应商 [6] 碳化硅设备板块进展 - 开发碳化硅长晶及加工设备（研磨、切割、减薄、倒角、抛光、清洗及检测） [6] - 6-8英寸碳化硅外延设备实现国产替代并市占率领先 [6] - 碳化硅设备客户包括瀚天天成、东莞天域、芯联集成、士兰微等行业头部企业 [6] - 在检测、离子注入、激活、氧化、减薄、退火等工艺环节积极布局产品体系 [6] 半导体装备订单情况 - 截至2025年6月30日，未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税） [6]